随身盘的制作方法

本实用新型涉及一种随身盘。

背景技术：

随着多媒体技术的发展，所制作的数字档案变得愈来愈大。传统的 1.44MB软式磁盘虽然携带方便，但其容量已无法满足目前的需求。另外，传统磁盘结构式的硬盘虽可提供大容量的存储空间，但因其体积较大而造成使用者携带不方便。近年来，随着通用串列总线(Universal Serial Bus，USB) 接口的普及与快闪存储器(Flash Memory)的降价，因此兼具容量大、相容性佳、方便携带的随身盘(USB Flash Disk)被广泛的应用于不同的电脑及存储装置之间的数据传输。

随身盘具备了容量大、随插即用、体积轻巧及方便携带的特性，因此随身盘可取代软盘。由于随身盘是通过一连接接口(例如USB插头或IEEE 1394 插头)与电脑主机及存储装置电性连接。

如前述趋势，随身盘的组成构件也面临降低成本与简化结构等需求，但其仍须符合USB协会规范，因此，如何兼具上述需求，实为相关技术人员所需考虑并解决的课题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种随身盘，其以简化的构件组成而达到将存储模块固定于外壳的效果。

本实用新型的随身盘，包括外壳以及存储模块。外壳是单件式结构，其具有壳体、凸肋与卡勾。凸肋从壳体的顶壁沿第一轴向延伸出，卡勾从凸肋沿第一轴向延伸出，且卡勾与顶壁以凸肋作为间隔。壳体沿第一轴向具有符合USB规范的第一尺寸，且壳体沿第二轴向具有符合USB规范的第二尺寸。存储模块具有卡合部，存储模块装入壳体且通过卡勾卡扣于卡合部而固定于壳体内。

在本实用新型的一实施例中，上述的卡勾从凸肋沿第一轴向延伸出第三尺寸，第三尺寸大于或等于0.30mm且小于1.93mm。

在本实用新型的一实施例中，上述的凸肋从顶壁沿第一轴向延伸出第四尺寸，第四尺寸小于或等于1.63mm。

在本实用新型的一实施例中，上述的存储模块包括存储单元与固持件，存储单元是系统封装结构(system in package,SIP)，固持件设置于存储单元上而具有上述的卡合部。

在本实用新型的一实施例中，上述的凸肋抵接于固持件的顶面，卡合部是固持件的一侧面，顶面邻接侧面。

在本实用新型的一实施例中，上述的凸肋包括第一部分与第二部分，第一部分连接在内壁与第二部分之间，卡勾从第二部分延伸出，且第一部分相对于内壁与第二部分呈颈缩结构。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一部分沿第二轴向具有第五尺寸，第二部分沿第二轴向具有第六尺寸，第五尺寸小于第六尺寸。

在本实用新型的一实施例中，上述的第五尺寸小于或等于壳体的厚度。

在本实用新型的一实施例中，上述壳体的厚度为0.4mm。

在本实用新型的一实施例中，上述的第一尺寸是4.5mm，第二尺寸是 12mm。

基于上述，在符合USB规范的外观尺寸的前提下，在随身盘的外壳结构中，凸肋是从壳体的顶壁延伸出，而卡勾则进一步地从凸肋延伸出，而让卡勾与顶壁之间是以凸肋作为间隔，也就是相当于将卡勾配置且叠于凸肋上，以让外壳得以直接通过壳体上的卡勾而将存储模块扣持在壳体之内。

再者，属于同一个结构体的凸肋与卡勾，其中卡勾能因凸肋的存在、垫高而适度地降低其扣持深度，因此在外壳的制作过程中，对模具而言，其用以成型出卡勾的斜销的凹陷结构的深度也将因此而降低，此举代表着上述结构配置能让模具在完成外壳的射出成型动作后，斜销能容易地退出而不致与外壳产生干涉甚至造成外壳的损坏或变形。

如此一来，对于随身盘的构件组成而言，便能在直接以外壳与存储模块进行有效地组装的前提下，而进一步地取得简化制程、降低构件数量与制作成本等效果。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依据本实用新型一实施例的随身盘的示意图；

图2是图1的随身盘的爆炸图；

图3是图1的随身盘的外壳的示意图；

图4是图1的随身盘的局部放大图；

图5是图3的外壳的剖视图；

图6A与图6B分别示出不同实施例的外壳的脱模示意图；

图7示出图3的外壳的前视图。

附图标号说明：

100：随身盘

110：外壳

111：壳体

112：凸肋

112a：底面

113、212：卡勾

113a：扣持面

120：存储模块

122：存储单元

122a：端子

122b：接垫

124：固持件

124a：卡合部

124b：顶面

A1：第一部分

A2：第二部分

D1：第一尺寸

D2：第二尺寸

D3：第三尺寸

D4：第四尺寸

D5：第五尺寸

D6：第六尺寸

D7：厚度

M1、M2：模具

M3、M3a：斜销

S1、S2、S3、S4：内表面

W1、W1a：顶壁

W2、W2a：底壁

W3、W4：侧壁

X-Y-Z：直角座标

具体实施方式

图1是依据本实用新型一实施例的随身盘的示意图。图2是图1的随身盘的爆炸图。图3是图1的随身盘的外壳的示意图。同时，提供直角座标X-Y-Z 以利于构件描述。请同时参考图1至图3，在本实施例中，随身盘100包括外壳110与存储模块120，外壳110包括壳体111、凸肋112与卡勾113，壳体111是由顶壁W1、底壁W2与一对侧壁W3、W4所构成，凸肋112从壳体111的顶壁W1沿第一轴向延伸出，卡勾113从凸肋112沿第一轴向延伸出，且卡勾113与顶壁W1是以凸肋112作为间隔。在此，凸肋112与卡勾 113是成对地设置在壳体111的顶壁W1，且前述第一轴向实质上为Z轴方向。

图4是图1的随身盘的局部放大图。在此省略顶壁W1的局部，以利于辨识壳体111内的构件对应关系。请同时参考图2至图4，在本实施例中，存储模块120包括存储单元122与固持件124，存储单元122是系统封装结构(system in package,SIP)，其以塑胶、金属、陶瓷材料或环氧树脂而构成系统集成的封装模式，以将相关控制元件、存储元件与电路板(未示出)封装在一起并保护封装结构内的这些电子元件。存储单元122还具有暴露于外的端子122a与接垫122b，用以作为电性连接其他电子装置的接口结构。

再者，固持件124设置于存储单元122上而具有卡合部124a，以在存储模块120组入壳体111内时，通过卡勾113与卡合部124a相互扣持，而使存储模块120得以顺利地组装且固定在外壳110之内。在此，固持件124具有顶面124b，前述卡合部124a是固持件124的侧面，且顶面124b邻接于侧面。当存储模块120组入外壳110内后，凸肋112会以其底面112a抵接于固持件 124的顶面124b，而卡勾113则以其扣持面113a扣持住固持件124的侧面(卡合部124a)，以让外壳110通过凸肋112沿Z轴施力，而通过卡勾113沿X 轴施力，而让存储模块120固定于壳体111的底壁W2上。

图5是图3的外壳的剖视图。请同时参考图3与图5，在本实施例中，凸肋112包括第一部分A1与第二部分A2，第一部分A1连接在顶壁W1与第二部分A2之间，卡勾113从第二部分A2延伸出。进一步地说，随身盘100 符合USB规范而在第一轴向(Z轴)上具有第一尺寸D1，且本实施例的第一尺寸D1为4.5mm。同时，卡勾113从凸肋112的第二部分A2沿第一轴向 (Z轴)延伸出第三尺寸D3，且第三尺寸D3大于或等于0.30mm且小于 1.93mm。由图5能清楚得知，通过对卡勾113的扣持深度(即第三尺寸D3) 的进一步限制，而让卡勾113得以在具备卡扣存储模块120的能力之外，还能据以简化、降低其在制造过程的工序与成本。

图6A与图6B分别示出不同实施例的外壳的脱模示意图，以简单示意方式描绘外壳110在制作过程中的脱模工序，其中图6A所示是现有技术未对卡勾进行优化的状态，而图6B所示则是本实施例已优化的卡勾状态。请先参考图6A，从中可知，卡勾212是作为卡扣存储模块120所需的结构，因此其在顶壁W1a与底壁W2a之间的相对位置需固定以配合存储模块120。在此条件下，当卡勾212是从顶壁W1a的内表面S3直接延伸出时，其会具有较深的扣持深度。如此一来，在进行塑胶射出成型的过程中，对于模具M1、M2 之间用以成型出卡勾212的斜销M3a而言，其凹陷结构的深度即是卡勾212 的扣持深度，一旦完成成型工序而要将斜销M3a退出时，需要驱使斜销M3a 的退出行程需大于或等于卡勾212的扣持深度，而此举将面临底壁W2a的阻挡而使斜销M3a与底壁W2a的内表面S4产生干涉，并因此导致斜销M3a 的退出行程不足，也就是斜销M3a已与内表面S4干涉但卡勾212的局部仍在斜销M3a的凹陷结构中。此时若强行退出斜销M3a，则容易造成产品的结构受损。

反观图6B，本实施例是先以凸肋112的第一部分A1成型于顶壁W1，而再于凸肋112的第二部分A2成型延伸出卡勾113，卡勾113仅通过凸肋 112而连接至顶壁W1的内表面S1。因此与图6A相较之下，明显能得知本实施例的卡勾113具有较浅的扣持深度，也就是图5所示的第三尺寸D3的范围限制，但又因凸肋112的存在而不会影响卡勾113在顶壁W1、底壁W2 之间的相对位置。如图5所示，凸肋112从顶壁W1沿第一轴向(Z轴)延伸出第四尺寸D4，且第四尺寸D4小于或等于1.63mm，据以对应并限制卡勾113的第三尺寸D3。

在此并未限定第三尺寸D3与第四尺寸D4的依附顺序。也就是说，设计者在完成限定卡勾113的第三尺寸D3的设计范围后，即能依据存储模块120 的卡合部124a而对应设置凸肋112的第四尺寸D4。当然，反向推知，在另一情形下，设计者在完成凸肋112的第四尺寸D4的设置后，即能依据存储模块120的卡合部124a而推知卡勾113的第三尺寸D3。

此外，本实施例的壳体111的厚度D7为0.4mm，设计者可在符合USB 规范的第一尺寸D1(4.5mm)的条件下，对于第三尺寸D3与第四尺寸D4 予以适当地调整。

基于上述，当本实施例的外壳110完成射出成型后，位于模具M1、M2 之间的斜销M3仍具备足够的退出行程。事实上，本实施例的斜销M3的退出行程明显小于图6A所示，而让斜销M3在不碰撞到底壁W2的内表面S2 的情形下即能顺利地从外壳110退出，故而本实施例的卡勾113能同时满足其卡扣功能，也兼具易于制作的效果。

图7示出图3的外壳的前视图。请同时参考图5与图7，如前所述，凸肋112区分为第一部分A1与第二部分A2，且在本实施例中，第一部分A1 相对于顶壁W1与第二部分A2是呈现颈缩结构，也就是第一部分A1沿第二轴向(Y轴)具有第五尺寸D5，第二部分A2沿第二轴向(Y轴)具有第六尺寸D6，且第五尺寸D5小于第六尺寸D6。在本实施例中，第五尺寸D5是 0.4mm，第六尺寸D6是0.8mm，而随身盘100还具有符合USB规范的第二尺寸D2是12mm(侧壁W3、W4沿第二轴向，Y轴，的相对尺寸)，且本实施例的壳体111的厚度D7为0.4mm。也就是说，设计者可在符合USB规范的第二尺寸D2条件下，对第五尺寸D5、第六尺寸D6与厚度D7进行对应设计。

需说明的是，在外壳110的射出成型过程中，模具内的熔融塑胶中是从顶壁W1经由第一部分A1而流向第二部分A2，而由于凸肋112具有呈颈缩结构的第一部分A1，相当于模具在此处的流道是从较广的顶壁W1流向较窄的第一部分A1，因此符合熔融塑胶的流动特性。反之，若第一部分A1并不存在颈缩结构，甚至让第五尺寸D5远大于厚度D7时，则对于熔融塑胶的流动性将会造成瓶颈，而让外壳110在制作完成后于其外表面(相对于内表面 S1而言)形成外观缺陷，也就是本技术领域所称的缩水现象。因此，本实施例的第五尺寸D5实质上小于或等于厚度D7，以利于上述射出成型工艺的进行。

综上所述，在本实用新型的上述实施例中，在符合USB规范的外观尺寸的前提下，在随身盘的外壳结构中，凸肋是从壳体的顶壁延伸出，而卡勾则进一步地从凸肋延伸出，而让卡勾与顶壁之间是以凸肋作为间隔，也就是相当于将卡勾配置且叠于凸肋上，以让外壳得以直接通过壳体上的卡勾而将存储模块扣持在壳体之内。

再者，卡勾能因凸肋的存在、垫高而适度地降低其扣持深度，因此在外壳的制作过程中，对模具而言，其用以成型出卡勾的斜销的凹陷结构的深度也将因此而降低，此举代表着上述结构配置能让模具在完成外壳的射出成型动作后，斜销能容易地退出而不致与外壳产生干涉甚至造成外壳的损坏或变形。据此，在符合USB规范的第一尺寸是4.5mm的情形下，卡勾的扣持深度大于或等于0.30mm且小于1.93mm，而凸肋的深度小于或等于1.63mm。

另外，凸肋的第一部分需呈颈缩结构，也就是让第一部分的宽度小于或等于壳体的厚度，且第一部分的宽度也小于第二部分的宽度。此举让壳体结构能符合熔融塑胶的流动特性，而避免的外表面造成缩水等外观缺陷。

据此，对于随身盘的构件组成而言，外壳能在维持其制作品质的前提下，达到与存储模块进行有效地组装，且进一步地取得简化制程、降低构件数量与制作成本等效果。

虽然本实用新型已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本实用新型的保护范围当视权利要求所界定的为准。