1.一种元器件检测方法，其特征在于，所述方法包括：
根据人工智能算法，确定印制电路板pcb设计图与pcb实物照片的位置对应关系；
对于所述pcb设计图中的每个元器件，根据元器件的身份信息以及元器件在所述pcb设计图中的位置，在所述pcb实物照片的对应位置标记出该位置应当安装的元器件的身份信息；
对所述pcb实物照片的对应位置进行图像识别获得识别结果；
根据所述识别结果和所述应当安装的元器件的身份信息，确定所述pcb实物照片的对应位置的元器件是否出现安装问题。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据人工智能算法，确定印制电路板pcb设计图与pcb实物照片的位置对应关系，包括：
利用所述人工智能算法，在所述pcb设计图和所述pcb实物照片中选择表征图像整体特征的至少一个角点；
在所述pcb设计图中获取所述至少一个角点的图像；
在所述pcb实物照片中获取所述至少一个角点的图像；
建立所述pcb设计图与pcb实物照片之间相似度高于相似阈值的角点的对应关系。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述pcb实物照片的对应位置进行图像识别获得识别结果，包括：
对所述pcb实物照片，按照所述应当安装的元器件的位置进行分割，分割出多个子图像，其中，所述多个子图像中的每个子图像均包含着所述应当安装的元器件所在的位置；
对每个所述子图像，通过检测模型进行图像处理，获得每个所述子图像的识别结果。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述安装问题包括漏接，所述根据所述识别结果和所述应当安装的元器件的身份信息，确定所述pcb实物照片的对应位置的元器件是否出现安装问题，包括：
判断所述识别结果中，与所述应当安装的元器件对应的位置是否安装有元器件；
若否，确定所述应当安装的元器件对应的位置存在漏接的问题。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述安装问题包括错接，所述判断所述识别结果中，与所述应当安装的元器件对应的位置是否安装有元器件之后，所述方法还包括：
若与所述应当安装的元器件对应的位置安装有元器件，则判断安装的元器件的身份是否与应当安装的元器件的身份信息对应；
若否，确定所述应当安装的元器件对应的位置存在错接的问题。
6.一种元器件检测装置，其特征在于，所述装置包括：
位置对应确定模块，用于根据人工智能算法，确定印制电路板pcb设计图与pcb实物照片的位置对应关系；
信息标记模块，用于对于所述pcb设计图中的每个元器件，根据元器件的身份信息以及元器件在所述pcb设计图中的位置，在所述pcb实物照片的对应位置标记出该位置应当安装的元器件的身份信息；
识别结果获得模块，用于对所述pcb实物照片的对应位置进行图像识别获得识别结果；
安装问题确定模块，用于根据所述识别结果和所述应当安装的元器件的身份信息，确定所述pcb实物照片的对应位置的元器件是否出现安装问题。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述位置对应确定模块，具体用于利用所述人工智能算法，在所述pcb设计图和所述pcb实物照片中选择表征图像整体特征的至少一个角点；
在所述pcb设计图中获取所述至少一个角点的图像；
在所述pcb实物照片中获取所述至少一个角点的图像；
建立所述pcb设计图与pcb实物照片之间相似度高于相似阈值的角点的对应关系。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述识别结果获得模块，具体用于对所述pcb实物照片，按照所述应当安装的元器件的位置进行分割，分割出多个子图像，其中，所述多个子图像中的每个子图像均包含着所述应当安装的元器件所在的位置；
对每个所述子图像，通过检测模型进行图像处理，获得每个所述子图像的识别结果。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储介质和总线，所述存储介质存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储介质之间通过总线通信，所述处理器执行所述机器可读指令，以执行时执行如权利要求1-5任一项所述的方法。
10.一种可读存储介质，其特征在于，该可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1-5任一项所述的方法。