触控显示组件与电子设备的制作方法

本申请涉及触控显示领域，具体而言，涉及一种触控显示组件与电子设备。

背景技术：

现有技术中，触控显示组件一般包括触控面板与显示面板，触控面板与显示面板贴合，触控显示组件的集成度较低，体积较大且成本较高。

在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解，因此，背景技术中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

技术实现要素：

本申请的主要目的在于提供一种触控显示组件与电子设备，以解决现有技术中的触控显示组件的集成度较低且体积较大的问题。

为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种触控显示组件，该触控显示组件包括多层线路板，具有第一表面；多个发光器件，间隔设置在上述第一表面上；两个感应线路层，分别为第一感应线路层和第二感应线路层，上述第一感应线路层包括多个第一感应线，上述第二感应线路层包括多个第二感应线，至少部分上述第一感应线设置在上述第一表面上且位于两个上述发光器件之间的间隔中，一个上述间隔中设置一条上述第一感应线，至少部分上述第二感应线位于上述多层线路板内的布线层上。

进一步地，各上述第一感应线设置在上述间隔中。

进一步地，各上述第二感应线位于上述多层线路板内的布线层上。

进一步地，各上述第二感应线位于与上述第一表面距离最小的布线层的表面上。

进一步地，上述触控显示组件还包括：封装部，位于靠近上述第一表面的一侧，至少部分的上述封装部与所多层线路板形成密封空间，上述第一感应线路层和各上述发光器件位于上述密封空间中。

进一步地，上述多层线路板包括本体和围板，至少部分上述第二感应线设置在上述本体内的上述布线层上，上述本体包括上述第一表面，上述围板围设在上述第一表面上，上述封装部包括封装胶层和填充胶部，上述封装胶层设置在上述围板的远离上述第一表面的一侧，上述封装胶层、上述围板和上述本体形成上述密封空间，上述填充胶部填充在上述密封空间中的空隙中。

进一步地，上述第一表面具有多个间隔设置的凹槽，上述发光器件一一对应地位于上述凹槽中，各上述第一感应线设置在上述第一表面上且位于相邻两个上述凹槽之间。

进一步地，各上述第一感应线和各上述第二感应线均为电磁金属线或者电容金属线。

进一步地，上述多层线路板为PCB板，上述发光器件为LED灯珠。

根据本申请的另一方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括任一种上述的触控显示组件。

应用本申请的技术方案，上述的触控显示组件，将第一感应线层的至少部分第一感应线设置在多层线路板的表面上，且位于发光器件之间的间隔中，即将第一感应线路层的至少部分集成在显示面板中，同时将至少部分的第二感应线设置在多层多层线路板内的布线层上，这样大大提高了触控显示组件的集成度，简化了触控显示组件的组装工艺，减少了感应线路需要的基片的物料，降低了触控显示组件的成本。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了本申请的实施例的一种触控显示组件的局部结构示意图；以及

图2示出了本申请的另一种触控显示组件的结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、多层线路板；11、第一表面；12、第二表面；13、本体；14、围板；20、发光器件；30、第一感应线；50、封装部；51、封装胶层；52、填充胶部；01、检测单元；02、数据处理及控制单元；03、主系统。

具体实施方式

应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可“直接连接”至该另一元件，或者通过第三元件“连接”至该另一元件。

正如背景技术所介绍的，现有技术中，触控显示组件的集成度较低且体积较大，为了解决如上的技术问题，本申请提出了一种触控显示组件与电子设备。

本申请的一种典型的实施方式中，提供了一种触控显示组件，如图1所示，该触控显示组件包括多层线路板10、多个发光器件20以及两个感应线路层。图1中未标出感应线路层，实际上，图1的结构中具有两个感应线路层，一个感应线路层由多个第一感应线30组成，称为第一感应线路层，另一个感应线路层由多个第二感应线组成，称为第二感应线路层。该图中，只示出了第一感应线30。

其中，如图1所示，多层线路板10具有第一表面11，该表面可以是平整的，也可以是凹凸不平的；多个发光器件20间隔设置在上述第一表面11上；至少部分上述第一感应线30设置在上述第一表面11上且位于两个上述发光器件20之间的间隔中，一个上述间隔中设置一条上述第一感应线30，即二者一一对应设置，该实施例中，至少部分上述第二感应线位于上述多层线路板10内的布线层上，图中并未示出第二感应线。

上述第一感应线路层中的至少部分上述第一感应线设置在上述第一表面11上且位于两个上述发光器件20之间的间隔中，一个上述间隔中设置一条上述第一感应线，即任意相邻两个间隔中只有一个第一感应线，没有多个第一感应线，也就是说一个间隔只能对应一个第一感应线，具体这个第一感应线可以在多个间隔中。

上述的触控显示组件，将第一感应线层的至少部分第一感应线设置在多层线路板的表面上，且位于发光器件之间的间隔中，即将第一感应线路层的至少部分集成在显示面板中，同时将至少部分的第二感应线设置在多层多层线路板内的布线层上，这样大大提高了触控显示组件的集成度，简化了触控显示组件的组装工艺，减少了感应线路需要的基片的物料，降低了触控显示组件的成本。

具体地，上述的第一感应线既可以为多层线路板10上的第一表面上印制电路，也可以为漆包线。本领域技术人员可以根据是情况选择合适的线路作为第一感应线。

为了进一步提升集成度，简化组装工艺，本申请的一种实施例中，各上述第一感应线30设置在上述间隔中。

本申请的另一种实施例中，各上述第二感应线位于上述多层线路板10内的布线层上。这样能够进一步提升该触控显示组件的集成度且进一步简化该触控显示组件的组装工艺。

为了进一步保证该触控显示组件的触控性能，本申请的一种实施例中，各上述第二感应线位于与上述第一表面距离最小的布线层的表面上，即第二感应线设置在多层线路板内的距离第一表面最近的布线层的表面上，即通常所说的多层多层线路板的L2层。

当然，本申请的第二感应线并不局限于设置在上述的距离第一表面最近的布线层的表面上，根据实际情况，还可以将其设置在多层线路板内的其他布线层上。

当然，本申请中的其他实施例中，部分上述的第二感应线设置在多层线路板内的布线层上，部分第二感应线设置在第一表面上，设置在第一表面上的第二感应线可以为漆包线，设置在多层线路板内的布线层上的第二感应线不是漆包线。

一种具体的实施例中，第一感应线路层的第一感应线是水平的，第二感应线路层中的第二感应线是垂直的，但是，本申请的第一感应线与第二感应线的方向并不限于垂直的方式，还可以是其他任意可行的方向，本领域技术人员可以根据实际情况选择具有合适方向的第一感应线和合适方向的第二感应线形成本申请的双层感应线路层。

如图1所示，上述触控显示组件还包括封装部50，该封装部50位于靠近上述第一表面11的一侧，至少部分上述封装部50与所多层线路板10形成密封空间，至少上述第一感应线路层和各上述发光器件20位于上述密封空间中，封装部50用于保护发光器件和感应线，避免二者受到外界的影响。

本申请的封装部可以采用任何可行的结构，本领域技术人员可以根据实际情况选择合适结构的封装部，以与多层线路板形密封空间。例如，封装部可以是包括封装盖板和封装侧板的一体封装结构，封装侧板设置在第一表面上，封装盖板盖设在封装侧板的远离第一表面的表面上，封装盖板、封装侧板和多层线路板形成密封空间；再例如，多层线路板为包括本体与围板的一体结构，本体具有上述第一表面，围板围设在第一表面上，封装部为封装盖板，直接盖设在围板的远离第一表面的一侧，盖板、本体与围板形成密封空间。这两个例子中的封装盖板和封装侧板可以采用现有技术中常用的水氧阻隔性能较好的封装材料形成。

为了进一步保证封装部能够很好地封装发光器件以及部分感应线，从而确保触控显示组件能够长时间保持良好的性能，本申请的一种实施例中，如图1所示，上述多层线路板10包括本体13和围板14，至少部分上述第二感应线设置在上述本体13内的上述布线层上，上述本体13具有上述第一表面11，上述围板14围设在上述第一表面11上，上述封装部50包括封装胶层51和填充胶部52，上述封装胶层51设置在上述围板14的远离上述第一表面11的一侧，上述封装胶层51、上述围板14和上述本体13形成上述密封空间，上述填充胶部52填充在上述密封空间中的空隙中。

上述的封装胶层和填充胶部可以采用相同的材料形成，也可以采用不同的材料形成，并且，在封装过程中，二者可以一体形成，也可以分布形成。本领域技术人员可以根据实际情况选择相同或者不同的封装胶形成封装胶层和填充胶部，可以选择合适的工艺步骤形成封装胶层和填充胶。当然，在制作封装部的过程中，首先制作填充胶部，后制作封装胶层。

本申请的另一种图中未示出的实施例中，上述第一表面具有多个间隔设置的凹槽，上述发光器件一一对应地位于上述凹槽中，各上述第一感应线设置在上述第一表面11上且位于相邻两个上述凹槽之间，实际上也是位于相邻两个发光器件之间的间隔中。

上述包括两个感应线路层的实施例中，对应的感应线路层可以是电磁感应线路层，也可以是电容感应线路层，对于电磁感应线路层来说，其包括多个电磁感应线(即电磁金属线)，对于电容感应线路层来说，其包括多个电容感应线(即电容金属线)，即各上述第一感应线和各上述第二感应线均为电磁金属线或者电容金属线。

本申请的一种具体的实施例中，上述多层线路板10为PCB板，上述发光器件20为LED灯珠。

当然，本申请的上述多层线路板并不限于PCB板，上述发光器件20也并不限于LED灯珠，二者均可以是现有技术中任何可用的多层线路板和发光器件。比如，多层线路板还可以是柔性多层线路板(FPC)，发光器件还可以是OLED芯片。

一种具体的实施例中，上述LED灯珠点阵分布，即该触控显示组件可以实现点阵显示，这种显示具有超高密度、可靠性强、可视角度大并且混色好等优点。

如图2所示，本申请的触控显示组件还包括数据处理及控制单元02(比如微控制单元MCU)以及主系统03，如图本申请的上述感应层形成检测单元01，检测单元01将检测到的信号传输到数据处理及控制单元02中进行数据的处理，得到物体在屏幕表面的位置坐标值，并传送给主系统03，并且，数据处理及控制单元02还可以对检测单元01的工作进行控制，主系统03接收到位置坐标值后，识别该物体(如手指或电磁笔等)的行为，进行交互功能的实现。

本申请的另一种典型的实施方式中，提供了一种电子设备，该电子设备包括上述任一种上述的触控显示组件。

该电子设备由于包括上述的触控显示组件，其体积较小、集成度较高、制作工艺简单并且成本较低。

为了使得本领域技术人员能够更加清楚地了解本申请的技术方案，以下将结合具体的实施例来说明本申请的技术方案。

实施例

触控显示组件包括多层线路板10、多个发光器件20、第一感应线路层、第二感应线路层和封装部50。

如图1所示，多层线路板10为PCB板，图1中未示出，多层线路板10包括本体13与围板14，主体具有第一表面11和第二表面12，围板14围设在第一表面上。

发光器件20为LED灯珠，且多个发光器件20点阵式间隔地设置在上述第一表面11上。上述第一感应线路层包括多个第一感应线30，上述第二感应线路层包括多个第二感应线，各上述第一感应线30设置在上述第一表面11上且位于上述间隔中，各上述第二感应线位于本体13内的布线层上，图1中未示出。

封装部50包括封装胶层51和填充胶部52，上述封装胶层51设置在上述围板14的远离上述第一表面11的一侧，上述封装胶层51、上述围板14和上述本体13形成上述密封空间，上述第一感应线路层和各上述发光器件20位于上述密封空间中，上述填充胶部52填充在上述密封空间中的空隙中。

在制作时，将第一感应线30平均布设于第一表面11的间隔中，第二感应线均匀布设于主体内的布线层上。

上实施例对应的触控显示组件的集成度较高，且组装工艺较简单，成本较低。

从以上的描述中，可以看出，本申请上述的实施例实现了如下技术效果：

1)、本申请的触控显示组件，将第一感应线层的至少部分第一感应线设置在多层线路板的表面上，且位于发光器件之间的间隔中，即将第一感应线路层的至少部分集成在显示面板中，同时将至少部分的第二感应线设置在多层多层线路板内的布线层上，这样大大提高了触控显示组件的集成度，简化了触控显示组件的组装工艺，减少了感应线路需要的基片的物料，降低了触控显示组件的成本。

2)、本申请的电子设备由于包括上述的触控显示组件，其体积较小、集成度较高、制作工艺简单并且成本较低。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。