PCB拼板的检测标识方法、装置、电子设备以及存储介质与流程

本申请实施例涉及pcb领域，特别是涉及一种pcb拼板的检测标识方法、装置、电子设备以及存储介质。

背景技术：

传统技术中由于设计的pcb板卡的面积小、单块板卡焊接不方便等因素，工厂在生产制造中通常会先把许多块相同的pcb子板拼在一起形成pcb拼板，然后逐个地对pcb拼板上的各个pcb子板进行检测，待各个pcb子板均检测通过后，再将各个pcb子板从pcb拼板中分割开，进而获得多个相同的pcb子板。

传统技术中在对pcb拼板的各个pcb子板进行检测时，通常是先编辑好pcb拼板中一个pcb子板中需要检测的电子元器件和需要检测的电子元器件的位置形成电子元器件检测模板，然后再通过人工将电子元器件检测模板覆盖到pcb拼板中的其他pcb子板上，通过人工调整两者的位置，使电子元器件检测模板上的电子元器件与pcb子板上对应的电子元器件的位置相互对齐，最后再对各个pcb子板上的电子元器件进行检测，以判断各个pcb子板是否合格。发明人在实现本发明的过程中，发现传统对pcb子板进行检测方式的方式，需要人工凭经验不断调整位置，操作繁琐，耗时长。

技术实现要素：

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供了一种pcb拼板的检测标识方法、装置、系统、电子设备以及存储介质，其具有简化操作，缩短时间，提高效率的优点。

根据本申请实施例的第一方面，提供一种pcb拼板的检测标识方法，包括如下步骤：

获取pcb子板模板图像、pcb子板检测信息以及待测的pcb拼板图像；其中，待测的所述pcb拼板图像包括多个与所述pcb子板模板图像相同的pcb子板图像；所述pcb子板检测信息存储有待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像的位置以及检测所述电子元器件所需的参数；

将所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像进行图像匹配，获得各个所述pcb子板图像以及各个所述pcb子板图像的位置；

根据待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像的位置、以及各个所述pcb子板图像的位置，在各个所述pcb子板图像上标识所述电子元器件以及检测所述电子元器件所需的参数。

根据本申请实施例的第二方面，提供一种pcb拼板的检测标识装置，包括：

图像获取模块，用于获取pcb子板模板图像、pcb子板检测信息以及待测的pcb拼板图像；其中，待测的所述pcb拼板图像包括多个与所述pcb子板模板图像相同的pcb子板图像；所述pcb子板检测信息存储有待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像的位置以及检测所述电子元器件所需的参数；

图像匹配模块，用于将所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像进行图像匹配，获得各个所述pcb子板图像以及各个所述pcb子板图像的位置；

元件标识模块，用于根据待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像的位置、以及各个所述pcb子板图像的位置，在各个所述pcb子板图像上标识所述电子元器件以及检测所述电子元器件所需的参数。

根据本申请实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：显示屏，处理器和存储器；其中，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序适于由所述处理器加载并执行实现如上述任意一项所述的pcb拼板的检测标识方法。

根据本申请实施例的第四方面，提供一种计算机可读存储介质，其上储存有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任意一项所述的pcb拼板的检测标识方法。

本申请实施例通过获取pcb子板模板图像、pcb子板检测信息以及待测的pcb拼板图像，所述pcb子板检测信息存储有待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像的位置以及检测所述电子元器件所需的参数，将所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像进行图像匹配，获得各个所述pcb子板图像以及各个所述pcb子板图像的位置，进而根据待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像的位置、以及各个所述pcb子板图像的位置，在各个所述pcb子板图像上标识所述电子元器件以及检测所述电子元器件所需的参数，从而无需人工调整位置，无经验的操作人员均可以操作，简化了操作，缩短了时间，提高了效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本发明。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一个实施例示出的pcb拼板的检测标识方法的流程图；

图2为本申请一个实施例示出的pcb拼板图像；

图3为本申请一个实施例示出的pcb子板模板图像；

图4为本申请一个实施例示出的pcb拼板的检测标识方法的效果图；

图5为本申请一个实施例示出的图像匹配的方法的流程图；

图6为本申请一个实施例示出的所述pcb拼板的匹配度图像；

图7为本申请一个实施例示出的对所述pcb拼板的匹配度图像进行二值化处理和形态学处理后的图像；

图8为本申请一个实施例示出的pcb拼板的检测标识装置的结构示意框图；

图9为本申请一个实施例示出的图像匹配模块的结构示意框图；

图10为本申请一个实施例示出的电子设备的结构示意框图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。在此所使用的词语“如果”/“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本申请实施例示出的pcb拼板的检测标识方法的应用环境包括电子设备；所述电子设备可以但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑、交互式智能平板、aoi(automatedopticalinspection,自动光学检测)设备。所述电子设备可以包括一个或者多个处理核心，其可以通过纯软件的方式实现本申请pcb拼板的检测标识方法，也可以采用软硬件结合的方式实现本申请usb设备的老化测试方法，如可以采用数字信号处理、现场可编程门阵列、可编程逻辑阵列中的至少一种硬件形式来实现；可集成中央处理器、图像处理器和调制解调器等中的一种或几种的组合。所述电子设备可运行有实现本申请pcb拼板的检测标识方法的应用程序，所述应用程序可以是以适应所述电子设备的形式呈现，例如可以是app应用程序，在一些例子中，还可以是以例如系统插件、网页插件等形式呈现。本申请示例性实施例中，所述电子设备为aoi设备，所述aoi设备运行有实现本申请pcb拼板的检测标识方法的应用程序。

实施例1

本申请实施例公开了一种pcb拼板的检测标识方法，该方法应用于电子设备，在本申请实施例中所述电子设备为aoi设备。

下面将结合附图1，对本申请实施例提供的一种pcb拼板的检测标识方法进行详细介绍。

请参阅图1，本申请实施例提供的一种pcb拼板的检测标识方法，包括如下步骤：

步骤s101：获取pcb子板模板图像、pcb子板检测模板图像以及待测的pcb拼板图像；其中，待测的所述pcb拼板图像包括多个与所述pcb子板模板图像相同的pcb子板图像；所述pcb子板检测信息存储有待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像的位置以及检测所述电子元器件所需的参数。

pcb(printedcircuitboard,印制电路板)提供各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。但是，需要说明的是，本申请的pcb子板为将电子元器件固定在pcb板上进行了布线和电气连接的部件；为了确保pcb子板的功能，需要对pcb子板中的一些电子元器件本身的性能或者布线或者电气连接进行检测。

所述pcb拼板为生产制造中制作的将多块相同pcb子板拼接形成的pcb板。待测的所述pcb拼板指的是对所述pcb拼板的各个pcb子板中一些电子元器件本身的性能或者布线或者电气连接进行检测，在进行检测之前，则需要确定各个pcb子板中需要检测的电子元器件的位置，本申请的方案的主要目的之一则为在各个pcb子板中确定标识出待检测的电子元器件的位置；待测的所述pcb拼板图像为通过拍摄设备拍摄待测的所述pcb拼板获得的图像，具体的，在本申请一个实施例中通过aoi(automatedopticalinspection,自动光学检测)设备自带的摄像头自动扫描待测的pcb拼板获得待测的所述pcb拼板图像。如图2所示为扫描待测的pcb拼板获得所述pcb拼板图像，其中，所述pcb拼板图像中包括了16块相同的pcb子板图像。

所述pcb子板模板为从待测的pcb拼板中选取其中一个pcb子板，在所述pcb子板中确定出待检测的电子元器件、所述电子元器件所在的位置以及检测所述电子元器件所需的参数，之后则将所述pcb子板确定为pcb子板模板；所述pcb子板模板图像为通过拍摄设备拍摄所述pcb子板模板获得的图像，或者，所述pcb子板模板图像为通过在所述pcb拼板图像中选取分割出所述pcb子板模板图像。如图3所示，面对待测的pcb拼板图像时的第四块框选出的pcb子板图像即为所述pcb子板模板图像。

所述pcb子板检测信息可以以图像或者文字数据的方式呈现，例如，所述pcb子板检测信息可以为图像，具体为所述pcb子板检测图像，所述pcb子板检测图像为在所述pcb子板模板图像选取待检测的电子元器件后，由选取的待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像中的位置以及检测所述电子元器件所需的参数形成的图像，也即，在所述pcb子板检测图像中存储有待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像中的位置以及检测所述电子元器件所需的参数。具体的，在本申请的一个实施例中，在aoi设备自带的显示设备呈现的pcb子板模板图像中采用方框框出待检测的电子元器件，aoi设备则自动识别出方框所在的位置，进而以方框所在的位置作为待检测的电子元器件，同时在用方框框出所述电子元器件后，还可以标注检测所述电子元器件所需的参数，用于后续的检测。如图3所示，面对待测的pcb拼板图像时的第四块框选出的pcb子板图像中白色方框形成的图像即为所述pcb子板检测信息，白色方框即为待检测的电子元器件。

步骤s102：将所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像进行图像匹配，获得各个所述pcb子板图像以及各个所述pcb子板图像的位置。

具体的，所述pcb子板模板图像的像素点和所述pcb拼板图像的像素点进行匹配，进而在所述pcb拼板中确定出与pcb子板模板图像相同的各个pcb子板图像以及各个所述pcb子板图像的位置。

步骤s103：根据待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像的位置、以及各个所述pcb子板图像的位置，在各个所述pcb子板图像上标识所述电子元器件以及检测所述电子元器件所需的参数。

由于各个所述pcb子板图像与所述pcb子板模板图像相同，因此，各个所述pcb子板图像中各个电子元器件的位置与所述pcb子板模板图像中各个电子元器件的位置是一一对应的，那么根据待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像的位置之后，就可以确定出待检测的电子元器件在各个所述pcb子板图像中的位置，进而可以在各个所述pcb子板图像上标识出所述电子元器件。具体的，如图4所示，在本申请的一个实施例中，本申请在pcb子板模板图像中通过方框框出待检测的电子元器件，所述pcb子板模板图像存储的待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像中的位置为方框所在的位置，因此，在各个所述pcb子板图像中标识所述电子元器件时，也是通过方框的方式标识所述电子元器件，具体如图4所示的白色方框框出的区域为标识所述电子元器件。

本申请实施例通过获取pcb子板模板图像、pcb子板检测信息以及待测的pcb拼板图像，所述pcb子板检测信息存储有待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像的位置以及检测所述电子元器件所需的参数，将所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像进行图像匹配，获得各个所述pcb子板图像以及各个所述pcb子板图像的位置，进而根据待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像的位置、以及各个所述pcb子板图像的位置，在各个所述pcb子板图像上标识所述电子元器件以及检测所述电子元器件所需的参数，从而无需人工调整位置，无经验的操作人员均可以操作，简化了操作，缩短了时间，提高了效率。

请参阅图5，在本申请的一个示例性实施例中，所述将所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像进行图像匹配，获得各个所述pcb子板图像以及各个所述pcb子板图像的位置，包括：

步骤s1021：将所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像进行模板匹配，获得各个pcb子板的第一图像、以及各个所述pcb子板的第一图像的第一位置。

具体的，所述将所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像进行图像匹配，获得各个pcb子板的第一图像、以及各个所述pcb子板的第一图像的第一位置，包括：

步骤s10211：以所述pcb子板模板图像作为第一滑窗，以第一预设步长在所述pcb拼板图像中进行滑动。

本申请实施例中以一个像素作为第一预设步长，从面对所述pcb拼板图像时的所述pcb拼板图像的左上角开始向右向下滑动。

步骤s10211：在所述pcb拼板图像上滑动时，将所述第一滑窗与所述pcb拼板图像重合的区域进行匹配运算，获得所述pcb拼板的匹配度图像。

所述匹配运算可为平方差匹配法、归一化平方差匹配法、相关匹配法、归一化相关匹配法等可以实现本方案的任一匹配方法，这里不加以限制。具体的，本申请的所述匹配运算采用归一化平方差匹配法。本申请为了直观获得匹配运算结果，将匹配运算结果转换为像素，进而以图像的形式进行显示，具体的转换方式为常规的转换方式，这里不加以赘述。

步骤s10213：根据所述pcb拼板的匹配度图像，确定各个所述pcb子板的第一图像的第一位置；其中，所述pcb拼板的匹配度图像标识有各个所述pcb子板的第一图像的中心点位置。

在所述pcb拼板的匹配度图像中，所述第一滑窗与所述pcb拼板图像匹配度最高的位置为各个所述pcb子板的第一图像的中心点位置，具体的，如图6所示，各个所述pcb子板的第一图像的中心点位置为黑点位置。在一个示例性实施例中，所述获得所述pcb拼板的匹配度图像之后，还包括：对所述pcb拼板的匹配度图像进行二值化处理，以消除噪声干扰。如图7所示，在一个示例性实施例中，对所述pcb拼板的匹配度图像进行二值化处理之后，还包括：对二值化处理后的所述pcb拼板的匹配度图像形态学处理，进而消除图像干扰，提高各个所述pcb子板的第一图像的中心点位置的精确度，从而提高各个所述pcb子板的第一图像的位置。

步骤s10214：根据各个所述pcb子板的第一图像的第一位置，在所述pcb拼板图像中确定各个pcb子板的第一图像。

步骤s1022：确定所述pcb子板模板图像中的特征电子元器件图像、以及所述特征电子元器件图像在所述pcb子板模板图像中的第一特征位置。

所述特征电子元器件可选取圆形或者有孔洞等比较规则的电子元器件，而且所述特征电子元器件可以是待测的电子元器件，也可以不是待测的电子元器件。所述确定所述pcb子板模板图像中的特征电子元器件图像的方式可以为：在aoi设备自带的显示设备呈现的pcb子板模板图像中采用方框框出特征电子元器件，aoi设备则自动识别出方框所在的位置，进而以方框所在的位置作为特征电子元器件，同时将方框框出的图像作为所述pcb子板模板图像的特征电子元器件图像。

步骤s1023：在各个所述pcb子板的第一图像上，确定所述第一特征位置对应的第二特征位置；所述第二特征位置为所述pcb子板的第一图像中与所述pcb子板模板图像的第一特征位置重合的位置。

由于各个所述pcb子板的第一图像为通过模板匹配获得的与所述pcb子板模板图像匹配的图像，因此，所述pcb子板模板图像的第一特征位置，在各个所述pcb子板的第一图像上则会有对应的第二特征位置。

步骤s1024：以所述第二特征位置为中心，在各个所述pcb子板的第一图像中确定特征匹配搜索区域。

在匹配完全一致的情况下，所述第二特征位置与即为各个所述pcb子板的特征电子元器件的位置，但是，在匹配过程中可能由于拍摄角度的偏差、计算误差等原因，实际的第二特征位置可能并不是各个所述pcb子板的特征电子元器件的位置，而是在所述第二特征位置的周围的其他位置才是各个所述pcb子板的特征电子元器件的位置，因此，以所述第二特征位置为中心确定特征匹配搜索区域，在该特征匹配搜索区域内搜索确定特征电子元器件的位置。所述特征匹配搜索区域可以为以所述第二特征位置为中心的正方形、长方形等区域，具体的大小可以根据需要进行调整，本申请并不加以限制。

步骤s1025：将所述特征电子元器件图像在各个所述特征匹配搜索区域中进行模板匹配，获得所述特征电子元器件在各个所述pcb子板的第一图像中的第三特征位置。

具体的，所述将所述特征电子元器件图像在各个所述特征匹配搜索区域中进行模板匹配，获得所述特征电子元器件在各个所述pcb子板的第一图像中的第三特征位置，包括：

步骤s10251：以所述特征电子元器件图像作为第二滑窗，以第二预设步长在所述特征匹配搜索区域中进行滑动。

本申请实施例中以一个像素作为第二预设步长，从面对所述特征匹配搜索区域时的所述特征匹配搜索区域的左上角开始向右向下滑动。

步骤s10252：在所述特征匹配搜索区域上滑动时，将所述第二滑窗与所述特征匹配搜索区域重合的区域进行匹配运算，获得所述特征匹配搜索区域的匹配度图像。

所述匹配运算可为平方差匹配法、归一化平方差匹配法、相关匹配法、归一化相关匹配法等可以实现本方案的任一匹配方法，这里不加以限制。具体的，本申请的所述匹配运算采用归一化平方差匹配法。

步骤s10253：根据所述特征匹配搜索区域的匹配度图像，确定所述特征电子元器件在各个所述pcb子板的第一图像中的第三特征位置；其中，所述特征匹配搜索区域的匹配度图像标识有所述特征电子元器件的中心点位置。

在所述特征匹配搜索区域的匹配度图像中，所述第二滑窗与所述特征匹配搜索区域的匹配度图像匹配度最高的位置为各个所述pcb子板的第一图像的中心点位置。

步骤s1026：调整所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像匹配的位置，使所述pcb子板模板图像的第一特征位置与各个所述pcb子板的第一图像中的第三特征位置重合。

本申请实施例通过将所述pcb子板模板图像的第一特征位置与各个所述pcb子板的第一图像中的第三特征位置重合，进而实现所述pcb子板模板图像与各个所述pcb子板图像的位置的精准对齐，进而准确获得各个所述pcb子板图像以及各个所述pcb子板图像的位置。

步骤s1027：将所述pcb拼板图像中各个与所述pcb子板模板图像重合的位置确定为各个所述pcb子板图像的位置，将所述pcb拼板图像中各个与所述pcb子板模板图像重合的图像确定为各个所述pcb子板图像。

本申请实施例通过对所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像进行模板匹配，获得各个pcb子板的第一图像、以及各个所述pcb子板的第一图像的第一位置，通过所述pcb子板模板图像的特征电子元器件图像、以及所述特征电子元器件图像在所述pcb子板模板图像中的第一特征位置；在各个所述pcb子板的第一图像上，确定所述第一特征位置对应的第二特征位置；所述第二特征位置为所述pcb子板的第一图像中与所述pcb子板模板图像的第一特征位置重合的位置；根据所述第二特征位置，在各个所述pcb子板的第一图像中确定特征匹配搜索区域；将所述特征电子元器件图像在各个所述特征匹配搜索区域中进行模板匹配，获得所述特征电子元器件在各个所述pcb子板的第一图像中的第三特征位置；调整所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像匹配的位置，使所述pcb子板模板图像的第一特征位置与各个所述pcb子板的第一图像中的第三特征位置重合；将所述pcb拼板图像中各个与所述pcb子板模板图像重合的位置确定为各个所述pcb子板图像的位置，将所述pcb拼板图像中各个与所述pcb子板模板图像重合的图像确定为各个所述pcb子板图像，可快捷准确地在所述pcb拼板图像中确定出各个所述pcb子板的图像以及各个所述pcb子板图像的位置。

实施例2

下述为本申请装置实施例，可以用于执行本申请方法实施例。对于本申请装置实施例中未披露的细节，请参照本申请方法实施例。

请参见图8，其示出了本申请实施例提供的pcb拼板的检测标识装置的结构示意图。所述pcb拼板的检测标识装置200可为aoi设备，该pcb拼板的检测标识装置可以通过软件、硬件或者两者的结合实现aoi设备的一部分或者全部分内容。具体的，所述pcb拼板的检测标识装置200包括：

图像获取模块201，用于获取pcb子板模板图像、pcb子板检测信息以及待测的pcb拼板图像；其中，待测的所述pcb拼板图像包括多个与所述pcb子板模板图像相同的pcb子板图像；所述pcb子板检测信息存储有待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像的位置以及检测所述电子元器件所需的参数；

图像匹配模块202，用于将所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像进行图像匹配，获得各个所述pcb子板图像以及各个所述pcb子板图像的位置；

元件标识模块203，用于根据待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像的位置、以及各个所述pcb子板图像的位置，在各个所述pcb子板图像上标识所述电子元器件以及检测所述电子元器件所需的参数。

本申请实施例通过获取pcb子板模板图像、pcb子板检测信息以及待测的pcb拼板图像，所述pcb子板检测信息存储有待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像的位置以及检测所述电子元器件所需的参数，将所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像进行图像匹配，获得各个所述pcb子板图像以及各个所述pcb子板图像的位置，进而根据待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像的位置、以及各个所述pcb子板图像的位置，在各个所述pcb子板图像上标识所述电子元器件以及检测所述电子元器件所需的参数，从而无需人工调整位置，无经验的操作人员均可以操作，简化了操作，缩短了时间，提高了效率。

请参见图9，在一个实施例中，所述图像匹配模块202，包括：

第一模板匹配模块2021，用于将所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像进行模板匹配，获得各个pcb子板的第一图像、以及各个所述pcb子板的第一图像的第一位置；

第一特征位置确定模块2022，用于确定所述pcb子板模板图像中的特征电子元器件图像、以及所述特征电子元器件图像在所述pcb子板模板图像中的第一特征位置；

第二特征位置确定模块2023，用于在各个所述pcb子板的第一图像上，确定所述第一特征位置对应的第二特征位置；所述第二特征位置为所述pcb子板的第一图像中与所述pcb子板模板图像的第一特征位置重合的位置；

搜索区域确定模块2024，用于以所述第二特征位置为中心，在各个所述pcb子板的第一图像中确定特征匹配搜索区域；

第三特征位置确定模块2025，用于将所述特征电子元器件图像在各个所述特征匹配搜索区域中进行模板匹配，获得所述特征电子元器件在各个所述pcb子板的第一图像中的第三特征位置；

位置调整模块2026，用于调整所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像匹配的位置，使所述pcb子板模板图像的第一特征位置与各个所述pcb子板的第一图像中的第三特征位置重合；

子板图像位置确定模块2027，用于将所述pcb拼板图像中各个与所述pcb子板模板图像重合的位置确定为各个所述pcb子板图像的位置，将所述pcb拼板图像中各个与所述pcb子板模板图像重合的图像确定为各个所述pcb子板图像。

在一个示例性实施例中，所述第一模板匹配模块2021，包括：

第一滑窗滑动模块，用于以所述pcb子板模板图像作为第一滑窗，以第一预设步长在所述pcb拼板图像中进行滑动；

拼板匹配度图像获取模块，用于在所述pcb拼板图像上滑动时，将所述第一滑窗与所述pcb拼板图像重合的区域进行匹配运算，获得所述pcb拼板的匹配度图像；

第一位置确定模块，用于根据所述pcb拼板的匹配度图像，确定各个所述pcb子板的第一图像的第一位置；其中，所述pcb拼板的匹配度图像标识有各个所述pcb子板的第一图像的中心点位置；

第一图像确定模块，用于根据各个所述pcb子板的第一图像的第一位置，在所述pcb拼板图像中确定各个pcb子板的第一图像。

进一步地，所述第一模板匹配模块2021，还包括二值化处理模块，用于对所述pcb拼板的匹配度图像进行二值化处理，以滤除噪声。

进一步地，所述第一模板匹配模块2021，还包括形态学处理模块，用于对二值化处理后的所述pcb拼板的匹配度图像形态学处理，以消除图像干扰。

在一个示例性实施例中，第三特征位置确定模块2025，包括：

第二滑窗滑动模块，用于以所述特征电子元器件图像作为第二滑窗，以第二预设步长在所述特征匹配搜索区域中进行滑动；

特征匹配度图像获取模块，用于在所述特征匹配搜索区域上滑动时，将所述第二滑窗与所述特征匹配搜索区域重合的区域进行匹配运算，获得所述特征匹配搜索区域的匹配度图像；

位置确定模块，用于根据所述特征匹配搜索区域的匹配度图像，确定所述特征电子元器件在各个所述pcb子板的第一图像中的第三特征位置；其中，所述特征匹配搜索区域的匹配度图像标识有所述特征电子元器件的中心点位置。

实施例3

下述为本申请设备实施例，可以用于执行本申请方法实施例。对于本申请设备实施例中未披露的细节，请参照本申请方法实施例。

请参阅图10，本申请还提供一种电子设备300，所述电子设备可以但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑、交互式智能平板、aoi(automatedopticalinspection,自动光学检测)设备。所述电子设备300可以包括：至少一个处理器301、至少一个存储器302，至少一个网络接口303，用户接口304以及至少一个通信总线305。本申请示例性实施例中，所述电子设备300为aoi设备。

其中，所述用户接口304主要用于为用户提供输入的接口，获取用户输入的数据，其可以包括显示端和摄像端；所述显示端包括显示屏和触摸屏，所述显示屏用于显示经过处理器处理后的数据；所述触摸屏可以包括：电容屏，电磁屏或红外屏等，一般而言，该触摸屏可以接收用户通过手指或者输入设备输入的触摸操作或书写操作。可选的，所述用户接口304还可以包括标准的有线接口、无线接口。

其中，所述网络接口303可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如wi-fi接口)。

其中，所述通信总线305用于实现这些组件之间的连接通信。

其中，所述处理器301可以包括一个或者多个处理核心。处理器301利用各种接口和线路连接整个电子设备300内的各个部分，通过运行或执行存储在存储器302内的指令、程序、代码集或指令集，以及调用存储在存储器302内的数据，执行电子设备300的各种功能和处理数据。可选的，处理器301可以采用数字信号处理(digitalsignalprocessing，dsp)、现场可编程门阵列(field-programmablegatearray，fpga)、可编程逻辑阵列(programmablelogicarray，pla)中的至少一种硬件形式来实现。处理器301可集成中央处理器(centralprocessingunit，cpu)、图像处理器(graphicsprocessingunit，gpu)和调制解调器等中的一种或几种的组合。其中，cpu主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；gpu用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制；调制解调器用于处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调器也可以不集成到处理器301中，单独通过一块芯片进行实现。

其中，存储器302可以包括随机存储器(randomaccessmemory，ram)，也可以包括只读存储器(read-onlymemory)。可选的，该存储器302包括非瞬时性计算机可读介质(non-transitorycomputer-readablestoragemedium)。存储器302可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。存储器302可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储用于实现操作系统的指令、用于至少一个功能的指令(比如触控功能、声音播放功能、图像播放功能等)、用于实现上述各个方法实施例的指令等；存储数据区可存储上面各个方法实施例中涉及到的数据等。存储器302可选的还可以是至少一个位于远离前述处理器301的存储装置。如图10所示，作为一种计算机存储介质的存储器302中可以包括操作系统、网络通信模块、用户。

所述处理器301可以用于调用存储器302中存储的pcb拼板的检测标识方法的应用程序，并具体执行以下操作：获取pcb子板模板图像、pcb子板检测信息以及待测的pcb拼板图像；其中，待测的所述pcb拼板图像包括多个与所述pcb子板模板图像相同的pcb子板图像；所述pcb子板检测信息存储有待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像的位置以及检测所述电子元器件所需的参数；将所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像进行图像匹配，获得各个所述pcb子板图像以及各个所述pcb子板图像的位置；根据待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像的位置、以及各个所述pcb子板图像的位置，在各个所述pcb子板图像上标识所述电子元器件以及检测所述电子元器件所需的参数

本申请实施例通过获取pcb子板模板图像、pcb子板检测信息以及待测的pcb拼板图像，所述pcb子板检测信息存储有待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像的位置以及检测所述电子元器件所需的参数，将所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像进行图像匹配，获得各个所述pcb子板图像以及各个所述pcb子板图像的位置，进而根据待检测的电子元器件在所述pcb子板模板图像的位置、以及各个所述pcb子板图像的位置，在各个所述pcb子板图像上标识所述电子元器件以及检测所述电子元器件所需的参数，从而无需人工调整位置，无经验的操作人员均可以操作，简化了操作，缩短了时间，提高了效率。

在一个实施例中，所述处理器301可以用于调用存储器302将所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像进行图像匹配，获得各个所述pcb子板图像以及各个所述pcb子板图像的位置时，具体执行以下操作：将所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像进行模板匹配，获得各个pcb子板的第一图像、以及各个所述pcb子板的第一图像的第一位置；确定所述pcb子板模板图像中的特征电子元器件图像、以及所述特征电子元器件图像在所述pcb子板模板图像中的第一特征位置；在各个所述pcb子板的第一图像上，确定所述第一特征位置对应的第二特征位置；所述第二特征位置为所述pcb子板的第一图像中与所述pcb子板模板图像的第一特征位置重合的位置；以所述第二特征位置为中心，在各个所述pcb子板的第一图像中确定特征匹配搜索区域；将所述特征电子元器件图像在各个所述特征匹配搜索区域中进行模板匹配，获得所述特征电子元器件在各个所述pcb子板的第一图像中的第三特征位置；调整所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像匹配的位置，使所述pcb子板模板图像的第一特征位置与各个所述pcb子板的第一图像中的第三特征位置重合；将所述pcb拼板图像中各个与所述pcb子板模板图像重合的位置确定为各个所述pcb子板图像的位置，将所述pcb拼板图像中各个与所述pcb子板模板图像重合的图像确定为各个所述pcb子板图像。

在一个示例性实施例中，所述处理器301可以用于调用存储器302将所述pcb子板模板图像与所述pcb拼板图像进行图像匹配，获得各个pcb子板的第一图像、以及各个所述pcb子板的第一图像的第一位置时，具体执行以下操作：以所述pcb子板模板图像作为第一滑窗，以第一预设步长在所述pcb拼板图像中进行滑动；在所述pcb拼板图像上滑动时，将所述第一滑窗与所述pcb拼板图像重合的区域进行匹配运算，获得所述pcb拼板的匹配度图像；根据所述pcb拼板的匹配度图像，确定各个所述pcb子板的第一图像的第一位置；其中，所述pcb拼板的匹配度图像标识有各个所述pcb子板的第一图像的中心点位置；根据各个所述pcb子板的第一图像的第一位置，在所述pcb拼板图像中确定各个pcb子板的第一图像。

在一个示例性实施例中，所述处理器301可以用于调用存储器302将所述特征电子元器件图像在各个所述特征匹配搜索区域中进行模板匹配，获得所述特征电子元器件在各个所述pcb子板的第一图像中的第三特征位置时，具体执行以下操作：以所述特征电子元器件图像作为第二滑窗，以第二预设步长在所述特征匹配搜索区域中进行滑动；在所述特征匹配搜索区域上滑动时，将所述第二滑窗与所述特征匹配搜索区域重合的区域进行匹配运算，获得所述特征匹配搜索区域的匹配度图像；根据所述特征匹配搜索区域的匹配度图像，确定所述特征电子元器件在各个所述pcb子板的第一图像中的第三特征位置；其中，所述特征匹配搜索区域的匹配度图像标识有所述特征电子元器件的中心点位置。

实施例4

本申请还提供一种计算机可读存储介质，其上储存有计算机程序，所述指令适于由处理器加载并执行上述所示实施例的方法步骤，具体执行过程可以参见实施例1所示的具体说明，在此不进行赘述。所述存储介质所在设备可以是个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑等电子设备。

对于设备实施例而言，由于其基本对应于方法实施例，所以相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的组件可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本申请方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中选定的功能的装置。这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中选定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中选定的功能的步骤。

在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(cpu)、输入/输出接口、网络接口和内存。

存储器可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(ram)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(rom)或闪存(flashram)。存储器是计算机可读介质的示例。

计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(pram)、静态随机存取存储器(sram)、动态随机存取存储器(dram)、其他类型的随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(cd-rom)、数字多功能光盘(dvd)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitorymedia)，如调制的数据信号和载波

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。