可重复使用的物联网复合标签的制作方法

文档序号:21334485发布日期:2020-07-04 01:07阅读:138来源:国知局
可重复使用的物联网复合标签的制作方法

本实用新型涉及物联网技术领域,尤其是可重复使用的物联网复合标签。



背景技术:

在物联网盛行的今天,我们很多货物配送都采用了电子标签,例如rfid射频标签。在货代行业中,送货方通常会在包装箱内放入一个电子标签(内置rfid射频标签),并会携带一个二联送货单,送货单上的信息与rfid射频标签的信息一致,送到收货方处后,收货方使用射频读卡器扫描电子标签或者工人肉眼查看二联送货单,确认无误后在二联送货单上签名。随着erp系统的普及以及无纸化办公理念的深入人心。急需一种既可以方便射频扫描又利于收货方肉眼查看的复合型标签,且该标签还能重复使用。



技术实现要素:

针对现有技术的不足,本实用新型提供一种可重复使用的物联网复合标签。

本实用新型的技术方案为:

可重复使用的物联网复合标签,其特征在于:它包括塑料卡和复写卡,所述塑料卡其中一面通过热熔胶粘合有一复写卡,所述复写卡材质为热敏可擦写卡,所述塑料卡内嵌入一rfid射频标签。使用时通过rfid读卡器对rfid射频标签进行信息输入,然后通过打印机在复写卡表面写上对应信息。送达之后,收货方可以通过射频读卡器读取也可以肉眼查看。送货方送完货后将标签回收,并通过rfid读卡器消除rfid射频标签存储的信息,然后通过加热使得表面的字迹消失。

具体的,所述复写卡包括基卡和覆盖层,基卡采用pvc材质,所述覆盖层粘合在基卡上,所述覆盖层采用可重写纸。

具体的,所述可重写纸为热磁重写纸。

进一步地,所述塑料卡另一面通过不干胶粘合有防水标签纸,使用时,送货方在上面写上送货信息,送达后撕下防水标签纸作为收货单,给收货方留底。

本实用新型的有益效果为:本标签实质上是一个可无限读写的电子标签加上一个可无限重写的复写卡片,便于收货人员选择射频扫描或者肉眼查看方式进行收货,本标签方便、耐用,而且防水。

附图说明

图1为实施例1的结构示意图;

图2为实施例2的结构示意图。

图中:1、塑料卡;2、复写卡;3、rfid射频标签;4、防水标签纸。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明:

如图1所示,可重复使用的物联网复合标签,其特征在于:它包括塑料卡1和复写卡2,所述塑料卡1其中一面通过热熔胶粘合有一复写卡2,所述复写卡2材质为热敏可擦写卡,所述塑料卡1内嵌入一rfid射频标签3。使用时通过rfid读卡器对rfid射频标签进行信息输入,然后通过打印机在复写卡表面写上对应信息。送达之后,收货方可以通过射频读卡器读取也可以肉眼查看。送货方送完货后将标签回收,并通过rfid读卡器消除rfid射频标签存储的信息,然后通过加热使得表面的字迹消失。

具体的,所述复写卡2包括基卡和覆盖层,基卡采用pvc材质,所述覆盖层粘合在基卡上,所述覆盖层采用可重写纸。

具体的,所述可重写纸为热磁重写纸。

如图2所示,所述塑料卡1另一面通过不干胶粘合有防水标签纸4,使用时,送货方在上面写上送货信息,送达后撕下防水标签纸作为收货单,给收货方留底。

上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。



技术特征:

1.可重复使用的物联网复合标签,其特征在于:它包括塑料卡和复写卡,所述塑料卡其中一面通过热熔胶粘合有一复写卡,所述复写卡材质为热敏可擦写卡,所述塑料卡内嵌入一rfid射频标签,使用时通过rfid读卡器对rfid射频标签进行信息输入,然后通过打印机在复写卡表面写上对应信息。

2.根据权利要求1所述的可重复使用的物联网复合标签,其特征在于:所述复写卡包括基卡和覆盖层,基卡采用pvc材质,所述覆盖层粘合在基卡上,所述覆盖层采用可重写纸。

3.根据权利要求2所述的可重复使用的物联网复合标签,其特征在于:所述可重写纸为热磁重写纸。

4.根据权利要求3所述的可重复使用的物联网复合标签,其特征在于:所述塑料卡另一面通过不干胶粘合有防水标签纸。


技术总结
本实用新型涉及物联网技术领域,尤其是可重复使用的物联网复合标签;它包括塑料卡和复写卡,所述塑料卡其中一面通过热熔胶粘合有一复写卡,所述复写卡材质为热敏可擦写卡,所述塑料卡内嵌入一RFID射频标签。使用时通过RFID读卡器对RFID射频标签进行信息输入,然后通过打印机在复写卡表面写上对应信息。本标签实质上是一个可无限读写的电子标签加上一个可无限重写的复写卡片,便于收货人员选择射频扫描或者肉眼查看方式进行收货,本标签方便、耐用,而且防水。

技术研发人员:程青云
受保护的技术使用者:广州品客科技有限公司
技术研发日:2019.11.18
技术公布日:2020.07.03
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