一种单面板接触式IC卡芯片结构的制作方法

本实用新型涉及通信技术领域，特指一种单面板接触式IC卡芯片结构。

背景技术：
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IC卡(Integrated Circuit Card，集成电路卡)，也称智能卡(Smart card)、智慧卡(Intelligent card)、微电路卡(Microcircuit card)或微芯片卡等。它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式。IC卡与读写器之间的通讯方式可以是接触式，也可以是非接触式。根据通讯接口把IC 卡分成接触式IC卡、非接触式IC和双界面卡(同时具备接触式与非接触式通讯接口)。

IC卡由于其固有的信息安全、便于携带、比较完善的标准化等优点，在身份认证、银行、电信、公共交通、车场管理等领域正得到越来越多的应用，例如二代身份证、银行的电子钱包、电信的手机SIM卡、公共交通的公交卡、地铁卡、用于收取停车费的停车卡等，都在人们日常生活中扮演重要角色。

现有技术中的接触式IC卡均采用铜片作为端子与外界进行接触导通，但是铜片材料成本高，强度不够且耐磨性能不够理想，易磨损，以致在长期使用后由于磨损较大而影响导通质量，进而影响通信质量。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

技术实现要素：
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本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种单面板接触式IC卡芯片结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该单面板接触式 IC卡芯片结构包括位于底部的柔性电路板、设置于柔性电路板上的集成电路以及若干通过绝缘胶水层固定于该柔性电路板上并用作端子的不锈钢片，一片不锈钢片与集成电路的一个引脚电性导通，该不锈钢片位于同一平面上，且相邻两不锈钢片之间形成有间隔。

进一步而言，上述技术方案中，所述不锈钢片上端面真空镀膜有一层黄铜色的导电膜。

进一步而言，上述技术方案中，所述的不锈钢片的数量为六个或八个。

进一步而言，上述技术方案中，所述条带体两侧均设置有若干定位孔，该定位孔呈矩形。

进一步而言，上述技术方案中，所述不锈钢片与集成电路的引脚之间通过焊接金线或植入锡球方式连接，并形成电性导通。

进一步而言，上述技术方案中，所述不锈钢片的厚度为0.02mm-0.07mm。

进一步而言，上述技术方案中，所述导电膜的厚度为0.005mm-0.01mm。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型采用不锈钢片用作端子与外界导接，该不锈钢片材料成本低，强度大且耐磨性能理想，耐磨，即使长期使用后也不会造成较大磨损，以致可保证导通质量，进而提高通信质量，且本实用新型结构较为简单，令本实用新型具有极强的市场竞争力。所述不锈钢片上端面真空镀膜有一层黄铜色的导电膜，以此进一步提高本实用新型的导电性能。

附图说明：

图1是本实用新型的立体图；

图2是图1沿A-A向的剖视图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

见图1-2所示，为一种单面板接触式IC卡芯片结构，单面板接触式IC卡芯片结构2包括柔性电路板21、设置于柔性电路板21上的集成电路22以及若干通过绝缘胶水层23固定于该柔性电路板21上并用作端子的不锈钢片24，一片不锈钢片24与集成电路22的一个引脚电性导通，该不锈钢片24位于同一平面上，且相邻两不锈钢片24之间形成有间隔。本实用新型采用不锈钢片24用作端子与外界导接，该不锈钢片24材料成本低，强度大且耐磨性能理想，耐磨，即使长期使用后也不会造成较大磨损，以致可保证导通质量，进而提高通信质量，且本实用新型结构较为简单，令本实用新型具有极强的市场竞争力。

所述不锈钢片24上端面真空镀膜有一层黄铜色的导电膜25，以此进一步提高本实用新型的导电性能。当然，不仅可以电镀黄铜色的导电膜25，同样可根据实际要求电镀各种不同颜色的导电膜25，这些都是很容易实现的。

所述的不锈钢片24的数量为六个或八个。所述不锈钢片24与集成电路22 的引脚之间通过焊接金线或植入锡球方式连接，并形成电性导通。

所述不锈钢片24的厚度为0.02mm-0.07mm。所述导电膜25的厚度为 0.005mm-0.01mm。

综上所述，本实用新型采用不锈钢片24用作端子与外界导接，该不锈钢片 24材料成本低，强度大且耐磨性能理想，耐磨，即使长期使用后也不会造成较大磨损，以致可保证导通质量，进而提高通信质量，且本实用新型结构较为简单，令本实用新型具有极强的市场竞争力。所述不锈钢片24上端面真空镀膜有一层黄铜色的导电膜25，以此进一步提高本实用新型的导电性能。

当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。