指纹检测装置和电子设备的制作方法

文档序号:22688568发布日期:2020-10-28 12:58阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种指纹检测装置,其特征在于,所述指纹检测装置适用于具有显示屏的电子设备以实现屏下指纹识别,所述显示屏由上至下依次包括透明盖板、第一透明介质层、光学胶层和显示层;

所述指纹检测装置包括:

指纹传感器芯片,所述指纹传感器芯片用于设置在所述显示屏的下方,所述指纹传感器芯片用于接收外部光源发出的经由所述显示屏上方的手指返回的光信号,以检测所述手指的指纹信息;

其中,所述第一透明介质层的折射率分别小于所述光学胶层的折射率和所述透明盖板的折射率,使得所述外部光源发出的光信号能够在所述透明盖板的内部进行全反射。

2.根据权利要求1所述的指纹检测装置,其特征在于,所述第一透明介质层的折射率大于空气的折射率。

3.根据权利要求1或2所述的指纹检测装置,其特征在于,所述第一透明介质层的不同折射率对应不同的波长范围,所述波长范围为所述外部光源发出的光信号的波长范围。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的指纹检测装置,其特征在于,所述第一透明介质层的折射率的范围为1.1-1.3。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的指纹检测装置,其特征在于,所述第一透明介质层的透光率大于90%。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的指纹检测装置,其特征在于,所述第一透明介质层的材料包括以下材料中的至少一种:

有机涂层材料、无机氧化物、无机氟化物以及无机氮化物。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的指纹检测装置,其特征在于,所述第一透明介质层通过所述光学胶层贴合至所述显示层。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的指纹检测装置,其特征在于,所述显示屏还包括第二透明介质层,所述第二透明介质层设置在所述第一透明介质层的下方,所述第二透明介质层通过所述光学胶层贴合至所述显示层,其中,所述第二透明介质层的折射率小于所述光学胶层的折射率,以降低所述显示屏发出的光信号进入所述透明盖板时的产生的损耗。

9.根据权利要求8所述的指纹检测装置,其特征在于,所述第二透明介质层的折射率大于所述第一透明介质层的折射率。

10.根据权利要求8或9所述的指纹检测装置,其特征在于,所述第二透明介质层的材料包括以下材料中的至少一种:

有机涂层材料、无机氧化物、无机氟化物以及无机氮化物。

11.根据权利要求8至10中任一项所述的指纹检测装置,其特征在于,所述第二透明介质层包括至少一个介质层,所述至少一个介质层对应的至少一个折射率相同,或所述至少一个折射率部分相同,或所述至少一个折射率互不相同。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的指纹检测装置,其特征在于,所述外部光源设置在所述透明盖板的下方,且位于所述显示层的一侧;或者,所述外部光源设置在所述透明盖板的内部。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的指纹检测装置,其特征在于,所述指纹传感器芯片还用于接收所述显示屏发出的经由所述手指返回的光信号,以检测所述手指的指纹信息。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的指纹检测装置,其特征在于,所述透明盖板为玻璃盖板,或所述透明盖板的材料为柔性材料。

15.一种电子设备,其特征在于,包括:

显示屏;以及

根据权利要求1至14中任一项所述的指纹检测装置,所述指纹检测装置设置在所述显示屏的下方,所述指纹检测装置包括指纹传感器芯片,所述指纹传感器芯片用于设置在所述显示屏的下方,所述指纹传感器芯片用于接收外部光源发出的经由所述显示屏上方的手指返回的光信号,以检测所述手指的指纹信息;

其中,所述显示屏由上至下依次包括透明盖板、第一透明介质层、光学胶层和显示层,所述第一透明介质层的折射率分别小于所述光学胶层的折射率和所述透明盖板的折射率,使得所述外部光源发出的光信号能够在所述透明盖板的内部进行全反射。

16.根据权利要求15所述的电子设备,其特征在于,所述显示屏还包括位于所述显示层下方的后面板,所述后面板的材料为不透光材料,所述后面板设置有开孔,所述指纹检测装置设置在所述开孔的下方,使得所述指纹检测装置中的指纹传感器芯片通过所述开孔接收经由手指返回的光信号。


技术总结
提供了一种指纹检测装置和电子设备。所述指纹检测装置适用于具有显示屏的电子设备以实现屏下指纹识别,所述显示屏由上至下依次包括透明盖板、第一透明介质层、光学胶层和显示层;所述指纹检测装置包括:指纹传感器芯片,所述指纹传感器芯片用于设置在所述显示屏的下方,所述指纹传感器芯片用于接收外部光源发出的经由所述显示屏上方的手指返回的光信号,以检测所述手指的指纹信息;其中,所述第一透明介质层的折射率分别小于所述光学胶层的折射率和所述透明盖板的折射率,使得所述外部光源发出的光信号能够在所述透明盖板的内部进行全反射。所述第一透明介质层可以提升指纹图像的质量和指纹识别效果。

技术研发人员:王文轩;沈健;纪登鑫
受保护的技术使用者:深圳市汇顶科技股份有限公司
技术研发日:2020.01.06
技术公布日:2020.10.27
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