一种新型云计算机设备的制作方法

本实用新型涉及云计算机技术领域，尤其涉及一种新型云计算机设备。

背景技术：

云计算机是一种采用与个人计算机和超级计算机完全不同的分布式体系架构，借助于云计算的虚拟化技术，由多个成本相对较低的计算资源融合而成的一台具有强大计算能力的计算机。它可高效支持大数据处理、高吞吐率和高安全信息服务等多类应用需求，其计算能力和存储能力可动态伸缩并无限扩展。

云计算在我们的生活中扮演者越来越重要的角色，随之诞生的云计算机的主机箱由于要承担各种计算使用，其内部发热严重，当温度过高时会烧毁内部元件，影响云计算机的使用，且会丢失数据，影响数据准确性，并且其内部湿气过重时，也会对电子元器件造成损害，为此我们提出了一种新型云计算机设备。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型云计算机设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

设计一种新型云计算机设备，包括壳体，所述壳体的内壁上端设有电路板主体，所述壳体的内壁两侧下部设有盛水斗，所述盛水斗的内壁底端固定插接有单向阀，所述壳体的内壁底端分别设有水箱和水泵，所述水泵和水箱之间连接有短管，所述水箱的侧壁上插接有与单向阀连接的集水管，所述电路板主体的外壁上连接有蛇形铜管，所述蛇形铜管的两端分别连接有出水管和长管，所述出水管与水泵连接，所述盛水斗的下端套接有多个与长管连接的烘干管，多个所述烘干管之间连接有连接管，所述水箱的内壁上端设有半导体制冷片，所述电路板主体的外壁上设有温度传感器，所述壳体的内壁一侧设有PLC控制器，所述PLC控制器通过导线外接电源，所述PLC控制器通过导线分别与温度传感器、半导体制冷片和水泵连接。

优选的，所述壳体的内壁两侧上部对称开设有两个通风口，所述通风口的内壁上下两端之间固定安装有滤板，所述壳体的内壁两侧上部对称设有两个与通风口匹配的第一风扇，所述第一风扇的背面设有第一电机，所述第一电机通过导线与PLC控制器连接。

优选的，所述电路板主体的下端设有第二电机，所述第二电机的输出轴连接有第二风扇，所述第二电机通过导线与PLC控制器连接。

优选的，所述水箱的内壁上端和下端之间固定安装有滤网，所述水箱的正面插接有注水管。

优选的，所述温度传感器的型号为MF53-103-F-3435，所述PLC控制器的型号为FP0-A21-F。

本实用新型提出的一种新型云计算机设备，有益效果在于：本实用新型通过温度传感器对壳体内的温度进行监控，当壳体内的温度超过温度传感器的预设值时，将信号传递给PLC控制器，第一电机带动第一风扇转动，通过通风口对壳体内的电路板主体进行散热，达到快速降温的效果，同时半导体制冷片和水泵工作，半导体制冷片对水箱内的水进行降温制冷，水泵将冷水从水箱内吸出注入蛇形铜管内，通过蛇形铜管与电路板主体之间进行热交换，降低电路板主体的温度，提高散热效果，冷水热经过交换之后温度升高变成有一定温度的热水，通过长管流入烘干管中，由于热气上流，湿气下沉，第二电机通过第二风扇向下吹动电路板主体产生的热量对湿气进行烘干，并且通过烘干管内的热水对湿气进行加热，提高烘干效果，防止湿气对电路板主体造成损害，而且一部分液化的湿气通过单向阀和集水管进入水箱内，提高了湿气的利用效果，实用性强，本实用新型对比现有技术，不仅能够通过风冷散热和循环液冷散热快速降低电路板主体的温度，保证电路板主体的正常工作，而且能够利用电路板主体产生的热量对壳体下部的湿气进行烘干去除，防止对电路板主体造成影响，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种新型云计算机设备的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种新型云计算机设备的水箱结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种新型云计算机设备的盛水斗的仰视图；

图4为本实用新型提出的一种新型云计算机设备的系统图。

图中：1壳体、2出水管、3水泵、4滤板、5第一风扇、6蛇形铜管、7温度传感器、8电路板主体、9第一电机、10通风口、11长管、12PLC控制器、13盛水斗、14第二电机、15第二风扇、16单向阀、17集水管、18注水管、19水箱、20回水管、21短管、22连接管、23烘干管、24半导体制冷片、25滤网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-4，一种新型云计算机设备，包括壳体1，壳体1的内壁上端设有电路板主体8，电路板主体8的下端设有第二电机14，第二电机14的输出轴连接有第二风扇15，第二电机14通过导线与PLC控制器12连接，能够对壳体1下部的湿气进行烘干，提高使用效果，壳体1的内壁两侧上部对称开设有两个通风口10，通风口10的内壁上下两端之间固定安装有滤板4，壳体1的内壁两侧上部对称设有两个与通风口10匹配的第一风扇5，第一风扇5的背面设有第一电机9，第一电机9通过导线与PLC控制器12连接，能够对电路板主体8进行风冷散热，提高降温效果。

壳体1的内壁两侧下部设有盛水斗13，盛水斗13的内壁底端固定插接有单向阀16，壳体1的内壁底端分别设有水箱19和水泵3，水箱19的内壁上端和下端之间固定安装有滤网25，水箱19的正面插接有注水管18，能够方便对水箱19补充水，提高使用效果，水泵3和水箱19之间连接有短管21，水箱19的侧壁上插接有与单向阀16连接的集水管17，电路板主体8的外壁上连接有蛇形铜管6，蛇形铜管6的两端分别连接有出水管2和长管11，出水管2与水泵3连接，盛水斗13的下端套接有多个与长管11连接的烘干管23，多个烘干管23之间连接有连接管22，水箱19的内壁上端设有半导体制冷片24，电路板主体8的外壁上设有温度传感器7，壳体1的内壁一侧设有PLC控制器12，PLC控制器12通过导线外接电源，PLC控制器12通过导线分别与温度传感器7、半导体制冷片24和水泵3连接，温度传感器7的型号为MF53-103-F-3435，PLC控制器12的型号为FP0-A21-F性价比高，使用的稳定性强。

工作原理：使用时，通过温度传感器7对电路板主体8的温度进行监控，当温度超过温度传感器7的预设值时，将信号传递给PLC控制器12，第一电机9带动第一风扇5转动，通过通风口10对壳体1内的电路板主体8进行散热，达到快速降温的效果，同时半导体制冷24片和水泵3工作，半导体制冷片24对水箱19内的水进行降温制冷，水泵3将冷水从水箱19内吸出注入蛇形铜管6内，通过蛇形铜管6与电路板主体8之间进行热交换，降低电路板主体8的温度，冷水热经过交换之后温度升高变成有一定温度的热水，通过长管11流入烘干管23中，由于热气上流，湿气下沉，第二电机14通过第二风扇15向下吹动电路板主体8产生的热量对湿气进行烘干，并且通过烘干管23内的热水对湿气进行加热，提高烘干效果，防止湿气对电路板主体8造成损害，而且一部分液化的湿气通过单向阀16和集水管17进入水箱19内进行再利用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。