缺陷扫描机台间高匹配度扫描程式的快速建立方法与流程

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及缺陷扫描机台间高匹配度扫描程式的快速建立方法。

背景技术：

近年来，随着半导体集成电路的迅速发展与关键尺寸按比例缩小，其制造工艺也变得越发复杂。目前先进的集成电路制造工艺一般都包含几百个工艺步骤，其中的一个步骤出现问题就会引起晶圆上整个半导体集成电路芯片的缺陷发生，严重的还可能导致整个芯片的失效，所以在半导体集成电路的制造过程中，对产品制造工艺中存在的问题进行及时地发现就显得尤为重要。基于上述考虑，业界一般通过缺陷检测来控制制造工艺中的缺陷问题，来提升产品良率。

业界普遍通过扫描机台在一定的扫描程式下对晶圆进行缺陷扫描，并将扫描得到的缺陷数量与控制限进行对比，来判断晶圆上的缺陷是否超出控制标准，以及时进行相应处理。

缺陷扫描的机理主要是以光/电子入射到晶圆表面，收集反射/散射光/电子，得到一个灰度图像，将邻近单元或标准单元与之对比，得到灰度差异值，再根据设定的阈值进行判断，当超过阈值时即认为是缺陷。

现有技术中，各半导体生产线上均设有若干用于良率提升的缺陷扫描机台，分别对应不同的产品、不同的生产线、甚至不同的工艺环节，每台缺陷扫描机台上都设有非常多的扫描程式，对应某类产品、某一层结构的缺陷扫描。

扫描程式是建立合理高效的缺陷检测系统的基础，对调查、分析及反馈生产线上影响产品良率的缺陷情况起着至关重要的作用。但是随着缺陷扫描机台不断升级及更新换代，缺陷的捕捉能力及精细度越来越高，因此对不同型机台间扫描结果的匹配带来了一定难度。

目前采取的方法主要根据经验总结及经验值建立扫描程式，之后收集缺陷数据进行机台间的比较，若存在差异，则进行扫描程式的优化直至达到机台间的匹配。现有的方法存在两方面的问题：首先，由于机台的升级，阈值的定义有所差异，因此很难根据原机型的阈值进行设定；其次，由于参考较少，匹配度很难一步到位，需要经过多次优化，浪费人力及时间。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种缺陷扫描机台间高匹配度扫描程式的快速建立方法，可以高效快速的得到高匹配度的的扫描程式，从而能够释放机台产能，节省时间，降低人力消耗。

为达到上述目的，本发明提供一种缺陷扫描机台间高匹配度扫描程式的快速建立方法，包括：

提供一晶圆；

在标准机台上采用已建立的标准扫描程式对所述晶圆进行缺陷扫描，以获取标准扫描结果；

在待匹配机台上采用新建立的试扫扫描程式对所述晶圆进行缺陷扫描，以获取试扫扫描结果；

将所述试扫扫描结果与所述标准扫描结果进行匹配，以获取匹配结果；

根据所述匹配结果，选取过滤参数对所述试扫扫描结果进行过滤，以滤除与所述标准扫描结果不匹配的缺陷；

根据过滤后的结果，计算所述待匹配机台与所述标准机台之间的实际匹配度；以及

判断所述实际匹配度是否大于或等于所述预设匹配度，若所述实际匹配度大于或等于预设匹配度，则根据所述过滤参数对所述待匹配机台的试扫扫描程式进行调整，从而得到高匹配度的扫描程式；若所述实际匹配度小于预设匹配度，则重新选取过滤参数对所述试扫扫描结果进行过滤，直至所述实际匹配度大于或等于所述预设匹配度。

可选的，在对所述晶圆进行缺陷扫描之前，所述方法还包括：

对所述晶圆根据图形特征进行划区，以形成各扫描区域，其中，不同的扫描区域对应不同的扫描参数。

可选的，所述图形特征对应于为实现不同的运算功能而在所述晶圆上形成的不同功能区域的电路图形。

可选的，所述功能区域包括logic区域、full区域、sram区域和pixel区域。

可选的，在获取所述标准扫描结果之后，所述方法还包括：

将所述标准扫描结果上传至数据库，所述数据库中存储有扫描结果与扫描程式的对应关系。

可选的，在将所述试扫扫描结果与所述标准扫描结果进行匹配之前，所述方法还包括：

从所述数据库中读取所述晶圆的标准扫描结果。

可选的，所述数据库中还存储有扫描结构层与扫描结果的对应关系。

可选的，所述预设匹配度为80％-100％。

可选的，在对所述晶圆进行缺陷扫描之前，所述方法还包括：

将所述晶圆与所述机台对准。

可选的，通过在所述晶圆上设置对准标记使所述机台与所述晶圆对准。

与现有技术相比，本发明提供的缺陷扫描机台间高匹配度扫描程式的快速建立方法具有以下优点：本发明通过提供一晶圆，先在标准机台上采用已建立的标准扫描程式对所述晶圆进行缺陷扫描，以获取标准扫描结果；然后在待匹配机台上采用新建立的试扫扫描程式对所述晶圆进行缺陷扫描，以获取试扫扫描结果；再将所述试扫扫描结果与所述标准扫描结果进行匹配，以获取匹配结果；再根据所述匹配结果，选取过滤参数对所述试扫扫描结果进行过滤，以滤除与所述标准扫描结果不匹配的缺陷；最后再根据过滤后的结果，计算所述待匹配机台与所述标准机台之间的实际匹配度，并判断所述实际匹配度是否大于或等于预设匹配度，若所述实际匹配度大于或等于预设匹配度，则根据所述过滤参数对所述待匹配机台的试扫扫描程式进行调整，从而得到所述待匹配机台的高匹配度扫描程式；若所述实际匹配度小于预设匹配度，则重新选取过滤参数对所述试扫扫描结果进行过滤，直至所述实际匹配度大于或等于预设匹配度，从而可以完成缺陷扫描机台间高匹配度扫描程式的快速建立。通过采用本发明提供的方法，可以高效快速的得到高匹配度的扫描程式，从而可以有效释放机台产能，节省时间、降低人力消耗。

附图说明

图1为本发明一实施方式的缺陷扫描机台间高匹配度扫描程式的快速建立方法的流程图；

图2为本发明中标准扫描结果的一具体示例；

图3为本发明中试扫扫描结果的一具体示例；

图4为本发明中试扫扫描结果与标准扫描结果的匹配结果的一具体示例；

图5为本发明中采用过滤参数对所述试扫扫描结果进行过滤的一具体示例。

具体实施方式

以下结合附图1至5和具体实施方式对本发明提出的缺陷扫描机台间高匹配度扫描程式的快速建立方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施方式的目的。

为了使本发明的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容能涵盖的范围内。

本发明的核心思想在于提供一种缺陷扫描机台间高匹配度扫描程式的快速建立方法，以高效快速的得到高匹配度的的扫描程式，从而能够释放机台产能，节省时间，降低人力消耗。

为实现上述思想，本发明提供一种缺陷扫描机台间高匹配度扫描程式的快速建立方法，请参考图1，示意性地给出了本发明一实施方式提供的缺陷扫描机台间高匹配度扫描程式的快速建立方法的流程图，如图1所示，所述缺陷扫描机台间高匹配度扫描程式的快速建立方法包括如下步骤：

步骤s100：提供一晶圆。

步骤s200：在标准机台上采用已建立的标准扫描程式对所述晶圆进行缺陷扫描，以获取标准扫描结果。

优选的，在此步骤中，对所述晶圆进行缺陷扫描之前，所述方法还包括：将所述晶圆与所述标准机台对准的步骤。具体的可以在晶圆上设置对准标记，在标准机台的相应部位设置传感器进行对准。由此，在缺陷扫描之前，将所述晶圆与所述标准机台对准，可以进一步提高标准扫描结果的准确性。

优选的，在此步骤中，获取所述标准扫描结果之后，所述方法还包括：

将所述标准扫描结果上传至数据库，所述数据库中存储有扫描结果与扫描程式的对应关系。由此，通过将所述标准结果上传至数据库，可以对所述标准扫描结果进行存储，便于后续的待匹配机台获取所述标准扫描结果，进而便于后续的标准扫描结果与试扫扫描结果的对比。此外，由于所述数据库中存储有扫描结果与扫描程式的对应关系，进而可以便于后续从数据库中读取所述标准扫描程式的扫描结果。

可选的，所述数据库中还存储有扫描结构层与扫描结果的对应关系。

步骤s300：在待匹配机台上采用新建立的试扫扫描程式对所述晶圆进行缺陷扫描，以获取试扫扫描结果。

优选的，在此步骤中，对所述晶圆进行缺陷扫描之前，所述方法还包括：将所述晶圆与所述待匹配机台对准的步骤。具体的可以在晶圆上设置对准标记，在待匹配机台的相应部位设置传感器进行对准。由此，在缺陷扫描之前，将所述晶圆与所述待匹配机台对准，可以进一步提高试扫扫描结果的准确性。

优选的，所述试扫扫描程式参照所述标准扫描程式建立，且所述试扫扫描程式设置的总缺陷数目最大值大于所述标准扫描程式设置的总缺陷数目最大值。

步骤s400：将所述试扫扫描结果与所述标准扫描结果进行匹配，以获取匹配结果。

优选地，可以从数据库中读取所述晶圆的标准扫描结果。

具体地，可以根据所述试扫扫描结果中缺陷在所述晶圆上的坐标位置以及所述标准扫描结果中缺陷在所述晶圆上的坐标位置，将所述试扫扫描结果与所述标准扫描结果进行匹配。请参考图2至图4，其中，图2示意性地给出了本发明中标准扫描结果的一具体示例，图3示意性地给出了本发明中试扫扫描结果的一具体示例，图4示意性地给出了将试扫扫描结果与标准扫描结果进行匹配后的匹配结果的一具体示例，如图2所示，通过采用标准扫描程式对所述晶圆进行扫描，共扫描出25个缺陷，其中不同的灰度，表示不同种类的缺陷，如图3所示，通过采用试扫扫描程式对所述晶圆进行扫描，共扫描出39个缺陷，如图4所示，所述试扫扫描结果中共有25个缺陷与所述标准扫描结果中的25个缺陷相匹配。优选的，如图4所示，在将所述试扫扫描结果与所述标准扫描结果进行匹配时，还会根据所述标准扫描结果中各缺陷的所对应的缺陷种类对所述试扫扫描结果中的缺陷进行分类。

步骤s500：根据所述匹配结果，选取过滤参数对所述试扫扫描结果进行过滤，以滤除与所述标准扫描结果不匹配的缺陷。

具体地，所述过滤参数可包括直接的threshold(阈值)、以及表征缺陷特性的magnitude(幅度)、energy(能量)等。

请参考图5，示意性地给出了本发明采用过滤参数对所述试扫扫描结果进行过滤的一具体示例，如图5所示，缺陷种类为class0的缺陷为需要过滤掉的缺陷，由此，可以根据幅度和能量等参数将所述试扫扫描结果的缺陷划分区域，如图5所示，共将所述试扫扫描结果的缺陷划分为4个区域，其中，区域1内的缺陷设置为需要过滤掉的缺陷。

步骤s600：根据过滤后的结果，计算所述待匹配机台与所述标准机台之间的实际匹配度。

其中，所述实际匹配度可为所述标准扫描结果的缺陷总数目与过滤后的所述试扫扫描结果的缺陷总数目的比值；所述实际匹配度还可为所述标准扫描结果中各种类的缺陷数目与过滤后的所述试扫扫描结果中的对应种类的缺陷数目的比值。

步骤s700：判断所述实际匹配度是否大于或等于所述预设匹配度。

若所述实际匹配度大于或等于预设匹配度，则执行步骤s800。

步骤s800：根据所述过滤参数对所述待匹配机台的试扫扫描程式进行调整，从而得到高匹配度的扫描程式。

若所述实际匹配度小于预设匹配度，则返回执行步骤s500-s700，即重新选取过滤参数对所述试扫扫描结果进行过滤，直至所述实际匹配度大于或等于预设匹配度，则执行步骤s800。

由此可见，本发明通过提供一晶圆，先在标准机台上采用已建立的标准扫描程式对所述晶圆进行缺陷扫描，以获取标准扫描结果；然后在待匹配机台上采用新建立的试扫扫描程式对所述晶圆进行缺陷扫描，以获取试扫扫描结果；再将所述试扫扫描结果与所述标准扫描结果进行匹配，以获取匹配结果；再根据所述匹配结果，选取过滤参数对所述试扫扫描结果进行过滤，以滤除与所述标准扫描结果不匹配的缺陷；最后再根据过滤后的结果，计算所述待匹配机台与所述标准机台之间的实际匹配度，并判断所述实际匹配度是否大于或等于预设匹配度，若所述实际匹配度大于或等于预设匹配度，则根据所述过滤参数对所述待匹配机台的试扫扫描程式进行调整，从而得到所述待匹配机台的高匹配度扫描程式；若所述实际匹配度小于预设匹配度，则重新选取过滤参数对所述试扫扫描结果进行过滤，直至所述实际匹配度大于或等于预设匹配度，从而可以完成缺陷扫描机台间高匹配度扫描程式的快速建立。通过采用本发明提供的方法，可以高效快速的得到高匹配度的扫描程式，从而可以有效释放机台产能，节省时间、降低人力消耗。

优选的，在执行步骤s200之前，所述方法还包括：对所述晶圆根据图形特征进行划区，以形成各扫描区域，其中，不同的扫描区域对应不同的扫描参数。

由此，通过对所述晶圆根据图形特征进行划分，以形成各扫描区域，且不同的扫描区域对应不同的扫描参数，从而可以提高缺陷检测的准确性与全面性。

优选的，所述图形特征对应于为实现不同的运算功能而在所述晶圆上形成的不同功能区域的电路图形。

可选的，所述功能区域包括logic区域、full区域、sram区域和pixel区域。其中logic(逻辑)区域为实现逻辑运算的区域，full(空置)区域为用于化学研磨控制中心边缘厚度的区域，sram(存储)区域为用于存储数据的重复结构，pixel(像素)区域为实现光信号转换为点信号的区域，各功能区域与各所述扫描区域相对应。不同的区域会得到不同的灰阶图像，例如，logic(逻辑)区域图形不规则且反馈的图像最亮；full(空置)区域为大块空旷区域；sram(存储)区域为密集重复长方形图形，且颜色较亮；pixel(像素)区域为密集重复图形，但颜色较sram区域暗。

对应的，所述实际匹配度还可为所述标准扫描结果中各扫描区域的缺陷数目与过滤后的所述试扫扫描结果中对应的扫描区域的缺陷数目的比值。

优选的，在采用过滤参数对所述试扫扫描结果进行过滤后，可以根据过滤后的结果，分别计算所述标准扫描结果的缺陷总数目与过滤后的所述试扫扫描结果的缺陷总数目的比值，所述标准扫描结果中各种类的缺陷数目与过滤后的所述试扫扫描结果中的对应种类的缺陷数目的比值以及所述标准扫描结果中各扫描区域的缺陷数目与过滤后的所述试扫扫描结果中对应的扫描区域的缺陷数目的比值，并分别判断这些比值是否大于或等于所述预设匹配度，若这些比值均大于或等于所述预设匹配度，则判断所述实际匹配度大于或等于所述预设匹配度，该过滤参数为最终的过滤参数，进而可以根据该过滤参数对所述待匹配机台的试扫扫描程式进行调整，从而得到所述待匹配机台的高匹配度扫描程式。由此，此种设置，可以进一步提高缺陷扫描机台间的匹配度。

综上所述，本发明通过提供一晶圆，先在标准机台上采用已建立的标准扫描程式对所述晶圆进行缺陷扫描，以获取标准扫描结果；然后在待匹配机台上采用新建立的试扫扫描程式对所述晶圆进行缺陷扫描，以获取试扫扫描结果；再将所述试扫扫描结果与所述标准扫描结果进行匹配，以获取匹配结果；再根据所述匹配结果，选取过滤参数对所述试扫扫描结果进行过滤，以滤除与所述标准扫描结果不匹配的缺陷；最后再根据过滤后的结果，计算所述待匹配机台与所述标准机台之间的实际匹配度，并判断所述实际匹配度是否大于或等于预设匹配度，若所述实际匹配度大于或等于预设匹配度，则根据所述过滤参数对所述待匹配机台的试扫扫描程式进行调整，从而得到所述待匹配机台的高匹配度扫描程式；若所述实际匹配度小于预设匹配度，则重新选取过滤参数对所述试扫扫描结果进行过滤，直至所述实际匹配度大于或等于预设匹配度，从而可以完成缺陷扫描机台间高匹配度扫描程式的快速建立。通过采用本发明提供的方法，可以高效快速的得到高匹配度的扫描程式，从而可以有效释放机台产能，节省时间、降低人力消耗。

上述描述仅是对本发明较佳实施方式的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。