具散热模块的存储器装置的制作方法

本实用新型属于一种电子产品散热和存储器的技术领域，特别是关于一种具散热模块的存储器装置。

背景技术：

动态存储器和资料存储装置的外观造型规格愈来愈走向小尺寸，不再如同传统硬盘采用2.5”的外观造型规格为主，新规格pcie存储装置如m.2、m.3和edsff界面已慢慢成为ssd的外观造型规格主流。但也因动态存储器和资料存储装置传输速度变快，且尺寸变小变薄，造成动态存储器和资料存储装置发热和散热能力变差，温度常常会高达60度至80度以上，这对产品的效能会产生很大的影响，最严重情形更可能造成资料的遗失。

因此，散热在动态存储器和资料存储装置将会是个很需要去思考的议题，目前在市面上已看到加入散热片设计(被动式散热)，但散热片有物理上的限制，整体的散热效果，不如增加散热风扇(主动式散热)方式有效，且散热片的散热都必须借助着其他部件如cpu、显示卡的风扇所形成的气体流动帮助散热，而其成效有限。即便，在散热片上增加风扇，所述风扇仍须仰赖主机板上的电源插座，才有辨法提供风扇电源，此种方式则形成主机板上的插座不足等困扰。

综观前述，本实用新型之实用新型人设计了一种具散热模块的存储器装置，以针对现有技术之缺失加以改善，进而增进产业上之实施利用。

技术实现要素：

有鉴于上述现有技艺之问题，本实用新型之目的就是在于提供一种具散热模块的存储器装置，以改善上述现有技术所产生的问题。

根据上述目的，本实用新型提供一种具散热模块的存储器装置，其包含存储器本体和至少一个散热模块。存储器本体包含电路板、多个第一芯片单元及至少一个电源输出和控制界面；多个第一芯片单元及电源输出和控制界面设置于电路板的第一面。至少一个散热模块包含散热体和风扇单元。其中，散热体设置于多个第一芯片单元，且散热体相对于多个第一芯片单元的一面具有容置部和至少部分围绕于容置部的鳍片部。风扇单元设置于容置部，且风扇单元具有电源输入和控制界面，其连接电源输出和控制界面。

优选地，存储器装置还包含罩体，罩体的形状对应于散热体，罩体罩设于散热体，且对应于风扇单元的位置具有通孔。

优选地，罩体为长条ㄇ状结构，且罩体对应于电路板相对于第一面的表面的位置，设置有多个凸部。

优选地，罩体还具有至少一个导光部，散热模块包含至少一个发光单元，至少一个发光单元设置于罩体或散热体，且至少一个发光单元对应于至少一个导光部。

优选地，所述的电源输入和控制界面或风扇单元的本体具有至少一个连接线，以电性连接至少一个发光单元。

优选地，电路板为长方形形状，散热体的形状对应于电路板，且鳍片部的鳍片方向平行于电路板的长边方向。

优选地，电源输出和控制界面邻近于电路板的其中一长边，电源输入和控制界面由风扇单元的本体沿电路板的短边方向延伸形成l形部，l形部的端部更往风扇单元的本体的方向延伸连接部，且连接部嵌入电源输出和控制界面。

优选地，存储器本体还包含控制模块和温度传感模块，温度传感模块传感存储器本体的温度以产生温度信号，控制模块接收温度信号并判断温度信号大于或等于一阈值时，控制风扇单元运作。

优选地，罩体对应于电路板相对于第一面的表面为第二面；存储器本体还包含多个第二芯片单元；散热模块及电源输出和控制界面的数量为二个，多个第二芯片单元及另一个电源输出和控制界面设置于第二面，另一个散热模块的散热体设置于多个第二芯片单元。

优选地，各个第一芯片单元包含闪速存储器芯片或存储器芯片。

以下将以具体的实施例配合所附的附图详加说明本实用新型的技术特征，以使所属技术领域技术人员可易于了解本实用新型的目的、技术特征和其优点。

附图说明

图1为本实用新型的具散热模块的存储器装置的第一实施例的爆炸示意图。

图2为本实用新型的具散热模块的存储器装置的第一实施例的组合示意图。

图3为本实用新型的具散热模块的存储器装置的第二实施例的爆炸示意图。

图4为本实用新型的具散热模块的存储器装置的第二实施例的组合示意图。

图5为本实用新型的具散热模块的存储器装置的第三实施例的示意图。

图6为本实用新型的具散热模块的存储器装置的方块示意图。

其中，图中各附图标记：

1：具散热模块的存储器装置；10：存储器本体；11：电路板；111：第一面；112：第二面；12：第一芯片单元；13：电源输出和控制界面；14：第二芯片单元；15：控制模块；16：温度传感模块；20：散热模块；21：散热体；211：容置部；212：鳍片部；22：风扇单元；221：电源输入和控制界面；2211：l形部；2212：连接部；23：罩体；231：通孔；232：凸部；233：导光部；24：发光单元；241：连接线。

具体实施方式

为利于了解本实用新型的技术特征、内容与优点和其所能达成的功效，兹将本实用新型配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的附图，其主旨仅为示意和辅助说明书之用，未必为本实用新型实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的附图的比例与配置关系解读、局限本实用新型于实际实施上的权利范围，合先叙明。

需要说明的是，当一个元件被称为是「连接于」或「设置于」另一个元件，它可以是直接连接或设置到另一个元件或者可能同时存在居中元件。此外，若使用术语“第一”、“第二”、“第三”、“上”、“下”、“左”、“右”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者其顺序或者其方向关系。

以下将参照相关附图，说明依本实用新型的具散热模块的存储器装置，为使便于理解，下述实施例中的相同元件系以相同的标记标示来说明。

请一并参阅图1、图2，其为本实用新型的具散热模块的存储器装置的第一实施例的爆炸示意图和组合示意图。

如图所示，本实用新型的具散热模块的存储器装置1，其包含存储器本体10和散热模块20。存储器本体10包含一电路板11、多个第一芯片单元12及电源输出和控制界面13。当然地，存储器本体10亦可包含所属技术领域中技术人员所熟知的元件，但于此并不加以赘述。多个第一芯片单元12及电源输出和控制界面13设置于电路板11的一第一面111，其中各个第一芯片单元12可包含一闪速存储器芯片或一存储器芯片；换言之，存储器本体10可以为一存储器模块或为一固态硬盘。

另一方面，散热模块20包含散热体21、风扇单元22和罩体23。其中，散热体21可为铝或铜等导热性良好的材质所制成，且在实际运用中散热体21亦可经由电镀或阳极等工艺而具有预定的颜色。其中，若电路板11的形状为长方形形状时，散热体21的形状对应于电路板11的形状，而同样为长方形形状，且散热体21的外形大小可略小于或等于电路板11的形状大小。散热体21设置于多个第一芯片单元12的表面，其中，在散热体21与第一芯片单元12的表面之间可设置有所属技术领域中技术人员所熟知的导热膏(或称散热膏)或导热贴片等，以增加第一芯片单元12的热能传导至散热体21的效率，亦可增加散热体21与第一芯片单元12之间的结合力。

顺带一提的是，散热体21亦可通过具弹簧的塑胶铆钉(俗称pushpin)来固定在电路板11上。关于塑胶铆钉的运用手段，其为所属技术领域中技术人员所熟知，于此便不再加以赘述。

值得注意的是，散热体21相对于多个第一芯片单元12的一面具有容置部211和至少部分围绕于容置部211的鳍片部212。其中，鳍片部212的鳍片方向平行于电路板11的长边方向。风扇单元22可为轴流式风扇或离心式风扇，其设置于容置部211中；其中，风扇单元22可通过黏合、螺丝锁附或塑胶铆钉等方式来固定于散热体21的容置部211，以使风扇单元22不易晃动而额外产生异音。进一步地，风扇单元22具有电源输入和控制界面221，其连接电源输出和控制界面13。其中，电源输入和控制界面221可为一般通常使用的软排线，或可为具有一定形状固定功能的软排线。电源输出和控制界面13邻近于电路板11的其中一长边，而电源输入和控制界面221则可由风扇单元22的本体沿电路板11的短边方向延伸形成一l形部2211，且l形部2211的端部更往风扇单元22的本体的方向延伸一连接部2212，从而连接部2212能连接(例如嵌入)电源输出和控制界面13。

罩体23的形状对应于散热体21，罩体23罩设于散热体21的外部，且对应于风扇单元22的位置具有通孔231。进一步来说，罩体23为长条ㄇ状结构，且罩体23对应于电路板11相对于第一面111的一第二面112的位置，设置有多个凸部232。因此，罩体23可由散热体21往电路板11的方向罩设，而使凸部232扣合或卡制于电路板11的第二面112来形成固定。

本实用新型的具散热模块的存储器装置1，其通过上述配置，避开占用外部平台(例如主机板)的电源插座，从而外部平台的电源插座不足的情形，甚至可避免风扇单元22无可用插座等问题。本实用新型的具散热模块的存储器装置1，其存储器本体10可提供电力给风扇单元22使用，还可在产品上做到独立电源的电源插座，避免干扰产品原本的电力供给，达到产品运作上更稳定的目的。

此外，罩体23以特定方式罩设于散热体21和风扇单元22的外部，因此风扇单元22可通过通孔231进气，而使气体通过鳍片与鳍片间的间隔空间，而由具散热模块的存储器装置1两侧吹出，从而达到良好的散热效果。

请一并参阅图3和图4，其为本实用新型的具散热模块的存储器装置的第二实施例的爆炸示意图和组合示意图。于本实施例中，未特别提及的元件，其配置、连接关系与运作皆与前述的实施例相同或类似，其相同或类似处，在此不再加以赘述。

如图所示，本实用新型的具散热模块的存储器装置1中，其罩体23还可具有至少一个导光部233。其中，导光部233可为在罩体23上设置开口，并于开口中设置可透光的元件，例如透明或半透明的压克力块等塑胶元件而形成。相呼应的，散热模块20包含至少一个发光单元24。发光单元24可为发光二极体等，以发出预定的颜色。

进一步来说，发光单元24设置于罩体23或散热体21。且，发光单元24的位置对应于导光部233的位置。举例来说，发光单元24设置于罩体23的导光部233的内部面，或者是，散热体21对应于导光部233的位置的鳍片上。此外，发光单元24可为多个应用于一个导光部233；或者是，一个发光单元24应用于一个导光部233；又或者是，多个导光部233别分对应有多个发光单元24。

其中，电源输入和控制界面221或风扇单元22的本体可具有对应于发光单元24的数量的至少一个连接线241，以电性连接发光单元24，从而使得发光单元24获得电力。

本实用新型的具散热模块的存储器装置1，其通过上述配置，可更进一步增添眩目抢眼的效果，以供例如通常具有至少一个面透明壳体的电竞用计算机来使用。

请参阅图5，其为本实用新型的具散热模块的存储器装置的第三实施例的示意图。于本实施例中，未特别提及的元件，其配置、连接关系与运作皆与前述的实施例相同或类似，其相同或类似处，在此不再加以赘述。

如图所示，本实用新型的具散热模块的存储器装置1中，存储器本体10还包含多个第二芯片单元14。散热模块20及电源输出和控制界面13的数量为二个，多个第二芯片单元14及另一个电源输出和控制界面13设置于电路板11的一第二面112，从而另一个散热模块20可设置于电路板11的第二面112；即，另一个散热模块20的散热体21设置于多个第二芯片单元14。

也就是说，存储器本体10两面上皆具有散热模块20。值得一提的是，在此实施例中，两个罩体23的边缘可为相互对应的凹凸形状，使两个罩体23能顺利地扣合于电路板11上。

本实用新型的具散热模块的存储器装置1，其通过上述配置，可更进一步增添散热效能。

请参阅图6，其为本实用新型的具散热模块的存储器装置的方块示意图。其中，下述的部分，其可应用上述的各实施例中。

如图所示，本实用新型的具散热模块的存储器装置1中，存储器本体10还包含一控制模块15和一温度传感模块16。温度传感模块16传感存储器本体10的温度以产生一温度信号161，控制模块15电性连接温度传感模块16，以接收温度信号，并判断温度信号大于或等于一阈值时，控制风扇单元22运作。其中，阈值可视实际需求而加以设置，例如40度或50度等。

因此，本实用新型的具散热模块的存储器装置1的控制模块15(例如ctl)可依存储器本体10当下的温度状态来选择性的运作风扇单元22。举例来说，当存储器本体10当下的温度大于或等于一阈值时，其达到风扇单元22需被启动条件，便启动风扇单元22以达到更快速且有效的散热效果。当存储器本体10当下的温度降至安全范围时，则停止风扇单元22的运作。藉此，本实用新型的具散热模块的存储器装置1可达到节省电力的目的。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本实用新型之精神与范畴，而对其进行之等效修改或变更，均应包含于所附的权利要求书的保护范围中。