一种高效的烟花爆竹RFID防伪标签的制作方法

本实用新型涉及一种防伪标签，具体涉及一种高效的烟花爆竹RFID防伪标签。

背景技术：

防伪技术目前已经应用于生活的各个方面，涉及物品防伪、货物追踪管理、文档管理、物品识别、零售业货架管理、生产线自动化管理等多个领域。

由于烟花爆竹具有易燃等危险性，目前一般需要在每个烟花爆竹的外包面上设置一个RFID防伪标签。

目前烟花爆竹上的RFID防伪标签经常因雨水受潮，从而导致RFID防伪标签上的信息读取不出来。

另外，也有因为烟花爆竹在搬运时发生碰撞，导致RFID防伪标签受损，从而导致RFID防伪标签上的信息读取不出来。

技术实现要素：

本实用新型为了解决上述问题，从而提供一种高效的烟花爆竹RFID防伪标签。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种高效的烟花爆竹RFID防伪标签，所述烟花爆竹RFID防伪标签包括离型层、粘胶层、基材、天线层、保护层和防水层，所述离型层通过粘胶层固定在基材的底部，所述基材通过离型层可直接固定在烟花爆竹的外表面上，所述基材内设有芯片安置槽，所述芯片安置槽内设有RFID芯片，所述天线层设置在基材上表面，并与RFID芯片连接，所述保护层设置在天线层外侧，所述防水层分别与烟花爆竹和保护层连接。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述天线层设置在基材上表面的一侧，所述烟花爆竹RFID防伪标签还包括第二天线层，所述第二天线层设置在基材上表面的另一侧，所述第二天线层的厚度与天线层相同，所述第二天线层也与RFID芯片连接。

在本实用新型的一个优选实施例中，所述基材上还设有备用芯片安置槽，所述备用芯片安置槽内设有备用RFID芯片，所述备用RFID芯片与天线层连接。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型可对RFID防伪标签进行保护，可保证每个烟花爆竹上的RFID防伪标签都能被读取到信息。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型改进后的一种示意图；

图3为本实用新型改进后的一种示意图；

图4为本实用新型改进后的一种示意图；

图5为本实用新型改进后的一种示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参见图1，本实用新型提供的高效的烟花爆竹RFID防伪标签，其包括离型层100、粘胶层200、基材300、天线层400、保护层500和防水层。

离型层100通过粘胶层200固定在基材300的底侧，这样基材300可通过离型层100直接粘接固定在烟花爆竹的外表面，安装非常方便。

在基材300内设有芯片安置槽310，芯片安置槽310内设有RFID芯片311，而天线层400设置在基材300上表面，并与RFID芯片311连接。

保护层500，其设置在天线层400外侧，其是用于保护天线层400，防止各个烟花爆竹之间发生碰撞或者挤压时，将天线层400及RFID芯片311压坏。

防水层，其分别连接天线层400和烟花爆竹，可用于提高本申请的防水性能。

防水层具体可为一防水胶带，其通过缠绕方式分别连接天线层400与烟花爆竹。

参见图2，为了防止天线层400损坏，从而无法读取信息，本申请还包括第二天线层410，天线层400设置在基材300上表面的一侧，第二天线层410设置在基材300上表面的另一侧，并且第二天线层410的厚度与天线层400相同，第二天线层410也与RFID芯片310连接，这样通过天线层400和第二天线层410独立工作，即使天线层400损坏了，也不影响读取信息。

参见图3，为了防止RFID芯片311损坏，从而无法读取信息，本申请还包括备用芯片321，在基材上还设有备用芯片安置槽320，备用芯片321安置在备用芯片安置槽320内，并与天线层400连接，这样即使RFID芯片311损坏，也不影响读取信息。

参见图4，为了进一步提高信息读取的稳定性，本申请可包括第二天线层410和备用芯片321，在基材上还设有备用芯片安置槽320，备用芯片321安置在备用芯片安置槽320内，天线层400位于芯片安置槽310上方，并与使RFID芯片311连接，第二天线层410位于备用芯片安置槽320上方，并与备用芯片321连接，并且第二天线层410的厚度与天线层400相同。

参见图5，为了防止基材300外侧收到撞击或受潮，导致天线层400损坏，可将基材300分成两个相对称的基材，在两个基材的向对面分别开设一相对称的卡槽，RFID芯片311两端可安插进卡槽内，这样可对RFID芯片311进行保护，使得RFID芯片311不易被撞坏，在基材300的底部与粘胶层200之间设有第二天线层410，第二天线层410也与RFID芯片311连接，这样即使天线层400无法工作，也不影响读取信息。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。