一种低成本耐高温非抗金属RFID的制作方法

一种低成本耐高温非抗金属rfid
技术领域
1.本实用新型涉及rfid标签技术领域，特别是涉及一种低成本耐高温非抗金属rfid。


背景技术：

2.rfid无线射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境，rfid技术可识别高速运动物体并可同时识别多个电子标签，操作快捷方便，在超市中频繁使用，inlay超高频电子标签天线是智能卡行业专用术语，是指一种由多层pvc片材含有芯片及线圈层合在一起的预层压产品，一般由两层或三层组成，表面无任何印刷图案，inlay超高频电子标签天线产品适用多品种卡片的前期大量生产，inlay超高频电子标签天线上下再覆上有不同印刷图案的材料通过再次层压就组成了丰富多彩的非接触卡片。
3.现有柔性非抗金属耐高温rfid标签多采用smt的fpc inlay超高频电子标签天线或铜蚀刻的pi基材的耐高温inlay超高频电子标签天线,从而达到柔性标签的短期耐高温特性，现有技术存在以下缺点：fpc inlay超高频电子标签天线单个供料，不能连续成卷，生产rfid标签时需要单个模切生产，造成生产效率低，制造成本高；单个fpc inlay超高频电子标签天线生产定位公差大，造成inlay超高频电子标签天线在成品上的位置公差大；铜蚀刻pi基材的inlay 超高频电子标签天线原材料成本高，交期长；铜容易被氧化，需要真空储存，保存成本高，有效期短，基于以上缺陷和不足，有必要对现有的技术予以改进，设计出一种低成本耐高温非抗金属rfid。


技术实现要素：

4.本实用新型主要解决的技术问题是提供一种低成本耐高温非抗金属rfid，结构简单紧凑，标准铝蚀刻inlay超高频电子标签天线成本低，交期短，成卷供货，尺寸精度高，方便后续生产，大大提高生产效率及降低产品成本，能够在220摄氏度高温环境下使用。
5.为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种低成本耐高温非抗金属rfid，该种低成本耐高温非抗金属rfid包括inlay超高频电子标签天线、有机高分子工程材料层和绝缘高温纸，所述inlay超高频电子标签天线采用铝蚀刻inlay超高频电子标签天线，inlay超高频电子标签天线上下复合有机高分子工程材料层，两层有机高分子工程材料层和inlay超高频电子标签天线形成夹层结构，将inlay超高频电子标签天线夹在中间，对普通inlay 超高频电子标签天线起到很好保护作用，可以在220摄氏度高温环境下使用，有机高分子工程材料层靠近inlay超高频电子标签天线连接面带有高温胶，两有机高分子工程材料层外侧面均贴附有绝缘高温纸，两绝缘高温纸朝inlay超高频电子标签天线四周扩散延伸，两绝缘高温纸的相对面设置有用于悬挂的矩形孔，矩形孔两侧设置有用于定位的圆形孔。
6.优选的是，所述有机高分子工程材料层采用聚酰亚胺材料，其耐高温达400 ℃以
上，长期使用温度范围
‑
200～300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，本材料单面带高温胶。
7.优选的是，所述绝缘高温纸单面带有耐高温胶层，绝缘高温纸贴附到inlay 超高频电子标签天线上方及下方的有机高分子工程材料层上，起到隔绝inlay 超高频电子标签天线外界的温度作用，绝缘高温纸外表面可打印条码等信息。
8.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
9.使用低成本铝蚀刻inlay超高频电子标签天线替代了pi inlay超高频电子标签天线或者fpc inlay超高频电子标签天线，铝蚀刻inlay超高频电子标签天线连续成卷，inlay超高频电子标签天线成本低，生产效率高；铝蚀刻inlay 超高频电子标签天线不易氧化，易仓储，降低仓储成本；铝蚀刻inlay超高频电子标签天线精度高，在柔性标签上的位置精度高；
10.使用两层有机高分子工程材料聚酰亚胺分别贴到inlay超高频电子标签天线的上下两面，形成保护结构，可以在220摄氏度高温环境下使用；
11.铝蚀刻inlay超高频电子标签天线连续成卷，inlay超高频电子标签天线成本低，生产效率高；铝蚀刻inlay超高频电子标签天线易仓储，降低仓储成本；铝蚀刻inlay超高频电子标签天线精度高，在柔性标签上的位置精度高。
附图说明
12.图1为一种低成本耐高温非抗金属rfid的结构示意图。
具体实施方式
13.下面结合附图对本实用新型较佳实施例进行详细阐述，以使实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
14.请参阅图1，本实用新型实施例包括：
15.一种低成本耐高温非抗金属rfid，该种低成本耐高温非抗金属rfid包括 inlay超高频电子标签天线1、有机高分子工程材料层2和绝缘高温纸3，所述 inlay超高频电子标签天线1采用铝蚀刻inlay超高频电子标签天线1，inlay 超高频电子标签天线1上下复合有机高分子工程材料层2，两层有机高分子工程材料层2和inlay超高频电子标签天线1形成夹层结构，将inlay超高频电子标签天线夹在中间，对普通inlay超高频电子标签天线1起到很好保护作用，可以在220摄氏度高温环境下使用，有机高分子工程材料层2靠近inlay超高频电子标签天线1连接面带有高温胶，两有机高分子工程材料层2外侧面均贴附有绝缘高温纸3，两绝缘高温纸3朝inlay超高频电子标签天线1四周扩散延伸，两绝缘高温纸3的相对面设置有用于悬挂的矩形孔31，矩形孔31两侧设置有用于定位的圆形孔32。
16.所述有机高分子工程材料层2采用聚酰亚胺材料，其耐高温达400℃以上，长期使用温度范围
‑
200～300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，本材料单面带高温胶。
17.所述绝缘高温纸3单面带有耐高温胶层，绝缘高温纸3贴附到inlay超高频电子标签天线1上方及下方的有机高分子工程材料层2上，起到隔绝inlay超高频电子标签天线1外界的温度作用，绝缘高温纸3外表面可打印条码等信息。
18.本实用新型一种低成本耐高温非抗金属rfid，结构简单紧凑，标准铝蚀刻 inlay
超高频电子标签天线成本低，交期短，成卷供货，尺寸精度高，方便后续生产，大大提高生产效率及降低产品成本，能够在220摄氏度高温环境下使用。
19.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。


技术特征：
1.一种低成本耐高温非抗金属rfid，其特征在于：该种低成本耐高温非抗金属rfid包括超高频电子标签天线、有机高分子工程材料层和绝缘高温纸，所述超高频电子标签天线采用铝蚀刻超高频电子标签天线，超高频电子标签天线上下复合有机高分子工程材料层，两层有机高分子工程材料层和超高频电子标签天线形成夹层结构，将超高频电子标签天线夹在中间，有机高分子工程材料层靠近超高频电子标签天线连接面带有高温胶，两有机高分子工程材料层外侧面均贴附有绝缘高温纸，两绝缘高温纸朝超高频电子标签天线四周扩散延伸，两绝缘高温纸的相对面设置有用于悬挂的矩形孔，矩形孔两侧设置有用于定位的圆形孔。2.根据权利要求1所述的一种低成本耐高温非抗金属rfid，其特征在于：所述有机高分子工程材料层采用聚酰亚胺材料，本材料单面带高温胶。3.根据权利要求1所述的一种低成本耐高温非抗金属rfid，其特征在于：所述绝缘高温纸单面带有耐高温胶层，绝缘高温纸贴附到超高频电子标签天线上方及下方的有机高分子工程材料层上，绝缘高温纸外表面可打印条码信息。

技术总结
本实用新型公开了一种低成本耐高温非抗金属RFID，该种低成本耐高温非抗金属RFID包括inlay超高频电子标签天线、有机高分子工程材料层和绝缘高温纸，inlay超高频电子标签天线上下复合有机高分子工程材料层，两层有机高分子工程材料层和inlay超高频电子标签天线形成夹层结构，有机高分子工程材料层靠近inlay超高频电子标签天线连接面带有高温胶，两有机高分子工程材料层外侧面均贴附有绝缘高温纸，两绝缘高温纸朝inlay超高频电子标签天线四周扩散延伸，两绝缘高温纸的相对面设置有用于悬挂的矩形孔，矩形孔两侧设置有用于定位的圆形孔。通过上述方式，本实用新型结构简单紧凑，成本低，交期短，成卷供货，尺寸精度高，能够在220摄氏度高温环境下使用。摄氏度高温环境下使用。摄氏度高温环境下使用。


技术研发人员：李海
受保护的技术使用者：泰芯智能科技（昆山）有限公司
技术研发日：2020.11.26
技术公布日：2021/10/15