一种计算机CPU散热装置的制作方法

本发明属于计算机技术领域，具体为一种计算机cpu散热装置。

背景技术：

计算机cpu是计算机的核心部件，是高速的处理器。在计算机运行的时候，cpu会产生大量的热量，如果热量不能及时的散出，会出现聚集现象，会导致计算机卡顿、死机，严重的会使得cpu烧坏，需要使用散热装置对cpu进行散热。

现有的计算机cpu散热装置，一般使用风扇向cpu吹风，采用单一的空气流动来进行散热处理，散热不稳定，占用空间较大，现有的计算机cpu散热装置，在使用的时候，散热片内部是实心的，处于静止状态，只能通过与空气的接触面积进行散热，热速度较慢，散热效果较差，同时，对于计算机cpu的拆卸维护十分的不便，无法满足使用者对于计算机cpu散热装置的要求。

技术实现要素：

本发明的目的在于：为了解决散热效果差，占用空间，以及不易维护等问题，提供一种计算机cpu散热装置。

本发明采用的技术方案如下：一种计算机cpu散热装置，包括固定底座，所述固定底座的顶部中心处焊接有固定框，所述固定框内嵌设有cpu，以便通过所述固定框固定所述cpu，所述固定底座的顶部位于竖直中线两侧贯穿设置有两个竖杆，所述固定底座的底部中心处设置有固定板，且所述固定板通过螺丝与两个所述竖杆螺纹连接，两个所述竖杆的另一端焊接有散热罩，所述散热罩具有双层结构，使得所述散热罩内部中空，以用于物体的流通实现散热，所述散热罩的顶部连通设置有散热网，所述散热罩的外壁上焊接有散热鳞片，以便通过散热鳞片增加与空气的接触面积实现快速散热，所述散热罩顶部位于竖直中线两侧焊接有两个支撑柱，两个所述支撑柱的另一端焊接有箱体。

其中，所述散热罩的底部中心处焊接有半导体制冷片，且所述半导体制冷片的低温端与散热罩焊接，高温端与所述cpu贴合，通过所述半导体制冷片自身的特点，从而在所述cpu与所述散热罩的表面形成温差，利用这种温差现象，实现优秀的散热效果。

其中，所述箱体内滑动嵌设有压气板，所述压气板沿竖直方向贯穿设置有两个滑杆，且两个所述滑杆的两端均与箱体的内壁焊接，通过两个所述滑杆实现对压气板的限位。

其中，所述箱体的内壁底部焊接有两个限位管，两个所述限位管的顶部中心处贯穿设置有压杆，且所述压杆位于两个所述限位管内两个圆块，并且所述压杆的另一端与压气板焊接，两个所述圆块的另一侧焊接有两个第一弹簧，且两个所述第一弹簧的另一端与两个所述限位管焊接。

其中，所述箱体的内壁底部焊接有两个铁块，且两个所述铁块上缠绕设置有两个第二弹簧，可以通过两个第二弹簧的通电实现两个铁块具有磁性。

其中，所述压气板的底部焊接有两个磁性铁，且所述压气板由绝磁性材料构成。

其中，所述箱体的外壁上均匀开设有通孔，通过通孔实现所述箱体与外界换气。

其中，所述散热网由横管和竖管过程，且所述横管与所述竖管连通，并且所述横管与所述竖管形成网状结构，通过散热网能够增加与空气的接触面积。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

1、本发明中，可以在散热罩内放入低温无害的吸热液体，当计算机cpu运行的时候，液体会受热形成气体，进入散热网内，能够增强散热网的吸热散热效果，气体遇冷会变成液体，沿着散热罩的内壁重新流入底部，实现循环散热，由于散热网为网状结构，能够增加与空气的接触面积，从而能够增强散热效果。

2、本发明中，可以通过第二弹簧的间断性通电与断电，使得铁块往复的对磁性铁进行吸附，在断电的时候，第一弹簧会使得压板进行复位，能够挤压空气吹向散热网，使得散热网的散热作用得到提升，也能够带动散热罩内的空气流通。

3、本发明中，可以通过拧动螺丝，将固定板从固定底座上拆卸，便可以解除半导体制冷片对cpu的挤压固定，能够对cpu进行更换处理，便于使用者进行维护。

附图说明

图1为本发明的外部的结构示意简图；

图2为本发明中内部的结构示意图；

图3为本发明中箱体内部的结构示意图；

图4为本发明中限位管连接的结构示意图；

图5为本发明中散热网的结构示意图。

图中标记：1、固定底座；2、固定框；3、半导体制冷片；4、固定板；5、竖杆；6、散热罩；7、散热鳞片；8、散热网；81、横管；82、竖管；9、cpu；10、支撑柱；11、箱体；12、压气板；13、铁块；14、第二弹簧；15、滑杆；16、磁性铁；17、限位管；18、圆块；19、压杆；20、第一弹簧。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一，参照图1和2，一种计算机cpu散热装置，包括固定底座1，固定底座1的顶部中心处焊接有固定框2，固定底座1和固定框2均采用良好的散热导热材料构成，固定框2内嵌设有cpu9，以便通过固定框2固定cpu9，固定底座1的顶部位于竖直中线两侧贯穿设置有两个竖杆5，固定底座1的底部中心处设置有固定板4，且固定板4通过螺丝与两个竖杆5螺纹连接，两个竖杆5的另一端焊接有散热罩6，散热罩6具有双层结构，使得散热罩6内部中空，以用于物体的流通实现散热，散热罩6的顶部连通设置有散热网8，散热罩6的外壁上焊接有散热鳞片7，以便通过散热鳞片7增加与空气的接触面积实现快速散热，散热罩6顶部位于竖直中线两侧焊接有两个支撑柱10，两个支撑柱10的另一端焊接有箱体11，在箱体11内开设有滑槽，cpu9在运行的时候，会产生热量，传导至散热罩6上，散热鳞片7能增加与空气的接触面积，增强散热效果，当需要对cpu9进行更换维护的时候，可以拧动螺丝，使得固定板4与固定底座1分离，此时，竖杆5可以从固定底座1内移出，便可以对cpu9进行取出更换，使用便捷。

实施例二，参照图2-4，散热罩6的底部中心处焊接有半导体制冷片3，且半导体制冷片3的低温端与散热罩6焊接，高温端与cpu9贴合，通过半导体制冷片3自身的特点，从而在cpu9与散热罩6的表面形成温差，利用这种温差现象，实现优秀的散热效果，箱体11内滑动嵌设有压气板12，压气板12沿竖直方向贯穿设置有两个滑杆15，且两个滑杆15的两端均与箱体11的内壁焊接，通过两个滑杆15实现对压气板12的限位，箱体11的内壁底部焊接有两个限位管17，两个限位管17的顶部中心处贯穿设置有压杆19，且压杆19位于两个限位管17内两个圆块18，并且压杆19的另一端与压气板12焊接，两个圆块18的另一侧焊接有两个第一弹簧20，且两个第一弹簧20的另一端与两个限位管17焊接，箱体11的内壁底部焊接有两个铁块13，且两个铁块13上缠绕设置有两个第二弹簧14，可以通过两个第二弹簧14的通电实现两个铁块13具有磁性，压气板12的底部焊接有两个磁性铁16，且压气板12由绝磁性材料构成，第二弹簧14与外界控制器电性连接，使用的时候，可以对第二弹簧14进行间歇性的供电与断电，当第二弹簧14通电的时候，会使得铁块13具有磁性，对磁性铁16进行吸附，拉动压气板12向下移动，压气板12会带动压杆19对于第一弹簧20进行挤压，第二弹簧14处于断电状态的时候，会在第一弹簧20的作用下，使得压气板12迅速进行复位，压气板12可以对箱体11内的空气进行挤压，将空气吹向散热网8，增强散热网8的散热作用，也可以带动散热罩6内的空气流通，加快散热速度。

实施例三，参照图2和5，箱体11的外壁上均匀开设有通孔，通过通孔实现箱体11与外界换气，散热网8由横管81和竖管82过程，且横管81与竖管82连通，并且横管81与竖管82形成网状结构，通过散热网8能够增加与空气的接触面积，散热罩6内设置有低温无污染的液体，cpu9可以将热量传递到散热罩6上，受热的液体会形成气体，使得散热鳞片7的散热效果得到加强，热气体会进入散热网8内，在横管81和竖管82内进行冷却，形成液体，液体会沿散热罩6的内壁重新流入底部，吸收热量，实现循环的吸收热量与散发热量，改变现有的单一散热鳞片7散热方式，保障cpu9的安全。

工作原理：使用时，cpu9会产生热量，被半导体制冷片3吸收，传递到散热罩6上，热量一方面会通过散热鳞片7进行散热，另一方面会被液体吸收，液体会变成气体，进入散热网8内，在横管81和竖管82内进行冷却散热，变成液体以后会沿着散热罩6的内壁重新流入底部，实现对循环的散热，可以对第二弹簧14进行间歇性的断电与通电，通电的时候，铁块13会具有磁性，对磁性铁16进行吸附，使得压气板12向下移动，对第一弹簧20进行挤压，当断电的时候，压气板12会在第一弹簧20的作用下，迅速进行复位，压气板12将风挤压吹向散热网8，增强散热网8的散热效果，能够不断的向散热网8进行吹风，需要更换cpu9的时候，可以拧下螺丝，便可以将固定板4与固定底座1拆卸，可以使得半导体制冷片3不再对cpu9进行限位，便可以取下cpu9，实现快速的对cpu9进行维护。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。