具有隔离屏蔽层的安卓解码驱动一体板的制作方法

文档序号:18581896发布日期:2019-08-31 02:41阅读:来源:国知局

技术特征:

1.具有隔离屏蔽层的安卓解码驱动一体板,包括基板,所述基板上设有CPU、USB接口、Type-C接口、HDMI输出接口、麦克风接口、RJ45网口、WIFI天线、GPS天线和多个串口,所述USB接口、Type-C接口、HDMI输出接口、麦克风接口、RJ45网口、WIFI天线、GPS天线和多个串口分别连接CPU,其特征在于:还包括隔离屏蔽层,所述隔离屏蔽层与基板之间围成密闭空腔,所述CPU位于所述密闭空腔内。

2.根据权利要求1所述的具有隔离屏蔽层的安卓解码驱动一体板,其特征在于:所述隔离屏蔽层与CPU之间设有导热硅胶。

3.根据权利要求1所述的具有隔离屏蔽层的安卓解码驱动一体板,其特征在于:所述隔离屏蔽层外表面设有散热翅片。

4.根据权利要求1所述的具有隔离屏蔽层的安卓解码驱动一体板,其特征在于:所述隔离屏蔽层焊接在基板上。

5.根据权利要求1所述的具有隔离屏蔽层的安卓解码驱动一体板,其特征在于:所述隔离屏蔽层采用铜片制成。

6.根据权利要求5所述的具有隔离屏蔽层的安卓解码驱动一体板,其特征在于:所述铜片的厚度大于0.5mm。

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