一种可拆卸式电脑机柜的制作方法

文档序号:22017080发布日期:2020-08-28 16:02阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种可拆卸式电脑机柜,包括机箱壳体(1),所述机箱壳体(1)包括底板(2)、左侧板(3)、右侧板(4)、前通风板(6)、后通风板(7)和顶板(5),其特征在于:所述底板(2)左右两侧分别与所述左侧板(3)和所述右侧板(4)铰接,所述右侧板(4)远离所述底板(2)的一侧与所述顶板(5)铰接,所述机箱壳体(1)上还设置有连接部(8),所述顶板(5)通过所述连接部(8)与所述左侧板(3)连接,所述前通风板(6)和所述后通风板(7)均与所述左侧板(3)及所述右侧板(4)卡接;所述底板(2)的内壁上沿所述后通风板(7)朝向所述前通风板(6)的方向开设有第一导向槽(9),所述第一导向槽(9)朝向所述前通风板(6)的一端贯穿所述底板(2)的前侧壁;所述顶板(5)的内壁上开设有与所述第一导向槽(9)平行的第二导向槽(10),所述第二导向槽(10)位于所述第一导向槽(9)的正上方且所述第二导向槽(10)朝向所述前通风板(6)的一端贯穿所述顶板(5)的前侧壁;

该电脑机柜还包括设置在所述机箱壳体(1)中的支撑架体(11),所述支撑架体(11)包括底座(12)和竖直设置在所述底座(12)上方的支撑板(13),所述底座(12)通过所述第一导向槽(9)与所述底板(2)滑动连接,所述支撑板(13)竖直设置在所述底座(12)上且所述支撑板(13)与所述底座(12)固定连接;所述支撑板(13)的顶端还固定设置有长条形滑块(14),所述滑块(14)与所述第二导向槽(10)滑动连接;

所述第一导向槽(9)的长度及所述第二导向槽(10)的长度均大于所述底座(12)的长度,所述支撑板(13)一侧的四角处均设置有用于安装主板的定位螺栓(15)。

2.根据权利要求1所述的一种可拆卸式电脑机柜,其特征在于:所述连接部(8)包括设置在所述顶板(5)上的第一连接轴套(16)和设置在所述左侧板(3)上的第二连接轴套(17),所述第一连接轴套(16)设置在所述顶板(5)靠近所述左侧板(3)的一侧,所述第二连接轴套(17)设置在所述左侧板(3)靠近所述顶板(5)的一侧,所述连接部(8)还包括一根用于连接所述第一连接轴套(16)和所述第二连接轴套(17)的连接销轴(18),所述连接销轴(18)的一端设置有连接块(19),所述连接块(19)朝向所述连接销轴(18)的一还上设置有第三磁块(20)。

3.根据权利要求2所述的一种可拆卸式电脑机柜,其特征在于:所述底板(2)朝向所述前通风板(6)的一侧水平设置有支撑条(21),所述支撑条(21)上设置有第一磁块(22);所述前通风板(6)的下端设置有与所述支撑条(21)配合的凹槽(23),所述凹槽(23)中设置有用于与所述第一磁块(22)吸附的第二磁块(24);所述前通风板(6)上还设置有用于使所述连接销轴(18)穿过的定位孔(25),所述定位孔(25)与所述第一连接轴套(16)同轴设置,所述前通风板(6)上还设置有若干用于与所述第三磁块(20)吸附的第四磁块(26),若干所述第四磁块(26)绕设在所述定位孔(25)的外围。

4.根据权利要求1所述的一种可拆卸式电脑机柜,其特征在于:所述左侧板(3)和所述右侧板(4)上朝向所述前通风板(6)和所述后通风板(7)的侧壁上均设置有若干卡接槽(27),所述前通风板(6)和所述后通风板(7)上均设置有若干用于与所述卡接槽(27)卡接的卡接块(28),所述卡接槽(27)内设置有限位块(29),所述限位块(29)竖直设置在所述卡接槽(27)中且固定连接在所述卡接槽(27)的下侧壁上,所述卡接块(28)上竖直设置有通孔(30),所述限位块(29)上端至所述卡接槽(27)上侧壁的距离不小于任意一个所述卡接块(28)上下表面之间的距离。

5.根据权利要求4所述的一种可拆卸式电脑机柜,其特征在于:所述卡接槽(27)内还设置有定位凸起(31),所述定位凸起(31)设置在所述卡接槽(27)的底部;所述卡接块(28)朝向所述定位凸起(31)的一侧还设置有定位槽(32)。


技术总结
本实用新型涉及电脑机箱技术领域,具体涉及一种可拆卸式电脑机柜。本实用新型提供的一种可拆卸式电脑机柜,旨在克服背景技术中存在的大多数电脑机柜不易清灰且清灰效果不理想的问题。本实用新型公开了一种可拆卸式电脑机柜,包括底板、左侧板、右侧板、前通风板、后通风板和顶板,底板分别与左侧板和右侧板铰接,右侧板远与顶板铰接,顶板通过连接部与左侧板连接,前通风板和后通风板均与左侧板及右侧板卡接;底板的内壁上开设有第一导向槽,顶板的内壁上开设有第二导向槽,该电脑机柜还包括设置在机箱壳体中的支撑架体。本方案的设计优化了对机箱壳体的清灰工作。

技术研发人员:方德杰
受保护的技术使用者:杭州五源电气成套设备有限公司
技术研发日:2020.01.10
技术公布日:2020.08.28
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