一种存储卡读卡器的制作方法

文档序号:18715805发布日期:2019-09-20 21:11阅读:536来源:国知局
一种存储卡读卡器的制作方法
本申请的所公开实施例涉及存储
技术领域
,且更具体而言,涉及一种存储卡读卡器。
背景技术
:Nano存储卡与NanoSIM卡的尺寸相同,插在手机等终端内的卡槽中使用,用于扩展手机等终端的存储容量。Nano存储卡为非标准的存储卡,而现有设备一般仅支持标准存储接口,因此,Nano存储卡不方便与这些设备交换数据。目前,如果Nano存储卡需要与只支持诸如SD接口等标准存储接口的设备交换数据,则需要先将数据通过无线传输或者网络存储等方式导入到手机,再通过手机写入Nano存储卡中,这样,使用非常不方便。技术实现要素:根据本申请的实施例,本申请提出一种存储卡读卡器,以方便非标准存储卡与只支持诸如SD接口等标准存储接口的设备交换数据。根据本申请的第一方面,提供一种存储卡读卡器,包括:壳体;标准存储卡接口,设置于所述壳体内;以及接口转换电路,设置于所述壳体内,一端与所述非标准存储卡的接口触片电连接、另一端与所述标准存储卡接口电连接。其中,所述标准存储卡接口为SD接口、MiniSD接口和CF接口中的一种;所述非标准存储卡为Nano存储卡。其中,所述Nano存储卡的接口触片采用SD协议;所述标准存储卡接口为SD接口;所述接口转换电路包括导线。其中,所述壳体上设置有存储卡卡槽,所述存储卡卡槽插接所述非标准存储卡。其中,所述接口转换电路的一端设置有连接端子,当所述非标准存储卡插接到所述存储卡卡槽中时,所述连接端子与所述非标准存储卡的接口触片接触设置,进而所述接口转换电路的一端与所述非标准存储卡的接口触片电连接。其中,所述壳体上位于所述存储卡卡槽的一端处设置有缺口,以在所述非标准存储卡插接到所述存储卡卡槽中时露出部分所述非标准存储卡。其中,所述壳体包括上壳和下壳,其中所述存储卡卡槽和所述缺口设置于所述上壳上,所述标准存储卡接口、所述接口转换电路以及所述连接端子设置于所述上壳和所述下壳连接所形成的空间内。其中,所述标准存储卡接口包括多个接口触片;所述下壳设置有多个通孔,其中所述通孔与所述标准存储卡接口的接口触片部分相对设置,以露出所述标准存储卡接口的接口触片。其中,所述多个通孔与所述缺口相对设置于所述壳体的两端。其中,所述上壳与所述下壳卡接。本申请的有益效果有:通过在壳体内设置将非标准存储卡的接口触片转换成标准存储卡接口的接口转换电路,使得非标准存储卡可以转换成标准存储卡使用,方便非标准存储卡与只支持标准存储卡接口的其他设备进行数据交互。附图说明图1是本申请实施例的存储卡存储器处于第一状态时的一侧示意图。图2是本申请实施例的存储卡存储器处于第一状态时的另一侧示意图。图3是本申请实施例的存储卡存储器处于第二状态时的一侧示意图。图4是本申请实施例的存储卡存储器处于第二状态时的另一侧示意图。图5是根据本申请实施例的存储卡存储器处于第一状态时的分解图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本申请的技术方案做进一步详细描述。如图1-4所示,为本申请实施例的存储卡存储器处于不同状态时的不同侧示意图。存储卡读卡器100包括壳体110。在本申请中,当非标准存储卡200插入到壳体110内时,存储卡读卡器100处于第一状态,当非标准存储卡200从壳体110内拔出时,存储卡读卡器100处于第二状态。结合图5所示,为根据本申请实施例的存储卡存储器100处于第一状态时的分解图。存储卡存储器100还包括标准存储卡接口120和接口转换电路130。标准存储卡接口120和接口转换电路130设置于壳体110内。接口转换电路130的一端与所述非标准存储卡200的接口触片210电连接、另一端与所述标准存储卡接口120电连接。在一实施例中,标准存储卡接口120为SD接口、MiniSD接口和CF接口中的一种,所述非标准存储卡200为Nano存储卡。在标准存储卡接口120为SD接口的示例中,壳体110与标准SD卡的外形相同。在标准存储卡接口120为MiniSD接口或CF接口的示例中,壳体110与标准MiniSD卡或标准CF卡的外形相同。本领域技术人员可知标准SD卡、标准MiniSD卡、标准CF卡的外形,故关于其具体尺寸参数在此处不再说明。Nano存储卡与NanoSIM卡的尺寸相同,进而Nano存储卡与NanoSIM卡在例如手机等终端中可以共用卡槽。其中,Nano存储卡的两条长边之间的垂直距离为8.8±0.1mm,两条短边之间的垂直距离为12.3±0.1mm。Nano存储卡的的缺角边缘与其相邻的长边的连接点到Nano存储卡的缺角边缘所连接的短边的垂直距离为1.65±0.1mm,并且Nano存储卡的缺角边缘与其相邻短边的连接点到Nano存储卡的缺角边缘所连接的长边的垂直距离为1.65±0.1mm。在一示例中,所述Nano存储卡的接口触片采用SD协议,并且所述标准存储卡接口为SD接口,此时,如图5所示,所述接口转换电路130包括导线131。换句话说,若Nano存储卡与标准存储卡接口采用相同的接口协议,则仅需要通过若干导线131将Nano存储卡转换标准存储卡接口,以在该存储卡读卡器插入到某个终端时,读取该Nano存储卡中的数据,无需通过手机来进行数据交互。在其他示例中,Nano存储卡的接口触片采用CF协议,并且所述标准存储卡接口为SD接口,即Nano存储卡和标准存储卡接口采用不同的接口协议,接口转换电路130还可以包括控制器等。如图1所示,所述壳体110上设置有存储卡卡槽1111,所述存储卡卡槽1111插接所述非标准存储卡200。在一实施例中,如图5所示,所述接口转换电路130的一端设置有连接端子140,当所述非标准存储卡200插接到所述存储卡卡槽1111中时,所述连接端子140与所述非标准存储卡200的接口触片接触设置,进而所述接口转换电路130的一端与所述非标准存储卡200的接口触片210电连接。非标准存储卡200通过存储卡卡槽1111插入到壳体110内,进而非标准存储卡200的接口触片与连接端子140接触,进而经过接口转换电路130到标准存储卡接口120,从而非标准存储卡200被转换成标准存储卡。在一实施例中,如图1和图5所示,所述壳体110上位于所述存储卡卡槽1111的一端处设置有缺口1112,以在所述非标准存储卡200插接到所述存储卡卡槽1111中时露出部分所述非标准存储卡200。由于缺口1112,方便将非标准存储卡200插入到壳体110内或从壳体110内拔出。在一示例中,如图1-5所示,所述缺口1112与所述标准存储卡接口120相对设置于所述壳体110的两端。如图5所示,所述壳体110包括上壳111和下壳112,其中所述存储卡卡槽1111和所述缺口1112设置于所述上壳111上,所述标准存储卡接口120、所述接口转换电路130以及所述连接端子140设置于所述上壳111和所述下壳112连接所形成的空间内。在一示例中,上壳111与下壳112通过卡接的方式连接,进而形成该空间。如图4所示,所述标准存储卡接口120包括多个接口触片121。在一示例中,如图5所示,非标准存储卡200包括八个接口触片210。在非标准存储卡200包括八个接口触片210的示例中,非标准存储卡200的八个接口触片210可以分别为3.3V电源触片(VCC)、接地触片(GND)、时钟触片(CLK)、命令触片(CMD)和4个数据触片(D0-D3),在本示例中,8个接口触片的设置如下:触片号定义触片号定义1D15D22CMD6VCC3GND7D04D38CLK相应地,如图5所示,标准存储卡接口120包括八个接口触片121,接口转换电路130的一端设置有八个连接端子140,接口转换电路130的另一端与标准存储卡接口120的八个接口触片,进而,非标准存储卡200与标准存储卡接口120连接。进一步地,在例如Nano存储卡等非标准存储卡200与标准存储卡接口120采用相同的接口协议的示例中,接口转换电路130包括8根导线131。如图2和图5所示,所述下壳112设置有多个通孔1121,其中所述通孔1121与所述标准存储卡接口120的接口触片121部分相对设置,以露出所述标准存储卡接口120的接口触片121。由于通孔1121,在该存储卡读卡器100插入到只支持标准存储卡接口的其他设备上时,该存储卡读卡器100中所插接的非标准存储卡200能与该其他设备电连接,进而进行数据交互等。如图5所示,多个通孔1121与所述缺口1112相对设置于所述壳体110的两端。在本实施例中,通过在壳体110内设置将非标准存储卡200的接口触片转换成标准存储卡接口120的接口转换电路130,使得非标准存储卡200可以转换成标准存储卡使用,方便非标准存储卡200与只支持标准存储卡接口的其他设备进行数据交互。所属领域的技术人员易知,可在保持本申请的教示内容的同时对装置及方法作出诸多修改及变动。因此,以上公开内容应被视为仅受随附权利要求书的范围的限制。当前第1页1 2 3 
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