硬盘架缺口通风结构的制作方法

本实用新型涉及一种伺服器散热装置，尤指一种硬盘架缺口通风结构。

背景技术：

随着网络的普及，现今许多数据资料都须通过架构伺服器来供网络用户存取。因此，伺服器也需具备足够的资料储存装置，也就衍生出硬盘多采用层叠的方式配置于伺服器内的设计架构。

然而，由于硬盘本身在运作中也会产生温度，且在更多更密集的硬盘叠置下，层叠于其内的硬盘除了自身的温度外，往往也受邻近硬盘的温度影响，而逐渐升温。而为了避免内部温度囤积而不易散出，虽可通过一定间距的设置来舒解散热问题，但当间距设置愈大时，所占的空间也必然增加。是而如何在既定间距的设计下，让外界的空气更容易进入而帮助散热，也为现今有待解决的技术课题之一。

有鉴于此，本实用新型设计人是改善并解决上述的缺失，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的，在于可提供一种硬盘架缺口通风结构，其系通过供硬盘装设的框架上，设置裸空部位来增加外界空气进入各硬盘彼此间距内的机会，以在既定的空间或间距设计下来提高散热效果。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种硬盘架缺口通风结构，其特征是包括：

一主架体；

复数次架体，层叠并组设于该主架体内，且各该次架体都具有一顶部、以及由该顶部二侧向下延伸的侧部，并在该二侧部上设有相对应的滑轨；以及

复数硬盘单元，分别设于该复数次架体的滑轨上，且各该硬盘单元包含一硬盘本体、以及一组设于该硬盘本体前端的握把，该握把与该硬盘本体间具有一间隙；

其中，各该次架体的顶部前缘凹设有一对应各该硬盘单元的间隙的裸空部，所述裸空部与该复数硬盘单元的间隙垂直贯通而形成一通气流道。

所述的硬盘架缺口通风结构，其中：该主架体由钣金件经冲制并弯折成型。

所述的硬盘架缺口通风结构，其中：该复数次架体由钣金件经冲制并弯折成型。

所述的硬盘架缺口通风结构，其中：该主架体具有二间隔设置的框壁，且该复数次架体组设于该主架体的二框壁间。

所述的硬盘架缺口通风结构，其中：该复数硬盘单元的硬盘本体分别平置置入于各该次架体内的滑轨上，而该复数硬盘单元的握把则外露于各该次架体外。

所述的硬盘架缺口通风结构，其中：所述裸空部是一由各该次架体顶部前缘向内凹入的缺口。

所述的硬盘架缺口通风结构，其中：所述裸空部是一邻近于各该次架体顶部前缘的破孔。

所述的硬盘架缺口通风结构，其中：所述裸空部的范围涵盖各该次架体的间隙的范围。

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：当各次架体装设满各硬盘单元且供如伺服器运作时，外界的气流可由主架体前端进入或吸出，而由于气流流动不一定平均，各硬盘单元间的空隙也较难供气流流通，但通过本实用新型所述通气流道贯通各硬盘单元的间隙，使得外界的空气容易由最上方或最下方的硬盘单元进入、或是供其内部的热空气被吸出，故不论设置在哪一层的硬盘单元，都可通过本实用新型通气流道的设计而获得较佳的散热效果，并避免位于中间层的硬盘单元因积热而造成热当等问题的发生。

附图说明

图1是本实用新型的立体外观示意图。

图2是本实用新型主架体与次架体的立体分解示意图。

图3是本实用新型主架体与次架体的立体组合示意图。

图4是本实用新型供外气流导入并达互通效果的剖面示意图。

附图标记说明：＜本实用新型＞主架体1；框壁10；次架体11；顶部110；裸空部110a；侧部111；滑轨112；次架体12；顶部120；裸空部120a；侧部121；滑轨122；硬盘单元2；硬盘本体20；握把21；间隙210；通气流道P。

具体实施方式

为了能更进一步揭示本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参阅图1、图2及图3，分别为本实用新型的立体外观示意图、及本实用新型主架体与次架体的立体分解示意图与立体组合示意图。本实用新型系提供一种硬盘架缺口通风结构，所述硬盘架可适用于如伺服器内须采用复数硬盘叠置且较为密集的场合上，包括一主架体1、复数次架体11及12、以及复数硬盘单元2；其中：

该主架体1可由钣金件经冲制并弯折成型，其系用以整合上述各次架体11及12。因此，该主架体1的型态并不能仅以本实用新型图式为限，主要在于具有二间隔设置的框壁10，以通过二框壁10间的间距而供各次架体11及12设置。

该复数次架体11及12也可由钣金件经冲制并弯折成型，且其彼此可以层叠或堆叠方式，组设于上述主架体1的二框壁10间内，以便于安装所需数量的硬盘。更详细地，各次架体11及12都具有一顶部110/120、以及由该顶部110/120二侧向下延伸的侧部111/121，并在该二侧部111/121上设有相对应的滑轨112/122。可以理解地，次架体11及12可视实际硬盘数量的需求而叠置排列，以一并通过如螺设或其它组设方式结合于主架体1的二框壁10间。

该复数硬盘单元2系用以装载于上述各次架体11及12内，且各硬盘单元2都包含一硬盘本体20、以及一组设于该硬盘本体20前端的握把21，其中的硬盘本体20即可通过各次架体11及12二侧部111/121内的滑轨112/122而平置置入，而握把21则外露于次架体11外，可方便于欲抽取硬盘本体20时，拉动该握把21而将对应的硬盘本体20从次架体11或12内取出。

请一并参阅图4所示，本实用新型主要系于各硬盘单元2的硬盘本体20与握把21间具有一间隙210，且各次架体11及12的顶部110及120前缘，凹设有一对应各硬盘单元2的间隙210的裸空部110a及120a，所述裸空部110a及120a可为一由顶部110及120前缘向内凹入的缺口、也或可为一邻近于顶部110及120前缘的破孔(图略)，并与各硬盘单元2的间隙210垂直贯通而形成一通气流道P。

是以，凭借上述的构造组成，即可得到本实用新型硬盘架缺口通风结构。

据此，即如图4所示，当各次架体11及12装设满各硬盘单元2且供如伺服器运作时，外界的气流可由主架体1前端进入或吸出，而由于气流流动不一定平均，各硬盘单元2间的空隙也较难供气流流通，但通过本实用新型所述通气流道P贯通各硬盘单元2的间隙210，使得外界的空气容易由最上方或最下方的硬盘单元2进入、或是供其内部的热空气被吸出，故不论设置在哪一层的硬盘单元2，都可通过本实用新型通气流道P的设计而获得较佳的散热效果，并避免位于中间层的硬盘单元2因积热而造成热当等问题的发生。

此外，如图1所示，在较佳的具体实施方式中，所述裸空部110a及120a在由上而下、或由下而上的投影上，其裸空的范围涵盖间隙210的范围，以便于外界空间更容易进入。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。