内存模块的温度调节测试单元以及利用上述测试单元的内存模块测试装置的制作方法

1.本发明涉及一种内存模块温度调节测试单元以及利用上述测试单元的内存模块测试装置。尤其是，涉及一种可以实现温度控制的内存模块温度调节测试单元以及利用上述测试单元的内存模块测试装置。


背景技术：

2.通常，一般的服务器电脑与台式电脑或笔记本电脑等相比使用相对较多的内存，而且主要使用如带寄存器的双线内存模块(r-dimm，registered dual in-line memory module)等内存。
3.尤其是，在上述服务器电脑中配备有包括用于安装多个内存的多个内存插槽的内存区(zone)，在上述内存区中安装有包括内存以及温度检测元件(例如，热敏二极管《thermal diode》)的内存模块。
4.上述内存模块通过利用安装在上述服务器电脑的主板中的中央处理器(cpu)进行控制而执行读写或存储数据的数据处理动作。
5.而且众所周知，最近在个人电脑(pc，personal computer)或服务器(server)中使用的内存模块用于处理复杂且重要的数据，因此需要高度的可靠性。因此，为了满足如上所述的要求，需要通过在一定的高温下执行老化(burn-in(aging))测试而事先对包括在内存模块中使用的内存在内的所有主动、被动芯片(chip)的缺陷以及可能会在模块装配(module assembly)的过程中发生的诸般问题进行排查。
6.在大韩民国注册专利第10-1940223号(2019.04.11.公告，以下称之为专利文献1)中公开了一种用于执行服务器电脑用内存测试的温度控制装置。
7.但是，专利文献1在对多个内存同时进行测试时，即使是在达到目标控制温度值的情况下也会因为上述多个内存的位置互不相同而造成各个位置上的温度的不一致，从而进一步导致测试结果的可靠性下降的问题。
8.此外，专利文献1需要耗费相当长的时间才可以从预先设定的温度变更至测试之前的初始温度，因此很难快速地执行适用其他条件的测试，从而导致难以在预先设定的时间内执行测试的问题。
9.先行技术文献
10.专利文献
11.(专利文献0001)韩国注册专利第10-1940223号


技术实现要素：

12.本发明旨在解决如上所述的现有问题，本发明的目的在于提供一种可以通过将安装内存模块的位置划分成多个区域而利用多个下侧送风扇更加准确地进行温度控制的内存模块的温度调节测试单元以及利用上述测试单元的内存模块测试装置。
13.本发明的另一目的在于提供一种可以使使用者利用裸露到外部的温度显示部快速且实时地对与各个内存区域对应的温度进行确认而不需要借助于单独的显示组件，从而快速地对各个内存区域进行温度控制的内存模块的温度调节测试单元以及利用上述测试单元的内存模块测试装置。
14.本发明的又一目的在于提供一种可以在完成某一项测试之后快速地完成初始化即快速地变化其温度并借此缩短执行下一项测试为止的时间的内存模块的温度调节测试单元以及利用上述测试单元的内存模块测试装置。
15.为了达成如上所述的本发明的目的，适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元，包括：测试板部，安装在测试空间中，划分形成有多个独立地用于安装内存模块的内存模块安装区域；测试箱部，配置在上述测试板部的上部，通过选择性地围绕上述多个内存模块安装区域中的任一个以上而形成测试空间；存储部，用于对上述测试板部以及上述测试箱部在上述测试空间中对上述内存模块进行测试的过程以及结果进行存储；以及，控制部，用于对上述测试板部和上述测试箱部以及上述存储部进行控制；其中，上述测试箱部，包括：支撑板部，形成有可供安装在上述测试板部中的上述多个内存模块贯通的贯通孔，配备于上述测试板部的上部；覆盖部，用于与上述支撑板部一起对贯通上述支撑板部的贯通孔的上述多个内存模块进行覆盖；以及，珀耳帖部，包括为了对上述测试空间的温度进行调节而进行热交换的热电元件；其中，上述控制部可以根据使用者的选择对上述多个内存模块安装区域的温度分别进行控制。
16.在适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元中，上述覆盖部，可以包括：控制箱部，配置在上述测试箱部的上部且可以上下移动，用于与上述测试箱部一起对上述内存模块安装区域进行覆盖；驱动部，用于接收外部的电源供应并进行旋转；旋转轴部，通过安装在上述驱动部而随着上述驱动部的旋转进行旋转；小齿轮部，可供上述旋转轴部贯通并随着上述旋转轴部的旋转进行旋转；齿条齿轮部，以通过接收上述旋转轴的旋转力而使得上述控制箱部上下移动的方式进行安装；以及，温度控制部，用于对上述控制箱部的内部温度进行检测并设定温度，包括珀耳帖元件。
17.在适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元中，上述测试板部，还可以包括：内存插槽，用于安装上述内存模块；以及，锁定部件，用于防止安装在上述内存插槽中的内存模块发生脱离。
18.在适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元中，上述测试箱部，还可以包括：散热器部，用于对上述测试空间内部的热量进行吸收或发散。
19.在适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元中，上述测试箱部，还可以包括：送风扇部，通过从上述内存模块安装区域的上部向下方形成风的流动而使得上述测试空间内部的空气发生循环并借此对上述测试空间内部的温度转换进行诱导。
20.在适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元中，上述测试箱部，还可以包括：冷却部，配置在上述珀耳帖部的上部且可供冷却水进行移动。
21.在适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元中，上述冷却部，还可以包括：冷却水流入口，可供冷却水从外部流入；冷却管，一端与上述冷却水流入口连通，以u字形多次折曲形成；以及，冷却水排出口，与上述冷却管的另一端连通，用于排出上述冷却管内部的冷却水。
22.在适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元中，还可以包括：冷却水计测器，用于对供应到上述冷却部中的冷却水的流动进行计测；以及，冷却水过滤器，用于对供应到上述冷却部的冷却水中所包含的异物进行滤除。
23.在适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元中，上述控制部，可以在使用者没有对测试条件进行变更的情况下从上述存储部选择上一次执行过的测试条件并对测试条件进行设定。
24.在适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元中，上述控制部，可以从存储于上述存储部的多个测试条件中选择使用者所需要的测试条件并对测试条件进行设定。
25.在适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元中，上述使用者所需要的测试条件，可以是根据相应内存模块的模型被实际安装的预计场所或环境预先进行设定的测试条件。
26.在适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元中，上述存储部，可以对在上述内存模块的测试执行过程中发生变化的条件进行存储。
27.在适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元中，上述控制部，可以在设定任一个测试条件并对上述内存模块进行测试的过程中发生上述内存模块的异常或错误时中止正在进行的测试并将发生上述异常或错误为止的测试条件或测试条件的变化过程记录到上述存储部中，接下来将上述发生异常或错误的内存模块以相同的测试条件再次进行测试。
28.在适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元中，上述控制部，可以在设定任一个测试条件并对上述内存模块进行测试的过程中发生上述内存模块的异常或错误时中止正在进行的测试并将发生上述异常或错误为止的测试条件或测试条件的变化过程记录到上述存储部中，接下来在对上述发生异常或错误的内存模块的相应模型进行测试的情况下，可以将上述发生异常或错误为止的测试条件或测试条件的变化过程重新设定之后进行测试。
29.为了达成如上所述的本发明的目的，适用本发明之一实施例的利用内存模块的温度调节测试单元的内存模块测试装置，可以包括：外壳单元，在内部配备有用于对内存模块进行测试的上述测试空间；温度调节测试单元，配置在上述外壳单元的内部，包括配置在上述测试空间中的测试板部、配置在上述测试板部的上部并以围绕上述内存模块安装区域的方式形成的测试箱部、用于对上述测试板部以及上述测试箱部在测试空间中对内存模块进行测试的过程以及结果进行存储的存储部、以及用于对上述测试板部和上述测试箱部以及上述存储部进行控制的控制部，用于对内存模块进行测试；冷却水供应单元，配置在上述外壳单元的一侧，通过向上述测试空间或上述测试单元供应冷却水而降低上升的温度；空气供应单元，配置在上述外壳单元的一侧，为了上述测试空间或上述测试单元的温度升降而供应空气；警报单元，配置在上述外壳单元的一侧，通过声音或视觉方式向外部通知在上述测试空间中正在进行测试状况；通用串行总线(usb)端口单元，配置在上述外壳单元的一侧，为了与外部电子设备实现数据传送而进行电气连接；显示单元，配置在上述外壳单元的一侧，为了便于使用者通过肉眼识别上述测试单元的上述内存模块测试状况或上述外壳的内部状况而以视觉方式进行显示；以及，键盘显示器鼠标(kvm(keyboard，video monitor，
mouse))切换单元，配置在上述外壳单元的一侧，用于对上述多个测试单元进行控制。
30.在适用本发明之一实施例的利用内存模块的温度调节测试单元的内存模块测试装置中，上述冷却水供应单元，还可以包括：冷却水计测器，安装在上述外壳单元，用于对所供应的冷却水的流动进行计测；以及，冷却水过滤器，安装在上述外壳单元，用于在供应冷却水时对异物进行滤除。
31.在适用本发明之一实施例的利用内存模块的温度调节测试单元的内存模块测试装置中，上述警报单元，可以包括：紧急停止按钮，由当在危急状况下使用者进行按压时停止所有功能的紧急关闭(emo)开关构成；警报设定按钮，可供使用者对警报进行设定；以及，警报重置按钮，用于对使用者所设定的警报进行重置。
32.在适用本发明之一实施例的利用内存模块的温度调节测试单元的内存模块测试装置中，上述测试空间，还可以包括：搁板，用于在上述测试单元的下侧对上述测试单元进行支撑，可以根据使用者的选择滑动到上述外壳的外部。
33.本发明将用于安装内存模块的位置划分成多个区域且可以单独地对各个区域进行温度调节，因此可以同时执行多种不同条件的测试。
34.本发明在各个内存模块安装区域中使用珀耳帖元件，因此可以更加准确地实现温度控制。
35.本发明在完成某一项测试之后快速地完成初始化即快速地变化其温度并借此缩短执行下一项测试为止的时间，因此可以在预先设定的期间内获得更多的测试机会，从而通过提升测试速度而实现快速测试。
附图说明
36.图1是适用本发明之一实施例的利用内存模块的温度调节测试单元的内存模块测试装置的概要性斜视图。
37.图2是图1的正面图。
38.图3是适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的正面图。
39.图4是适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的内部透视图。
40.图5是对适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的滑动工作状态进行图示的示意图。
41.图6是对适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的工作状态进行图示的示意图。
42.图7是对图6中的控制箱上下滑动时的正面状态进行图示的示意图。
43.图8是对适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的测试板进行图示的示意图。
44.图9是对在适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的测试板上部安装测试项的状态进行图示的示意图。
45.图10是适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的斜视图。
46.图11是适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的覆盖部背面图。
47.图12是对适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的内部进行图示的侧面图。
48.图13是适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的底面斜视图。
49.图14是对适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的冷却部进行图示的平面图。
50.附图标记说明
51.100：外壳单元
52.200：温度调节测试单元
53.210：测试板部
54.211：内存模块安装区域
55.212：第1内存模块安装区域
56.212a：内存插槽
57.212b：锁定部件
58.213：第2内存模块安装区域
59.213a：内存插槽
60.213b：锁定部件
61.214：第3内存模块安装区域
62.214a：内存插槽
63.214b：锁定部件
64.220：测试箱部
65.221：支撑板部
66.221a：支撑杆
67.221b：贯通孔
68.222：散热器部
69.223：送风扇部
70.224：冷却部
71.224a：冷却水流入口
72.224b：冷却管
73.224c：冷却水排出口
74.224d：冷却水计测器
75.224e：冷却水过滤器
76.225：温度显示部
77.225a：第1内存温度显示部
78.225b：第2内存温度显示部
79.225c：第3内存温度显示部
80.226：下侧送风扇
81.227：珀耳帖部
82.230：控制箱部
83.240：驱动部
84.250：旋转轴部
85.260：小齿轮部
86.270：齿条齿轮部
87.280：温度控制部
88.290：搁板
89.291：把手
90.300：冷却水供应单元
91.400：气体供应单元
92.500：警报单元
93.510：紧急停止按钮
94.520：警报设定单元
95.530：警报重置单元
96.600：通用串行总线(usb)端口单元
97.700：显示单元
98.800：键盘显示器鼠标(kvm)切换单元
具体实施方式
99.接下来，将参阅示例性附图对适用本发明的一部分实施例进行详细的说明。需要注意的是，在为各个附图的构成要素分配参考符号的过程中，即使是图示在不同的附图上，对于相同的构成要素也尽可能地分配了相同的参考符号。此外，在对适用本发明的实施例进行说明的过程中，当判定对相关的公知构成或功能的具体说明可能会妨碍理解适用本发明的实施例时，将省略与其相关的详细说明。
100.此外，在对适用本发明之实施例的构成要素进行说明的过程中，可能会使用如第1、第2、a、b、(a)以及(b)等术语。但是如上所述的术语只是用于将上述构成要素与其他构成要素进行区分，相应的构成要素的本质或次序或顺序等并不因为上述术语而受到限定。当记载为某个构成要素与其他构成要素“连接”、“结合”或“接触”时，上述构成要素可能与上述其他构成要素直接连接或接触，但是应该理解为在各个构成要素之间还可以有除此之外的其他构成要素“连接”、“结合”或“接触”。
101.接下来，将参阅附图对适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元进行说明。
102.在对适用本发明的一实施例进行说明的过程中，与内存模块测试单元相关的内容将包含于对内存模块测试装置的说明中。
103.图1是适用本发明之一实施例的利用内存模块的温度调节测试单元的内存模块测试装置的概要性斜视图，图2是图1的正面图，图3是适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的正面图，图4是适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的内部透视图，图5是对适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的滑动工作状态进行图示的示意图，图6是对适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的工作状态进行图示的示意图，图7是对图6中的控制箱上下滑动时的正面状态进行图示的示意图，图8是对适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的测试板进行图示的示意图，图9是对在适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的测试板上部安装测试项的状态进行图示的示意图。
104.参阅图1至图2，适用本发明之一实施例的利用内存模块的温度调节测试单元的内存模块测试装置可以包括外壳单元100、温度调节测试单元200、冷却水供应单元300、气体供应单元400、警报单元500、通用串行总线(usb)端口单元600、显示单元700以及键盘显示器鼠标(kvm)切换单元。
105.在适用本发明的一实施例中，可以将在服务器级个人计算机(pc)中使用的带寄存器的双线内存模块(r-dimm，registered dual in-line memory module)作为对象对温度进行控制的同时执行可靠性测试。
106.外壳单元100为六面体形状，可以在内部配备用于对内存模块进行测试的测试空间。
107.在上述测试空间的内部，可以配置后续说明的温度调节测试单元200，而温度调节测试单元200可以裸露于正面。
108.在附图中对分别配备6个上述测试空间以及温度调节测试单元200的情况进行了图示，但这仅为一实施例，其数量并不受到特殊的限定，而是可以根据制作者的意图以不同的数量配备。
109.温度调节测试单元200可以配置在外壳单元100的内部，即上述测试空间中。
110.参阅图3至图4，温度调节测试单元200可以包括测试板部210、测试箱部220、控制箱部230、驱动部240、旋转轴部250、小齿轮部260、齿条齿轮部270以及温度控制部280。
111.温度调节测试单元200可以包括测试板部210，且可以通过在测试板部210的上部配置内存模块而执行可靠性测试。此时，测试板部210为乙烯/乙酸乙烯共聚物板(eva board)为宜。
112.参阅图5，在测试板部210中可以形成至少3个内存模块安装区域212、213、214。内存模块安装区域211可以划分成第1至第3内存模块安装区域212、213、214，在第1至第3内存模块安装区域212、213、214中可以分别配备用于安装内存模块的多个内存插槽212a、213a、214a。如图5所示，在第1以及第3内存模块安装区域212、214中可以配备3个内存插槽212a、214a，在第2内存模块安装区域213a中可以配备6个内存插槽213a。
113.参阅图4以及图6，锁定部件212b、213b、214b可以通过配置在测试板部210的各个内存模块安装区域212、213、214中而对内存模块进行固定。锁定部件212b、213b、214b可以通过配置在各个插槽的长度方向上的末端而防止内存模块发生脱离。
114.重新参阅图4，下侧送风扇226可以配置在上述第1以及第2内存模块安装区域212、213之间以及上述第2以及第3内存模块安装区域213、214之间。下侧送风扇226可以注入从后续说明的空气供应单元400流入的空气。
115.参阅图6，测试箱部220可以配置在测试板部210的上部。测试箱部220可以以分别围绕内存模块安装区域212、213、214的方式形成。
116.在测试箱部220的一部分即框架(无参考符号)的一部分中可以配置温度显示部225。
117.作为温度显示部225，可以配置与第1至第3内存模块安装区域212、213、214的位置对应的第1至第3温度显示部225a、225b、225c。
118.如图3所示，温度显示部225可以配置在测试板部210的上侧，但是也可以作为制作者的选择事项安装在各种不同的位置。但是，在考虑到使用者的可视性的情况下，分别安装
在与第1至第3内存模块安装区域212、213、214对应的位置上为宜。
119.重新参阅图3以及图4，温度调节测试单元200可以包括控制箱部230。控制箱部230可以配置在测试箱部220的上部。
120.控制箱部230可以以与各个内存模块安装区域212、213、214对应的方式配备。即，在某个测试板部210配备3个内存模块安装区域的情况下，同样可以以与内存模块安装区域的大小对应的方式配备3个控制箱部230。借此，当需要执行测试的内存模块的数量相对较少时，如果有未安装内存模块的内存模块安装区域，则可以在上述区域空置的情况下仅在一部分内存模块安装区域中安装内存模块并仅利用与其对应的控制箱部230执行测试。在附图中对控制箱部230对3个内存模块安装区域212、213、214全部进行覆盖的情况进行了图示，但是这仅为一实施例，本发明并不限定于此，而是应该理解为配备与各个内存模块安装区域212、213、214对应的控制箱部230。
121.控制箱部230可以借助于后续说明的驱动部240与旋转轴部250、小齿轮260以及齿条齿轮部270的连动进行上下移动。当控制箱部230上升时，内存模块安装区域221将裸露到外部且上方开口，而当控制箱部230下降时，可以与测试箱部220一起对内存模块安装区域221进行封闭或对四方进行覆盖。
122.在对适用本发明的一实施例进行说明的过程中，与温度调节测试单元200的测试板部210以及测试箱部220的相关的详细信息将在后续的内容中进行说明。
123.驱动部240可以接收电源供应并进行旋转运动。
124.旋转轴部250的一端可以通过连接到驱动部240而接收所传递过来的驱动部240的旋转运动。即，旋转轴部250可以随着驱动部240的旋转进行旋转。
125.在旋转轴部250中可以安装有小齿轮部260。换言之，旋转轴部250可以贯通小齿轮部260并随着旋转轴部250的旋转进行旋转。
126.旋转轴部250的另一端可以连接到控制箱部230。此时，在控制箱部230中可以安装有齿条齿轮部270。齿条齿轮部270可以将驱动部240和旋转轴部250以及小齿轮部260的旋转运动转换成上下方向上的直线运动。即，齿条齿轮部270的长度方向与控制箱部230的上下方向一致，从而可以通过与小齿轮部260咬合而使得控制箱部230进行上下移动。
127.在控制箱部230的一侧可以配备有温度控制部280。温度控制部280可以对控制箱部230的内部温度即内存模块安装区域211的内部温度进行检查，并根据使用者的意图对温度进行设定。温度控制部280可以包括珀耳帖元件。作为参考，虽然在上述内容中没有进行说明，但是应该理解为在测试板部210和测试箱部220以及控制箱部230中的任一个以上中配置有用于对各个内存模块安装区域212、213、214的温度进行检测的温度传感器(未图示)。此外，温度控制部280可以利用下侧送风扇222注入空气，直至内存模块安装区域211的温度达到根据使用者的意图进行设定的温度。
128.此时，利用下侧送风扇22注入的空气可以高于或低于常温(25℃)。例如，当使用者需要降低内存模块安装区域212、213、214的温度时可以注入低于上述常温的空气或利用后续说明的冷却水，而当需要提高内存模块安装区域212、213、214的温度时可以注入高于上述常温的空气。
129.作为参考，温度控制部280可以在0至90℃的范围内变化内存模块安装区域212、213、214的温度。此外，在适用本发明的一实施例中，可以通过如上所述的方法在5分钟之内
从上述常温加热至85℃，也可以在10分钟之内从上述常温冷却至5℃。
130.进而，温度控制部280也可以对所供应的冷却水的流出进行检查。
131.温度调节测试单元200还可以包括搁板290。
132.如图1以及图2所示，在适用本发明的一实施例中可以配备6个上述测试空间并随之配备6个温度调节测试单元200，各个温度调节测试单元200可以借助于搁板290从外壳单元100的内部滑动到外部。搁板可以在上述测试空间中在温度调节测试单元200的下侧对温度调节测试单元200进行支撑。此时，搁板290上可以配备把手291，使用者可以通过把持并拉动把手291而将温度调节测试单元200从外壳单元100拉出。
133.参阅图7以及图8，使用者可以在把持把手291并将搁板290拉出到外部之后将内存模块安装到内存插槽212a、213a、214a中并通过利用锁定部件224进行固定，从而防止其发生脱离。此外，在使用者把持把手291并将搁板290推入到外壳单元100的内部之后，为了开始进行测试而由使用者按下开始按钮(未图示)时，控制箱部230将下降并与测试箱部220重叠，从而在内存模块安装区域211中形成3维空间并对其进行覆盖。接下来，温度控制部280可以对内存模块安装区域212、213、214的温度进行调节并执行其他测试。
134.适用本发明之一实施例的利用内存模块的温度调节测试单元的内存模块测试装置，可以包括冷却水供应单元300。
135.冷却水供应单元300可以配备于外壳单元100的一侧。冷却水供应(power supply cooling water，pcw)的目的在于对温度调节测试单元200执行内存模块测试的过程中产生的热量进行冷却。即，可以通过供应冷却水而降低上述测试空间或温度调节测试单元200中的上升的温度。
136.空气供应单元400可以配备于外壳单元100的一侧。空气供应单元400用于通过向上述测试空间或测试单元供应空气而上升或降低内存模块安装区域211的温度。
137.警报单元500可以配备于外壳单元100的一侧。可以通过声音或视觉方式向外部通知温度调节测试单元200在内存模块安装区域211中对内存模块进行测试的状况。
138.警报单元500可以包括紧急停止按钮、警报设定按钮520以及警报重置按钮530。
139.紧急停止按钮510可以在内存模块测试过程中发生的危急状况下由使用者按下时停止所有功能。紧急停止按钮510是紧急关闭(emo，emergency off)开关为宜。
140.警报设定按钮520可以通过使用者的按压选择使用者需要进行确认的状况并对相应警报进行设定。
141.警报重置按钮530可以通过使用者的按压对使用者预先设定的警报进行重置。
142.虽未图示，警报单元500可以配备如扬声器(未图示)或指示灯(未图示)等，从而可以通过上述扬声器播放与相应状况相关的声音或通过上述指示灯散发出各种光线。即，警报单元500可以使得使用者通过听觉或视觉方式对内存模块的测试状况进行认知。
143.通用串行总线(usb)端口单元600配置在外壳单元100的一侧，可以与形成有通过插入到通用串行总线(usb)端口进行电气连接的通用串行总线(usb)端子的外部电子设备(未图示)进行数据传送。
144.显示单元700可以配置在外壳单元100的一侧。显示单元700可以为了便于使用者通过肉眼识别温度调节测试单元200的内存模块测试状况或外壳单元100的内部状况而以视觉方式进行显示。此外，使用者可以借助于显示单元700通过肉眼对内存模块的测试结果
只进行确认，并将统计信息以图表方式进行显示。
145.此外，显示单元700也可以由触摸屏构成。
146.键盘显示器鼠标(kvm)切换单元800可以配置在外壳单元100的一侧。键盘显示器鼠标(kvm)是指键盘(keyboard)、显示器(video monitor)以及鼠标(mouse)，键盘显示器鼠标(kvm)切换器可以通过通用串行总线(usb)端口单元600与外部电子设备进行数据传送以及接收。
147.图10是适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的斜视图，图11是适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的覆盖部背面图，图12是对适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的内部进行图示的侧面图，图13是适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的底面斜视图，图14是对适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元的冷却部进行图示的平面图。
148.参阅图10至图14，适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元可以包括测试板部210和测试箱部220、存储部(未图示)以及控制部(未图示)。
149.测试板部210可以安装在测试空间中。测试板部210中可以被划分成多个内存模块安装区域212、213、214。在多个内存模块安装区域212、213、214中可以安装多个内存模块。
150.此时，在多个内存模块安装区域212、213、214中可以配置内存插槽212a、213a、214a以及锁定部件212b、213b、214b。在内存插槽212a、213a、214a中可以安装内存模块。锁定部件212b、213b、214b可以防止安装在内存插槽212a、213a、214a中的内存模块发生脱离。
151.测试箱部220可以配置在测试板部210的上部。测试箱部220可以通过分别围绕多个内存模块安装区域212、213、214而形成测试空间。
152.测试箱部220可以包括支撑板部221和覆盖部(无参考符号)以及珀耳帖部227。
153.支撑板部221可以配置在测试板部210的上部。在支撑板部221中，可以为了使测试板部210即安装在内存插槽212a、213a、214a中的内存模块以及锁定部件212b、213b、214b贯通而形成与内存模块安装区域212、213、214的形态以及宽度对应的贯通孔221b。此外，在支撑板部221的下侧安装有支撑杆221a，从而被测试板部210支撑。
154.上述覆盖部可以与支撑板部221一起对贯通支撑板部221的多个内存模块进行覆盖。
155.测试箱部220还可以包括散热器部222。
156.散热器部222以与安装在内存模块安装区域212、213、214中的内存模块相向的方式进行配置，可以对上述测试空间内部的热量进行吸收或发散。
157.测试箱部220还可以包括送风扇部223。送风扇部223是与上述说明的下侧送风扇226不同的构成，安装在散热器部222的下侧，可以将空气吹向安装在内存模块安装区域212、213、214中的内存模块。此时，被吹动的上述空气将在支撑板部221与上述覆盖部之间即在上述测试空间内部发生循环，从而降低上述内存模块的温度。接下来，温度上升的上述空气将沿着上述覆盖部的壁面上升并通过与散热器部222发生接触而得到冷却，而散热器部222可以接收从上述空气传递过来的热量。
158.即，送风扇部223可以从内存模块安装区域212、213、214的上部向下方形成风的流动而使得上述测试空间内部的空气发生循环并借此对上述上述测试空间内部的温度转换进行诱导。
159.测试箱部220还可以包括冷却部224。冷却部224可以位于散热器部222的上部，尤其是可以位于后续说明的珀耳帖部227的上部。冷却部224可供从冷却水供应单元300供应的冷却水进行移动，从而对上述测试空间内部的温度进行冷却。
160.冷却部224可以包括冷却水流入口224a和冷却管224b以及冷却水排出口224c。
161.冷却水可以从冷却水流入口224a的外部即冷却水供应单元300流入。
162.冷却管224b的一端可以与冷却水流入口224a连通。此外，冷却管224b可以以u字形多次折曲形成，借此可以通过在最小限度的空间内将与热气的接触面积最大化而进一步提升其冷却效率。
163.冷却水排出口224c可以与冷却管224b的另一端连通，用于对冷却管224b内部的冷却水进行排出。
164.此外，冷却部224还可以包括冷却水计测器224d以及冷却水过滤器224e。参阅图1，冷却水计测器224d以及冷却水过滤器224e可以配备于外壳单元100的内部。
165.冷却水计测器224d可以对从冷却水供应单元300供应到冷却部224中的冷却水的流动进行计测。例如，冷却水计测器224d可以对单位时间下的流量进行计测。
166.冷却水过滤器224e可以在供应到冷却部224中的冷却水到达冷却水流入口224a之前对冷却水中所包含的异物进行滤除。
167.珀耳帖部227可以配置在散热器部222与冷却部224之间。珀耳帖部227可以利用热电元件对上述测试空间的温度进行调节。在适用本发明的一实施例中，任一个测试板部210的内存模块安装区域211可以被划分成3个区域并借此划分出3个测试空间。借此，可以在相互不同的条件下对配置在各个测试空间中的内存模块进行测试，而且可以根据使用者的选择对各个内存模块安装区域212、213、214的温度进行选择性控制。
168.适用本发明的一实施例可以包括存储部(未图示)以及控制部(未图示)。
169.上述存储部可以将测试板部210以及测试箱部220在测试空间中对内存模块进行测试的过程以及结果存储成数据。即，上述存储部可以将多次执行的测试过程以及结果全部分别存储成数据。此外，上述存储部可以对在上述内存模块的测试执行过程中发生变化的条件进行存储。
170.上述控制部可以对测试板部210和测试箱部220以及上述存储部进行控制。此外，上述控制部还可以对在上述内容中进行说明的适用本发明之一实施例的利用内存模块的温度调节测试单元的内存模块测试装置中的控制箱部230、驱动部240、旋转轴部250、小齿轮部260、齿条齿轮部270以及温度控制部280进行控制。
171.适用本发明之一实施例的内存模块的温度调节测试单元，可以在对内存模块进行测试之前事先对如温度、时间、压力等测试条件进行设定。
172.但是，当因为测试条件相同而反复执行测试的情况下，或因为使用者没有设定单独的测试条件而测试条件的变更的情况下，上述控制部可以直接选择上一次执行过的测试条件并对需要执行的测试条件进行设定。
173.此外，上述控制部可以从存储于上述存储部的多个测试条件中选择使用者所需要的测试条件并对测试条件进行设定。即，上述存储部可以事先对不同状况下的测试条件的数据值进行存储，而在使用者选择所需要的相应的测试条件时，上述控制部可以按照所选择的测试条件对需要执行的测试条件进行设定。例如，关于由a公司交货的b型号的内存模
块，可以在使用者选择c测试条件时对测试条件进行设定并对内存模块进行测定。此时，使用者所需要的测试条件，即用于对由a公司交货的b型号的内存模块进行测试的测试条件，可以是根据相应内存模块的模型被实际安装的预计场所或环境预先进行设定的测试条件。即，在b型号的内存模块被安装的预计场所或环境为d温度的情况下，上述c测试条件可以在反应d温度的前提下对上述b型号的内存模块进行测试。
174.此外，即使是在存储于上述存储部中的测试条件在对上述内存模块进行测试的过程中发生变化，上述控制部也可以对其测试条件进行调节。例如，当需要在测试过程中将测试条件从d温度变化至e温度时，上述控制部可以在测试的执行过程中变化其温度。
175.即，在上述存储部中是以脚本的形式对所执行的测试条件分别进行存储，而上述控制部可以根据使用者的选择读取所存储的测试条件并进行设定。
176.此外，上述控制部可以在设定为任一个测试条件并对上述内存模块进行测试的过程中，当上述内存模块发生异常或错误时中止正在进行的测试。
177.此外，上述控制部可以将发生上述异常或错误为止的测试条件或测试条件的变化过程记录到上述存储部中。
178.接下来，上述控制部可以将上述发生异常或错误的内存模块以相同的测试条件再次进行测试。
179.此外，在对上述发生异常或错误的内存模块的相应模型进行测试的情况下，可以将上述发生异常或错误为止的测试条件或测试条件的变化过程重新设定之后进行测试。
180.在上述内容中进行说明的内容只是用于实现适用本发明的内存模块的温度调节测试单元以及利用上述测试单元的内存模块测试装置的实施例，本发明并不限定于如上所述的实施例，本发明的技术主旨应理解为包含具有本发明所属技术领域之一般知识的人员在不脱离所附的权利要求书中所请求的本发明之要旨的范围内进行的各种变更实施方案。