一种可直接贴覆使用的RFID零售防伪标签的制作方法

本实用新型涉及一种可直接贴覆使用的RFID零售防伪标签，属于RFID技术领域。

背景技术：

近年来，无线射频识别系统(RFID)应用已被视为改变人类消费方式的技术之一，例如公交卡和ETC卡等等。然而，如何选择被施以RFID标签的商品，不仅是RFID技术发展的首要步骤之一，亦是整个发展过程中的关键阶段。

据RSI News网站报导，随着过去数年来RFID技术相关标准的不断进步，使得RFID标签的选择也变的愈来愈简单明了。针对如何策划并执行RFID标签的过程，专家列出了5项注意事项，用以确保整个RFID 标签流程能维持在可追踪的发展正轨之上。

首先，定义出欲采用RFID标签的商品。如今已有许多商品如牛仔布、化妆品、运输盒、鞋类和药品等等，都已正广泛的使用RFID标签。一些组织如美国奥本大学(Auburn University)的ARC-RFID实验室等，已发布了RFID嵌体和全球GS1 TIPP级别的分类认证;而EECC的TACTA也已大幅改进了RFID标签在不同应用领域的测试和认证。例如零售商和服装制造商如今已能购买到经过认证、可用于服务和鞋类的M类标签。

其次，商品将在何处被追踪。在进行标签的选择时，应将环境条件一并考虑进去，例如密度、金属含量、液体或玻璃等等。RFID现在在零售商店、工厂和配送中心的使用都已很常见。另外，还须考虑到产品被包装的密集程度，以及预期的阅读范围等等。

第三， 标签和编码过程。许多IC芯片制造商如美商Impinj、恩智浦(NXP)和美商Alien Technologies等等，已在芯片的读写灵敏度上进行了改善，同时也提升了产能。芯片的选择、经优化的天线设计和系统级别测试，将能确保各种符合规则的 标签设计，可以作用于不同的应用领域之上。

在大宗商品的应用领域中，例如零售业和消费品，单一品项追踪(Item-Level Tracking)在来源制造过程或配送中心早已成为了一种自动化流程。同样的，若能使用相同的方式来处理 标签编码，将会是较为明智的做法，以利实现集中式管理和质量一致化的保证。

第四，标签的成本。RFID标签的价格范围可从10美分到60美元以上不等，价差颇大。一般来说，零售业部署的大量商品已将被动式RFID标签的价位下拉至仅仅数美分;相反的，应用在表面较为粗糙不平的商品的专用标签和主动式 标签，则提供了额外设计的特殊功能性质，价格也较为高昂。

第五，RFID标签的准备入门事宜。做为整个RFID解决方案的一部分，标签的选择必须要能符合不同业务的需求。一旦业者了解了应该针对何种内容或商品、以及由何处来进行追踪，就能将合适标签的选择快速缩减至更小部分的范围之中。举例来说，RFID 标签的样式对于整个快速时尚(fast fashion)而言，就是一项极为关键的元素，因为某些品牌的标签外观和触感，也已成为了该品牌商品受到关注的特点之一。

针对现有抗金属标签、抗液体标签只能应用于单一环境，以及市场上有出现的“旗帜型”标签，采用标签一半贴在产品上，另外一半处于悬空状态，避免标签直接跟物品接触，该方式标签体积大，且无防伪功能，存在一定缺陷，或标签需手工折叠后方可贴附在物品上使用。如图1所示，有弯折标签需手工将虚线上半部分向下弯折，贴合后使用。

综上，出现一种可用于多种商品、多种应用环境的且有防伪功能的RFID标签成为必然。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种可直接贴覆使用的RFID零售防伪标签，其有胶区域贴附于物品，从物品上撕起后标签无电性。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的，可直接贴覆使用的RFID零售防伪标签，包括基材、基材上方蚀刻的天线、以及天线上连接的芯片，其特征是，所述芯片下方通过第一胶材层设置中料，中料下方设置底材，中料宽度为RFID标签宽度的一半。

优选的，所述中料为非导电材料。

优选的，所述天线loop区延伸至天线辐射区。

优选的，所述天线上方通过第二胶材层设置面材。

优选的，所述天线loop区包括矩形块和条形部，条形部横向设置；天线辐射区包括第一辐射区、第二辐射区，第一辐射区为Z字形，第二辐射区为一字形，条形部伸入第一辐射区内。

优选的，RFID标签为UHF，芯片面朝下。

优选的，RFID标签为HF，芯片面材朝上或朝下。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：第一，本发明设计与使用方式简易明白，方便实用。第二，可应用于多种被贴物品；第三，标签可直接贴附物品使用，无需手工折叠；第四，标签在被贴物上被剥离后无电性（市面上常规设计在被贴物上被剥离后仍存在电性）。

附图说明

图1是现有弯折标签的结构示意图；

图2为本实用新型可直接贴覆使用的RFID零售防伪标签的分层结构示意图；

图3为本实用新型可直接贴覆使用的RFID零售防伪标签的结构示意图。

具体实施方式

结合附图和实施例进一步说明本实用新型。

如图2、3所示，可直接贴覆使用的RFID零售防伪标签，包括基材、基材上方蚀刻的天线1、以及天线上1连接的芯片2，芯片2下方通过第一胶材层3设置中料4，中料4下方设置底材5，中料4宽度为RFID标签宽度的一半。

在标签复合时直接在Dry Inlay下方胶层的下方增加一层中料，该中料宽度需小于Dry Inlay，约成品宽度的1/2，以挡住胶材，替代了常规标签需使用人工折叠的使用方式。

中料可为各种非导电材料，用以遮挡馈电环区域，馈电环区域不与物品接触。

中料4为非导电材料。

天线loop区延伸至天线辐射区。

天线1上方通过第二胶材层6设置面材7。

天线loop区包括矩形块11和条形部15，条形部15横向设置；天线辐射区包括第一辐射区12、第二辐射区16，第一辐射区12为Z字形，第二辐射区16为一字形，条形部15伸入第一辐射区12内。

矩形块11、第二辐射区16所在的区域形成无胶区13。第一辐射区12以及端部所在的区域形成有胶区14。

RFID标签为UHF，芯片面朝下。 UHF天线为单面铝箔天线，芯片绑定在铝箔上，天线为易碎天线，故芯片面需朝下，贴附物品后撕起天线将被破坏。

RFID标签为HF，芯片面材朝上或朝下。 HF天线为双面铝箔天线，芯片绑定在铝箔上，天线易碎面正、背面均可，故芯片面可朝上或朝下，贴附物品后撕起天线将被破坏。

可直接贴覆使用的RFID零售防伪标签的制备方法：

（1）天线设计采用馈电环区延伸至辐射区域的设计方式，由PET、易碎膜、铝膜经复合、蚀刻工艺后制成所需天线，再将天线与芯片进行绑定制成Dry Inlay；

（2）将面材、胶材、Dry Inlay、胶材、中料、底材进行复合，其中中料、底材之间无胶，依靠Dry Inlay与中料之间的胶材贴合底材。

可直接贴覆使用的RFID零售防伪标签的使用方法：

（1）标签从底材剥离下使用时，仅部分位置带胶，带胶部分贴附于被贴物上使用；

（2）当标签从被贴物上被揭起，Inlay将被破坏，读写器将无法读到标签性能，实现防伪功能。