一种具备三防功能的RFID标签封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种封装结构，具体来说涉及一种具备三防功能的RFID标签封装结构。

背景技术：

RFID来源于雷达技术，并由此发展成一种AIDC新技术——RFID无线射频识别技术。当前RFID技术已经被广泛应用于各个领域，从门禁管制、牲畜管理，到物流管理、贵重资源皆可以见到其踪迹。

国内随着物联网被正式列为国家五大新兴战略性产业之一，被写入“政府工作报告”之后，物联网在我国收到了全社会极大的关注。而RFID无线射频识别技术是物联网技术的基石，基于RFID 技术，为每个设备或资产赋予独一无二的电子身份标签，就可以实现万物互联。国内在物流管理、通讯设备管理、电子设备管理、铁路物资管理、军队物资管理等领域已经获得了比较广泛的应用。

基于RFID无线射频识别技术的智能物资管理系统，是通过采用RFID技术对建筑工程中的铝合金模板进行物理上的关联绑定，使之有效记录铝合金模板的详细信息，从而实现资产全生命周期管理和资产自动化管理，实现对资产全生命周期的智能化动态实时跟踪和集中监控管理，并将所有数据实时传输汇集至智能物资管理系统软件后台，形成大数据系统，为公司管理层分析资产运营状态、改良改进产品设计、制定投资决策提供强大而精准的数据支持。

在建筑施工过程中，现场环境恶劣；铝合金模板生产以及回收清理过程中，需经过高温喷砂和冲击处理。因此，将RFID技术应用于铝合金模板资产管理中，芯片的封装形式必须满足防水、防砸，耐高温特性。

技术实现要素：

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种具备三防功能的RFID标签封装结构，可以实现防水、防砸，耐高温特性。

为了实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样的：

一种具备三防功能的RFID标签封装结构，包括封装槽，所述封装槽由铝合金模板及焊接在所述铝合金模板背部表面的铝方管切段形成，所述封装槽内填满环氧树脂胶，所述环氧树脂胶内包覆有RFID芯片。

进一步的，所述RFID芯片位于封装槽中部位置，所述RFID芯片距离所述封装槽底部高度为封装槽槽深的一半。

进一步的，所述封装槽为方形结构。

进一步的，所述封装槽为圆角槽。

进一步的，铝方管切段长30mm，高10mm。

本实用新型的有益效果：通过铝方管切段在铝合金模板表面焊接的方式，可实现该封装方式的防砸、防冲击特性、耐高温特性；通过环氧树脂胶填充的方式可以防水，保证长期有效的封装，同时避免了金属屏蔽，在牢固封装的状态下不失RFID芯片读写效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例所述一种具备三防功能的RFID标签封装结构的正视图；

图2是根据本实用新型实施例所述一种具备三防功能的RFID标签封装结构的俯视图；

图3是图2中A-A向视图。

图中：

1、封装槽；11、铝方管切段；2、环氧树脂胶；3、RFID芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-3所示，一种具备三防功能的RFID标签封装结构，包括封装槽1，所述封装槽1由铝合金模板及焊接在所述铝合金模板背部表面的铝方管切段11形成，通过铝方管切段11在铝合金模板表面焊接的方式，可实现该封装方式的防砸、防冲击特性、耐高温特性；所述铝方管切段11边长30mm，厚2mm，高10mm；所述封装槽1内填充环氧树脂胶2，所述环氧树脂胶2是以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂，将环氧树脂胶2填充到封装槽1一半高度，然后将RFID芯片3放入其中，再将环氧树脂胶2填满封装槽1，完成封装。通过环氧树脂胶2填充的方式可以防水，保证长期有效的封装，同时避免了金属屏蔽；所述RFID芯片3为无源芯片，长期有效发出震荡信号，可对铝合金模板的规格型号、在库状态、周转次数等一系列信息进行存储。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。