一种用于计算机软硬件开发的散热装置的制作方法

本实用新型涉及计算机设备技术领域，尤其涉及一种用于计算机软硬件开发的散热装置。

背景技术：

高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。

然而现有的计算机散热装置在使用的过程中仍然存在不足之处，首先，现有的散热装置往往只有一个风扇对机箱内部的气体进行抽出，通过气体的流动来进行散热，然而这样的散热方式往往只能够将机箱内部靠近风扇附近的气体进行抽取，并不能够对整个机箱进行散热，散热效果差；其次，现有的散热装置往往只能够对部分硬件进行散热，而计算机的硬件都会发热，所以，散热的范围不均匀，散热效果差。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于计算机软硬件开发的散热装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种用于计算机软硬件开发的散热装置，包括吸气盘、机箱和散热架，所述机箱内部两侧中心处均转动连接有贯穿机箱的转轴，所述转轴的一端传动连接有电机，所述转轴的外表壁四周焊接有扇页，所述机箱内部两侧中心处焊接有风扇架，所述风扇架的一端焊接有吸气盘，所述吸气盘顶部开设有通气孔，所述机箱内部顶部和底部靠近通气孔的一侧焊接有固定杆，两个所述固定杆之间焊接有散热架，所述散热架内部的顶部和底部焊接有散热管，所述散热管的两端连通有水泵。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述吸气盘的横截面呈梯形结构。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述转轴的一端与风扇架的内部一侧的中心处转动连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述机箱内部靠近两个散热架内侧焊接有计算机硬件。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述散热管呈环状连通型结构。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述通气孔呈环形等间距分布。

本实用新型中，首先，在机箱内部两端设置两个风扇，其中一个风扇吹入空气，另一个风扇将空气排出，并通过吸气盘增加吹入和抽取的空气面积，使得整个机箱均能够进行散热，由于存在两个风扇，使得机箱内部不存留热量空气，所以散热效果好；其次，散热架内部设置有散热管，散热管内部设置有冷却液，并通过水泵使得冷却液进行流转，从而使得整个硬件的温度均衡，再通过散热风扇进行散热，散热范围均匀，且散热效果好。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种用于计算机软硬件开发的散热装置的结构示意图；

图2为本实用新型散热架的结构示意图；

图3为本实用新型吸气盘的结构示意图。

图例说明：

1-吸气盘、2-转轴、3-电机、4-扇页、5-风扇架、6-机箱、7-固定杆、8-散热架、9-计算机硬件、10-连接杆、11-散热管、12-水泵、13-通气孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种用于计算机软硬件开发的散热装置，包括吸气盘1、机箱6和散热架8，机箱6内部两侧中心处均转动连接有贯穿机箱6的转轴2，转轴2的一端传动连接有电机3，转轴2的外表壁四周焊接有扇页4，机箱6内部两侧中心处焊接有风扇架5，风扇架5的一端焊接有吸气盘1，吸气盘1顶部开设有通气孔13，机箱6内部顶部和底部靠近通气孔13的一侧焊接有固定杆7，两个固定杆7之间焊接有散热架8，散热架8内部的顶部和底部焊接有散热管11，散热管11的两端连通有水泵12。

吸气盘1的横截面呈梯形结构，转轴2的一端与风扇架5的内部一侧的中心处转动连接，机箱6内部靠近两个散热架8内侧焊接有计算机硬件9，散热管11呈环状连通型结构，通气孔13呈环形等间距分布。

散热管11内部的环状管道相邻的两个管道首尾相连，使得散热管11内部的冷却液能够在散热管11内部进行流转，并且水泵12的一端与散热管11最内部的管道相连，另一端与散热管11的最外部管道相连，所以通过水泵12能够使得整个散热管11内部的冷却液循环流转。

工作原理：使用时，启动水泵12，使得散热管11内部的冷却液循环流转，将计算机硬件9外部的温度均匀分散在整个散热架8外表壁上，启动电机3，通过转轴2使得扇叶4进行转动，扇叶4将空气通过吸气盘1内的通气孔13进行流动，流动的空气将经过散热架8，带走散热架8外表壁上的热量，两个电机3的转向相反，所以，其中一个扇叶4将空气吹入，另一个扇叶4将空气抽出，使得机箱6内部的空气始终流动，热量始终排出。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。