一种防拆型电子标签材料及其制成方法、使用方法与流程

本发明涉及到电子标签材料技术领域，具体涉及一种防拆型电子标签材料及其制成方法、使用方法，具体适用于各种需要防伪、防拆的rfid应用场合。

背景技术：

目前，rfid天线主要有pet复合铝箔进行蚀刻与导电银浆在基材上印刷线路这两大工艺。用这两种天线来邦定芯片，加工成电子标签材料，来实现产品非接触式的自动识别。电子标签具备唯一性，每个rfid标签都是独一无二的，通过rfid标签与产品的一一对应关系，可以进行产品的流通管理以及防伪朔源。

然而，在实际的产品流通过程中，如果电子标签被重复利用，就会造成产品管理对象错乱，甚至被不法分子拿来造假，掉包等，对资产的安全及管理带来隐患。电子标签要做到使用的唯一性，必须要保证标签被贴后不能被揭起二次使用，核心是天线不能被再次利用。传统的防拆电子标签只是在标签的后端加工工艺上进行了处理，例如模切破坏刀，或采用一些防拆的标签面材，但这些工艺都存在不稳定的因素，无法保证100％的天线破坏率。如果要保证电子标签使用的唯一型，必需要保证天线100％的一次使用性。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种防拆型电子标签材料及其制成方法、使用方法，实现电子标签材料的唯一性及防拆功能。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种电子标签材料，其关键在于：包括载体基材，在所述载体基材上披覆有防拆离型层，该防拆离型层上具有离型图案，在所述防拆离型层的表面披覆有导电金属层，当所述载体基材被揭起时，所述防拆离型层与导电金属层以所述离型图案的形状断开。

进一步的，所述离型图案中线条的宽度为1.5mm，相邻两条线条之间的距离为2～3mm。

进一步的，所述离型图案为有规律或无规律性的图案。

进一步的，所述离型图案采用直线、曲线或折线中的至少一种经过有规律或无规律性的排布而成。

进一步的，所述防拆离型层的厚度为2～3μm，所述导电金属层的厚度为200nm。

进一步的，所述导电金属层为铝箔或铜箔。

本发明还提出了一种防拆型电子标签材料的制成方法，包括步骤：

步骤1：采用精密涂布技术，在载体基材上涂布形成一层具有离型图案的防拆离型层，该防拆离型层的厚度为2～3μm，当所述载体基材被揭起时，所述防拆离型层以所述离型图案的形状断开；

步骤2：在所述防拆离型层的表面采用真空溅射工艺形成一层厚度为200nm的导电金属层，所述导电金属层用于采用化学蚀刻或激光蚀刻的工艺加工成天线线路。

进一步的，所述离型图案为有规律或无规律性的图案。

进一步的，所述离型图案中线条的宽度为1.5mm，相邻两条线条之间的距离为2～3mm。

本发明还提出了一种防拆型电子标签的使用方法，其特征在于：将上述的防拆型电子标签材料用于制作防拆型rfid电子标签。

本发明的显著效果是：结构简单，生产方便，通过将本发明所述材料经过芯片邦定、涂胶、材料复合、模切加工成rfid电子标签成品，当标签贴在被贴物上时，如果标签被揭起，因为载体基材与天线层之间的具有离型图案的防拆离型层而形成了力差，会导致导电金属层以离型图案的形状断开，实现标签天线的破坏，从而达到防拆效果。同时，采用了现有rfid生产设备及类似工艺，使得防拆卸电子标签材料的批量化生产更方便、成本更低廉，对批量化rfid防伪应用将有直接的推动作用。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是所述防拆离型层的结构示意图；

图3是所述防拆型rfid电子标签的结构示意图；

图4是所述防拆型rfid电子标签被拆开后的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式以及工作原理作进一步详细说明。

如图1所示，一种防拆型电子标签材料，包括载体基材1，在所述载体基材1上披覆有防拆离型层2，该防拆离型层2上具有离型图案21，所述离型图案21为有规律或无规律性的图案，所述离型图案21中线条的宽度为1.5mm，相邻两条线条之间的距离为2～3mm，在所述防拆离型层2的表面披覆有导电金属层3，当所述载体基材1被揭起时，所述防拆离型层2与导电金属层3以所述离型图案21的形状断开。

上述的电子标签材料在制成电子标签后，若标签被揭起撕下时，由于载体基材1与天线层(即蚀刻后的导电金属层3)之间设有的防拆离型层2，从而在载体基材1与天线层之间形成力差，在载体基材1撕下时，会导致导电金属层3以离型图案21的形状断开，从而导致防拆电子标签的天线电路产生断路，实现了天线的破坏，从而达到电子标签的防拆效果。

如图2所示，本例中所述离型图案21采用直线、曲线或折线中的至少一种经过有规律或无规律性的排布而成。

在本发明的具体实施过程中，所述防拆离型层2的厚度为2～3μm，所述导电金属层3的厚度为200nm，所述导电金属层3为铝箔或铜箔。

本实施例还提出了一种防拆型电子标签材料的制成方法，具体步骤如下：

步骤1：采用精密涂布技术，在载体基材1上涂布形成一层具有离型图案21的防拆离型层2，该防拆离型层2的厚度为2～3μm，当所述载体基材1被揭起时，所述防拆离型层2以所述离型图案21的形状断开；

步骤2：在所述防拆离型层的表面采用真空溅射工艺形成一层厚度为200nm的导电金属层，所述导电金属层用于采用化学蚀刻或激光蚀刻的工艺加工成天线线路。

本发明还提出了一种防拆型电子标签的使用方法，将上述的防拆型电子标签材料用于制作防拆型rfid电子标签，该防拆型rfid电子标签如图3所示，除了上述的防拆型电子材料之外还包括rfid芯片4、粘胶层5与离型膜层6，首先将rfid芯片4与蚀刻后形成的天线线路进行邦定，之后在所述导电金属层3上涂布形成所述粘胶层5，所述rfid芯片4包覆于所述粘胶层5中，在所述粘胶层5上披覆所述离型膜层6。

由上述描述可知，所述离型膜层6可以对被其覆盖于下方的粘胶层5、rfid芯片4等进行保护，确保粘胶层5在粘接到其他商品表面保持粘性。当rfid电子标签使用时，所述离型膜层6由于与粘胶层5的粘性较小，首先被撕下，而后将其他层部粘贴于被贴物7的表面。

当本实施例所述的防拆型rfid电子标签贴在被贴物7上时，如果标签被揭起撕下，因为导电金属层3与载体膜之间有防拆离型层2，从而形成了力差，就会导致离型层以预先设计的离型图案21的形状断裂开来，从而导电金属层3、粘胶层5一并按照离型图案21的形状断裂开来，如图4所示，导致电子标签的天线电路不导通，进而实现了电子标签的天线破坏，从而达到防拆效果。

以上对本发明所提供的技术方案进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。