电子设备和相关的制造方法与流程

1.本技术涉及一种电子设备，以及用于制造这种电子设备的相关方法。本技术特别地，但不排除地涉及将数字随机或伪随机地分配给形成电子设备的一部分的集成电路(ic)。
2.发明背景
3.对于涉及ic的某些应用，为每个ic分配数字是有益的，所述数字是全球唯一的，或者至少在给定的ic群体中具有相当高的唯一概率。虽然在某些情况下可以根据预定模式(例如，顺序)分配数字，但在其它情况下，希望随机分配数字。以这种方式分配的随机数可以以多种不同方式使用，例如：识别单个ic；区分从不同ic接收到的各个通信信号；作为访问ic和/或与其通信的安全密钥，或者类似的。
4.射频识别(rfid)是一种这样的应用，例如，其中可以使用随机分配的数字。例如，随机数可用于识别目的(例如，作为标签标识符)或向用于确定何时应尝试通信的定时器引入一定程度的随机性，以减少来自不同标签的通信之间重复冲突的可能性。
5.目前，分配此类随机数的方法通常涉及从外部生成随机数并将生成的数字存储在存储器电路中，通常在集成电路中采用一次性可编程(otp)只读存储器(rom，或prom)的形式。例如，otp rom形式的存储电路可以进行光学编程(例如，通过用于“熔断”导电熔丝的激光器)。或者，可以对otp rom进行电子编程(例如，通过施加电流过载来烧断保险丝，或通过施加电压过载来击穿电容器-反保险丝)。对于分配此类随机数的每种方法，都会带来相关的缺点，例如在编程速度、制造或编程复杂性、物理尺寸(ic封装)和/或成本方面。
6.因此，可以看出，以这种方式生成和存储随机数可能会给大批量生产的低成本ic的制造带来相当大的挑战。


技术实现要素：

7.本技术旨在提供电子电路和用于制造这种电子电路的相关方法，以至少部分解决上述挑战。
8.在一个方面，本技术提供一种电子设备，包括：
9.基板，其上设置有至少一个导电连接焊盘；
10.电子电路，包括具有多个存储器触点的存储器电路；以及
11.层，设置在所述基板和所述电子电路之间，其中所述层包括电绝缘介质，所述电绝缘介质包含至少部分随机的导电元素的空间分布，由此所述层在导电元件延伸穿过所述层厚度的位置处通过所述层的厚度是导电的，所述层在没有导电元件延伸穿过所述层的厚度的位置处是不导电的。其中，每个存储器触点：被布置用于在至少一个导电元件在所述存储器触点和至少一个连接焊盘之间延伸所述层的厚度时通过所述层的厚度与所述至少一个连接焊盘电连接；每个存储器触点还被布置为当没有导电元件延伸所述存储器触点和所述至少一个连接焊盘之间的层的厚度时，与所述至少一个连接焊盘电绝缘。由此根据导电元件的空间分布，因此，选择至少部分随机的存储器触点与至少一个连接焊盘电连接，并且其
它存储器触点与至少一个连接焊盘电绝缘；其中存储器电路被配置为存储一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示。
12.一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示可以包括存储在存储器电路中的相应位，所述位表示一个或多个存储器触点中的每一个的电连接状态。
13.所述电子电路可以被配置为生成与存储在存储器电路中的一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示相对应的数字。对应于存储在所述存储器电路中的一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示的数字可以例如直接对应于二进制序列，所述二进制序列与一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示相对应。所述电子电路，例如，可以被配置为通过将数学函数直接或间接地应用于表示来生成与一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示相对应的数字。
14.所述电子电路可以被配置为通过将密码函数直接或间接地应用于表示来生成与一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示相对应的数字。所述表示可以作为密码功能的至少一个密码密钥提供。
15.所述电子电路可以被配置为通过将随机数生成器直接或间接地应用于表示，来生成与一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示相对应的数字。所述表示可以作为至少一个种子提供给随机数生成器。所述表示可以作为至少一个配置输入提供给随机数生成器。所述随机数生成器可以包括至少一个移位寄存器。
16.所述电子电路可以被配置为存储标识符，其中，所述标识符基于生成的数字。
17.所述电子电路可以包括用于与至少一个通信设备通信的收发器电路，其中所述收发器电路可以被配置为基于所生成的数字对通信进行计时。
18.所述存储器触点可以具有预先配置的尺寸和/或间距，以在组装电子设备时平均提供预定比例的存储器触点，这些存储器触点电连接到至少一个连接焊盘。所述层可以由至少一种各向异性导电材料形成。
19.每个导电元件可以包括至少一个导电粒子。所述导电粒子可以具有预先配置的浓度，以在组装电子设备时平均提供预定比例的存储器触点，所述存储器触点电连接到至少一个连接焊盘。所述导电粒子可以具有预先配置为在层内以至少部分随机的方式变化的浓度均匀性。
20.所述电子电路可以是集成电路，例如柔性集成电路。所述基板可以是柔性基板。所述基板上可以设置至少一个应用电路。所述至少一个应用电路可以包括至少一个天线。所述至少一个连接焊盘可以电连接到所述应用电路。所述电子设备可以被配置为形成所述射频识别标签的一部分。
21.在一个方面，本技术提供了一种用于与基板组装以形成根据前述方面的电子设备的集成电路，所述集成电路包括具有存储器触点的存储器电路；其中所述存储器触点是：当至少一个所述导电元件在所述存储器触点和所述至少一个连接焊盘之间延伸所述层的厚度时，被布置用于通过所述层的厚度与所述至少一个连接焊盘电连接；当没有导电元件延伸所述存储器接触与所述至少一个连接垫之间的层的厚度时，被布置用于与所述至少一个连接垫电绝缘；并且，其中，所述存储器电路被配置为存储一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示。
22.在一个方面，本技术提供了一种制造根据前述方面的电子设备的方法，所述方法
包括：提供所述基板，所述基板上设置有至少一个导电连接焊盘；提供所述电子电路，所述电子电路包括具有存储器触点的存储器电路；以及在所述基板和所述电子电路中的至少一个的相应表面上沉积材料，用于在所述基板和所述电子电路之间形成层；以及将所述基板、所述材料与电子电路组装，以在所述基板与所述电子电路之间形成层，由此形成电子设备。
23.在一个方面，本技术提供了一种用于与基板组装以形成电子设备的电子电路，所述基板具有至少一个导电连接焊盘，所述电子电路包括：存储器电路，其具有多个存储器触点；其中，所述电子电路用于与所述基板组装，在所述基板与所述电子电路之间设置有层，以形成所述电子设备；其中所述层包括电绝缘介质，所述电绝缘介质包含至少部分随机的导电元件的空间分布；由此所述层在导电元件延伸通过所述层厚度的位置处通过所述层的厚度是导电的，并且由此所述层在没有导电元件延伸通过所述层的厚度的位置处是不导电的；其中每个存储器触点：被布置用于当至少一个导电元件在所述存储器触点和至少一个连接焊盘之间延伸所述层的厚度时，通过所述层的厚度与所述至少一个连接焊盘电连接；并且被布置用于当没有导电元件延伸所述存储器接触和至少一个连接焊盘之间的层的厚度时与所述至少一个连接焊盘电绝缘。由此，当组装电子设备时，根据导电元件的空间分布，选择至少部分随机的存储器触点将电连接到至少一个连接焊盘，并且其它存储器触点将与至少一个连接焊盘电绝缘；并且其中所述存储器电路被配置为存储一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示。
24.在一个方面，本技术提供一种制造电子设备的方法，所述方法包括：提供基板，所述基板上提供有至少一个导电连接焊盘；提供电子电路，所述电子电路包括具有多个存储器触点的存储器电路；在所述基板和所述电子电路中的至少一个的相应表面上沉积材料，用于在所述基板和所述电子电路之间形成层，其中所述层包括电绝缘介质，所述电绝缘介质包含至少部分随机的导电元素的空间分布，由此所述层在导电元件延伸通过所述层厚度的位置处通过所述层的厚度是导电的，并且由此所述层在没有导电元件延伸通过所述层的厚度的位置处是不导电的；将所述基板、材料与所述电子电路组装，形成位于所述基板与所述电子电路之间的层，由此形成电子设备。其中，当至少一个导电元件在所述存储器触点和至少一个连接焊盘之间延伸所述层的厚度时，每个存储器触点通过所述层的厚度与至少一个连接焊盘形成电连接；其中，当没有导电元件在所述存储器触点和至少一个连接焊盘之间延伸所述层的厚度时，每个存储器触点与至少一个连接焊盘电绝缘。由此根据导电元件的空间分布，选择至少部分随机的存储器触点与至少一个连接焊盘电连接，并且其它存储器触点与至少一个连接焊盘电绝缘；并且其中存储器电路存储一个或多个存储器触点的相应电连接状态的表示。
25.形成层的材料可以包括各向异性导电粘合剂，并且所述方法可以形成使用各向异性导电粘合剂将电子电路固定到基板的过程的一部分。
26.所述方法可以形成用于制造射频识别标签的过程的一部分。
附图说明
27.现在将参照附图以示例的方式描述本技术的实施例，其中：
28.图1是集成电路的简化框图；
29.图2是在将图1的集成电路固定到目标基板的过程中通过电子设备的简化截面图；
30.图3(a)是图1的集成电路的简化侧视图；
31.图3(b)是图1的集成电路的简化平面图；
32.图4(a)是图1的集成电路组件的简化侧视图，其上设有应用电路的目标基板；
33.图4(b)是图1的集成电路的简化平面图，其上显示了应用电路的特征；和
34.图5(a)到5(d)示出了许多可能的方式，其中存储在图1的集成电路中的随机位模式可以应用于随机数的分配。
具体实施方式
35.图1是一个集成电路10的简化方框图，所述集成电路10被随机分配了一个数。
36.本示例中的集成电路10是射频识别(rfid)集成电路，其用于无源、仅标签通话(tto)、rfid标签等。
37.所述集成电路10包括存储器电路14。所述存储器电路14中存储有随机位模式12。所述随机位模式12为将随机数分配给所述集成电路10的基础。
38.所述集成电路10还包括控制电路16和时钟18。所述控制电路16用于控制所述集成电路10的整体运算。所述时钟18用于提供时序信号以协调所述控制电路16的运算，从而协调标签的各种功能。在所述示例中，所述存储器电路14包括只读存储器(rom)。
39.所述集成电路10还包括收发器电路20。所述收发器电路20用于在所述控制电路16的控制下通过一个或多个外部天线22从相关的rfid阅读器接收射频(rf)激励信号，并通过天线22将信息从rfid标签传输到rfid阅读器。在这个示例中，所述收发器电路20包括能量收集电路24和调制器26。所述能量收集电路24用于从接收到的激励信号中收集能量以为所述集成电路10供电。所述调制器26用于调制携带信息的信号以被传送到rfid阅读器。
40.有益地，所述随机位模式12存储在所述存储器电路14中的方式有利地利用了其形式固有随机的物理结构的自然特性——在所述示例中为各向异性导电粘合剂层28。各向异性导电粘合剂28在标签的组装过程中充当随机分布的导电结构，如部分地在30处示出，使得所述随机位模式12被产生和存储在存储器中，作为将所述集成电路10固定到目标基板32的过程的自然结果，所述目标基板32上设置有应用电路。在所述示例中，所述应用电路包括rfid标签的天线22，但可替代地或另外地，可以包括设计为与所述集成电路10一起操作的任何应用电路。
41.为了便于所述随机位模式12的存储，所述存储器电路14在连接到应用电路的集成电路10的连接表面36上设置有导电接触垫34的阵列。每个接触垫34以代表不同的相应存储器位的方式连接到所述存储器电路14。
42.在组装30期间，所述集成电路10的连接表面36通过所述各向异性导电粘合剂28固定到应用电路，所述各向异性导电粘合剂28在所述集成电路10的连接表面36和所述应用电路的相应连接表面40之间形成层。所述各向异性导电粘合剂28包括在非导电矩阵中的导电粒子42的空间分布，其本质上是随机的。应当理解，为了简化说明，图1和其它图中所示的导电粒子42的密度明显低于实际系统中的通常情况。所述导电粒子42的浓度和尺寸以及各向异性导电粘合剂28的厚度使得粘合剂将允许通过粘合剂的厚度大致垂直于粘合剂的相对表面传导电，而不允许沿着大致平行于那些相对的表面的横向流动。然而，这样的正交传导仍然可以仅在存在至少一个导电粒子42以形成在相对表面之间提供导电路径的导电元件
时发生。因此，这些导电元件通过薄膜和相关导电路径的空间分布本质上也是随机的。
43.有利地，所述各向异性导电粘合剂28可以是各向异性导电粘合剂(aca，也称为各向异性导电浆料(anisotropic conductive paste)，acp，或各向异性导电膜(anisotropic conductive paste)，acf)的形式，其中，所述导电粒子分散在典型的环氧树脂或丙烯酸非导电基质中。所述aca通常用于将诸如柔性集成电路(flexics)等的集成电路附接到诸如天线或其它应用电路的目标基板上。因此，所述用于将所述随机位模式12存储在所述存储器电路14中的过程对于这样的制造过程来说是特别有利的，因为它可以在具有相对少的中断的情况下被引入。
44.在所述示例中，当集成电路10相对于应用电路正确定位并固定到位时，所述应用电路在目标基板32的连接表面40上设置有至少一个导电“存储器”连接焊盘44，用于通过各向异性导电粘合剂28与存储器接触焊盘34的阵列形成电连接。然而，阵列中的存储器接触焊盘34的尺寸和间距被配置成使得，统计上，只有一部分焊盘将经由至少一个导电粒子42通过各向异性导电粘合剂28电连接到应用电路的存储器连接焊盘44。相反，在统计上，其中在存储器接触焊盘34和应用电路存储器连接焊盘44之间不存在导电粒子42(或仅尺寸不足的颗粒)时，一部分存储器接触焊盘34也将通过非导电基质与应用电路电绝缘。
45.由于导电粒子42的分布是随机的，电连接到应用电路的连接焊盘44的特定存储器接触焊盘34也将是随机的，因此可以有利地用于将随机位模式编程到存储器电路14。经由给定存储器接触焊盘34(和一个或多个导电粒子42)的电连接或短路可以被分配位值'1'并且开路可以被分配位值'0'(或相反亦然)。例如，如本领域技术人员将理解的，短路/开路可以用于以与已知可编程rom中使用的熔丝/反熔丝类似的方式使一些存储器连接短路而使其它连接不连接。因此，存储器电路14存储对应于已连接和未连接的存储器接触焊盘34的特定分布的位模式。
46.有许多方法可以将各种存储器接触焊盘34的随机连接/未连接状态以及相应的位模式12转换为随机数。例如，在一个特别简单的示例中，位模式12的每个位可以用作直接表示随机数的二进制序列的相应位。
47.以这种方式生成的随机数可以直接用作标签标识符(或标签标识符的一部分)，可以用于生成标签标识符的函数中，和/或可以用于其它目的。例如，随机数可以用于向用于确定何时应该尝试通信的定时器引入一定程度的随机性，以降低来自并入集成电路的不同设备的通信之间重复冲突的可能性。
48.电子设备制造
49.现在将参照图2至图4更详细地描述在电子设备100的制造期间将随机位模式12存储在集成电路10的存储器14中的方法。
50.图2是在将集成电路10固定到目标基板32的过程期间的电子设备100的简化截面图。所述目标基板32上设置有应用电路。如图2中所见，各向异性导电粘合剂28被施加到所述集成电路10和所述目标基板32的相应连接表面36、40的其中之一或者两者之上。集成电路10和目标基板32的连接表面36、40与集成电路10的导电接触垫46结合在一起，所述集成电路10的导电接触垫46与所述目标基板32的连接表面40上的对应导电接触垫48正确对齐。例如，这些导电垫46、48可以布置成在集成电路10和应用电路之间传导电源或数据信号，或两者。如上文参考图1所述，连接到所述集成电路10内的存储器电路的附加导电存储器接触
焊盘34也设置在集成电路10上，并且一个或多个对应的存储器连接焊盘44设置在目标基板上32。然而，为简单起见，图2未显示这些。
51.如箭头“a”所示，通过一对热电极50向组件施加热量和压力。这些热量和压力作用在组件上以压缩连接表面36、40之间的各向异性导电粘合剂28，以固化粘合剂，并将集成电路10固定到目标基板32的正确位置。
52.粒子42的浓度和尺寸以及相对的导电接触垫46、48的尺寸被配置为使得当粘合剂固化并且集成电路10固定在适当位置时，粘合剂在相对的导电接触垫46、48之间导电连接。
53.图3(a)是集成电路10的简化侧视图，可以使用参照图1描述的技术为其分配随机数。图3(b)是集成电路10的连接表面36的简化平面图。
54.如图3(a)和3(b)所示，所述存储器电路14嵌入集成电路10内，如虚线所示。设置在所述连接表面36上的所述存储器接触焊盘34的阵列以及其它接触焊盘46用于提供电力和/或数据信号。每个存储器接触焊盘34设置有到存储器电路14的相应传导路径52。传导路径52，例如，可以是导电通路或者其它类似的。
55.图4(a)是集成电路10与目标基板32的组件的简化侧视图，在所述目标基板32上设置有应用电路，所述集成电路10被固定到所述应用电路上。图4(b)是类似于图3(b)的集成电路10的连接表面36的简化平面图，但为了说明的目的而示出具有应用电路的导电焊盘44、48的组装位置，以及一些导电粒子42的位置。
56.如图4(a)和4(b)所示，应用电路的导电焊盘44、48包括布置在基板32的接触表面40上的电源和/或数据信号接触焊盘48，用于当集成电路10正确对准并固定到基板32时对准与集成电路10的电源和/或数据信号接触焊盘46。应用电路的导电焊盘44、48还包括至少一个存储器连接焊盘44，当所述集成电路10与基板32正确对齐并固定到基板32时，所述存储器连接焊盘44被布置成与集成电路10的存储器接触焊盘34阵列对齐。
57.所述导电焊盘34、44、46、48可以由本领域已知的任何合适的常规材料形成，例如金、铝、铜、钛、钼等，并且可以使用例如印刷或光刻的常规技术形成。
58.由于各向异性导电粘合剂28中导电粒子的随机分布，当集成电路10正确对准并固定到基板32时，可以形成从应用电路的存储器电路14到存储器连接焊盘44的随机布置的电路径。这些电路径通过通孔52、集成电路10的存储器接触焊盘34和各向异性导电粘合剂28中的导电粒子42形成(其中导电粒子42恰好在给定的集成电路10的存储器接触焊盘34和应用电路的存储器连接焊盘44之间形成连接)。
59.应当理解，在所示的简化示例中，虽然仅示出了形成与存储器接触焊盘34的连接的两个粒子，但实际上可能存在更多。
60.在图示的示例中，设置在基板32上的连接焊盘44连接到应用电路(如虚线所示)的大功率和/或数据信号接触焊盘48之一上，并且所述接触焊盘48被设置为通过各向异性导电粘合剂28连接到集成电路10，以形成用于存储器电路14的电回路54。然而，可以理解，电回路可以通过任何其它合适的接触。例如，连接焊盘44可以通过各向异性导电膜28直接连接到与存储器接触焊盘34阵列等相邻的专用和/或更小的集成电路接触焊盘，以提供电回路。
61.集成电路10的存储器电路14实际上被配置为“检测”哪些存储器接触焊盘34电连接到相应的应用电路连接焊盘44。给定的存储器接触焊盘34和相应的应用电路连接垫44之
间的短路表明存在至少一个导电粒子42。相反，由于非导电(例如环氧树脂)基质提供的电绝缘和存储器接触焊盘34上的任何自然氧化物形成而导致的开路表明不存在导电粒子42。因此，通过基于每个集成存储器接触焊盘34的状态(例如，0表示开路，1表示短路)分配位值，存储器电路14能够将导电粒子42的随机分布自动转换成存储的随机位模式，所述模式可用作随机数的直接表示或作为生成随机数的基础。
62.可以理解，使用上述技术生成的随机数中的随机性程度(或“熵”)可以通过多种方式进行调整。例如，相对于各向异性导电粘合剂28中的导电粒子42的给定浓度和平均尺寸来调整存储器接触焊盘34的尺寸和间距将影响给定存储器接触焊盘34被连接的概率。类似地，可调节各向异性导电粘合剂28中的导电粒子42的平均尺寸和/或浓度以提供所需的熵水平。此外，虽然降低各向异性导电粘合剂28中的导电粒子分布的均匀性(即每单位体积的各向异性导电材料的导电粒子浓度的均匀性)从制造的角度来看似乎违反常理，但这样做可能潜在地在不影响其它制造指标的情况下提供增加熵方面的好处。因此，以随机或半随机方式改变各向异性导电层28内的导电粒子分布的均匀性也可以提供额外的益处。
63.为了调整不同的可能唯一数字的数量，因此，使用所描述的技术用随机数编程的给定集成电路群内数字重复的概率，可以调整集成存储器接触焊盘34的数量。例如，在上述方法中，其中存储的位模式直接表示二进制数，每个额外的接触垫将使可能的唯一数的数量加倍。
64.随机分布的应用
65.现在将参考图5(a)至5(d)仅作为示例来讨论可将开路和短路的随机分布以及产生的随机位模式12应用于随机数分配的多种可能方式。
66.如上面参考图1所述，所述存储器接触焊盘34之间的开路和短路的随机分布，以及相应的随机位模式12，可以直接用于表示二进制序列的位并因此表示分配的随机数，如图5(a)所示。这个分配的随机数然后可以用于识别、通信和/或其它目的。然而，虽然将存储的位模式直接表示为二进制序列在简单性方面具有优势，但使用这种技术随机生成的数字的分布可能倾向于生成具有某些统计特征的数字(例如，一定比例的一和零取决于每个存储器触点被连接的概率)。
67.通过使用存储的随机位模式12的位作为输入到伪随机数生成器(例如，形成图1所示的控制电路的一部分)的一个或多个种子的基础，可以实现随机产生的数字的更均匀分布，如图5(b)所示。
68.在所述技术的变体中，存储的随机位模式12的位可以用作从别处播种的伪随机数生成器的配置输入，如图5(c)所示。例如，配置信号可以配置电路的连接，例如反馈移位寄存器，用作伪随机数生成器。
69.使用伪随机数生成器还具有以下优点：在分配的随机数可从外部访问的情况下(例如，在将其用作可读标签标识符的情况下)，存储在内存中的位模式将不容易直接从可访问的信息。
70.在另一应用中，存储的随机位模式12(或由它表示的随机数)可以用作密码密钥输入到单向密码函数，例如密码散列函数等，如图5(d)所示。使用单向加密函数将使存储在存储器中的实际位模式的推导更加安全。
71.应当理解，除了随机数生成器和/或密码函数之外或作为替代，任何其它合适的数
学函数可以应用于生成分配给集成电路的随机数。
72.修改和替代方案
73.上面已经描述了详细的实施例。如本领域技术人员将理解的，可以对上述实施例进行多种修改和替代，同时仍受益于其中体现的发明。
74.例如，应当理解，虽然已经具体参考用于无源tto rfid标签的rfid集成电路描述了将随机数分配给电子电路的有益方法，但是所述方法可以用于需要分配随机数的任何电子电路。例如，在rfid领域，所述方法可用于使用任何通信协议为任何形式的rfid标签的电子电路分配随机数，包括有源标签、根据标签先通话(ttf)协议运行的标签和根据阅读器先说(rtf)协议运行的标签。此外，虽然所述方法特别有利于rfid类型的应用，但所述方法也有利于用于其它非rfid应用的电子电路。
75.此外，虽然所描述的技术对于使用已经使用各向异性导电粘合剂膜的工艺制造的电子设备(例如将集成电路固定到基板)特别有利，例如将柔性集成电路固定到制造天线电路的基板上的过程，这些技术也可用于目前未使用各向异性导电粘合剂制造的其它电子设备。
76.应当理解，虽然所述存储器触点被描述为以阵列的形式提供，但它们也可以以任何合适的图案布置。例如，所述存储器触点可以布置在相对于存储器电路允许简化集成电路设计和/或制造过程和/或允许集成电路制造得更紧凑的位置处。
77.此外，存储器连接焊盘可以包括图案化布置，其中提供相对较小的连接焊盘等用于形成到存储器接触焊盘的连接，并且这些连接焊盘各自通过轨道等连接到其它地方的较大接触焊盘。
78.可以理解，用于应用随机位模式以提供随机数的各种方法可以以任何适当的方式组合，例如单向密码函数的输出可以用作随机数生成器的输入，或，反之亦然。
79.与使用其它随机结构的技术不同，这些技术面临稳定性挑战(在温度或其它变化的环境条件下)，因此需要某种形式的纠错，所提出的技术由于其结构的确定性二进制性质(存在或没有粒子通常会保持固定)。然而，应当理解，如果需要，所述方法仍然可以与纠错结合使用。
80.应当理解，所述导电粒子的随机空间分布可以是部分随机的而不是完全随机的。
81.对于本领域的技术人员来说，各种其它修改将是显而易见的，并且在此将不再进一步详细描述。