一种带有RFID的防伪标签的制作方法

本实用新型涉及物联网技术领域，具体涉及一种带有rfid的防伪标签。

背景技术：

传统的rfid标签分为两种。其中一种是普通的rfid电子标签，如图1所示其结构示意图，包括依次连接的面材、第一胶粘层、天线金属层、天线基材层、第二胶粘层以及底纸(离型纸)，这类的电子标签当被不法分子揭开后，不会有任何动作，并且还具有原有的识别功能，所以该种电子标签只能用于物品的识别，起不到真正防伪的作用。

另外一种是经过特殊工艺加工的rfid易碎电子标签，如图2所示其结构示意图，包括依次连接的易碎纸面材、第一胶粘层、天线金属层、易碎纸天线基材层、第二胶粘层以及底纸(离型纸)，这类的电子标签当被不法分子揭开后，易碎纸损坏，破坏了易碎纸天线基材层，导致该rfid易碎电子标签无法进行正常的射频发射。

进而使该rfid易碎电子标签在解决物品识别的基础之上，增加了防止不法分子揭开标签转移到其他物品上的难度，从而达到了一定防伪的作用，但是这类标签在制造工艺上不仅成本高，而且在某些领域场合不能起到产品追溯作用，因为在揭开标签的过程中，易碎纸会使得rfid电子标签天线随机撕开，从而使得射频电路失效。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为克服现有技术的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种带有rfid的防伪标签，以克服现有技术中的电子标签当被不法分子揭下后，无法进行撕毁提醒以及追溯所带来的缺陷。

本实用新型解决技术问题采用如下技术方案：

本实用新型提出了一种带有rfid的防伪标签，包括：rfid芯片，设置有四个引脚，分别为第一引脚rf1、第二引脚rf1、第三引脚p1和第四引脚p2。

两个射频天线，分别为第一射频天线和第二射频天线，其中，第一射频天线的射频电路与第一引脚rf1电连接；第二射频天线的射频电路与第二引脚rf2电连接。

检测回路，其两端分别与第三引脚p1、第四引脚p2电连接；

电子标签面材，设置在检测回路上侧，检测回路下侧通过第一强粘胶层连接有检测回路基材。

芯片基材层，设置在检测回路基材下侧，所述芯片基材层下侧设置有芯片绝缘防护层，所述芯片基材层与芯片绝缘防护层之间安装rfid芯片。

所述芯片绝缘防护层下侧设置有天线基材，所述天线基材下侧设有第一射频天线和第二射频天线，并且第一射频天线和第二射频天线通过第二强粘胶层固定连接在天线基材上。

进一步地，检测回路的两端分别通过穿透检测回路基材、芯片基材层的电连接件与rfid芯片的第三引脚、第四引脚电连接，第一射频天线、第二射频天线分别通过穿透天线基材和芯片绝缘防护层的电连接件与rfid芯片的第一引脚、第二引脚电连接。

进一步地，所述电连接件为导电铆钉。

进一步地，所述第二强粘胶层的底部再连接离型纸。

进一步地，所述电子标签面材上侧设置防水层。

进一步地，所述检测回路基材与所述芯片基材层之间通过第一弱粘胶层连接。

进一步地，所述芯片绝缘防护层与所述天线基材之间通过第二弱粘胶层连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的rfid防伪标签当被不法分子撕下时，造成检测回路与rfid芯片之间断裂或者rfid芯片与天线基材层之间的断裂，使rfid芯片中的回路损坏，芯片内部进行自动检测芯片回路状态的时候，会判断出该商品已经被打开过或者转移过，即使不法分子重新将材料再粘贴回去，由于芯片内部的芯片回路已经发生改变，不法分子也就无法再次循环使用该标签，从而达到防伪的目的。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的带有rfid的防伪标签的层结构示意图；以及

图2为本实用新型的带有rfid的防伪标签中的电路结构示意图。

附图标记说明

1、防水层；2、电子标签面材；3、第一强粘胶层；4、检测回路；5、检测回路基材；6、第一弱粘胶层；7、芯片基材层；8、第一射频天线；9、第二弱粘胶层；10、芯片绝缘防护层；11、rfid芯片；12、第二强粘胶层；13、第二射频天线；14、离型纸；15、天线基材。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

图1-图2示出了根据本实用新型的一些实施例。

如图1所示，一种带有rfid的防伪标签，包括：rfid芯片11，设置有四个引脚，分别为第一引脚rf1、第二引脚rf1、第三引脚p1和第四引脚p2；两个射频天线，分别为第一射频天线8和第二射频天线13，其中，第一射频天线8的射频电路与第一引脚rf1电连接；第二射频天线13的射频电路与第二引脚rf2电连接；检测回路4，其两端分别与第三引脚p1、第四引脚p2电连接。rfid芯片11与两个射频天线构成射频发射回路，读写器可通过射频天线获取rfid芯片11内的信息。rfid芯片11与检测回路4构成自检回路。

具体地，如图1所示，本防伪标签还包括电子标签面材2、检测回路基材5，检测回路4设置于电子标签面材2与检测回路基材5之间，且检测回路4外侧设有第一强粘胶层3，第一强粘胶层3可通过强力胶水构成，使检测回路4跟随检测回路基材5连接在电子标签面材2上。

其中，电子标签面材2为纸、pp以及pet中的任意一种。纸、pp以及pet材料上可书写文本等，方便信息的记录。同时，电子标签面材2上侧设置防水层1，使整个防伪标签可以达到防水效果。

具体地，检测回路基材5下侧设有芯片基材层7，所述芯片基材层7下侧设置有芯片绝缘防护层10，所述芯片基材层7与芯片绝缘防护层10之间安装rfid芯片11，使rfid芯片11得到全方位保护。

具体地，所述芯片绝缘防护层10下侧设置有天线基材15，所述天线基材15下侧设有第一射频天线8和第二射频天线13，并且第一射频天线8和第二射频天线13通过第二强粘胶层12固定连接在天线基材15上，第二强粘胶层12的底部再连接离型纸14，离型纸14具有防粘粘的作用，当需要将该rfid防伪标签粘于指定位置时，可将离型纸14取下，将第二强粘胶层12与目标物体粘结。

具体地，检测回路4的两端分别通过穿透检测回路基材5、芯片基材层7的电连接件与rfid芯片11的第三引脚、第四引脚电连接，其中，电连接件为导电铆钉，通过导电铆钉贯穿检测回路基材5、芯片基材层7使检测回路4与rfid芯片11简建立电性连接关系。同理，第一射频天线8、第二射频天线13分别通过穿透天线基材15和芯片绝缘防护层10的电连接件与rfid芯片11的第一引脚、第二引脚电连接。

其中，所述检测回路基材5与芯片基材层7之间通过第一弱粘胶层6连接。由于电子标签面材2与检测回路基材5采用第一强粘胶层3连接，而检测回路基材5与芯片基材层7之间采用第一弱粘胶层6连接，当用力拉拽电子标签面材2时，检测回路基材5跟随电子标签面材2一起运动，而检测回路基材5与芯片基材层7发生分离，使得检测回路4与rfid芯片11电性连接关系损坏。

同理，芯片绝缘防护层10与天线基材15之间通过第二弱粘胶层9连接。由于第一射频天线8和第二射频天线13通过第二强粘胶层12固定连接在天线基材15上，而芯片绝缘防护层10与天线基材15之间通过第二弱粘胶层9连接，当用力拉拽电子标签面材2时，芯片绝缘防护层10和芯片基材层7同时跟随电子标签面材2一起运动，而芯片绝缘防护层10与天线基材15发生分离，使得第一射频天线8、第二射频天线13与rfid芯片11电性连接关系损坏。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。