服务器组装件中的各模块的热布置的制作方法

服务器组装件中的各模块的热布置1.背景2.已经引入了在企业级存储环境中存储和处理大量数据的联网存储和计算系统。联网存储系统通常提供对大量数据存储的访问，而联网计算系统提供对共享计算资源的远程访问。这些联网存储系统和远程计算系统可被包括在高密度装置(机架式环境)中。各种计算和存储解决方案已经使用高密度机架式装备的大装置来提供。在一些实例中，集成电路的集合(诸如在计算系统中采用的处理器设备和外围电路系统)可被集成到模块化装备(被称为刀片服务器)中。这些刀片服务器是紧凑的模块化计算装备，包括机架和外壳、以及各种冷却或气流装备。大量模块化刀片服务器可被包括在机架式环境的每个机架中，以提供具有低物理占用空间的类似硬件的多个实例。然而，这些高密度配置中的功耗可产生废热和针对其他集成组件的不期望的影响。当这些组件的温度升高时，相关联的效率和可靠性可降低，并且可导致故障。很多时候，过大的冷却组件(诸如大型主动冷却系统和散热器)被包括在内，以尝试减少温度升高的影响，这可导致增加的成本、大小、重量和复杂性、以及降低的机架内装备密度。3.概览4.计算组装件(诸如刀片服务器)可包括耦合到相关联的电路板组装件上的多个模块化计算元件。在本文中讨论了具有增强式个体计算模块放置和布置的组装件和系统、以及用于制造此类组装件的示例系统和操作。在一个示例中，一种方法包括：对多个计算模块执行性能测试以至少确定跨该多个计算模块的功耗可变性，以及根据功耗可变性的分级水平对该多个计算模块进行分仓。该方法还包括从分级水平中选择计算模块中的一者或多者以用于按相对于组装件的气流逐渐降低功耗的布置来放置在组装件中。5.提供本概览以便以简化的形式介绍将在以下详细描述中进一步描述的概念的选集。可以理解，本概览并不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。6.附图简述7.参考以下附图可更好地理解本公开的许多方面。尽管结合这些附图描述了若干实现，但是本公开不局限于本文中所公开的这些实现。相反，意图是要覆盖所有的替换方案、修改和等价物。8.图1解说了一实现中的计算环境。9.图2解说了一实现中的对电路进行性能测试的方法。10.图3解说了一实现中的对电路进行性能测试的方法。11.图4解说了一实现中的组装电路的方法。12.图5解说了一实现中的计算模块的基于性能的分类。13.图6解说了一实现中的示例计算模块。14.图7解说了适用于实现本文中所公开的任何架构、平台、过程、方法和操作场景的示例制造控制系统。15.详细描述16.联网计算系统可以在高密度计算环境中存储和服务大量数据或应用。通常采用机架式环境，其包括个体机架单元之中的标准化大小和模块化。例如，19"机架式系统可能包括垂直机柜布置，其垂直高度足以使42“单元”(u)大小的模块耦合至集成式导轨安装系统。可以采用机架式系统的其他大小和配置。各种计算和存储解决方案已经使用这些高密度机架式装备的大装置来提供。在一些实例中，个体计算单元可被称为刀片服务器，其通常各自包括计算机/处理器元件连同网络元件、存储元件和其他外围电路系统。这些刀片服务器是紧凑的模块化计算装备，包括机架和外壳、以及各种冷却或气流装备。大量刀片服务器可被包括在机架式环境的每个机架中，以提供具有低物理占用空间的类似硬件的多个实例。然而，这些高密度配置中的功耗可产生废热和针对其他集成组件的不期望的影响。17.在本文所讨论的示例中，提供了刀片服务器或任何其他机架式装备内的各组件的增强式配置和布置。包括刀片服务器的子组件可以针对功率、冷却和热量考量进行优化。在一个示例系统中，组装件包括多个模块化计算元件，该多个模块化计算元件被放置在外壳内的共用电路板或电路板集合上。这些计算模块中的每一者可包括能够执行操作系统和应用并且在基于网络的链路上与一个或多个端用户对接的个体计算机系统。在特定示例中，这些计算模块可能各自包括形成为单个模块化组装件的集成式游戏系统(诸如xbox游戏系统)。个体模块化组装件可具有系统处理器(诸如具有处理核和图形核的片上系统(soc)元件)、连同相关联的存储器、存储、网络接口、电压调节电路系统和外围设备。18.这些游戏系统中的若干个可被组装到刀片服务器中，并且封装到具有一个或多个风扇单元的外壳中。19.在以下示例中，这些计算模块(具有相关联的电路板)中的八(8)个计算模块被组装成单个2u刀片组装件。随后，这些2u刀片布置中的多个可被耦合到机架中。因此，多达40‑48个机架单元可以容纳20‑24个2u刀片组装件。20.现在转向第一示例配置，呈现了图1。图1解说了计算环境100。计算环境100包括机架式系统110，该机架式系统具有耦合在其中的多个刀片组装件111‑115。尽管本文的示例不需要安装到机架式系统中，但是为了上下文和清楚起见，环境100包括机架式系统110。每个刀片组装件111‑115可包括示例刀片组装件120，其包括八(8)个计算模块131‑138。图1中还示出了示例计算模块130。应理解，可包括不同数量的计算模块。21.如以上所提及的，刀片组装件120包括计算模块131‑138。刀片组装件120还包括气流元件121、通信系统122和通信链路124。每个刀片组装件111‑115可在相关联的网络链路123上与外部系统通信，该网络链路可包括一个或多个个体链路。此外，刀片组装件120可包括用于向计算模块131‑138中的每一者提供输入功率的功率元件，诸如功率滤波和分配元件。刀片组装件120可被耦合到单个电路板或者可包括具有一个或多个电路板、机架元件、连接器和其他元件的电路板组装件。在一种配置中，刀片组装件120包括个体地耦合到计算模块131‑138的连接器、以及将计算模块131‑138紧固到结构、电路板或机架的安装元件。刀片组装件120可被包括在包围刀片组装件120的各种元件并且为由气流元件121提供的气流提供一个或多个通道的外壳或壳体中。22.示例计算模块130被示为具有各种元件141‑144。在图1中，元件141包括系统处理器(诸如cpu、gpu或soc设备)，元件142包括包含电压调节电路系统的功率系统，元件143包括包含网络接口卡(nic)电路系统的一个或多个网络接口，并且元件144包括各种外围元件和电路系统。计算模块131‑138中的每一者通常是相同类型的模块或统一类型的模块。计算模块131‑138中的一些可能包括包含功能上兼容的组件的相似类型的模块(诸如在随时间对个体计算模块进行更新或升级时)。因此，计算模块131‑138中的任一者都可以彼此交换，并且计算模块131‑138之中的故障的计算模块可以用使用共用类型的连接器来耦合的共用类型的模块来替换。图6中示出了计算模块130的更详细示例，尽管变化是可能的。23.气流元件121包括一个或多个风扇、风扇组装件、风扇元件或其他设备，以产生流过刀片组装件120的气流以用于从至少计算模块131‑138去除废热。气流元件121可包括任何风扇类型(诸如轴流式、离心式和横流式)或其他风扇类型，其包括相关联的管道、散热孔、散热片或其他定向元件，包括其组合和变体。由气流元件121提供的气流可以在容纳刀片组装件120的相关联的外壳中移动通过一个或多个穿孔或通风口。由气流元件121提供的气流也具有方向性，其具有相对于计算模块131‑138的上游方向和下游方向。在气流元件121推动空气流过计算模块131‑138的示例中，气流元件121将较冷的空气吸入外壳并且推动较冷的空气在其他计算模块之前流过计算模块131‑132。在气流元件121推动空气流过计算模块131‑138的示例中，气流元件121将较冷的空气吸入外壳并且使其在具有相对较低的功耗特性的其他计算模块之前流过具有相对较高的功耗特性的计算模块。24.在操作中，由计算模块131‑138导致的功耗可具有分配给系统处理器141的大量的功率预算。因此，计算模块131‑138中的功耗水平往往随性能要求的增加而增加。电源组件142被包括在计算模块131‑138中以转换来自输入源的电压电平以及管理到个体集成电路的功率分配。计算模块131‑138还可包括在特定集成电路之间或相同集成电路的各部分之间隔离功耗(诸如用于各自具有对应电源电压要求的处理核或图形核)的多于一个的电压域。25.本文中所描述的各种示例和实现有利地提供处理设备和相关联的计算系统中的较低功耗，而不改变处理设备和相关联的计算系统的性能水平。讨论了用于计算系统和处理设备的电压降低技术，以确定低于制造商指定的电压的经降低的工作电压。这些经降低的工作电压可导致功耗中的相关联的降低。而且，各技术和实现解说了一旦被确定就采用这些经降低的工作电压(诸如在具有组装到具有共享风扇组装件的刀片服务器布置中的多个计算模块的系统中)的各种方式。26.本文中的电压调整技术在计算组装件的各种系统组件的上下文中运行系统处理器设备(诸如soc设备)。这些系统组件可包括在处理设备的功能测试期间运行的存储器元件(诸如随机存取存储器或高速缓存存储器)、数据存储元件(诸如大容量存储设备)、通信接口元件、外围设备、以及功率电子元件(诸如电压调节或电转换电路系统)等等。而且，本文中的电压调整技术在操作上运行处理设备的内部组件或各部分，诸如处理核元件、图形核元件、北桥(northbridge)元件、输入/输出元件或处理设备的其他集成特征。27.在处理设备的制造期间，制造测试可以针对制造商指定的工作电压来调整各种电压设置，以用于处理设备的各种相关联的电压域或电压轨。当被放置到计算装置(诸如计算机、服务器、游戏系统或其他计算设备)中时，电压调节元件使用这些制造商指定的工作电压来向处理设备提供合适的输入电压。电压表(voltagetable)可被采用，该电压表将处理设备的各部分与制造商指定的工作电压以及与这些部分的特定时钟频率相关联。因此，硬编码的频率/电压(f/v)表在许多处理设备中被采用，其可经由熔丝元件来被设置以指示支持用于不同电压域和工作频率的电路系统优选的电压。在一些示例中，这些熔丝元件包括电压标识符(vid)，其指示制造商指定的工作电压的标准化表示。28.内建系统测试(bist)电路系统可被采用以测试处理设备的各部分，但是该bist电路系统通常仅激活处理设备的一小部分并且仅经由专用和预定的测试路径。尽管bist电路系统可针对处理设备测试制造的正确性/验证，但是bist电路系统经常无法捕捉仍然满足bist阈值的设备之间的制造变化。设备之间的制造变化包括金属宽度、金属厚度、金属层之间的绝缘材料厚度、接触和通孔电阻的变化、或跨多晶体管类型的晶体管电气特性的变化，并且所有变化都对功能操作中的功耗的实际结果具有影响。这些结构不仅因处理设备而异，而且它们基于计及所有这些结构中甚至微妙的属性差异的正常的工艺变化和光刻差异而在处理设备内变化。作为结果，经降低的工作电压可以变化，并且实际上在每个处理设备上可以是唯一的。bist通常还在特定测试条件下产生通过/失败结果。该测试条件通常与用于性能(和功率)的实际系统操作显著不同，使得它无法准确地表示设备的系统功率和性能能力。由于bist结果和功能结果之间存在大量可变性，因此可以发现bist所采用的电压足以进行操作，但可能采用大量的电压裕度。与bist测试相反，本文中所描述的功能测试采用功能模式，该功能模式不仅激活整个处理设备而且还激活可以与处理设备共享功率域或其他元件的上下文环境系统的其他组件。在本文中的示例中，功能测试被采用以确定系统处理器(诸如soc设备、图形处理单元(gpu)或中央处理单元(cpu))的经降低的工作电压(vmin)。这些功能测试运行系统级程序，该系统级程序不仅测试处理设备，而且还测试处理设备被安装在其中的整个计算模块。有针对性的应用可被采用，该应用运行计算模块和处理设备以确保处理设备内的特定处理单元被适当地激活。这可包括确保处理设备的所有部分被完全激活、单元的子集被完全激活，或者与目标功耗操作相结合的背景操作的特定集活跃。29.在特定示例(诸如图1中所示的示例计算模块130)中，采用系统处理器141。系统处理器可包括具有一个或多个处理核的cpu、具有一个或多个图形核的gpu、处置各个核之间的通信的北桥、集成存储器和处理器外存储器。输入/输出部分也被包括在系统处理器中，以允许与通用串行总线(usb)端口、外围组件互连快速(pcie)链路、大容量存储接口、诸如以太网或无线网络等网络接口、用户接口设备、游戏控制器和通信地耦合到系统处理器的其他设备进行通信。在系统处理器中可以采用多个功率域，诸如用于处理核的第一功率域、用于北桥的第二功率域，以及用于图形核的第三功率域，等等。这些核中的每一个都可以在功能上被并行地测试，以确保跨包括时钟和电压边界两者的核边界的话务传播和逻辑激活。30.cpu部分的功能测试可包括在所有处理核上被同时发起的操作(或者足够数量的这些操作以表示用户应用可能经历的“最差”可能的情形)以产生针对复制现实世界操作的处理核的dc功率诉求和ac功率诉求。分布式检查可被提供(诸如内建于处理设备中的监视程序(watchdog)定时器或错误检查和报告元件)，并且在发生故障、崩溃或系统挂起的情况下被监视或报告警报。类似的办法可被用于gpu，其中功能测试确保gpu和相关联的图形核专注于高水平的图形渲染活动，以产生最坏情形的功耗(dc和ac)、温度升高、片上噪声，以及足够数量的实际数据路径(其产生准确的操作vmin)。北桥测试可以类似地进行，并且还包括设备外存储器设备和由那些存储器设备服务的片上部分之间的存储器活动。31.使用本文的电压调整过程的功率降低可以采用具有可选择的供电电压增量的电压调节模块(vrm)或相关联的功率控制器电路系统，其中处理设备与vrm或相关联的功率控制器电路系统进行通信，以在相关联的功率/功能测试或其中处理设备可能正在操作的状态期间指示期望的供电电压值。32.一旦经降低的电压值已被确定，处理设备就可以从相关联的vrm接收被设置为期望的经降低的值的输入电压。这允许处理设备的输入电压被设置在制造商指定的水平以下，从而导致若干技术效果。例如，相关联的功率节省可能是显著的(诸如在一些示例中为30‑50瓦)，并且成本节省可以在减少容量的系统功率源、处理设备的vrm规格的降低、更便宜或更小的散热器和冷却风扇的设计和制造中被实现。较小的系统外壳或封装可被采用。附加地，功率节省可导致降低电源诉求或电池消耗的系统特性。33.图2被包括以解说用于确定计算模块的性能特性的性能测试的操作。具体地，图2是解说一实现中的对环境100的元件进行操作的方法的流程图。在图2中，共用的性能测试在一批或多个计算模块(诸如若干计算模块131‑138以及其他计算模块)上被执行。34.该性能测试可以在引导到操作系统之后由计算模块的处理器来执行。在对每个计算模块执行性能测试期间，供电电压将被增量地调整以确定最小功能工作电压电平。在一个示例中，该性能测试包括通过以低于制造商指定的工作电压的第一供电电压初始地操作每个计算模块的处理设备并且在执行功能测试和监视操作故障的发生的情况下以预定增量逐渐降低至少一个供电电压来增量地调整至少一个供电电压。在另一示例中，该性能测试包括通过以低于制造商指定的工作电压的第一供电电压初始地操作每个计算模块的处理设备并且在执行功能测试和监视操作故障的发生的情况下以预定增量逐渐升高至少一个供电电压来增量地调整至少一个供电电压。35.在制造操作中，每个计算模块被构建，并且随后根据性能测试来个体地测试。在性能测试已经针对最小工作电压加上任何适用的电压裕度对每个计算模块进行表征之后，这些计算模块可被组装到刀片服务器组装件或其他组装件中。该性能测试确定用于计算模块的正常操作的最小供电电压，这也与每个计算模块的功耗有关。根据欧姆定律和焦耳第一定律以及其他关系，电压与功耗有关，并且因此较低的工作电压通常对应于针对计算模块的较低的工作功率。在给定针对计算模块的相似的工作负荷的情况下，功耗与工作温度有关。因此，在图2中所讨论的电压调整方法允许计算模块来确定用于板上系统处理器141的恰适的经降低的输入电压，从而导致针对计算模块的功率节省。36.处理器设备(诸如系统处理器141)被初始地纳入到计算模块(诸如图1中的计算模块130)中。系统处理器141被示为安装在计算模块130中，诸如安装在计算模块130的母板或其他电路板上。如以上所提到的，计算模块130还包括许多上下文组装件元件。在许多示例中，计算模块130是系统处理器141在测试和进一步组装到刀片组装件120中之前在系统组装过程期间被安装到其内的系统。因此，被包括在计算模块130中的硬件和软件元件可以是系统处理器141一旦被安装在计算站点时就与之操作的实际元件。37.计算模块130初始地采用(211)默认电压来向系统处理器141提供功率。例如，功率系统142可根据制造商指定的工作电压在相关联的功率链路上提供输入电压，制造商指定的工作电压可以由从系统处理器141接收的vid信息指示。在其他示例中，诸如当迭代地向系统处理器141提供逐渐上升的电压时，默认电压可包括从其开始随时间升高电压电平的起始点。在采用递增升高的电压的示例中，启动电压可被选择为足够低并且小于制造商所供应的那些电压。其他默认电压电平可被采用。一旦输入电压被提供，系统处理器141就可初始化并引导进入操作系统或其他功能状态。38.制造系统可转移一个或多个功能测试，以供在引导进入操作系统之后由系统处理器141执行。制造系统可以将软件、固件或指令转移到计算模块130，以在电压调整过程期间发起计算模块130的一个或多个功能测试。这些功能测试可包括运行系统处理器141的各种集成元件以及计算模块130的各种上下文组装件元件的性能测试。在引导之前可以存在部分电压调整过程或功能测试以调整系统处理器141的输入电压，诸如通过在初始化第二部分之前首先初始化系统处理器141的第一部分。39.一旦系统处理器141可以开始执行功能测试，系统处理器141就在系统处理器141的每个功率域上运行一个或多个性能测试(212)。这些功率域可包括不同的输入电压和不同的输入电压电平。功能测试可同时运行两个或更多个功率域，这可以进一步包括不同的相关联的时钟信号以在预定频率处运行相关联的逻辑。功能测试可包括在不止一个处理核上被同时启动的操作，以产生针对处理核、图形核和复制现实世界操作的接口核的dc功率诉求和动态/ac功率诉求两者。而且，功能测试包括与系统处理器141的元件一致地运行计算模块130的元件的过程，计算系统130的元件诸如存储设备、存储器、通信接口、热管理元件或其他元件。40.系统处理器141通常将在特定工作电压或一组操作电压处延迟(linger)达预定时间段。该预定时间段允许用于功能测试的足够的执行时间，从而不仅运行所有期望的系统和处理器元件，而且还允许任何错误或故障发生。延迟时间可以变化并且可以从功能测试其本身确定，或者基于制造/测试偏好而被设置为预定时间。而且，延迟时间可以基于过去的功能测试来被确立，并且被设置为过去的测试指示将在合理的时间内捕捉系统处理器的某些错误/故障群的值。41.如果系统处理器141和计算模块130在延迟时间期间没有经历与电压调整过程相关的故障或错误，则可以认为所采用的特定输入电压足够高以成功地操作计算模块130(213)。因此，被施加到系统处理器141的输入电压电平的特定迭代被认为是“通过”，并且另一经渐进调整的输入电压可被施加。如图2的操作(215)所示，系统处理器141的输入电压可被递增地降低、系统处理器141被重启，并且功能测试在延迟时间内被再次执行。在一些示例中可以省略系统处理器141的重启，并且可以以连续或重复的方式针对每个延迟时间帧以新的电压电平应用进一步的操作测试。该过程被重复，直到与功率系统142相关联的电压调节器的下限已被达到(214)，或者系统处理器141或计算模块130的相关故障被经历。该过程被采用以在计算模块130的组装件元件的上下文中确定系统处理器141的经降低的工作电压。一旦针对相关联的功率域的电压调整被找到，这些电压调整的指示就可被存储，以供稍后在操作216中的电压“最小值”(vmin)处使用，操作216任选地具有适合于操作“安全”以降低功能测试期间未发现的故障或错误的裕度。42.功能测试可包括使特定的功率域达到期望的功耗和操作的一个或多个应用、脚本或其他操作测试过程，这可以与确保计算模块130也在优选温度处工作相结合。这些功能测试还可以运行完整性检查(诸如检查确定性和可重复的数学计算或校验和)。由功率系统142提供的电压可以一次降低一个增量步进，并且功能测试运行达一时间段直到故障发生。功能测试可自动地处置因将电压降低超过功能电平而导致的所有可能的故障模式。可能的故障包括在测试应用级检测到的校验和错误、由操作系统检测到的内核模式崩溃、系统挂起或由系统处理器检测到的导致“同步泛滥(syncflood)”错误机制的硬件错误，等等。所有故障模式可被自动恢复以供进一步的功能测试。为了实现自动恢复，可以在诸如“系统管理控制器”(smc)、嵌入式控制器或其他控制电路系统等配套控制器中包括并启动监视程序定时器。功能测试可以向配套控制器发出命令，以定期初始化或重置监视程序定时器。如果监视程序定时器到期或系统处理器141经历故障模式，则配套控制器可以为计算模块130或系统处理器141执行系统重置。导致系统重置的故障模式可提示相关联的电路系统或配套控制器用来自功率系统142的“默认”或“已知良好的”电压电平初始化系统处理器141。这些默认电平可包括制造商指定的电压或包括与最新近的功能测试“通过”条件相关联的电压电平。43.一旦计算模块130在功能测试期间的故障之后初始化或引导，则可以通过功能测试中的故障过程或通过监视功能测试的另一实体(诸如制造系统)来记录故障。电压电平可接着被增加预定的量，该预定的量可包括在先前电压降低过程期间所采用的一个或多个增量。在一些示例中，该增加可以对应于2‑3个增量，这可计及功能测试中的测试可变性和失效时间(time‑to‑fail)可变性。44.从电压调整过程确定的电压值可以与其他对应信息一起存储(216)到存储器设备或数据结构中，所述其他对应信息诸如功能测试的时间/日期、功能测试的版本信息或其他信息。其他所存储的信息可包括功耗峰值、平均值或范围连同每个计算模块被分类到的“仓”。所存储的电压信息可以在计算模块130的上电操作期间被用于建立要由功率系统142提供的电压电平。在电压调整过程被完成之后，所得到的计算模块特性(例如，功率电平和热属性)得到显著改善。因此，以上所描述的电压调整过程允许系统在制造或集成测试过程期间个体地确定恰适的经降低的工作电压。45.迭代电压搜索规程可以针对每个功率域以及针对其中要实现功率节省的每个域中的每个功率状态来被独立地重复。例如，可以在迭代地降低对应于系统处理器141的第一电压/功率域的输入电压的同时运行第一组功能测试。然后可以在迭代地降低对应于系统处理器141的第二电压/功率域的第二输入电压的同时运行第二组功能测试。当针对第二输入电压执行第二组功能测试时，第一电压可被设置为在第一功能测试期间找到的值或者被设置为默认值等。46.有利地，在制造测试期间或在计算模块130的初始装运之际不需要添加线路末端(eol)电压裕度。eol裕度可以在期望的情况下被添加(诸如10至50毫伏(mv)以及其他值)，或者可以在稍后下文所描述的原处测试之后被添加。eol裕度通常被添加到集成电路系统中以提供足够的保护带，因为集成电路中的相关联的硅定时路径随时间推移随着使用而减慢。虽然通常被用于eol的裕度量可能仅是15‑30mv(取决于操作条件、技术属性和期望的寿命)，但是本文中所描述的系统可以初始地部分地或完全地消除该裕度。在一些示例中，初始电压裕度在初始时间处高于vmin被递增地采用，并且随后，当系统在正常使用期间操作时，可以与系统的总操作时间(例如以小时为单位)或根据各个个体电压域的操作时间成比例地递增地添加进一步的eol裕度。因此，额外的电压裕度在初始电压调整过程之后被从系统处理器141恢复，并且eol的任何必要裕度可以在计算模块130的操作寿命内被回溯(stageback)。此外，通过以较低电压操作用户系统达较长时间段，进一步提高了系统可靠性。这些益处可能由于eol裕度被回溯而随时间推移逐渐减少，但它将改善初始体验。47.图3解说了示出电压调整过程可如何进展的各种图示，即图示300。图示300示出了使用逐渐下降的电压的“向下”增量vmin搜索，其中在过程结束时添加了安全裕度以建立操作电压vop。之后的裕度(veol)可被步进以将eol考量考虑在内。具体地，图示300示出了被施加到系统处理器的默认或初始电压电平v0。在功能测试的延迟时间之后，成功的结果会提示增量下降到v1并在功能测试下重新测试。对于图示300中所指示的相关联的时间，可以针对功能测试的每次成功迭代执行进一步的增量降低。最终，在v3处发现最低的或经降低的操作电压，并且应用任选的裕度来建立vop。vop被用于系统处理器的正常操作达由t5指示的操作时间段。该时间可以在相关联的系统被在现场部署时发生。在由t5指示的指定小时数之后，eol裕度可能被步进到经建立的veol。多级eol裕度可以出现，但是为了清楚起见，在图示300中仅示出了一个eol裕度。48.图3中所指示的电压电平可以变化，并且取决于被施加到系统处理器的实际电压电平。例如，对于在0.9v附近工作的设备，可以使用图示300中的过程发现经降低的电压电平。考虑到将随时间而发生的用户应用和设备老化的变化，可在图示300中添加50mv的安全裕度以建立vop。但是，取决于工作电压、增量步进大小和老化考虑因素，其他值可被选择。与图示300中的向下电压搜索相反，替代地可以执行向上电压搜索过程。向上电压搜索过程使用逐渐升高的电压来确立操作电压vop。之后的裕度(veol)可被步进以将eol考量考虑在内。49.可以针对与系统处理器相关联的每个电源或功率域独立地执行图示300中的过程。一次在一个电源或功率域上运行规程可以允许在查找每个域的vmin时区分哪个电源或功率域对系统故障负有责任。然而，同时降低电源或功率域的多个电压对于降低测试时间而言可能是有用的，尤其是当可以在各种电源或功率域之间区分故障时。在进一步的示例中，“二分(binary)”电压调整/搜索算法可被用来通过将电压降低到预期的vmin的一半来找到vmin，而不是按图示300的增量步进。在此类示例中，一旦发生故障则可能需要通过升高电压以进行vmin进一步测试并且以该升高的值成功地运行系统测试。其他电压调整/搜索技术可被使用，并且这些技术将不偏离操作以在制造过程中确立真正的vmin，该vmin可接着被适当地调整以为最终用户操作提供合理的裕度。50.图3中还包括图示310。图示310解说了设备群(诸如系统处理器)的潜在功率节省。当为每个处理设备确立vmin时，由“高斯”分布指示的设备的功耗群将向左移位，从而指示设备的较低的总功耗。应当注意，在没有设备的“正常”分布的示例中，功耗群中的移位对于那些分布而言也可能发生。随着功耗降低，热性能也得到改善。具体地，对于给定的工作负载，较低的功耗一般与特定计算模块的较低的工作温度有关。51.图4被包括以解说将个体计算模块制造和组装到刀片组装件中的操作。具体地，图4是解说一实现中的对环境100的元件进行组装的方法的流程图。在图4中，制造系统或制造装置可被采用以将个体计算模块组装成经组装单元，诸如组装到刀片组装件、共用电路板或其他配置上。在图7中可以看到示例制造系统。对于图4的讨论，可以采用任何合适的制造系统或组装件系统，其可能包括控制系统、测试系统、致动系统、挑选和分类系统、组件放置系统等。52.在图4中，制造系统确定(411)跨计算模块的功耗可变性。功耗的这种可变性可与在电压确定过程中确定的最小电压电平有关。图2和图3详述了采用由多个计算模块中的每一者执行的性能测试的此类电压确定过程。共用的性能测试在一批或多个计算模块(诸如若干计算模块131‑138以及其他计算模块)上被执行。基于性能测试的结果，针对计算模块的一个或多个电压域确定最小电压电平。这些最小电压电平与计算模块的功耗以及各种工作负荷下的散热有关。因此，可以针对功耗水平对每个计算模块进行表征，这可以指示平均功耗水平、峰值功耗水平或其他度量。为了讨论的目的，在本文中采用针对每个计算模块的平均功耗水平。此外，可以使用平均散热或平均工作温度代替平均功耗来在计算模块之中进行区分。然而，功耗和散热通常是相关的或相关联的。因此，为清楚起见，图4的讨论将集中在功耗上。53.制造系统根据功耗可变性的分级水平对计算模块进行分类或分仓(412)。分级水平指示计算模块中的个体计算模块在性能测试已经完成之后被分类到的功耗范围。在第一示例中，两个仓被使用，其中功耗阈值水平被用于在这两个仓之中进行区分，即高功耗仓和低功耗仓。在第二示例中，三个或更多个仓被使用，其中相关联的功耗阈值水平被用于在各个仓之中进行区分。例如，可以采用三个仓，高、中和低功耗仓——每个仓具有相关联的功耗或功耗范围的分级水平。54.一个具体示例可能具有计算模块的在约60瓦(w)处的最大功耗水平。性能测试可以指示针对每个计算模块的功耗的经降低的功能水平。示例仓可包括具有30‑37w的功耗范围的第一仓、具有38‑46w的功耗范围的第二仓和具有47‑60w的功耗范围的第三仓。可以建立其他范围，并且这些范围可以部分地基于随时间检测到的计算模块的统计群，以便在每个仓范围/分级中包括相似数量的计算模块。因此，利用操作412中描述的分仓过程，在使用性能测试来确定对应的功耗水平之后，一定数量的计算模块被分类到每个仓中。这些功耗水平至少部分地归因于较低的相关联工作电压而通常低于制造商规范的最大功耗，通常显著更低。55.制造系统可以随后从分级水平或仓之中选择(413)计算模块以建立针对组装件的低于阈值功率电平的平均功耗。在具有刀片组装件120的刀片服务器的示例中，可以在形成刀片组装件120的电路板或电路板集合上提供若干模块化位置。这些模块化位置可以接受个体计算模块130。在图1中所示的示例中，包括八(8)个计算模块131‑138，每个计算模块具有由相关联的一个或多个连接器以及电路板上的物理空间定义的对应的模块化位置以容适对应的计算模块。在模块化位置之中，针对刀片组装件120的总平均功率电平可以通过选择计算模块中的特定计算模块来建立。第一计算模块集合可选自具有低于第一阈值水平的个体功耗水平的第一仓，而第二计算模块集合可选自具有高于第一阈值水平的个体功耗水平的第二仓。通过选择一定数量的计算模块来平均地形成第一仓与第二仓，安装到刀片组装件120的计算模块集合可具有低于阈值水平的总平均功耗。因此，针对整个组装件的平均功耗可低于目标功耗水平。56.尽管以上描述了分仓过程，但是该过程也可以应用于非分仓操作。例如，当未采用仓时，刀片组装件功耗可以关于气流方向性降低。因此，可以以关于气流降低的功耗来选择个体计算模块。较高功耗的计算模块可以相对于较低功耗的计算模块放置在气流的上游。然而，使用具有相关联功率范围的离散仓可以辅助实现组装件以及那些组装件最终安装到其中的整个机架的平均功率目标。57.在图1中，四个计算模块131‑134被选择为具有“高”功耗。这种高功耗是指每模块的功耗高于阈值功率电平。四个计算模块135‑138被选择为具有“低”功耗。这种低功耗是指每模块的功耗低于阈值功率电平。尽管在该示例中讨论了每模块的单个阈值功率电平，但是应理解，可以采用与操作412中所讨论的个体仓相对应的多个功耗阈值。可以通过选择各个仓中的计算模块来建立针对刀片组装件120的平均功耗。58.在图1中，气流元件121提供了跨刀片组装件120的各部件的气流，如由箭头所指示的。该气流可能跨刀片组装件120被推动或拉动，并且将存在气流相对于气流元件121的上游特性和下游特性。刀片气流120的引入较冷外部空气的位置将被称为气流的上游部分，而刀片气流120的排出较暖空气的位置将被称为气流的下游部分。上游部分将通常具有正由气流元件121引入刀片气流120的较冷空气，而下游部分将通常具有由于越过且靠近刀片气流120的其他部件而已经变热的空气。展现平均较高的功耗的计算模块将通常被置于展现平均较低的功耗的计算模块的上游。59.除了根据刀片组装件120的平均功率耗散且根据每个计算模块的功耗的个体仓来选择计算模块之外，制造系统还可以将所选的计算模块按相对于刀片组装件120的气流逐渐降低功耗的布置来放置(414)在刀片组装件120中。制造系统从仓的分级水平之中选择计算模块中的一者或多者以用于按相对于刀片组装件120的气流逐渐降低功耗的布置放置在刀片组装件120中。在图1中，某些较高功耗计算模块与某些较低功耗计算模块相比被放置在气流的上游。具体而言，计算模块131‑134被放置在计算模块135‑138的上游。可采用多于两个的分级水平。例如，具有中等功耗水平的第三计算模块集合可被放置在计算模块131‑134与计算模块135‑138之间。60.现在呈现图5来解说示例分仓或分类过程500，诸如以上在图4的操作412中所描述的。在图5中，数量为'n'个计算模块511‑516基于最小工作电压来个体地进行性能测试以确定平均功耗水平。通过将相关联的计算模块引导到操作系统中并且执行一个或多个应用级性能测试，同时递增地调整对每个计算模块上的系统处理器的供电电压，可以由每个计算模块执行各种性能测试，诸如以上所描述的。61.该性能测试可用于将每个计算模块分类或分仓到两个或更多个分级水平。在没有来自风扇或其他冷却系统的气流的情况下，计算模块的经预测热性能或工作温度可以部分地与从标准化性能测试确定的相关联的功耗水平相关。在图5中，示出了三个此类仓501‑503，即与“高”平均功耗水平相对应的包括计算模块521‑529的第一仓501、与“中等”平均功耗水平相对应的包括计算模块531‑539的第二仓502、以及与“低”平均功耗水平相对应的包括计算模块541‑549的第三仓503。每个仓可具有平均功耗水平的指定范围。这些平均功耗水平也可对应于在类似的负载或工作环境下的经预测工作温度范围。例如，仓501可对应于第一工作温度范围，仓502可对应于第二工作温度范围，而仓503可对应于第三工作温度范围。分仓过程可包括自动化机制，该自动化机制跨个体计算模块应用标准化测试，确定针对计算模块的至少一个供电电压的最小工作电压，并且将计算模块中的一者或多者标识为各个仓的成员。可能发生到分开的位置、容器或物理仓的物理分类。替代地，可能取而代之发生将哪些计算模块分指派给每个仓的标记或基于信息的记录。还可以发生对每个计算模块加上标签以基于功率电平或经预测工作温度来指示相关联的仓。62.随后可以发生将计算模块中的一者或多者组装到刀片服务器550中。在仓501‑503之中的选择可以基于针对刀片服务器550的目标功耗水平或针对刀片服务器550的目标工作温度来进行。因此，可以从每个仓中选择一定数量以达到由个体选择的计算模块建立的目标功耗水平或目标工作温度。此外，刀片服务器550内的实际位置可以基于计算模块和仓的个体平均功耗水平来选择。63.在图5中，刀片服务器550具有从仓501中选择的第一计算模块集合521‑522。计算模块521‑522具有与仓501相关联的第一功耗范围。刀片服务器550具有从仓502中选择的第二计算模块集合531‑532。计算模块531‑532具有与仓502相关联的第二功耗范围。刀片服务器550具有从仓503中选择的第三计算模块集合541‑544。计算模块541‑544具有与仓503相关联的第三功耗范围。附加地，风扇551在刀片服务器550的第一端处被包括在刀片服务器550中，其引导气流从刀片服务器550的外部流经计算模块，如图所示。各种机架元件和外壳可被包括在刀片服务器550中，但为了清楚起见在图5中省略。64.由于第一计算模块集合521‑522来自各仓之中具有最高经预测工作功率范围(其也可对应于最高潜在工作温度)的仓501。第一计算模块集合521‑522可被放置在最接近风扇551的位置，以辅助保持这些计算模块较冷。较低工作功率计算模块可被放置在第一计算模块集合521‑522的下游，如图5中可见。这些较低工作功率计算模块可部分地由于较低平均工作功率而具有较低工作温度，并且因此可以接受已经被至少第一计算模块集合521‑522预热的气流。65.作为结果，刀片服务器550的热管理变得更易于管理，因为受益于较多冷却的计算模块接收较低温度的空气，并且受益于较少冷却的那些计算模块被置于其接收具有最多预热的空气的位置。除了热管理之外，整体刀片功率保持在较低电平，因为仓功率电平的显式混合被用于确保刀片服务器550未以所有最大功率耗散(或接近最大耗散功率)计算模块来组装。此外，在机架级处，通过用根据本文所描述的增强式过程来组装的许多刀片服务器来构造机架，存在功率节省。整个机架可被确保具有预定义的计算模块混合，以使得该混合的平均功率将影响整体机架功率耗散。66.作为本文所讨论的计算模块的示例，呈现了图6。图6包括计算模块600。计算模块600可被用于实现图1中的计算模块130‑138和图5中的任何计算模块，尽管变体是可能的。计算模块600的示例包括各种基于计算机的系统的模块化版本。这些可以包括但不限于游戏系统、智能电话、平板计算机、膝上型计算机、服务器、客户装备、接入终端、个人计算机、因特网设备、媒体播放器、或者某个其他计算装置、包括其组合。在特定示例中，计算模块600可包括模块化到单个电路板或多个电路板上的xbox游戏系统，这些电路板通过共享连接器601进行通信并且耦合到刀片服务器的主板或母板。模块化xbox游戏系统可被配置成通过由连接器601携带的一个或多个网络链路为端用户远程地服务交互式游戏应用。67.计算模块600可被实现为单个装置、系统或设备，或者可以以分布式方式被实现为多个装置、系统或设备。计算模块600包括但不限于，片上系统(soc)设备610、南桥620、存储系统621、视频元件622、存储器元件623、网络模块624、输入功率调节电路系统630、和功率系统660。soc设备610可操作地与计算系统600中的其他元件相耦合，所述其他元件诸如南桥620、存储系统621、视频元件622、存储器元件623和网络模块624。soc设备610通过如由功率系统660提供的功率链路661‑663接收功率。计算模块600的一个或多个元件可被包括在母板602上，尽管其他布置也是可能的。68.仍然参考图6，soc设备610可包括从存储系统621中检索并执行软件的微处理器和处理电路系统。软件可以包括各种操作系统、用户应用、游戏应用、多媒体应用或其他用户应用。soc设备610可被实现在单个处理设备内，但也可以跨在执行程序指令时协作的多个处理设备或子系统分布。soc设备610的示例包括通用中央处理单元(cpu)、应用专用处理器、图形处理单元和逻辑器件，以及任何其他类型的处理设备、其组合或变体。在图6中，soc设备610包括处理核611、图形核612、通信接口613和存储器接口614以及其他元件。soc设备610的所提及元件中的一些可被包括在soc设备610的北桥部分中。69.计算模块600的数据存储元件包括存储系统621和存储元件623。存储系统621和存储器元件623可包括能由soc设备610读取并能够存储软件的任何计算机可读存储介质。存储系统621和存储器元件623可包括易失性和非易失性、可移动和不可移动介质，它们以用于存储诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据这样的信息的任意方法或技术来实现。存储介质的各示例包括随机存取存储器(ram)、只读存储器、固态存储设备、磁盘、光盘、闪存存储器、虚拟存储器和非虚拟存储器、磁存储设备或任何其他合适的存储介质。存储系统621可包括能够与soc设备610或可能的其他系统通信的附加元件，诸如控制器。70.南桥620包括接口和通信元件，其可提供soc610通过连接器601与外围设备(诸如可任选的用户输入设备、用户接口设备、打印机、话筒、扬声器或其他外部设备和元件)的耦合。在一些示例中，南桥620包括系统管理总线(smb)控制器或其他系统管理控制器元件。71.视频元件622包括用于输出数字图像、视频数据、音频数据或其他图形和多媒体数据的各种硬件和软件元件，上述数据可被用来在显示器、触摸屏或其他输出设备上呈现图像。数字转换装备、滤波电路系统、图像或音频处理元件或其他装备可被包括在视频元件622中。72.网络元件634可提供计算模块600和其他计算系统或端用户(未示出)之间的通信，其可以通过通信网络或网络并且根据各种通信协议、协议的组合或其变型而发生。示例网络包括内联网、互联网、因特网、局域网、广域网、无线网络、有线网络、虚拟网络、软件定义网络、数据中心总线、计算背板(computingbackplane)、或任何其他类型的网络、网络的组合或其变体。上文提及的通信网络和协议是众所周知的且不需要在此详细讨论。然而，可被使用的一些通信协议包括但不限于，因特网协议(ip、ipv4、ipv6等)、传输控制协议(tcp)、和用户数据报协议(udp)，以及任何其他合适的通信协议、变体或其组合。73.功率系统660向至少soc设备610提供在相关联的当前电平处的工作电压。在许多示例中，本文所讨论的功率转换包括将通过连接器601接收到的输入电压转换到链路661‑663上的不同的输出电压或供电电压、连同任何相关的电压调节。功率系统660包括各种功率电子器件、功率控制器、dc‑dc转换电路系统、ac‑dc转换电路系统、栅极调制电路系统、功率晶体管、半桥元件、滤波器、无源组件和其他元件，以将从功率源通过连接器601通过输入功率调节元件601接收到的输入功率转换成可由soc设备610使用的电压。74.功率系统660的一些元件可被包括在输入功率调节630中。输入功率调节630可包括滤波、浪涌保护、电磁干扰(emi)保护和滤波、以及执行其他用于输入功率603的输入功率功能。在一些示例中，输入功率调节630包括ac‑dc转换电路系统，诸如变压器、整流器、功率因子校正电路系统或开关转换器。当电池源被用作输入电源时，输入功率调节630可包括各种二极管保护、dc‑dc转换电路系统或电池充电和监视电路系统。75.功率系统660可以指令包括在其中的电压调节电路系统为一个或多个电压域提供特定电压电平。功率系统660可以指令电压调节电路系统为一个或多个操作模式(诸如正常、待机、空闲和其他模式)提供特定电压电平。电压调节电路系统可包括可调输出开关模式电压电路系统或其他调节电路系统(诸如dc‑dc转换电路系统)。功率系统660可以如由性能测试指令的递增地调整通过链路661‑663提供的输出电压。链路661‑663可各自与soc610的不同电压域或功率域相关联。76.功率系统660可包括一个或多个微处理器和其他处理电路系统，其从相关联的存储系统检索和执行软件或固件(诸如电压控制固件和性能测试固件)。功率系统660可被实现在单个处理设备中，但也可以跨在执行程序指令时协作的多个处理设备或子系统分布。功率系统660的示例包括通用中央处理单元、应用专用处理器、和逻辑设备、以及任何其他类型的处理设备、其组合或变体。在一些示例中，功率系统660包括或微处理器、微处理器、fpga、asic、应用专用处理器或其他微处理器或处理元件。77.图7解说了制造控制系统710，其表示其中可以引导各种性能测试、分仓和组装操作的任何系统或系统的集合。本文所公开的任何制造相关操作架构、平台、场景和过程可以使用制造控制系统710的元件来实现。制造控制系统710的示例包括但不限于制造控制台、计算机、膝上型计算机、服务器、制造装备控制系统或其他设备。78.制造控制系统710可被实现为单个装置、系统或设备，或者可以以分布式方式被实现为多个装置、系统或设备。制造控制系统710包括但不限于处理器711、存储系统713、通信接口系统714和固件720。处理器711与存储系统713和通信接口系统714操作地耦合。79.控制器711从存储系统713加载并执行固件720。固件720包括制造控制721，其表示关于在先附图所讨论的过程。当由处理器711执行以增强服务器装备的测试、组装或制造时，固件720引导处理器711至少对在前述实现中讨论的各种过程、操作场景和序列如本文所描述的进行操作。制造控制系统710可以可任选地包括出于简化的目的而未被讨论的附加设备、特征或功能性。80.仍然参考图7，处理器711可包括从存储系统713中检索并执行固件720的微处理器和处理电路系统。处理器711可被实现在单个处理设备中，但也可以跨在执行程序指令以及执行本文所讨论的操作时协作的多个处理设备、子系统或专用电路系统分布。处理器711的示例包括通用中央处理单元、应用专用处理器、和逻辑设备、以及任何其他类型的处理设备、其组合或变体。81.存储系统713可包括可由处理器711读取并能够存储固件720的任何计算机可读存储介质。存储系统713可包括易失性和非易失性、可移动和不可移动介质，它们以用于存储诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据这样的信息的任意方法或技术来实现。存储介质的各示例包括随机存取存储器(ram)、只读存储器、磁盘、光盘、闪存存储器、虚拟存储器和非虚拟存储器、磁带盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储设备、或任何其他类型的存储介质。在任何情况下，计算机可读存储介质都不是传播的信号。82.除了计算机可读存储介质以外，在一些实现中，存储系统713还可包括至少一些固件720可通过其进行内部和外部通信的计算机可读通信介质。存储系统713可以被实现为单个存储设备，但也可以跨相对于彼此共处一地或分布式的多个存储设备或子系统来实现。存储系统713可包括能够与处理器711或可能的其他系统通信的附加元件，诸如控制器。83.固件720可用程序指令来实现，并且连同其它功能，当固件720由处理器711执行时引导处理器711如关于本文所解说的各种操作场景、序列和过程所描述地那样操作。例如，固件720可包括用于服务器装备的增强式测试、组装或制造以及其他操作的程序指令。84.具体而言，程序指令可包括协作或以其他方式交互以执行如本文中所描述的各种过程和操作场景的各种组件或模块。各种组件或模块可被具体化在经编译或经解读的指令中，或被具体化在指令的某其他变体或组合中。各种组件或模块可以以同步或异步方式、串行或并行地、在单线程环境或多线程环境中、或根据任何其他合适的执行范例、变体或其组合来被执行。除了制造控制721之外，固件720还可包括附加过程、程序或组件，诸如操作系统软件或其他应用软件。固件720还可包括程序代码、脚本、宏和其他类似的部件。固件720还可包括可由控制处理器711执行的软件或某一其他形式的机器可读处理指令。85.一般而言，固件720可在被加载到处理器711中并被执行时将合适的装置、系统或设备(其被制造控制系统710代表)整个从通用计算系统变换成被定制以促成服务器装备的增强式测试、组装或制造的专用计算系统。事实上，存储系统713上的编码固件720可变换存储系统713的物理结构。在本说明书的不同实现中，物理结构的具体变换可取决于各种因素。此类因素的示例可包括但不仅限于，用于实现存储系统713的存储介质的技术以及计算机存储介质是被表征为主存储还是二级存储，以及其他因素。86.例如，如果计算机可读存储介质被实现为基于半导体的存储器，则当在其中编码程序指令时固件720可以变换半导体存储器的物理状态，诸如通过变换构成半导体存储器的晶体管、电容器或其他分立电路元件的状态。一种类似的变换可以相对于磁或光学介质发生。在没有偏离本说明书的范围的情况下，物理介质的其他变换也是可能的，前面提供的示例只是为了便于本讨论。87.制造控制721可包括一个或多个软件元件(诸如操作系统、设备驱动程序和一个或多个应用)。这些元件可以描述制造装备、测试装备、分类/分仓装备或其他元件与之交互的制造控制系统710的各个部分。例如，操作系统可以提供在其上执行制造控制721的软件平台，并且允许服务器装备的增强式测试、组装或制造以及其他操作。88.在一个示例中，性能测试控制722被配置成引导对多个计算模块执行性能测试以至少确定跨该多个计算模块的功耗的可变性。可以对多个计算模块中的每一者执行性能测试，以确定针对该多个计算模块共用的至少一个供电电压的低于制造商指定的工作电压的最小工作电压。将性能测试传递到每个计算模块可以发生在链路776或其他链路上。性能测试可包括存储在存储系统713内的计算机可读指令。性能测试可包括系统映像或可引导映像，其包括操作系统、应用、性能测试、电压调节器控制指令以及通过链路776传递到受测目标计算模块的其他元素。89.在一些示例中，针对多个计算模块中的每一者的性能测试包括在降低施加到目标计算模块的至少一个电压域的至少一个供电电压的电压电平之后迭代地将该目标计算模块的处理设备引导到操作系统中。对于至少一个供电电压的每次降低，性能测试包括执行电压表征服务以执行一个或多个功能测试，该一个或多个功能测试运行操作系统中的一个或多个应用级进程并且在目标计算模块上的处理设备外部的共享至少一个供电电压的多个元件的上下文中运行该处理设备的处理器核元件和接口元件。性能测试还包括在电压表征服务的执行期间监视至少处理设备的操作故障，并且至少基于操作故障来确定至少一个所得的供电电压，其中该至少一个所得的供电电压与目标计算模块的功耗相关。目标计算模块的处理设备的迭代引导可包括基于迭代地减小的电压的当前值来建立针对至少一个供电电压的最小工作电压，向该最小工作电压添加电压裕度以建立至少一个所得的供电电压，以及指令目标计算模块的电压调节器电路系统向处理设备供应该至少一个所得的供电电压以用于该处理设备的操作。90.分类控制723可以引导基于性能测试的结果对计算模块的选择。这种选择可以将个体计算模块放入由功耗或热性能(诸如经预测工作温度)的可变性的分级水平定义的分开的仓或类别中。分类控制723可以通过链路776或其他链路引导拾放装备或其他分类装备。91.模块选择控制724可以从分级水平或仓之中进行选择以建立针对组装件的低于阈值功率电平的平均功耗。模块选择控制724可以处理针对组装件的目标功耗水平或阈值，并且基于仓水平和仓的内容来选择个体计算模块以包括在组装件中。模块选择控制724还可以从分级水平中选择计算模块中的一者或多者以用于按相对于组装件的气流逐渐降低功耗的布置来放置在组装件中。模块选择控制724可以控制将个体计算模块组装到服务器组装件的主电路板或母板上的组装机器或制造装备。模块选择控制724可以通过链路776引导计算模块的放置，诸如以将计算模块集合中的第一计算模块放置在母板上的第一位置处，将计算模块集合中的第二计算模块放置在母板上的第二位置处，并且将计算模块集合中的第三计算模块放置在母板上的第三位置处，以实现计算模块集合之中逐渐降低功耗的布置或逐渐降低散热的布置。92.通信接口系统714可包括允许通过通信网络(未示出)与其他计算系统(未示出)通过链路776进行通信的通信连接和设备。一起允许系统间通信的连接和设备的示例包括网络接口卡、天线、功率放大器、rf电路系统、收发机以及其他通信电路系统。连接和设备可通过通信介质通信以与其他计算系统或系统网络交换分组化通信，诸如金属、玻璃、空气或任何其他合适的通信介质。通信接口系统714可包括用户接口元件，诸如编程寄存器、状态寄存器、控制寄存器、api、或其他面向用户的控制和状态元件。93.制造控制系统710与其他系统(未示出)之间的通信可在包括一个或多个通信网络的链路776上并根据各种通信协议、协议的组合或其变体发生。这些其他系统可包括制造系统，诸如测试装备、组装装备、分类装备、分仓装备、拾放装备、焊接装备、最终组装装备或检查装备等。通信接口可包括系统管理总线(smb)接口、内部集成电路(i2c)接口或其他类似接口。进一步示例包括内联网、互联网、因特网、局域网、广域网、无线网络、有线网络、虚拟网络、软件定义网络、数据中心总线、计算背板(computingbackplane)、或任何其他类型的网络、网络的组合或其变体。上文提及的通信网络和协议是众所周知的且不需要在此详细讨论。然而，可被使用的一些通信协议包括但不限于，因特网协议(ip、ipv4、ipv6等)、传输控制协议(tcp)、和用户数据报协议(udp)，以及任何其他合适的通信协议、变体或其组合。94.根据前述公开可以领会某些发明方面，以下是这些发明方面的各种示例。95.示例1：一种方法包括：对多个计算模块执行性能测试以至少确定跨该多个计算模块的功耗的可变性；以及根据功耗的可变性的分级水平对该多个计算模块进行分仓。该方法还包括从分级水平之中选择计算模块中的一者或多者以用于按相对于组装件的气流逐渐降低功耗的布置来放置在该组装件中。96.示例2：如示例1的方法，其中功耗的可变性与该多个计算模块的经预测工作温度有关，并且进一步包括基于经预测工作温度来为计算模块中的一者或多者选择组装件中的放置位置以建立逐渐降低功耗的布置。97.示例3：如示例1‑2的方法，其中至少确定功耗的可变性包括执行性能测试以确定针对该多个计算模块共用的至少一个供电电压的低于制造商指定的工作电压的最小工作电压。98.示例4：如示例1‑3的方法，进一步包括从分级水平之中进行选择以建立针对组装件的低于阈值功率电平的平均功耗。99.示例5：如示例1‑4的方法，其中功耗的第一分级水平包括低于功耗阈值的功耗，并且其中功耗的第二分级水平包括高于该功耗阈值的功耗。该方法进一步包括对于该多个计算模块中与第一分级功率电平相对应的第一计算模块，放置在组装件中与该多个计算模块中与第二分级功率电平相对应的第二计算模块相比气流的更下游的位置中。100.示例6：如示例1‑5的方法，其中功耗的第一分级水平包括低于第一功耗阈值的功耗，其中功耗的第二分级水平包括高于第二功耗阈值的功耗，并且其中功耗的第三分级水平包括在第一功耗阈值与第二功耗阈值之间的功耗。该方法进一步包括对于该多个计算模块中与第一分级功率水平相对应的第一计算模块，放置在组装件中与该多个计算模块中的第三计算模块相比气流的更下游的位置中。对于该多个计算模块中的第三计算模块，该方法进一步包括放置在组装件中与该多个计算模块中与第二分级功率电平相对应的第二计算模块相比气流的更下游的位置中。101.示例7：如示例1‑6的方法，其中针对该多个计算模块中的每一者的性能测试包括在降低施加到目标计算模块的至少一个电压域的至少一个供电电压的电压电平之后迭代地将该目标计算模块的处理设备引导到操作系统中。对于至少一个供电电压的每次降低，性能测试包括执行电压表征服务以执行一个或多个功能测试，该一个或多个功能测试运行操作系统中的一个或多个应用级进程并且在目标计算模块上的处理设备外部的共享至少一个供电电压的多个元件的上下文中运行该处理设备的处理器核元件和接口元件。性能测试还包括在电压表征服务的执行期间监视至少处理设备的操作故障，并且至少基于操作故障来确定至少一个所得的供电电压，其中该至少一个所得的供电电压与目标计算模块的功耗相关。102.示例8：如示例1‑7的方法，其中该处理设备的迭代引导包括基于迭代地减小的电压的当前值来建立针对该至少一个供电电压的最小工作电压，向该最小工作电压添加电压裕度以建立至少一个所得的供电电压，以及指令该目标计算模块的电压调节器电路系统向该处理设备供应该至少一个所得的供电电压以用于该处理设备的操作。103.示例9：如示例1‑8的方法，其中该组装件包括外壳；包括连接器的至少一个电路板，该连接器被配置成耦合到对应的计算模块；以及风扇组件，该风扇组件定位在该外壳的一端并且被配置成产生通过该外壳的气流。104.示例10：如示例1‑9的方法，其中该多个计算模块中的每一者包括采用模块化形状因子的游戏系统，该游戏系统被配置成通过一个或多个网络链路为端用户远程地服务交互式游戏应用。105.示例11：一种装置，包括：电路板组装件；设置在邻近于该电路板组装件的第一端的风扇组装件；以及耦合到该电路板组装件的多个计算模块，该多个计算模块被选择为实现针对该装置的平均功耗。该多个计算模块基于由每个计算模块执行的性能测试的结果针对功耗特性被个体地表征。该多个计算模块按相对于该风扇组装件的气流逐渐降低功耗的布置被布置在该电路板组装件上。106.示例12：如示例11的装置，其中该多个计算模块被布置在该电路板组装件上以将该多个计算模块中具有高于阈值功耗的功耗水平的第一计算模块定位在与该多个计算模块中具有低于该阈值功耗的功耗水平的第二计算模块相比气流的更上游处。107.示例13：如示例11‑12的装置，其中该多个计算模块中的第三计算模块具有在该多个计算模块中的第一计算模块与该多个计算模块中的第二计算模块之间的功耗水平，并且其中该多个计算模块被进一步布置在该电路板组装件上，以将该多个计算模块中的第三计算模块定位在该多个计算模块中的第一计算模块与该多个计算模块中的第二计算模块之间。108.示例14：如示例11‑13的装置，其中个体地表征功耗包括执行性能测试以确定针对该多个计算模块共用的至少一个供电电压的低于制造商指定的工作电压的最小工作电压。109.示例15：如示例11‑14的装置，其中针对该多个计算模块中的每一者的性能测试包括在降低施加到目标计算模块的至少一个电压域的至少一个供电电压的电压电平之后迭代地将该目标计算模块的处理设备引导到操作系统中。对于至少一个供电电压的每次降低，性能测试包括执行电压表征服务以执行一个或多个功能测试，该一个或多个功能测试运行操作系统中的一个或多个应用级进程并且在目标计算模块上的处理设备外部的共享至少一个供电电压的多个元件的上下文中运行该处理设备的处理器核元件和接口元件。性能测试包括在电压表征服务的执行期间监视至少处理设备的操作故障，并且至少基于操作故障来确定至少一个所得的供电电压，其中该至少一个所得的供电电压与目标计算模块的功耗相关。110.示例16：如示例11‑15的装置，其中该处理设备的迭代引导包括基于迭代地减小的电压的当前值来建立针对该至少一个供电电压的最小工作电压；向该最小工作电压添加电压裕度以建立至少一个所得的供电电压；以及指令该目标计算模块的电压调节器电路系统向该处理设备供应该至少一个所得的供电电压以用于该处理设备的操作。111.示例17：如示例11‑16的装置，其中该多个计算模块中的每一者包括采用模块化形状因子的游戏系统，该游戏系统被配置成通过一个或多个网络链路为端用户远程地服务交互式游戏应用。112.示例18：一种装置，其包括一个或多个计算机可读存储介质，以及被存储在该一个或多个计算机可读存储介质上的程序指令。至少部分地基于由控制系统执行，程序指令引导该控制系统至少对多个计算模块执行性能测试以至少确定针对该多个计算模块的功耗；以及根据分级功耗水平对该多个计算模块进行分类。程序指令引导该控制系统通过至少以下操作来至少建立针对组装件的平均功耗：从具有高于阈值水平的相关联的功耗特性的分级功耗水平之中选择第一计算模块，并且从具有低于该阈值水平的相关联的功耗特性的分级功耗水平之中选择第二计算模块。程序指令引导该控制系统至少指令在与该电路板组装件相关联的外壳中相对于气流方向的第二计算模块的上游处组装第一计算模块。113.示例19：如示例18的装置，包括进一步的程序指令，这些程序指令至少部分地基于由该控制系统执行而引导该控制系统至少进行以下操作：至少通过从具有在第一计算模块与第二计算模块之间的相关联的功耗特性的分级功耗水平之中选择第三计算模块来进一步建立针对该组装件的平均功耗；以及指令相对于气流方向在第一计算模块与第二计算模块之间组装第三计算模块。114.示例20：如示例18‑19的装置，包括进一步的程序指令，这些程序指令至少部分地基于由该控制系统执行而引导该控制系统至少针对该多个计算模块中的每一者执行性能测试。性能测试在降低施加到目标计算模块的至少一个电压域的至少一个供电电压的电压电平之后迭代地将目标计算模块的处理设备引导到操作系统中。对于至少一个供电电压的每次降低，性能测试包括执行电压表征服务以执行一个或多个功能测试，该一个或多个功能测试运行操作系统中的一个或多个应用级进程并且在目标计算模块上的处理设备外部的共享至少一个供电电压的多个元件的上下文中运行该处理设备的处理器核元件和接口元件。性能测试在电压表征服务的执行期间监视至少处理设备的操作故障。至少基于操作故障，该性能测试确定至少一个所得的供电电压，其中该至少一个所得的供电电压与目标计算模块的功耗水平相关。115.各附图中所提供的功能框图、操作场景及序列和流程图表示用于执行本公开的新颖方面的示例性系统、环境和方法。尽管出于解释简明的目的，本文中所包括的方法可以以功能图、操作场景或序列、或流程图形式示出并且可被描述为一系列动作，但是可以理解和领会，各方法不受这些动作的次序的限制，因为根据本发明，某些动作可以按与本文中所示出和描述的不同的次序和/或与其他动作并发地发生。例如，本领域的技术人员将明白并领会，方法可替换地被表示为一系列相互相关联的状态或事件，诸如以状态图的形式。此外，并非方法中所解说的所有动作都是新颖实现所必需的。116.本文中所包括的说明和附图描绘了用于教导本领域的技术人员如何做出和使用最佳选项的特定实现。出于教导创造性原则的目的，一些传统的方面已被简化或忽略。本领域的技术人员将领会来自这些实现的变体也落入的本发明的范围内。本领域的技术人员还将领会以上所描述的各特征可以以各种方式被组合以形成多个实现。作为结果，本发明不局限于以上所描述的特定实现，而是仅由权利要求和它们的等价物来限定。当前第1页12当前第1页12