接触式传感器的制作方法

本公开涉及一种接触式传感器。

背景技术：

以往，关于接触式传感器，例如已知专利文献1。

在专利文献1中公开了一种接触式传感器，其包括透明基材、至少形成于透明基材的表面的传感器电极和外周布线、以从位于透明基材的表面的外周布线的上侧覆盖该外周布线的方式形成于透明基材的表面的装饰部、以及由强化玻璃形成的玻璃盖片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-64707号公报

技术实现要素：

本公开的一技术方案的接触式传感器包括：基板部，其包括第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；第1硬涂层，其形成于所述基板部的所述第1面并且具有透光性；以及装饰部，其具有被着色的第1装饰层，该第1装饰层形成于所述基板部的所述第1面并且其透光性比所述第1硬涂层的透光性低，所述第1装饰层包括：第1装饰面，其与所述基板部的所述第1面相接触；以及第2装饰面，其与所述第1装饰面相连，所述第1硬涂层包括：第1涂布面，其与所述基板部的所述第1面相接触；以及第2涂布面，其与所述第2装饰面相面对并且与所述第1涂布面相连。

根据本公开的接触式传感器，能够提供一种薄型的接触式传感器。

附图说明

图1是本公开的实施方式的接触式传感器的整体立体图。

图2是图1的ii-ii线剖视图。

图3是对图2所示的接触式传感器的各结构要素进行分解表示的分解剖视图。

具体实施方式

在上述以往的接触式传感器中，玻璃盖片的厚度形成为比基板的厚度大。而且，借助具有预定的厚度的光学用粘合剂将玻璃盖片层叠配置在透明基板和装饰部的上侧(参照专利文献1的图2和段落0043)。像这样，存在玻璃盖片和光学用粘合剂各自的厚度导致接触式传感器的整体厚度增大的问题。即，在专利文献1的接触式传感器中薄型化较为困难。本公开的接触式传感器能够实现薄型化。

(实施方式)

以下，参照附图详细地说明本公开的实施方式。以下的实施方式的说明本质上只是例示，并不意图限制本公开、其应用物或者其用途。

图1示出了本公开的实施方式的接触式传感器1的整体。该接触式传感器1是能够进行触摸操作的传感器型输入装置。接触式传感器1用作针对未图示的外部装置(例如汽车导航等车载装置、个人计算机的显示器设备、手机、便携信息终端、便携型游戏机、复印机、售票机、现金自动存取机等)而言的输入装置。如图1所示，在接触式传感器1设有用于与上述外部装置电连接的挠性线路板10。

另外，在以下的说明中，参照图3，将从后述的基板部2的第2面2b朝向第1面2a的方向定为第1方向d1，并且将与第1方向d1正交的方向定为第2方向d2(参照图2和图3所示的箭头)。以下将从第1方向观察的情况设为“俯视”进行说明。另外，主要基于第1方向d1和第2方向d2来确定接触式传感器1和后述的各结构要素的位置关系。然而，这样的位置关系与接触式传感器1或者组装有该接触式传感器1的设备的实际方向没有关系。

[基板部2的结构]

如图2和图3所示，接触式传感器1包括具有透明性的基板部2。基板部2包括例如聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜、pmma(丙烯酸)、cop(环烯烃聚合物)等这样的具有透光性的树脂材料或者玻璃。

基板部2在俯视时形成为例如长方形，具有约1mm～3mm的厚度。另外，基板部2具有第1面2a和位于第1面2a的相反侧的第2面2b。另外，在本实施方式中，第1面2a例如位于供使用者视觉确认(操作)的那一侧，而第2面2b位于配置显示器的那一侧，但并不限定于这样的位置关系。

[传感器电极3的结构]

在基板部2的第2面2b设有传感器电极3、3、…。传感器电极3、3、…例如构成为能够对使用者的手指(检测对象物)与后述的第1硬涂层8的第4涂布面8d接触所实现的触摸操作进行检测的静电电容式的传感器体。各传感器电极3借助后述的敷设布线4、4、…和上述挠性线路板10而与上述外部设备电连接。

传感器电极3、3、…的各传感器电极例如由将具有导电性的多个细线配置成网状而得到的网格构造构成。该网格构造构成为在形成于基板部2的第2面2b的多个槽部内埋设后述的导电金属而得到的导电层。

作为各传感器电极3的材质，期望例如银、铜、铝、镍、钼、或者铜与镍的合金等导电金属，但也可以是导电树脂材料等。各传感器电极3的线宽例如为约2μm较佳。另外，作为各传感器电极3的形成方法，可列举出溅射蒸镀法、镀覆处理、光刻法、丝网印刷法、cmp研磨(埋设形成)等。

[敷设布线4的结构]

在基板部2的第2面2b设有借助挠性线路板10而与上述外部电路电连接的敷设布线4、4、…。各敷设布线4的线宽例如为约6μm较佳。各敷设布线4的一端部与各传感器电极3电连接，并且另一端部与挠性线路板10电连接。另外，各敷设布线4由与传感器电极3同样的材料形成并且由同样的形成方法形成。

如图2所示，在基板部2的下方设有用于向传感器电极3、3、…照射光的光源体11。光源体11配设于基板部2的下方。作为光源体11，为lcd显示器、led等较佳。

[装饰部5的结构]

如图1所示，接触式传感器1具备装饰部5。装饰部5能够自接触式传感器1的视觉确认侧使敷设布线4、4、…隐蔽(参照图2和图3)。在该实施方式中，装饰部5在俯视时与接触式传感器1的整个周缘相对应地形成为大致边框状。

装饰部5例如由包含成为黑色系的颜色的着色颜料在内的树脂材料形成。通过涂布或者印刷等将装饰部5形成于基板部2的第1面2a。即，装饰部5配置于基板部2中的位于接触式传感器1的视觉确认侧的面。另外，装饰部5优选形成为其厚度为例如10μm～15μm。

如图2和图3所示，装饰部5具有第1装饰层6和第2装饰层7。

第1装饰层6包括与基板部2的第1面2a接触的第1装饰面6a。第1装饰面6a形成为沿着第2方向d2延伸。

第1装饰层6包括与第1装饰面6a相连的第2装饰面6b。第2装饰面6b形成为沿着第1方向d1延伸。

第1装饰层6包括借助第2装饰面6b而与第1装饰面6a相连的第3装饰面6c。第3装饰面6c形成为位于比第1装饰面6a靠第1方向d1的位置并且沿着第2方向d2延伸。

第2装饰层7包括与基板部2的第1面2a接触的第4装饰面7a。第4装饰面7a形成为沿着第2方向d2延伸。

第2装饰层7包括与第4装饰面7a相连并且与第2装饰面6b相面对的第5装饰面7b。第5装饰面7b形成为沿着第1方向d1延伸。

第2装饰层7包括借助第5装饰面7b而与第4装饰面7a相连的第6装饰面7c。第6装饰面7c形成为位于比第4装饰面7a靠第1方向d1的位置并且沿着第2方向d2延伸。

[第1硬涂层8的结构]

如图1所示，接触式传感器1具备具有透光性的第1硬涂层8。如图2和图3所示，通过涂布或者印刷将第1硬涂层8形成于基板部2的第1面2a。

第1硬涂层8由具有紫外线固化性或者热敏性的透明的树脂材料形成。具体而言，作为第1硬涂层8的材料，例如为丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯等较佳。特别地，为多官能丙烯酸酯、多官能甲基丙烯酸酯等多官能丙烯酸酯类、多官能甲基丙烯酸酯类较佳。第1硬涂层8优选具有比基板硬的硬度。具体而言，第1硬涂层8的硬度优选在b～9h的范围内。第1硬涂层8的具体的特性将在后述。

如图2和图3所示，第1硬涂层8包括第1涂布面8a～第6涂布面8f。

第1涂布面8a形成为沿着第2方向d2延伸。第1涂布面8a与基板部2的第1面2a接触。

第2涂布面8b与第1涂布面8a相连。第2涂布面8b形成为沿着第1方向d1延伸。第2涂布面8b在第2方向d2上与第2装饰面6b以相面对的状态接触。

第3涂布面8c与第2涂布面8b相连。第3涂布面8c形成为沿着第2方向d2延伸。第3涂布面8c在第1方向d1上与第3装饰面6c以相面对的状态接触。

第4涂布面8d位于比第1涂布面8a和第3涂布面8c靠第1方向d1的位置。第4涂布面8d形成为沿着第2方向d2延伸。

第5涂布面8e与第1涂布面8a相连。第5涂布面8e形成为沿着第1方向d1延伸。第5涂布面8e在第2方向d2上与第5装饰面7b以相面对的状态接触。

第6涂布面8f与第5涂布面8e相连。第6涂布面8f形成为沿着第2方向d2延伸。第6涂布面8f在第1方向d1上与第6装饰面7c以相面对的状态接触。

在此，如图3所示，在第1方向d1上，将第3涂布面8c与第4涂布面8d之间的距离设为尺寸a，将第1涂布面8a与第4涂布面8d之间的距离设为尺寸b，将第1装饰面6a与第3装饰面6c之间的距离设为尺寸c。另外，将第2装饰面6b与第5装饰面7b之间的区域(第1区域)设为区域β。而且，至少将位于比区域β靠第1方向d1的位置的区域(第2区域)设为区域α。

另外，第1硬涂层8构成为，在第1方向d1上第3涂布面8c与第4涂布面8d之间的距离(尺寸a)比第1装饰面6a与第3装饰面6c之间的距离(尺寸c)小。

另外，第1硬涂层8在区域α具有第1涂布面8a与第4涂布面8d之间的在第1方向d1上的距离(尺寸b)比第3涂布面8c与第4涂布面8d之间的在第1方向d1上的距离(尺寸a)加上第1装饰面6a与第3装饰面6c之间的在第1方向d1上的距离(尺寸c)而得到的距离(尺寸a与尺寸c的合计尺寸)小的部位。

也就是说，如图3所示，在与区域β在d1方向上重叠的区域(区域α)中，第1涂布面8a与第4涂布面8d之间的距离(尺寸b1)比区域α的周缘区域中的第1涂布面8a与第4涂布面8d之间的距离(尺寸b2)小。

[第1硬涂层8的具体的特性]

至少区域α的第1硬涂层8优选形成为，第4涂布面8d的表面粗糙度为0.05μm以上且1.1μm以下。另外，作为这样的表面粗糙度的形成方法，例如可列举出研磨、其他公知的化学方法。

另外，第1硬涂层8优选构成为尺寸b比尺寸c大。具体而言，尺寸b(即第1硬涂层8的厚度)优选为18μm以上且32μm以下。另外，优选设定为基板部2的折射率为1.58～1.6并且第1硬涂层8的折射率为1.51～1.52。由此，基板部2与第1硬涂层8的折射率差为0.1以下。其结果，能够确保接触式传感器1的透光性，并且能够在接触式传感器1的上表面不出现彩虹纹。

而且，作为第1硬涂层8，例如应用以多官能丙烯酸酯类、多官能甲基丙烯酸酯类为主剂并且配混有光聚合引发剂(烷基苯酮系光聚合引发剂)的混合物较佳。具体而言，将未反应的光聚合引发剂设为0.43wt％以下(配制时1.3wt％～2.17wt％，聚合度80％以上)并且将上下膜厚比设为0.75～1.5倍以内。通过像这样做，能够抑制接触式传感器1在上下方向上的翘曲。

[第2硬涂层9]

接触式传感器1具备具有透光性的第2硬涂层9。第2硬涂层9与第1硬涂层8同样地由具有紫外线固化性或者热敏性的透明的树脂材料形成。第2硬涂层9形成于基板部2的第2面2b。具体而言，通过将上述树脂材料涂布或者印刷在第2面2b上从而形成第2硬涂层9。另外，第2硬涂层9与第1硬涂层8同样地构成为其硬度在b～9h的范围内。

在本实施方式中，第2硬涂层9与第1硬涂层8同样地形成为表面粗糙度为0.05μm以上且1.1μm以下。另外，作为第2硬涂层9，例如也可以应用以多官能丙烯酸酯类、多官能甲基丙烯酸酯类为主剂并且配混有光聚合引发剂(烷基苯酮系光聚合引发剂)的混合物。

[实施方式的作用效果]

如上所述，在接触式传感器1中，第1硬涂层8包括与基板部2接触的第1涂布面8a和与第2装饰面6b相面对并且与第1涂布面8a相连的第2涂布面8b。利用第1涂布面8a和第2涂布面8b能够将第1硬涂层8沿着基板部2和第2装饰面6b这两者配置。由此，不需要像现有技术的接触式传感器那样地成为整体厚度增大的原因的玻璃盖片和粘合剂这样的构件。即，在接触式传感器1中能够使整体厚度较薄。因而，根据本公开的实施方式，能够提供一种薄型的接触式传感器1。

而且，由于第1涂布面8a与基板部2的第1面2a接触，因此能够使第1涂布面8a无间隙地密合于第1面2a。由此，能够使基板部2与第1硬涂层8的密合性较高。

另外，第1硬涂层8构成为第2涂布面8b与第2装饰面6b接触。即，能够使第2涂布面8b无间隙地密合于第2装饰面6b。由此，能够使第1装饰层6与第1硬涂层8的密合性较高。

另外，第1硬涂层8包括与第2涂布面8b相连并且与第3装饰面6c接触的第3涂布面8c。由此，能够使第3涂布面8c无间隙地密合于第3装饰面6c。即，能够使第1装饰层6与第1硬涂层8的密合性更高。

另外，第1硬涂层8包括位于比第1涂布面8a和第3涂布面8c靠第1方向d1的位置的第4涂布面8d。利用第4涂布面8d能够自接触式传感器1的外部(例如视觉确认侧)恰当地保护第1装饰层6。另外，在接触式传感器1中，不需要现有技术的接触式传感器那样的玻璃盖片和粘合剂，因此与现有技术的接触式传感器相比能够减少从第4涂布面8d到第1装饰层6的分界面数量。即，在第4涂布面8d所处的部位处仅存在第4涂布面8d与空气层的分界面和第4涂布面8d与第1装饰层6的分界面。因此，能够在第1装饰层6所处的部位处抑制外部光线的漫反射，能够抑制在从接触式传感器1的外部(例如视觉确认侧)观察时模糊的现象(看起来发白的现象)。而且，第3涂布面8c与第4涂布面8d之间的在第1方向d1上的距离(图3的尺寸a)比第1装饰面6a与第3装饰面6c之间的在第1方向d1上的距离(图3的尺寸c)小。因此，能够抑制接触式传感器1的整体的厚度并且能够利用第4涂布面8d恰当地保护第1装饰层6。

另外，第1硬涂层8包括与第1涂布面8a相连并且与第5装饰面7b接触的第5涂布面8e以及与第5涂布面8e相连并且与第6装饰面7c接触的第6涂布面8f。由此，能够使第5涂布面8e无间隙地密合于第5装饰面7b并且使第6涂布面8f无间隙地密合于第6装饰面7c。因而，利用第5涂布面8e和第6涂布面8f能够使第2装饰层7与第1硬涂层8的密合性较高。

另外，第1硬涂层8的硬度在b～9h的范围内。由此能够提高例如接触式传感器1的视觉确认侧的强度。

另外，至少在位于比第2装饰面6b与第5装饰面7b之间的区域(区域β)靠第1方向d1的位置的区域α处第4涂布面8d的表面粗糙度为0.05μm以上且1.1μm以下。由此，至少能够保持第4涂布面8d的位于区域α的部分的光泽，并且能够恰当地防止外部光线映入第1硬涂层8。

另外，第1硬涂层8在与第2装饰面6b和第5装饰面7b之间的区域(区域β)相对应的位置(区域α)具有第1涂布面8a与第4涂布面8d之间的在第1方向d1上的距离(尺寸b)比第3涂布面8c与第4涂布面8d之间的在第1方向d1上的距离(尺寸a)加上第1装饰面6a与第3装饰面6c之间的在第1方向d1上的距离(尺寸c)而得到的距离(尺寸a与尺寸c的合计尺寸)小的部位。由此，至少在与区域α相对应的位置处能够使接触式传感器1的厚度更薄。

另外，第2硬涂层9的硬度在b～9h的范围内。由此能够提高例如接触式传感器1的与视觉确认侧相反的那一侧的强度。

另外，在本实施方式中，第2硬涂层9的硬度与第1硬涂层8的硬度相等。由此能够使接触式传感器1的视觉确认侧及其相反侧这两侧的强度均匀化。

[实施方式的变形例1]

在上述实施方式的第1硬涂层8中示出了第4涂布面8d的至少位于区域α的部分的表面粗糙度为0.05μm以上且1.1μm以下的形态，但不限于该形态。例如，作为变形例1，也可以通过实施防眩处理(anti-glare处理)来使第4涂布面8d的至少位于区域α的部分的表面粗糙度成大于1.1μm且为4.5μm以下。

在变形例1中，与上述第1实施方式相比，第4涂布面8d的至少位于区域α的部分被粗糙化，因此外部光线易于在第4涂布面8d的至少位于区域α的部分扩散。由此，能够抑制外部光线映入第1硬涂层8，能使接触式传感器1的防眩性较高。即，能够提高接触式传感器1的可见性。另外，关于第2硬涂层9也是，也可以使位于与第1方向d1相反的方向的那一侧的面的表面粗糙度大于1.1μm且为4.5μm以下。

[实施方式的变形例2]

另外，也可以将未图示的具有微小的凹凸形状的微小凹凸构造(所谓的蛾眼构造)附加于上述变形例1所示的第4涂布面8d的至少位于区域α的部分。具体而言，将上述凹凸形状形成为使相邻的凸部彼此的顶点之间的节距比可见光的波长(380nm～780nm)小。由此能够对接触式传感器1赋予针对可见光波长范围的光而言的优异的防反射效果。另外，关于第2硬涂层9也是，也可以对位于与第1方向d1相反的方向的那一侧的面赋予蛾眼构造。

[其他实施方式]

在上述实施方式中示出了使用了平板状的基板部2的形态，但不限于该形态。例如，也可以应用形成为壳体状的基板部2。

另外，在上述实施方式中，作为基板部2，示出了由一张基板构件构成的形态，但不限于该形态。即，基板部2也可以构成为叠合多个基板构件而得到的层叠体。或者，基板部2也可以构成为将单个或者多个基板构件与膜材料叠合而得到的复合的层叠体。另外，在基板部2由复合的层叠体构成的情况下，以第1面2a成为复合的层叠体的表面而第2面2b成为复合的层叠体的背面的方式构成即可。

另外，在上述实施方式中，示出了将装饰部5以与接触式传感器1的整个周缘相对应的方式形成为大致边框状的形态，但不限于该形态，能够采用各种形状。例如，也可以设为将装饰部5仅配置在与接触式传感器1的周缘中的彼此相对的两边相对应的位置的形态(即装饰部5仅具有第1装饰层6和第2装饰层7的形态)。或者，也可以设为将装饰部5仅配置于接触式传感器1的周缘的一边的形态(即装饰部5仅具有第1装饰层6和第2装饰层7中的任一者的形态)。

另外，在上述实施方式中，示出了以第2硬涂层9的硬度在b～9h的范围内的方式构成的形态，即第2硬涂层9具有与第1硬涂层8的硬度相同的硬度的形态，但不限于该形态。例如，第2硬涂层9也可以构成为其硬度比第1硬涂层8的硬度大。若像这样构成，则能够将第2硬涂层9形成为较薄。

另外，在上述实施方式中，将各传感器电极3和各敷设布线4构成为在基板部2的第2面2b的多个槽部内埋设导电金属而得到的导电层，但不限于该形态。即，也可以不设置多个槽部而是将各传感器电极3和各敷设布线4层叠配置在基板部2的第2面2b上。在该情况下，作为各传感器电极3和各敷设布线4的材质，不限于上述导电金属、导电树脂材料，也可以使用例如氧化铟锡、氧化锡等具有透光性的透明材料(透明导电膜)。

另外，在上述实施方式中，示出了将各传感器电极3和各敷设布线4形成于基板部2的第2面2b侧的形态，但不限于该形态。即，也可以将各传感器电极3和各敷设布线4形成于基板部2的第1面2a侧。

以上说明了关于本公开的实施方式，但本公开并不是仅限定于上述实施方式，能够在本公开的范围内进行各种变更。

(总结)

上述本公开的接触式传感器1包括：基板部2，其包括第1面2a和位于第1面2a的相反侧的第2面2b；第1硬涂层8，其形成于基板部2的第1面2a并且具有透光性；以及装饰部5，其具有被着色的第1装饰层6，该第1装饰层6形成于基板部2的第1面2a并且其透光性比第1硬涂层8的透光性低。第1装饰层6包括：第1装饰面6a，其与基板部2的第1面2a相接触；以及第2装饰面6b，其与第1装饰面6a相连。第1硬涂层8包括：第1涂布面8a，其与基板部2的第1面2a相接触；以及第2涂布面8b，其与第2装饰面6b相面对并且与第1涂布面8a相连。

在接触式传感器1中，优选的是，第2涂布面8b与第2装饰面6b相接触。

在接触式传感器1中，也可以是，将从第2面2b朝向第1面2a的方向设为第1方向d1，第1装饰层6位于比基板部2靠第1方向d1的位置，第1装饰层6还包括借助第2装饰面6b而与第1装饰面6a相连的第3装饰面6c，第1硬涂层8位于比基板部2靠第1方向d1的位置，第1硬涂层8还包括与第2涂布面8b相连并且与第3装饰面6c相接触的第3涂布面8c。

在接触式传感器1中，优选的是，第1硬涂层8还包括位于比第1涂布面8a和第3涂布面8c靠第1方向d1的位置的第4涂布面8d，第3涂布面8c与第4涂布面8d之间的在第1方向d1上的距离(尺寸a)比第1装饰面6a与第3装饰面6c之间的在第1方向d1上的距离(尺寸c)小。

在接触式传感器1中，也可以是，装饰部5还具有形成于基板部2的第2装饰层7，第2装饰层7包括：第4装饰面7a，其与基板部2的第1面2a相接触；第5装饰面7b，其与第4装饰面7a相连并且与第2装饰面6b相面对；以及第6装饰面7c，其位于比第4装饰面7a靠第1方向d1的位置并且与第5装饰面7b相连，第1硬涂层8还包括：第5涂布面8e，其与第1涂布面8a相连并且与第5装饰面7b相接触；以及第6涂布面8f，其与第5涂布面8e相连并且与第6装饰面7c相接触。

在接触式传感器1中，优选的是，第1硬涂层8的硬度在b～9h的范围内。

在接触式传感器1中，优选的是，第4涂布面8d的位于比第2装饰面6b与第5装饰面7b之间的第1区域(区域β)靠第1方向d1的位置的第2区域(区域α)的部分的表面粗糙度为0.05μm以上且1.1μm以下。

在接触式传感器1中，也可以是，第4涂布面8d的位于比第2装饰面6b与第5装饰面7b之间的第1区域(区域β)靠第1方向d1的位置的第2区域(区域α)的部分的表面粗糙度大于1.1μm且为4.5μm以下。

在接触式传感器1中，优选的是，第4涂布面8d的位于比第2装饰面6b与第5装饰面7b之间的第1区域(区域β)靠第1方向d1的位置的第2区域(区域α)的部分为蛾眼构造。

在接触式传感器1中，优选的是，第4涂布面8d的位于比第2装饰面6b与第5装饰面7b之间的第1区域(区域β)靠第1方向d1的位置的第2区域(区域α)的部分的至少局部形成为，第1涂布面8a与第4涂布面8d之间的在第1方向d1上的距离(尺寸b1)比第3涂布面8c与第4涂布面8d之间的在第1方向d1上的距离(尺寸a)加上第1装饰面6a与第3装饰面6c之间的在第1方向d1上的距离(尺寸c)而得到的距离(尺寸b2)小。

优选的是，接触式传感器1还包括形成于基板部2的第2面2b的第2硬涂层9，第2硬涂层9的硬度在b～9h的范围内。

在接触式传感器1中，优选的是，第2硬涂层9的硬度与第1硬涂层8的所述硬度相等。

在接触式传感器1中，优选的是，第1装饰层6由包含着色颜料的树脂材料形成。

在接触式传感器1中，优选的是，第1硬涂层8由透明的树脂材料形成。

产业上的可利用性

本公开的接触式传感器能够在工业上用作能够进行触摸操作的传感器型输入装置。

附图标记说明

1、接触式传感器；2、基板部；2a、第1面；2b、第2面；3、传感器电极；4、敷设布线；5、装饰部；6、第1装饰层；6a、第1装饰面；6b、第2装饰面；6c、第3装饰面；7、第2装饰层；7a、第4装饰面；7b、第5装饰面；7c、第6装饰面；8、第1硬涂层；8a、第1涂布面；8b、第2涂布面；8c、第3涂布面；8d、第4涂布面；8e、第5涂布面；8f、第6涂布面；9、第2硬涂层；10、挠性线路板；11、光源体；d1、第1方向；d2、第2方向；α、区域(第2区域)；β、区域(第1区域)。