一种碳纤维卡的制作方法

本申请涉及金融卡技术领域，尤其涉及一种碳纤维卡。

背景技术：

传统的金融卡由PVC或类似材料制成，虽然可塑性好，但耐老化性能和热稳定性能差、且易变形，使用寿命短。

技术实现要素：

本申请的目的在于提供一种碳纤维卡，具有耐老化性能好，使用寿命长的特点。

为达到上述目的，本申请提供一种碳纤维卡，包括依次设置的第一保护膜层、第一印刷层、第一低温不干胶层、碳纤维层、第二低温不干胶层、中料层、第二印刷层和第二保护膜层。

优选的，中料层内具有天线，天线沿中料层边缘环绕设置。

优选的，第一保护膜层、第一印刷层、第一低温不干胶层、碳纤维层、第二低温不干胶层、中料层、第二印刷层和第二保护膜层尺寸相同，且通过高温层压融合为一体。

优选的，第一保护膜层、第一印刷层、第一低温不干胶层、碳纤维层和第二低温不干胶层上对应天线上部的相同位置均设有用于镶嵌芯片的铣槽。

优选的，芯片嵌入铣槽并固定于中料层，并与天线连接。

优选的，碳纤维层设置为单色、双色或多色。

优选的，第一印刷层为透明材料。

优选的，第二印刷层为透明材料。

优选的，中料层为透明材料。

本申请的碳纤维卡，达到了耐老化性能好，使用寿命长的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为碳纤维卡一种实施例的剖面图。

附图标记说明：

1为第一保护膜层；2为第一印刷层；3为第一低温不干胶层；4为碳纤维层；5为第二低温不干胶层；6为Inlay层；7为第二印刷层；8为第二保护膜层；9为芯片。

具体实施方式

下面结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本申请提供了一种碳纤维卡，包括依次设置的第一保护膜层1、第一印刷层2、第一低温不干胶层3、碳纤维层4、第二低温不干胶层5、Inlay层(中料层)6、第二印刷层7和第二保护膜层8。

进一步的，Inlay层6内设置有天线，天线沿所述Inlay层6边缘环绕设置。

具体的，Inlay层6预先通过超声波方式植线，再通过层压方式将沿Inlay 层边缘环绕设置的铜线融入到Inlay层6中作为天线。

进一步的，该第一保护膜层1、第一印刷层2、第一低温不干胶层3、碳纤维层4、第二低温不干胶层5、Inlay层6、第二印刷层7和第二保护膜层8 的尺寸相同，且通过高温层压融合为一体，并作为卡基。

具体的，第一保护膜层1和第二保护膜层8为PVC材质，但不仅限于 PVC材质，还可以为PET材质、AR材质、PE材质或OCA材质等，本实施例优选为具有良好透明性的PVC材质。第一印刷层2和第二印刷层7为PVC 材质，但不仅限于PVC材质，还可以为PET材质、AR材质、PE材质或OCA 材质等，本实施例优选为PVC材质。碳纤维层4为碳纤维材质，碳纤维材质具有比重小、耐热性好、热膨胀系数小、导热系数大、耐腐蚀性好、导电性优异，耐老化性能好等优点，能够有效延长卡片的使用时限，使用该材质制作的卡片的使用寿命大于十年。由于碳纤维材质与PVC材质两者之间无法融合，故本申请的碳纤维层4的上、下表面分别通过第一低温不干胶层3和第二低温不干胶层5与第一印刷层2和第二印刷层7粘合为一体。该第一低温不干胶层3和第二低温不干胶层5为透明的预制不干胶材料，能够保证碳纤维材质与PVC材质紧密粘合膜，并且不影响碳纤维材质的纹理的呈现。

进一步的，碳纤维层4可以设置为单色、双色或多色。具体的，可按照用户的需求进行板面设计，例如呈现不同颜色、不同图案形状的碳纤维纹理。

进一步的，第一印刷层2和第二印刷层7均为双面印刷层，可根据版面设计的需求进行正反面的印刷。

具体的，作为一个实施例，第一印刷层2为透明材料，第二印刷层7为非透明材料，则碳纤维卡的正面(第一保护膜层1所在一侧为碳纤维卡的正面)呈现碳纤维纹理的效果。

作为另一个实施例，第二印刷层7为透明材料，第一印刷层为非透明材料，则碳纤维卡的反面(第二保护膜层8所在一侧为碳纤维卡的正面)呈现碳纤维纹理的效果。

作为再一个实施例，第一印刷层2、第二印刷层7和Inlay层6均为透明材料，则碳纤维卡的正反面均呈现出碳纤维纹理的效果。

进一步的，第一保护膜层1、第一印刷层2、第一低温不干胶层3、碳纤维层4和第二低温不干胶层5上对应天线上部的相同位置均开设有用于镶嵌芯片9的铣槽。

进一步的，芯片9嵌入铣槽固定于Inlay层6，并与天线连接。

具体的，利用铣刀依次在第一保护膜层1、第一印刷层2、第一低温不干胶层3、碳纤维层4和第二低温不干胶层5上对应天线上部的相同位置开设有用于镶嵌芯片9的铣槽，芯片9嵌入铣槽固定于Inlay层，并与天线连接后，在芯片9与卡基的缝隙中设置热熔胶，热熔胶为可塑性粘合剂，能够保证芯片9完整、稳固的封装于由卡基上。

此外，本申请的碳纤维卡能够兼容大多数其他金融卡的传统工艺，如： 3D工艺，浮雕工艺、印刷工艺等，并且几种工艺可搭配使用。

本申请的碳纤维卡达到了耐老化性能好，使用寿命长的技术效果。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。