一种PCIE转接结构的制作方法

本实用新型涉及主板连接领域，尤其涉及pcie转接结构。

背景技术：

在服务器的主板设计的时候,需要在2u的机箱里放置3张全高全长的gpu，如果主板上面设计3个标准的全高全长的pcieslot，再加上3张pcie转接卡是可以实现的，3张pcie转接卡以金手指的连接方式插到主板的pcieslot，但由于主板空间有限，设置3个标准的全高全长的pcieslot后，将吴空间再排放其他芯片，无法满足设计需求。

技术实现要素：

本实用新型旨在提供一种pcie转接结构，占用主板空间小，主板在插接多张pcie转接卡后仍有空间排放其他芯片，可满足需要插接多张pcie转接卡的服务器主板的设计要求。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型公开的pcie转接结构，包括主板和转接板，所述主板和所述转接板上分别设置有相互配对的第一接头和第二接头，所述第一接头和所述第二接头可拆卸连接，所述主板和所述转接板通过所述第一接头和所述第二接头固定，所述转接板上具有用于连接pcie转接卡的插槽，所述插槽在所述主板投影的外侧，所述转接板上并列设置有多个所述插槽，所述转接板通过所述第一接头、所述第二接头和所述插槽将所述主板上面上的信号引入插接在所述插槽内的所述pcie转接卡上。

本实用新型的有益效果是：通过一个接头，将信号传递到转接板上，再通过转接板连接pcie转接卡，占用主板空间小，主板在插接多张pcie转接卡后仍有空间排放其他芯片，可满足需要插接多张pcie转接卡的服务器主板的设计要求，且信号传递稳定、高速，无线缆，不会发生线缆纠缠的情况，拆装方便。

进一步的，所述主板和所述转接板均具有pcb板，所述第一接头、所述第二接头和所述插槽均设置于所述pcb板上。

采用上述进一步方案的有益效果是：通过pcb板进行信号传输，信号传输稳定，传输速度快，pcb板技术成熟，拓展度好。

进一步的，所述转接板的所述pcb上设置有强度加强构件，所述强度加强构件为绝缘材质。

采用上述进一步方案的有益效果是：pcb板强度低，连接硬盘后，桥接板和硬盘背板受力大，容易折断，设置强度加强构件可提高pcb板强度，防止pcb板断裂。

进一步的，所述强度加强构件为设置于所述pcb板表面的加强筋。

采用上述进一步方案的有益效果是：结构简单，设置容易，节约材料。

进一步的，所述强度加强构件为设置于所述pcb板边沿的加强支架。

采用上述进一步方案的有益效果是：结构简单，设置容易，可拆卸重复利用。

进一步的，所述第一接头和所述第二接头均为airmax高密度连接器。

采用上述进一步方案的有益效果是：信号传输速度快，稳定性好，且airmax高密度连接器占用空间小，节约主板空间。

进一步的，所述转接板为“l”型板，所述转接板与所述主板垂直设置，所述第二接头设置于“l”型板的短边板的端部，所述插槽设置于所述“l”型板的长边板的表面。

采用上述进一步方案的有益效果是：节约空间，便于pice转接卡的安装。

进一步的，所述主板和所述转接板上具有相互配合的锁紧结构，所述锁紧结构用于将所述主板和所述转接板锁紧。

采用上述进一步方案的有益效果是：在搬运过程中，易产生振动，使第一接头和第二接头连接松动，影响信号传输，设置锁紧结构，使主板和转接板连接更加牢固。

进一步的，还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩与所述转接板可拆卸连接，所述屏蔽罩与所述插槽一一对应，所述插槽以及所述插槽上插接的pcie转接卡在对应的所述屏蔽罩内，所述屏蔽罩用于防止电磁波对所述屏蔽罩内插接的所述pcie转接卡的干扰。

采用上述进一步方案的有益效果是：pcie转接卡工作时产生高频信号，屏蔽罩可防止pcie转接卡工作时受电磁波的干扰。

附图说明

图1为本实用新型的实施例示意图；

图2为设置有加强筋的pcb板设置加强筋侧面示意图；

图3为设置有加强支架的pcb板设置插槽侧面示意图；

图中：1-主板、11-第一接头、2-转接板、21-第二接头、22-插槽、23-屏蔽罩、3-锁紧结构、4-pcb板、41-加强筋、42-加强支架。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。

如图1-图3所示，本实用新型公开的pcie转接结构，包括主板1和转接板2，主板1和转接板2上分别设置有相互配对的第一接头11和第二接头21，第一接头11和第二接头21可拆卸连接，第一接头11和第二接头21分别为公头和母头，第一接头11和第二接头21插接，主板1和转接板2通过第一接头11和第二接头21直接固定，转接板2上具有用于连接pcie转接卡的插槽22，插槽22在主板1投影的外侧，转接板2上并列设置有多个插槽22，可插接多张pcie转接卡，转接板2通过第一接头11、第二接头21和插槽22将主板1上面上的信号引入插接在插槽22内的pcie转接卡上。

主板1和转接板2均具有pcb板4，第一接头11、第二接头21和插槽22均设置于pcb板4上。

转接板2的pcb上设置有强度加强构件，强度加强构件为绝缘材质，如玻璃钢等，强度加强构件用于加强pcb板4的强度，防止pcb板4断裂。

强度加强构件可为设置于pcb板4表面的加强筋41，加强筋41可焊接或者粘接在pcb板4中轴线上，插槽22和加强筋41在pcb板4的不同侧。

强度加强构件可为设置于pcb板4边沿的加强支架42，pcb板4安装在加强支架42上，可以选用卡接、螺栓连接、插接、粘接或者焊接等各种连接方式。

第一接头11和第二接头21均为airmax高密度连接器。

转接板2为“l”型板，转接板2与主板1垂直设置，第二接头21设置于“l”型板的短边板的端部，插槽22设置于“l”型板的长边板的表面，插槽22与主板1平行，所有插接在插槽22内的pcie转接卡均在主板1投影的外侧。

主板1和转接板2上具有相互配合的锁紧结构3，锁紧结构3用于将主板1和转接板2锁紧，可为螺纹孔或者螺母和与其适配的螺栓，也可为卡槽和与其适配的弹性卡扣，也可为其他现有的锁紧结构3，锁紧结构3优选为绝缘材质。

作为本实施例的进一步方案，还包括屏蔽罩23，屏蔽罩23与转接板2可拆卸连接，可通过螺栓连接或者卡接，屏蔽罩23与插槽22一一对应，插槽22以及插槽22上插接的pcie转接卡在对应的屏蔽罩23内，屏蔽罩23用于防止电磁波对屏蔽罩23内插接的pcie转接卡的干扰，屏蔽罩23为金属罩。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。