电子设备的制作方法

1.本发明涉及具有外部接口用的连接器的电子设备。


背景技术：

2.在电子设备中，采取了用于抑制电磁噪声向安装于电路基板的电子部件传输的对策。电子设备随着电子部件的安装的高密度化和电子设备的小型化的发展，难以抑制电子部件彼此之间的电磁噪声的传输。另外，在经由向外部接口用的连接器插入的线缆而与其他设备连接的电子设备中，从其他设备在线缆和连接器中传输的电磁噪声向电子设备的内部直接进入，因此有时电磁噪声会向电子部件传输。
3.在专利文献1中公开了一种电子设备，其将用于促进安装于电路基板的电子部件的散热的散热器通过与框体等的接触而接地，使电磁噪声从电路基板向散热器传输。专利文献1的电子设备使电磁噪声从电路基板向与电路基板相对的散热器传输，由此抑制电磁噪声向电子部件的传输。
4.专利文献1：日本特开2014－239089号公报


技术实现要素：

5.在上述专利文献1的电子设备中，电磁噪声在与电路基板相对的散热器进行传输，由此有时由于电路基板和散热器之间的静电耦合或者磁耦合而在电路基板中感应产生电磁噪声。由静电耦合或者磁耦合引起的电磁噪声的感应通过使电路基板和散热器的距离变长而能够抑制。但是，电路基板和散热器的距离越长，则电子设备变得越大型。另外，电路基板和散热器的距离越长，则电子部件和散热器之间的热阻越增加，因此电子设备的散热器所涉及的散热性能降低。因此，根据上述专利文献1中公开的现有技术，存在难以确保散热器的散热性能，并且难以抑制电路基板中的电磁噪声的传输的问题。
6.本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，得到能够确保散热器的散热性能，并且能够抑制电路基板中的电磁噪声的传输的电子设备。
7.为了解决上述的课题，达到目的，本发明所涉及的电子设备具有：电路基板，其对电子部件、外部接口用的第1连接器、能够向与外部接地连接的外部基板连接的第2连接器进行安装；散热器；第1连接部，其将散热器和电路基板电连接；以及第2连接部，其在第2连接器向外部基板连接的状态下，接触于安装有外部基板并与外部接地电连接的导电性框架，由此将散热器和导电性框架电连接。电路基板具有：框架接地图案，其经由第1连接部而与散热器电连接；信号接地图案，其构成与第1连接器和电子部件之间的配线成对的返回路径；以及电路元件，其将框架接地图案及信号接地图案电连接。第1连接器、电路元件、第1连接部和第2连接部沿电路基板的边而配置为一列。
8.发明的效果
9.本发明所涉及的电子设备具有下述效果，即，能够确保散热器的散热性能，并且能够抑制电路基板中的电磁噪声的传输。
附图说明
10.图1是本发明的实施方式1所涉及的电子设备的斜视图。
11.图2是图1所示的电子设备的俯视图。
12.图3是图1所示的电子设备所具有的电路基板的俯视图。
13.图4是图3所示的iv－iv线的电路基板的剖视图。
14.图5是表示图1所示的电子设备所连接的基座基板和导电性框架的图。
15.图6是表示图1所示的电子设备和图5所示的基座基板及导电性框架之间的连接的情形的侧视图。
16.图7是图1所示的电子设备的斜视图，且是表示电磁噪声传输的路径的图。
17.图8是图3所示的电路基板的俯视图，且是表示电磁噪声传输的路径的图。
18.图9是本发明的实施方式2所涉及的电子设备的俯视图。
19.图10是本发明的实施方式3所涉及的电子设备的斜视图。
20.图11是图10所示的电子设备所具有的电路基板的俯视图。
21.图12是本发明的实施方式4所涉及的电子设备的斜视图。
22.图13是图12所示的电子设备所具有的电路基板的俯视图。
23.图14是表示图12所示的电子设备和图5所示的基座基板及导电性框架之间的连接的情形的侧视图。
具体实施方式
24.下面，基于附图对本发明的实施方式所涉及的电子设备详细地进行说明。此外，本发明不受本实施方式限定。另外，在以下所示的附图中，为了容易观察附图，有时在俯视图中附带阴影，在剖视图中不附带阴影。
25.实施方式1.
26.图1是本发明的实施方式1所涉及的电子设备的斜视图。图2是图1所示的电子设备的俯视图。图3是图1所示的电子设备所具有的电路基板的俯视图。图4是图3所示的iv－iv线的电路基板的剖视图。图5是表示图1所示的电子设备所连接的基座基板和导电性框架的图。图6是表示图1所示的电子设备和图5所示的基座基板及导电性框架之间的连接的情形的侧视图。
27.电子设备1具有：电路基板10，其安装第2连接器19，该第2连接器19能够将电子部件15、16和外部接口用的第1连接器11向外部基板连接；以及散热器20，其促进电子部件16的散热。外部基板与外部接地连接。电子部件16是由于在动作时发热，因此需要被冷却的电子部件，例如是lsi(large
‑
scale integration)。电子部件15是经由信号线18而与第1连接器11连接的电子部件，例如是用于与外部通信的收发器。信号线18是第1连接器11和电子部件15之间的配线。在信号线18中传输差动信号。此外，在图3中，仅示出为了对实施方式1所涉及的电子设备1的特征进行说明所需的电路图案和电子部件，省略了其他电路图案和电子部件的图示。
28.散热器20安装于电路基板10的安装面。在散热器20之中的与电路基板10相对侧的相反侧的面设置有用于将热向周围释放的散热鳍片。散热器20从上方将电路基板10之中的除了设置有第1连接器11的部分以外的矩形区域的整体覆盖。
29.散热器20在与电路基板10相对侧的面，具有能够与电子部件16接触地凸出的部位。如图6所示，散热器20之中的凸出的部位与电子部件16的上表面接触。作为电子设备1，散热器20与电子部件16接触，或者散热器20经由导热性的片材而与电子部件16接触，由此能够使由电子部件16产生的热向散热器20高效地传输。由此，电子设备1能够确保散热器20的高的散热性能。此外，关于导热性的片材，省略图示。
30.电路基板10具有：框架接地图案13，其用于使电磁噪声向电路基板10的外部的导体传输；信号接地图案51，其构成与信号线18成对的返回路径；以及电路元件12，其将框架接地图案13及信号接地图案51电连接。对电路元件12例如使用电容器。电路元件12相对于高频的电磁噪声而构成低阻抗的传输路径。
31.电子设备1设置框架接地图案13，由此使电磁噪声向电路基板10的外部的导体传输。电子设备1将电磁噪声向电路基板10的外部释放，由此抑制电磁噪声向电路基板10整体的传输。电子设备1抑制电磁噪声向电路基板10整体的传输，由此能够防止由电磁噪声引起的电路的误工作。
32.电路基板10具有将电路基板10之中的框架接地图案13和散热器20电连接的第1连接部22。在散热器20向电路基板10的固定时使用紧固部件即螺钉。在散热器20之中的与电路基板10相接的部位形成有螺孔。在电路基板10之中的框架接地图案13形成有供螺钉穿过的通孔14a。在通孔14a的外缘设置有岛图案。第1连接部22是指包含该岛图案和螺钉在内的部分。
33.穿过了通孔14a的螺钉向散热器20旋入，由此散热器20固定于电路基板10。另外，螺钉旋入，由此散热器20被通孔14a按压。散热器20被通孔14a按压，由此第1连接部22能够减小散热器20和通孔14a的接触电阻。此外，第1连接部22只要能够将散热器20和框架接地图案13电连接即可，也可以包含螺钉以外的部件。
34.在电路基板10，在除了框架接地图案13以外的区域还设置有2个通孔14b、14c。散热器20通过通孔14a中的螺钉紧固和2个通孔14b、14c之中的至少一个的螺钉紧固，由电路基板10的安装面支撑。
35.第1连接器11安装于框架接地图案13上。第1连接器11设置于电路基板10的安装面的形状即矩形之中的1个角部。向第1连接器11插入线缆60的一端。电子设备1经由线缆60而与其他设备连接。第2连接器19配置于电路基板10的安装面的形状即矩形之中的、与配置有第1连接器11的角部呈对角的角部附近。第2连接器19配置于电路基板10之中的供线缆60插入侧的相反侧，且电路基板10之中的与基座基板30及导电性框架40相对侧的外缘。
36.第2连接部21设置于散热器20。第2连接部21是与散热器20一体地形成的板簧状的部分。第2连接部21配置于散热器20之中的与基座基板30及导电性框架40相对的侧部。
37.图3所示的电路基板10之中的端10a是与电路基板10的安装面的形状即矩形之中的1个边相当的端。该矩形之中的设置有第1连接器11的角部位于该1个边之中的供线缆60插入侧的端。第2连接部21位于该1个边之中的与第1连接器11侧相反侧的端。
38.在电路基板10的安装面，框架接地图案13成为在设置有第1连接器11的角部处弯曲为垂直的l型。该l型的一部分从设置有第1连接器11的角部沿端10a延伸。电路元件12在沿端10a的方向配置于与第1连接器11相邻的位置。第1连接部22配置于框架接地图案13之中的沿端10a延伸的部分中。在电子设备1中，第1连接器11、电路元件12、第1连接部22和第2
连接部21沿电路基板10的边即端10a配置为一列。
39.在图4中，绝缘体52是构成电路基板10的绝缘性的板材。对于绝缘体52的材料使用玻璃环氧树脂、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene：ptfe)或者氧化铝这样的具有绝缘性的材料。信号线18形成于电路基板10的安装面。
40.信号接地图案51具有：表层部51a，其露出于电路基板10的安装面；以及内层部51b，其与构成电路基板10的安装面的绝缘体52相比位于下层。内层部51b和信号线18隔着1个绝缘体52而层叠。信号接地图案51之中的内层部51b设为返回路径。图3所示的信号接地图案51为表层部51a。电路元件12将表层部51a和框架接地图案13连接。
41.中间通路孔53将表层部51a和内层部51b之间的绝缘体52贯穿而配置。在中间通路孔53的表面实施镀铜。中间通路孔53将表层部51a和内层部51b电连接。此外，路径82、83、84在图4所示的剖面示出了电磁噪声所传输的路径。关于路径82、83、84在后面记述。
42.图5及图6所示的基座基板30是与外部接地连接的外部基板。导电性框架40安装有基座基板30，与外部接地电连接。在基座基板30设置有多个基板用连接器31。电子设备1的第2连接器19与在基座基板30设置的多个基板用连接器31的1个连接。在多个基板用连接器31之中的其他基板用连接器31连接电子设备1以外的设备的电路基板。电子设备1经由第2连接器19和基板用连接器31，能够与连接于基座基板30的其他设备进行通信。
43.对于导电性框架40的材料使用了如铝这样的具有导电性的金属材料。在导电性框架40设置有用于螺钉紧固的孔41。导电性框架40是穿过孔41的螺钉向控制盘旋入，由此固定于控制盘。导电性框架40经由螺钉而与控制盘连接，由此确保接地。在图5及图6中，省略了控制盘的图示。
44.第2连接部21为板簧状，由此在电子设备1向基座基板30连接的状态下，第2连接部21被导电性框架40推压。电子设备1的第2连接部21被导电性框架40推压，由此能够减小第2连接部21和导电性框架40的接触电阻。
45.在图6所示的电子设备1的连接时，使第2连接器19向基板用连接器31嵌入，由此第2连接器19与基板用连接器31连接。在第2连接器19向基板用连接器31嵌入的同时，第2连接部21被导电性框架40按压。如上所述，在第2连接器19向基板用连接器31连接的状态下，第2连接部21与导电性框架40接触。第2连接部21与导电性框架40接触，由此将散热器20和导电性框架40电连接。由此，将散热器20和导电性框架40彼此连接，以使得能够从散热器20向导电性框架40传输电磁噪声。
46.散热器20与导电性框架40连接，由此散热器20的热经由导电性框架40向控制盘传输。散热器20向与散热器20相比热容大的控制盘释放热，由此能够促进散热。
47.在第2连接器19向基板用连接器31连接的状态下，电路基板10的安装面和导电性框架40之中的与电子设备1相对侧的表面彼此垂直。电路基板10的安装面和导电性框架40的表面彼此垂直，由此抑制通过向导电性框架40传输电磁噪声而可能引起的电路基板10和导电性框架40之间的静电耦合及磁耦合。由此，电子设备1能够抑制电路基板10中的电磁噪声的感应，能够减少电路基板10中的电磁噪声的传输。
48.如上述那样，在电子设备1中，第1连接器11、电路元件12、第1连接部22和第2连接部21沿端10a配置为一列。本配置在抑制电路基板10中的电磁噪声的传输方面是有效的，参照图4、图7及图8进行说明。图7是图1所示的电子设备的斜视图，且是表示电磁噪声传输的
路径的图。图8是图3所示的电路基板的俯视图，且是表示电磁噪声传输的路径的图。
49.从与线缆60连接的其他设备在线缆60中传输的电磁噪声向第1连接器11进入。图8所示的路径81示出从线缆60穿过第1连接器11而向电路基板10传输的电磁噪声的路径。
50.在线缆60是具有屏蔽性的屏蔽线缆、且第1连接器11是具有导电性外壳的屏蔽连接器的情况下，在线缆60中传输的电磁噪声的大部分经由穿过线缆60的屏蔽部和第1连接器11的导电性外壳的路径81向框架接地图案13传输。向框架接地图案13传输的电磁噪声穿过第1连接部22向散热器20传输。图7所示的路径85是电磁噪声从框架接地图案13穿过第1连接部22向散热器20传输的路径。在线缆60中传输的电磁噪声的大部分经由路径81及路径85向散热器20传输。
51.电磁噪声主要是大于或等于几khz的高频，因此向散热器20传输的电磁噪声通过趋肤效应而试图流过散热器20的表面。另外，到达至散热器20的表面的电磁噪声在朝向导电性框架40而最短的路径、即阻抗变得最低的路径进行传输。
52.在电子设备1中，第1连接器11、第1连接部22和第2连接部21沿端10a而配置为一列，因此电磁噪声在散热器20中沿着最短的路径，由此向与沿端10a的方向相同的方向传输。图7所示的路径86是在散热器20中电磁噪声朝向第2连接部21传输的路径。路径86是穿过与散热器20的平面形状即矩形之中的1个边相当的端。路径87是电磁噪声从第2连接部21向导电性框架40传输的路径。以上，从线缆60向电子设备1传输的电磁噪声的大部分按照路径81、路径85、路径86及路径87的顺序传输，到达至导电性框架40。
53.在路径85中传输的电磁噪声的大部分在散热器20的表面在路径86进行传输，由此在散热器20中，在路径86以外的路径进行传输的电磁噪声变少。图7所示的路径88是路径86以外的路径的例子。在路径86以外的路径进行传输的电磁噪声变少，由此在散热器20之中的与电路基板10所具有的电路图案及电子部件15、16相对的区域进行传输的电磁噪声变少。通过散热器20，在与电路图案及电子部件15、16相对的区域进行传输的电磁噪声变少，由此通过静电耦合或者磁耦合而在电路基板10感应产生的电磁噪声变少。由此，电子设备1能够抑制电路基板10中的电磁噪声的传输。
54.接下来，对线缆60是屏蔽性低的线缆或是不具有屏蔽性的线缆的情况进行说明。在该情况下，都与线缆60为屏蔽线缆的情况同样地，存在按照路径81、路径85及路径86的顺序传输的电磁噪声。但是，与屏蔽线缆的情况相比线缆60的屏蔽性低，或线缆60不具有屏蔽性，因此电磁噪声从第1连接器11向信号线18传输。
55.在差动信号线即信号线18中正极侧的信号线图案和负极侧的信号线图案相对于信号接地图案51而平衡、即取得平衡地配置的情况下，电磁噪声在正极侧的信号线图案和负极侧的信号线图案中成为同相而传输。即，电磁噪声在正极侧的信号线图案和负极侧的信号线图案中成为共模噪声而传输。
56.信号接地图案51和框架接地图案13由电路元件12连接，由此共模噪声按照图4所示的信号线18、内层部51b、中间通路孔53及电路元件12的顺序进行传输。在图4中，路径82示出在信号线18进行传输的电磁噪声的路径。路径83示出在内层部51b进行传输的电磁噪声的路径。路径84示出从信号接地图案51的内层部51b穿过中间通路孔53向信号接地图案51的表层部51a传输，并且从表层部51a经由电路元件12向框架接地图案13传输的电磁噪声的路径。
57.电磁噪声从路径81经由路径82、路径83及路径84而向框架接地图案13传输。向框架接地图案13传输的电磁噪声与屏蔽线缆的情况同样地，按照路径85、路径86及路径87的顺序进行传输，到达至导电性框架40。由此，电子设备1在线缆60的屏蔽性低，或线缆60不具有屏蔽性的情况下，也与线缆60为屏蔽线缆的情况同样地，能够抑制电路基板10中的电磁噪声的传输。
58.内层部51b和信号线18经由1个绝缘体52而重叠，由此能够将从信号线18所包含的正极侧的信号线图案和负极侧的信号线图案向内层部51b的电磁噪声的传输路径设为低阻抗。差动信号线即信号线18由于在正极侧的信号线图案和负极侧的信号线图案进行传输的共模噪声在接收侧被抵消，因此相对于电磁噪声的耐性强。但是，在电路图案设置的配线的大部分是差动信号线以外的配线，且是被施加以信号接地图案51的电位为基准的电压的单端方式的配线。单端方式的配线与差动信号线相比相对于电磁噪声的耐性低。电子设备1即使针对如上所述相对于电磁噪声的耐性低的配线，也能够抑制电磁噪声的传输。
59.如上所述，从路径81至路径87为止，电磁噪声以阻抗成为最低的路线进行传输，由此电子设备1不使电磁噪声在电路基板10的整体进行传输，能够将电磁噪声向接地释放。由此，电子设备1能够有效地防止由电磁噪声引起的电路的误工作。
60.此外，电路元件12并不限定于由1个元件构成，也可以由多个元件构成。电路元件12可以具有彼此并联连接的多个电容器。电子设备1设置彼此并联连接的多个电容器，由此关于宽频带的电磁噪声，能够抑制向电路基板10的传输。另外，电路元件12可以具有彼此串联连接的电容器和电感。电子设备1通过彼此串联连接的电容器和电感的共振作用，关于特定频率的电磁噪声，能够抑制向电路基板10的传输。并且，电路元件12可以具有彼此串联或者彼此并联连接的电阻和电容器。电子设备1设置彼此串联或者彼此并联连接的电阻和电容器，由此能够降低电磁噪声的电流峰值。
61.根据实施方式1，作为电子设备1，第1连接器11、电路元件12、第1连接部22和第2连接部21沿端10a配置为一列，由此能够抑制电路基板10中的电磁噪声的传输。另外，作为电子设备1，向散热器20之中的与端10a相对的路径86以外的电磁噪声的传输变少，由此能够缩短电路基板10和散热器20的距离。作为电子设备1，电路基板10和散热器20的距离变短，由此能够确保散热器20所涉及的高的散热性能。以上，电子设备1具有下述效果，即，确保散热器20所涉及的散热性能，并且能够抑制电路基板10中的电磁噪声的传输。
62.实施方式2.
63.图9是本发明的实施方式2所涉及的电子设备的俯视图。在实施方式2所涉及的电子设备2所具有的散热器20a设置有狭缝23。在实施方式2中，对与上述的实施方式1相同的结构要素标注同一标号，主要对与实施方式1不同的结构进行说明。狭缝23是从散热器20a之中的与设置有第1连接部22的侧部相反侧的侧部起向与端10a平行的方向直线状地形成。
64.在这里，将电路基板10的安装面之中的设置有第1连接器11、电路元件12、第1连接部22和第2连接部21的区域设为第1区域，将该第1区域以外的区域设为第2区域。狭缝23将散热器20a的平面形状分隔为与第1区域相对的部分即第1部分和与第2区域相对的部分即第2部分。上述的路径86是穿过第1部分的路径。第2部分与电路图案及电子部件15、16相对。
65.通过设置狭缝23，从而阻止电磁噪声从上述的路径86向散热器20a之中的与电路图案及电子部件15、16相对的第2部分的传输。电子设备2阻止电磁噪声向第2部分的传输，
由此能够减少从散热器20a向电路基板10传输的电磁噪声。由此，电子设备2能够抑制电路基板10中的电磁噪声的传输。
66.实施方式3.
67.图10是本发明的实施方式3所涉及的电子设备的斜视图。图11是图10所示的电子设备所具有的电路基板的俯视图。在实施方式3所涉及的电子设备3所具有的散热器20b设置有第2连接部21a和第3连接部21b。在实施方式3中，对与上述的实施方式1及2相同的结构要素标注同一标号，主要对与实施方式1及2不同的结构进行说明。
68.图10所示的第2连接部21a与图1所示的第2连接部21同样地形成。第2连接部21a和第3连接部21b配置于散热器20b之中的与导电性框架40相对的侧部。第2连接部21a配置于该侧部之中的端10a侧的端部。第3连接部21b配置于该侧部之中的与端10a侧相反侧的端部。第3连接部21b通过螺钉紧固而与导电性框架40连接。
69.图11所示的电路基板10具有与图3所示的框架接地图案13相同的框架接地图案13a。另外，电路基板10具有沿与端10a相反侧的端10b而形成的框架接地图案13b。在框架接地图案13b形成有供螺钉穿过的通孔14c。在通孔14c的外缘设置有岛图案。包含该岛图案和螺钉在内的部分与第1连接部22同样地，将框架接地图案13b和散热器20b连接。
70.与实施方式1同样地，在电子设备3中，第1连接器11、第1连接部22和第2连接部21a沿端10a配置为一列。在电子设备3中，电磁噪声在阻抗成为最低的路径进行传输，由此从上述的路径86向散热器20b之中的与电路图案及电子部件15、16相对的区域传输的电磁噪声少。从散热器20b之中的配置有第1连接器11、第1连接部22和第2连接部21a侧的端，向与其相反侧的端且设置有第3连接部21b侧的端传输的电磁噪声少。因此，电子设备3即使在散热器20b设置有第3连接部21b，也会抑制从线缆60向第3连接部21b传输的电磁噪声。
71.在图10中如白色箭头所示那样，在电子设备3之中的与端10a相反侧的端部由来自电子设备3的外部的静电引起的电磁噪声向电路基板10之中的端10b传输的情况下，电磁噪声从框架接地图案13b经由通孔14c的岛图案和螺钉而向散热器20b传输。向散热器20b传输的电磁噪声在朝向导电性框架40而最短的路径，即阻抗变得最低的路径进行传输，由此向第3连接部21b传输。由此，电子设备3使除了来自线缆60的电磁噪声以外的来自外部的电磁噪声经由第3连接部21b向导电性框架40传输。
72.如上所述，电子设备3关于除了来自线缆60的电磁噪声以外的来自外部的电磁噪声，能够抑制向电路基板10的传输。由此，电子设备3能够抑制电路基板10中的电磁噪声的传输。此外，在散热器20b与图9所示的散热器20a同样地，可以设置有狭缝23。
73.实施方式4.
74.图12是本发明的实施方式4所涉及的电子设备的斜视图。图13是图12所示的电子设备所具有的电路基板的俯视图。图14是表示图12所示的电子设备和图5所示的基座基板及导电性框架之间的连接的情形的侧视图。在实施方式4所涉及的电子设备4所具有的散热器20c取代板簧状的第2连接部21而设置有金属制的板材50。在实施方式4中，对与上述的实施方式1至3相同的结构要素标注同一标号，主要对与实施方式1至3不同的结构进行说明。
75.在图13所示的电路基板10中，通孔14b形成于框架接地图案13。在通孔14b的外缘设置有岛图案。包含该岛图案和螺钉在内的部分与第1连接部22同样地，将框架接地图案13和散热器20c连接。
76.板材50形成以l型折弯的形状。板材50所具有的2个平坦部之中的一个即第1平坦部将散热器20c之中的与导电性框架40相对侧的侧部的一部分覆盖。板材50所具有的2个平坦部之中的另一个即第2平坦部配置于电路基板10的下侧。在第2平坦部形成有供螺钉穿过的孔。将在第2平坦部形成的孔穿过的螺钉穿过通孔14b而向散热器20c螺入，由此将板材50和散热器20c共同紧固于电路基板10。
77.板材50的第1平坦部作为在第2连接器19向基座基板30连接的状态下与导电性框架40接触，由此使散热器20c和导电性框架40电连接的第2连接部起作用。在电子设备4中，第1连接器11、电路元件12、第1连接部22和板材50的第1平坦部沿电路基板10的外缘的一边，即端10a配置为一列。
78.在板材50的第1平坦部和散热器20c之间夹持具有弹性的导热性片材70。通过设置导热性片材70，从而板材50的第1平坦部的整体向导电性框架40推压。作为电子设备1，板材50向导电性框架40推压，由此能够减小板材50和导电性框架40的接触电阻。
79.另外，板材50向导电性框架40推压，由此散热器20c和导电性框架40之间的热阻变小。由此，电子设备4通过设置导热性片材70，从而除了使电磁噪声从散热器20c向导电性框架40传输以外，还促进热从散热器20c向导电性框架40的传输，由此能够得到高的散热性能。
80.在图13所示的电路基板10中，通孔14a和通孔14b设置于共通的框架接地图案13。框架接地图案13在通孔14a和通孔14b之间可以中断。即使框架接地图案13中断，框架接地图案13之中的形成有通孔14a的部分和框架接地图案13之中的形成有通孔14b的部分也确保经由散热器20c的电连接。
81.在实施方式4中，作为电子设备4，第1连接器11、电路元件12、第1连接部22和板材50沿端10a配置为一列，由此能够抑制电路基板10中的电磁噪声的传输。电子设备4具有下述效果，即，确保散热器20c的散热性能，并且能够抑制电路基板10中的电磁噪声的传输。此外，在散热器20c，与图9所示的散热器20a同样地，可以设置狭缝23。在散热器20c，与图10所示的散热器20b同样地，可以设置第3连接部21b。
82.以上的实施方式所示的结构，表示本发明的内容的一个例子，也能够与其他公知技术进行组合，在不脱离本发明的主旨的范围，也能够对结构的一部分进行省略、变更。
83.标号的说明
84.1、2、3、4电子设备，10电路基板，10a、10b端，11第1连接器，12电路元件，13、13a、13b框架接地图案，14a、14b、14c通孔，15、16电子部件，18信号线，19第2连接器，20、20a、20b、20c散热器，21、21a第2连接部，21b第3连接部，22第1连接部，23狭缝，30基座基板，31基板用连接器，40导电性框架，41孔，50板材，51信号接地图案，51a表层部，51b内层部，52绝缘体，53中间通路孔，60线缆，70导热性片材，81、82、83、84、85、86、87、88路径。