一种可调节感应距离的非接触式IC卡的制作方法

本实用新型涉及ic(integratedcircuit，集成电路)卡领域，具体涉及一种可调节感应距离的非接触式ic卡。

背景技术：

现有非接触ic卡产品天线层两侧的材料均是相同的，在调整感应距离时，一般是通过调整天线的匝数、线径或者线材质实现，这种方法只能同时调整两侧的感应距离，即进行调整时，ic卡两侧的感应距离同时变化且调整后的感应距离相同。现有技术中，也存在通过吸波材料来实现信号屏蔽的方案，如申请号为cn201020578777.3，名称为《一种带吸波材料的ic卡》的专利，公开了一种带吸波材料的ic卡，其通过在ic卡感应线圈的一面粘贴吸波材料层，防止除读写器外其他物体产生的电磁波对ic卡在使用过程中的干扰。此种方案只是通过粘贴吸波材料层屏蔽ic卡一侧的非接信号，使得ic卡的一侧无法进行信号感应，但没有实现对于ic卡感应距离的调整。

日常生活中，人们在使用例如门禁卡、公交卡、饭卡等非接触式ic卡产品时，由于感应距离较近，通常是拿卡紧贴在非接机具的感应区上完成挥卡，但是在严重传染性疾病爆发区域，非接机具上可能会存在病毒，被传染病所污染，当人们在非接机具上使用非接触式ic卡，可能会将非接机具上的病毒传递到非接触式ic卡上，而ic卡是被人们所随身携带，携带附着有病毒的ic卡，会极大地影响人们的身体健康。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种可调节感应距离的非接触式ic卡，能够在不同的使用场景下，选择ic卡不同的侧面靠近非接触式刷卡设备进行挥卡，有效保证ic卡的使用安全。

为达到以上目的，本实用新型一种可调节感应距离的非接触式ic卡，其特征在于：包括天线层和所述天线层两侧均设有的印刷层，所述天线层的一侧或两侧设有控制层，且所述天线层每侧的控制层位于天线层与该控制层同侧的印刷层之间，所述控制层用于控制天线层中天线在控制层同侧方向的感应距离。

在上述技术方案的基础上，

所述控制层为结构材料或涂覆材料；

所述控制层的材质为铁氧体、金属粉、羟基铁或高分子导电材料。

在上述技术方案的基础上，

所述天线层包括ic卡芯片、天线和填充材料；

所述ic卡芯片与天线相连；

所述天线用于与非接触式刷卡设备通过非接触方式获取能量和信号，以驱动ic卡芯片工作。

在上述技术方案的基础上，

所述印刷层的外表面覆盖或不覆盖薄膜层；

所述控制层与天线层的形状相同或不同。

本实用新型还提供一种可调节感应距离的非接触式ic卡，包括天线层和所述天线层两侧均设有的印刷层，所述天线层的一侧设有控制层，且所述控制层位于天线层与该控制层同侧的印刷层之间，所述控制层用于控制天线层中天线在控制层同侧方向的感应距离。

在上述技术方案的基础上，

所述控制层为结构材料或涂覆材料；

所述控制层的材质为铁氧体、金属粉、羟基铁或高分子导电材料；

所述印刷层的外表面覆盖或不覆盖薄膜层；

所述控制层与天线层的形状相同或不同。

在上述技术方案的基础上，

所述天线层包括ic卡芯片、天线和填充材料；

所述ic卡芯片与天线相连；

所述天线用于与非接触式刷卡设备通过非接触方式获取能量和信号，以驱动ic卡芯片工作。

本实用新型还提供一种可调节感应距离的非接触式ic卡，包括天线层和所述天线层两侧均设有的印刷层，所述天线层的两侧设有控制层，且所述天线层每侧的控制层位于天线层与该控制层同侧的印刷层之间，所述控制层用于控制天线层中天线在控制层同侧方向的感应距离。

在上述技术方案的基础上，

所述控制层为结构材料或涂覆材料；

所述控制层的材质为铁氧体、金属粉、羟基铁或高分子导电材料；

所述印刷层的外表面覆盖或不覆盖薄膜层；

所述控制层与天线层的形状相同或不同。

在上述技术方案的基础上，

所述天线层包括ic卡芯片、天线和填充材料；

所述ic卡芯片与天线相连；

所述天线用于与非接触式刷卡设备通过非接触方式获取能量和信号，以驱动ic卡芯片工作。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过在天线层的一侧或两侧设置控制层，从而使得ic卡的两侧呈现不同的感应距离，用户在使用ic卡时，在不同的使用场景下，可以选择ic卡不同的侧面靠近非接触式刷卡设备进行挥卡，使得挥卡距离可选，在传染病爆发区域，避免ic卡太过靠近与非接触式刷卡设备而影响使用者的健康安全，在安全区域，可选择使用感应距离较短的一侧进行挥卡，保证ic卡的使用安全。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中天线层一侧设有控制层的非接触式ic卡的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中天线层一侧设有控制层的非接触式ic卡的剖视图；

图3为本实用新型实施例中天线层两侧均设有控制层的非接触式ic卡的结构示意图。

图中：1-天线层，2-控制层，3-印刷层，101-ic卡芯片，102-填充材料，103-天线。

具体实施方式

本实用新型实施例提供一种可调节感应距离的非接触式ic卡，通过在天线层1的一侧或两侧设置控制层2，从而使得ic卡的两侧呈现不同的感应距离，用户在使用ic卡时，可以选择ic卡不同的侧面靠近非接触式刷卡设备进行挥卡，使得挥卡距离可选，避免ic卡太过靠近与非接触式刷卡设备而影响使用者的健康安全。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本实用新型实施例提供的一种可调节感应距离的非接触式ic卡，包括天线层1和天线层1两侧均设有的印刷层3，天线层1的一侧或两侧设有控制层2，且天线层1每侧的控制层2位于天线层1与该控制层2同侧的印刷层3之间，所述控制层2用于控制天线层1中天线103在控制层2同侧方向的感应距离。

本实用新型实施例中的非接触式ic卡采用层叠设计，ic卡的最中间为天线层1，天线层1的一侧或两侧设置有控制层2，最外的两个表面为印刷层3。天线层1中，天线103的圈数、材质和直径确定后，天线层1两侧的感应距离便为固定值，且相等，此时，在天线层1的一侧设置控制层2，通过控制层2改变该侧的天线103信号距离，从而改变该侧的感应距离，从而使得ic卡两侧的感应距离不同，使得用户在挥卡时可以选择使用感应距离远的一侧挥卡，也可以选择感应距离近的一侧挥卡。当在天线层1的两侧均设置控制层2时，可以通过控制两侧天线层1所使用的材料，以及材料使用量，使得两侧的控制层2对于天线层1两侧的感应距离改变量不同，同样也能使得ic卡两侧的感应距离不同。

本实用新型实施例中使得ic卡两侧呈现不同的感应距离，是出于以下情形考虑：正常情形下，ic卡的感应距离是越近越好，甚至需要贴紧非接触式刷卡设备才能刷卡成功，这样可以有效保证用户ic卡的使用安全，避免盗刷现象的出现，但是，在一些爆发传染病的地区，而某些非接触式刷卡设备可能为高使用频率的物件，例如公交车上的非接触式刷卡设备，地铁闸口的非接触式刷卡设备，非接触式刷卡设备使用过程中被多人触摸后，导致非接触式刷卡设备上可能附着有病毒，此时，在这些非接触式刷卡设备进行挥卡时，挥卡距离是越远越好，因此，本实用新型通过将ic卡的两侧设置为不同的感应距离，一侧感应距离远，一侧感应距离近，从而用户在某些危险区域进行挥卡操作时，可以选择ic卡感应距离远的一侧进行挥卡，避免过近的接触非接触式刷卡设备，以此来减少被感染的风险，在非疫情区域进行挥卡时，也能够保证ic卡的使用安全。

本实用新型实施例中，控制层2的材质为铁氧体、金属粉、羟基铁或高分子导电材料，以上材料能够缩短天线层1的感应距离，可以在初始节段，通过将天线层1的感应距离设计的较远，然后在天线层1的一侧设置控制层2，缩短该侧的感应距离，从而使得ic卡呈现出一侧感应距离远，另一侧感应距离近的效果。在ic卡本身感应距离固定的情况下，ic卡的感应距离与控制层2的复数介电常数、复数磁导率、厚度以及电磁波频率相关，通过上述几个参数可以计算出ic卡的感应距离。

本实用新型实施例中，天线层1包括ic卡芯片101、天线103和填充材料102，填充材料102相当于天线层1的基底，形成对ic卡芯片101和天线103的固定，保证卡体强度。ic卡芯片101与天线103相连。天线103用于与非接触式刷卡设备通过非接触方式获取能量和信号，以驱动ic卡芯片101工作。

印刷层3的外表面覆盖或不覆盖薄膜层。印刷层3用于印刷或雕刻图案。薄膜层用于补充卡体厚度或者保护卡体。控制层2为不规则的形状，设置在卡体上的位置不固定，控制层2可以与天线层1的形状相同，也可以不同。控制层2可以为结构材料，也可以为涂覆材料，当为结构材料时，安装时紧贴天线层1，当为涂覆材料时，涂覆于天线层1上。

本实用新型实施例的可调节感应距离的非接触式ic卡，通过在天线层1的一侧或两侧设置控制层2，从而使得ic卡的两侧呈现不同的感应距离，用户在使用ic卡时，在不同的使用场景下，可以选择ic卡不同的侧面靠近非接触式刷卡设备进行挥卡，使得挥卡距离可选，在传染病爆发区域，避免ic卡太过靠近与非接触式刷卡设备而影响使用者的健康安全，在安全区域，可选择使用感应距离较短的一侧进行挥卡，保证ic卡的使用安全。

参见图1所示，在一种可选的实施方式中，本实用新型实施例还提供一种可调节感应距离的非接触式ic卡，包括天线层1和所述天线层1两侧均设有的印刷层3，天线层1的一侧设有控制层2，且控制层2位于天线层1与该控制层2同侧的印刷层3之间，控制层2用于控制天线层1中天线103在控制层2同侧方向的感应距离。天线层1的一侧设有控制层2，另一层未设置控制层2，在控制的作用下，ic卡两侧的感应距离不同，一侧的感应距离远，另一侧的感应距离近，方便用户在挥卡时灵活选择。

控制层2为结构材料或涂覆材料，控制层2的材质为铁氧体、金属粉、羟基铁或高分子导电材料。参见图2所示，天线层1包括ic卡芯片101、天线103和填充材料102。ic卡芯片101与天线103相连。天线103用于与非接触式刷卡设备通过非接触方式获取能量和信号，以驱动ic卡芯片101工作。印刷层3的外表面覆盖或不覆盖薄膜层；控制层2与天线层1的形状相同或不同。

参见图3所示，在一种可选的实施方式中，本实用新型实施例还提供一种可调节感应距离的非接触式ic卡，包括天线层1和所述天线层1两侧均设有的印刷层3，天线层1的两侧设有控制层2，且天线层1每侧的控制层2位于天线层1与该控制层2同侧的印刷层3之间，控制层2用于控制天线层1中天线103在控制层2同侧方向的感应距离。天线层1的两侧均设有控制层2，通过控制控制层2材料的使用量以及类别，实现天线层1两侧不同的感应距离控制效果，使得ic卡两侧的感应距离不同。

控制层2为结构材料或涂覆材料，控制层2的材质为铁氧体、金属粉、羟基铁或高分子导电材料。天线层1包括ic卡芯片101、天线103和填充材料102。ic卡芯片101与天线103相连。天线103用于与非接触式刷卡设备通过非接触方式获取能量和信号，以驱动ic卡芯片101工作。印刷层3的外表面覆盖或不覆盖薄膜层；控制层2与天线层1的形状相同或不同。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，在本申请中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。