触控显示面板和显示装置的制作方法

本公开涉及显示领域，具体地涉及一种触控显示面板和显示装置。

背景技术：

显示面板是一种多层薄膜器件，其生产过程包括在基板上沉积各层薄膜，以最终实现显示功能。由于各薄膜层的硬度、张力不同，易造成局部裂纹。此外，在面板的覆膜、转移、测试、组装和运输中也会产生裂纹或导致已有裂纹加深。

显示面板周边出现裂纹是生产过程中常见的一种不良。针对这一问题，部分显示面板在设计时加入了面板裂纹检测(panelcrackdetection，pcd)电路设计。pcd电路检测原理大多为阻抗检测，检测主体一般为布置在显示面板周边的金属导线。若裂纹经过金属导线所在部分，金属导线将从导通变为开路，从而pcd电路的电阻发生变化。可以通过信号检测和点灯等手段测量pcd电路的电阻变化。例如，可以在显示面板周边布线，通过测量周边布线的电阻变化判断是否有裂纹；或者，可以在显示面板周边布线，并将线路连接于显示区(activearea，aa)的像素电路，通过点灯时是否有亮线或暗线来判断是否有裂纹。

面板上柔性多层(flexiblemultilayeroncell，fmloc)技术已逐渐应用于显示领域，特别是触控显示装置中。该柔性多层结构可用于形成触控层。典型的fmloc膜包括第一金属层(metal1)、绝缘层(insulator)、第二金属层(metal2)，以及阻挡层(barrier)、护膜层(overcoat，oc)等辅助膜层。与外挂在显示面板外的传统外挂触控面板产品不同，这些膜层是直接通过沉积、曝光、显影、刻蚀等工艺直接制作在基础显示面板的封装膜层上，从而与基础显示面板一体化，有利于显示装置的薄化。目前，已经将pcd电路设计结合到fmloc设计中，即利用fmloc中的第一金属层metal1和/或第二金属层metal2制作pcd导线，这可以称为fmlocpcd。fmlocpcd的设计主要为了在形成fmloc膜层后，在面板段或模组段进行pcd检查。可以通过pcd检查知道pcd线是否断裂，从而知道显示面板边框是否有裂纹延伸到pcd线的区域。

对于包含fmlocpcd导线的显示面板设计，仍存在着改进的需要。

技术实现要素：

在一个方面，本公开提供一种触控显示面板，其中，

所述触控显示面板具有显示区和围绕所述显示区的边框区，所述边框区包括在所述显示区下方的下边框区，所述触控显示面板的下边框区包含第一主体部，弯曲区，和第二主体部，所述第二主体部弯折至所述触控显示面板的显示侧的背面，

所述触控显示面板包含基础显示面板和在所述基础显示面板上的触控层，所述触控层包含位于显示区的触控电极、与所述触控电极连接的位于所述边框区的电极通道线、和位于所述电极通道线远离所述显示区一侧的裂纹检测线，所述第一主体部中的所述电极通道线与所述裂纹检测线包含至少一个同层的导电层，

在所述第一主体部中包括第一方向导线组，所述第一方向为从所述显示区域到下边框区的方向，所述第一方向导线组包括电极通道部和第一裂纹检测部，所述电极通道部是所述电极通道线沿着所述第一方向延伸的一部分，所述第一裂纹检测部是所述裂纹检测线沿着所述第一方向延伸的一部分；

其中，所述第一裂纹检测部与所述电极通道部之间的最大间距小于所述电极通道部在垂直于其延伸方向上的宽度的10倍。

可选地，所述第一方向导线组还包括保护导线，所述保护导线与所述电极通道线包含同层的导电层并且在所述第一裂纹检测部与所述电极通道部之间，所述保护导线接入与所述电极通道线相同的电信号。

可选地，所述第一方向导线组还包括地线，所述地线与所述电极通道线包含同层的导电层并且在所述保护导线与所述电极通道部相反的一侧。

可选地，所述第一方向导线组还包括虚设电极通道线，所述虚设电极通道线与所述第一裂纹检测部包含同层的导电层并且在所述第一裂纹检测部与所述电极通道部相反的一侧，所述虚设电极通道线电学悬空。

可选地，所述虚设电极通道线的数量为2条以上。

可选地，所述第一方向导线组中的导线均具有相同的线宽和线距。

可选地，所述线宽在10nm至30nm之间，所述线距在15nm至30nm之间。

可选地，所述第一方向与所述所述弯曲区的弯曲轴垂直。

可选地，所述触控层包括层叠的第一金属层、绝缘层和第二金属层。

可选地，所述电极通道部包括并联的第一金属层和第二金属层，所述第一裂纹检测部包括所述第一金属层和第二金属层中的至少一层。

可选地，所述裂纹检测线包括在所述第一裂纹检测部远离所述弯曲区一侧的第二裂纹检测部，所述第二裂纹检测部与第一裂纹检测部连接并沿着第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向基本垂直；

第二裂纹检测部包括不同层交替设置的第一线段和第二线段，第一线段的端部和第二线段的端部重叠，且通过层间的绝缘层中的过孔电连接。

可选地，所述触控显示面板具有从所述第一方向导线组中的至少一部分导线延伸至所述第二主体部的延长导线部。

可选地，所述基础显示面板包括显示结构和所述显示结构上的封装层，所述触控层在所述封装层上。

可选地，所述第二主体部具有凹角，当所述触控面板处于未弯折状态时，所述裂纹检测部与所述凹角的距离为0.8mm以上。

在另一个方面，本公开提供一种包含上述触控显示面板的显示装置。

附图说明

图1示出了具有显示区和下边框区的显示面板的示意图。

图2示出了包含基础显示面板和触控层且具有弯曲区的触控面板的截面示意图。

图3示出了一种fmloc的工艺流程示意图。

图4示意性地示出了在显示区的像素上的触控电极。

图5示出了整体未弯折时的fmloc触控面板的一个实施方案的剖面图。

图6示出了pcd检查的原理图。

图7示出了相关技术中常规的包括pcd线的fmloc中的导线布线位置示意图。

图8(a)-(b)示出了常规的双层结构中布线位置与弯曲区关系的示意图。

图9示出了具有凹角的图8(b)的局部放大图。

图10示出了本公开的一个实施方案中在下边框区中pcd线的布线示意图。

图11示出了图10的局部放大图。

图12示出了本公开的一个实施方案中pcd线跳线的示意图。

具体实施方式

本公开提出了一种触控显示面板，其在静电放电抗扰性测试之后发生不良问题的几率减少。

具体地，本公开提供触控显示面板，其中，

所述触控显示面板具有显示区和围绕所述显示区的边框区，所述边框区包括在所述显示区下方的下边框区，所述触控显示面板的下边框区包含第一主体部，弯曲区，和第二主体部，所述第二主体部弯折至所述触控显示面板的显示侧的背面，

所述触控显示面板包含基础显示面板和在所述基础显示面板上的触控层，所述触控层包含位于显示区的触控电极、与所述触控电极连接的位于所述边框区的电极通道线、和位于所述电极通道线远离所述显示区一侧的裂纹检测线，所述第一主体部中的所述电极通道线与所述裂纹检测线包含至少一个同层的导电层，

在所述第一主体部中包括第一方向导线组，所述第一方向为从所述显示区域到下边框区的方向，所述第一方向导线组包括电极通道部和第一裂纹检测部，所述电极通道部是所述电极通道线沿着所述第一方向延伸的一部分，所述第一裂纹检测部是所述裂纹检测线沿着所述第一方向延伸的一部分；

其中，所述第一裂纹检测部与所述电极通道部之间的最大间距小于所述电极通道部在垂直于其延伸方向上的宽度的10倍。

本公开的触控显示面板与常规的fmloc型触控显示面板有相似的基本结构。

从触控显示面板正面观察，本公开的触控显示面板具有显示区和显示区下方的下边框区。触控显示面板的显示区布置有发光像素并且可以显示图像。在显示区周围围绕有边框区。典型地，从正面观察时，显示区四周都具有边框区。不过，一些显示面板从美观角度考虑，希望边框区越窄越好。因此，例如全面屏手机等应用中，显示区在左、右和上方可以不设置边框区。尽管如此，显示面板仍需具有至少一个边框区，用于集中容纳难以弯曲的但必要的电路，并且此边框区通常位于显示区下方。例如，即使在目前的全面屏手机应用中，手机下方仍有不显示图像的下边框区。应当理解，本文中的“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”都是仅为了描述部件之间的相对位置而非绝对位置。在本公开中，下边框仅为了便于描述相对位置，但并不表示其必然位于显示画面的下方。此外，尽管常规的显示面板为矩形并且下边框区是其四边之一的矩形区域，但其他外轮廓形状的显示面板也可以具有其中集中容纳电路的任意形状的边框区。显示面板中任何具有集中电路布线的边框均可以认为是下边框，并且在本公开中对其描述时规定其处于下方，显示区相应地位于上方。图1示出了具有显示区和下边框区的显示面板的示意图。

本公开的触控显示面板包含基础显示面板和在所述基础显示面板上的触控层。触控层可以是fmloc膜(面板上柔性多层膜)。fmloc膜一体化地将多个膜层直接依次形成在基础显示面板上，从而形成覆盖在基础显示面板出光侧的触控层。用户透过透明的触控层观看基础显示面板显示的图像，并根据图像提示在所需位置按压触控层，以实现触控。fmloc膜形成在基础显示面板上，通常可以完全覆盖基础显示面板，但也可以仅覆盖其一部分。

本公开的触控显示面板的下边框区包含第一主体部，弯曲区，和第二主体部，所述第二主体部弯折至所述触控显示面板的显示侧的背面。图2示出了这样的触控显示面板下边框区附近的剖面图。在图中，上方表示触控显示面板的正面，左侧对应于从触控显示面板正面观察时下边框区的下方。触控显示面板包括fmloc膜和基础显示面板的双层结构。该双层结构在下边框区中有一部分向背面弯折，使得部分电路可以隐藏到面板背面，从而使下边框区变得更窄。因此，下边框区包含正面的第一主体部，与第一主体部连接的弯曲区(bending区)，以及借助弯曲区弯折到显示侧背面的第二主体部。弯曲区的弯曲轴从正面观察时可以形成显示面板的下缘。第二主体部可以与第一主体部平行设置，以尽量减小触控显示面板的厚度。在第一主体部与第二主体部之间还可以设置中间膜层维持两者之间的间距，此处并未示出。触控显示面板背面的第二主体部的长度可以根据需要调整。fmloc膜是柔性的，基础显示面板至少在弯曲区是柔性的。

fmloc膜的多层结构中必须包含金属层。fmloc膜可以包含两层分层设置的金属层，之间由绝缘层隔开，从而便于在需要触控的区域实现线路的桥连。图3示出了一种fmloc的工艺流程示意图。形成基础显示面板的最后一层封装层cvd2后，开始在其上形成fmloc的第一膜层阻挡层(barrier)，使用的材料可以为硅的氮化物(sinx)材料；之后形成第一金属层(metal1)，该层可以作为例如触控传感器(sensor)的桥接膜层，使用的材料可以为ti/al/ti三层、ito/ag/ito三层等；之后形成绝缘体层(insulator)，该层作为两个金属层之间的绝缘层，阻隔两层金属接触，使用的材料可以为硅的氮化物(sinx)材料；之后形成第二金属层(metal2)，该层主要作为例如触控传感器的走线层，使用的材料可以为ti/al/ti三层、ito/ag/ito三层等；最后形成外保护层oc(overcoat)，使用的材料可以为聚酰亚胺(pi)。在图3中，aa表示显示区即触控区的情况，trace表示显示区周边即边框区中的电极通道线。换言之，双层金属层metal1和metal2在边框区中形成电极通道线，而在显示区中形成触控电极。图3中示意性地在显示区中示出了第一电极层可以构成第二电极层的桥接层。图3仅是示例性的。fmloc膜也可以具有更多膜层或较少膜层，只要其包含必要的用于形成电极、导线的金属层即可。

触控层中包含位于显示区的触控电极。图4示意性地示出了在显示区的像素上的触控电极。图中下方结构是常见的显示面板结构，包括tft和由其驱动的发光单元。发光单元上方有封装层。在无机封装层cvd2上，形成fmloc触控层，其中由触控绝缘层tld隔开的金属层metal1和metal2用于形成可以在外加压力下实现触控功能的触控电极。

图5示出了整体未弯折时的fmloc触控面板的一个实施方案的剖面图。其左方封装层下方示意性地示出了基础显示面板的一些显示单元结构等，具体结构可以类似于图4所示或其他常规基础显示面板。封装层上方部分可以包括五层fmloc，用于形成触控电极。在向弯曲区的过渡过程中有换层区，双层金属层变换为单层导电结构，经过弯曲区后，经过另一个换层区重新回到双层金属层结构。换言之，弯曲区的导电层可以与第一主体部和第二主体部中不同。而且，其线宽也是可以与第一主体部和第二主体部不同的。

fmlocpcd采用fmloc膜的多膜层中的金属层作为面板裂纹检测线(pcd线)。典型地，pcd线与驱动电路连接的端部布置在下边框区中，并且从下边框区出发并在触控显示面板的周边行进后回到下边框区，从而当存在从显示面板边缘向中央的显示区扩展的裂纹时，通过pcd检测指示裂纹的存在。在四周有边框的设计中，pcd线可以在边框区中行进。若为前述全面屏设计，pcd线可以在触控显示面板的周边的背面部分行进。此外，在显示区中有穿孔(例如用于设置摄像头的穿孔)的显示面板中，对穿孔边缘也需进行裂纹检测。此时pcd线也可以布置在穿孔周围，用于指示从穿孔边缘向显示区中的裂纹扩展。在此情况下，将显示区的穿孔附近的金属层与显示区其他区域的金属层断开，形成pcd线，并且可以将此部分pcd线与面板周边布线区中的pcd线连接，组成统一的裂纹检测电路。

如上所述，pcd线路的设计典型地可以为电阻检测型或亮线检测型。图6示出了一般基础显示面板的pcd检查原理示意图。图中，pcd线形成基本上围绕显示区的回路。在下边框中，设置有与显示区像素连接的数据线和输入端子。在电测试(et)时，打开ctsw开关，使得中央显示区所有像素处于打开状态，向电测试端子(etpin)ctd端子写入高电平数据信号，直接连在ctd线上的像素将不发光，面板显示为黑画面。而连接在节点a与节点b处的像素，通过ctd端子写入的数据信号则要经过环绕面板的pcd走线后才进入像素。若pcd走线没有断裂，则数据信号可顺利写入节点a与节点b，整个面板呈现黑画面；若pcd走线断裂，则数据信号不能写入节点a与节点b，连接在节点a与节点b处的像素处于悬空(floating)状态，面板将产生亮线，亮线的颜色由接在节点a与节点b处的子像素决定。图6也示出了电阻检查方式，其通过从pcd端子写入pcd检测信号并测试节点a和b之间的pcd线的电阻大小来判断其是否发生断裂。

如图6所示，显示面板的布线区常规地位于面板下边框中。pcd线可以从下边框区出发，绕显示面板边框至显示面板上边框中央，随后原路返回下边框。

在触控显示面板中，pcd线则可以由触控层中的金属层形成。具体地，在下边框区中，第一主体部中的fmloc膜包含面板裂纹检测线，其由fmloc膜中的金属层形成。由于fmloc膜中的金属层一般不和参与基础显示面板的发光的电路相连，因此，本公开的pcd检测典型地是通过前述电阻测量的方式而非亮线显示的方式进行。

在本公开中，触控层包含位于显示区的触控电极、与触控电极连接的位于边框区的电极通道线、和位于电极通道线远离所述显示区一侧的裂纹检测线，第一主体部中的电极通道线与裂纹检测线包含至少一个同层的导电层。裂纹检测线在电极通道线的远离显示区一侧，即包围电极通道线，从而可以检测从外部侵入的裂纹。触控层中的电极通道线和裂纹检测线包含至少一个同层的导电层。例如，它们可以都包含前述的metal1导电层和/或metal2导电层。

图7示意性地示出了典型的fmloc膜层中的金属层形成的导线在边框区中的布线。从正面看，在下方的弯曲区上方，集中布置了多条导线端部。这些导线包括电极通道线trace、地线gnd、保护导线guard、面板裂纹检测线pcd等。在下边框区中最主要的功能线是电极通道线，它们连接到显示区(也即触控区)中的不同位置，用于实现触控功能。在图7中，示意性地示出了常见的2t1r模式的布线形式。从显示区上方和下方连接至触控区的电极通道线标记为tx(如t0、t1)，从显示区左方连接至触控区的电极通道线标记为rx(如r0、r1)。无论这些电极通道线与显示区如何连接，它们的导线端子均汇集于位于下边框区中的弯曲区的上方。更具体地，从它们的导线端子出发，所有电极通道线先向显示区的下边缘前进，随后转向并沿显示区的外缘外的边框区中前进。出于节约线路考虑，电极通道线的端子部可以进一步划分，例如图中分别位于左右两个半区中。在左右电极通道线之间，还可以设置环绕电极通道线内侧的地线gnd以提供保护。在电极通道线外侧(即左方电极通道线的左侧和右方电极通道线的右侧)，还设置有保护导线guard、地线gnd和面板裂纹检测线pcd。保护导线是一种在使用时可以通电以为其他数据线提供电学保护的保护导线。通常，对保护导线施加与邻近被保护导线上的信号相同的信号。保护导线还可设置在电极通道线内部，如连接至显示区上方和下方的电极通道线之间，或侧面边框区中电极通道线与显示区之间。典型地，相关技术中，pcd线位于最外侧且单独走线。

在图7中，也示出了与图1相应的弯曲区的位置。双层结构在该处向背面弯曲，并且弯曲区的弯曲轴形成显示面板的下缘。第二主体部因此未示出。

需要注意，图7中下边框区中的各导线方向仅是示意性的。

图8(a)示出了具有弯曲区的触控显示面板在未弯折前的示意图。灰色部分示意性地示出了包括电极通道线、pcd线等导线的走线区域。在未弯折前，先制备平坦的基础显示面板-触控层双层结构，随后，将下方的弯曲区向背面弯折。未弯折的平坦面板的截面结构可以是例如由图4、图5示意性说明的结构，也可以是相关技术中的其他常见结构。

图8(b)示出了实际生产中图8(a)所示的未弯折的触控显示面板的一个变体。在双层结构的左下角和右下角，即在第二主体部中，切除了一部分不含导线走线的部分，形成两个凹角。进行这种切除的目的是在弯折后，凹角部分可以不占据背面空间，从而提供更多容纳其他部件(例如手机的其他部件)的空间，以实现装置的薄化。图中的凹角为具有椭圆形弧线的凹角，但也可以是其他任何合适形状的凹角，例如直角、钝角、圆弧形凹角。在本公开中，凹角是指在未弯折的双层结构的下边框区中由于切除部分双层结构而形成的缺角。这样的缺角具有朝向显示面板中央凹入的侧端面。

静电放电(esd，electrostaticdischarge)抗扰性测试用于检测显示面板与人员或物体靠近或接触时的静电放电性能。合格的显示面板产品需通过esd测试，以保证使用期间不会因常见的静电放电导致损坏。常规地，通过在显示面板正面表面进行放电，来进行esd放电抗扰性测试。

本公开的发明人出人意料地发现，fmloc型触控显示面板在进行esd测试后，会有一定几率出现无法正常完成pcd检测的问题，还有时会出现亮线或暗线等不良，并且发现这些不良的出现并非是由于制备工艺的波动造成的。

经深入研究，发明人发现这些不良的出现与pcd布线初始设计存在相关性。

图9示出了相关技术中通行的如图8(b)中下边框中左下角的虚线框框出的局部的pcd布线位置图。在下边框区左下角，pcd线的走线路径与其他布线的走向不同。这一布线方式沿袭了常规的非fmloc型触控显示面板中pcd线的布置方式。如图所示，pcd线的向下延伸的部分远离电极通道线(trace线)的竖直部，还有向左侧(外侧)的突出段。根据这种布置，pcd线的走向与其他布线分离，单独走线。与电极通道线相比距离凹角的侧端面近得多。pcd线与凹角的侧端面之间的最近距离为图中所示的距离a。图9是示意性视图，并非按真实尺寸绘制。

本公开的发明人研究发现，具有如图9所示的pcd线设计的显示面板在esd测试后发生的不良种类可以归因于以下几点。第一，pcd线本身在esd测试期间被击伤，导致pcd检查无法正常进行；第二，pcd线被击伤后，导致电荷累积，进一步击伤显示面板中pcd线投影位置重叠的在下边框区中的电学部件或走线，如在基础显示面板(或称背板，bp，backpanel)中的goa(gateonarray，集成栅极)等；第三，由于pcd线本身是导体，因此电荷可以沿pcd线传输，从边缘仅有pcd线的部分到达下边框中pcd线与其他布线邻近的位置(例如图9中的上方区域)，并击伤与之邻近的其他布线，从而导致显示区中出现亮线或暗线等不良。这些esd击伤问题均发生于与pcd线相关的位置。与此相反，发明人发现图8中右侧的电极通道线不会发生上述问题。

针对上述问题，本公开在常规fmloc型触控显示面板的基础上进行了改进。本公开的mfloc型触控显示面板中的基本结构与相关技术中类似，但不同之处在于提出了特别的pcd线设置的具体位置。

在本公开的触控显示面板中，在所述下边框区中有第一方向导线组，所述第一方向为从所述显示区域到下边框区的方向，所述第一方向导线组包括电极通道部和第一裂纹检测部，所述电极通道部是所述电极通道线沿着所述第一方向延伸的一部分，所述第一裂纹检测部是所述裂纹检测线沿着所述第一方向延伸的一部分；

其中，

所述第一裂纹检测部与所述电极通道部之间的最大间距小于所述电极通道部在垂直于其延伸方向上的宽度的10倍。

出人意料地，在将pcd走线做出上述改变后，前述与esd有关的不良显著减少。据猜测，前述不良与pcd线的单独走线的方式有关。换言之，当将pcd线的向下延伸部与电极通道线的竖直部即电极通道部布置得足够近时，明显降低esd后不良的出现率。不依赖于任何理论，这可能是由于电极通道部在一定程度上分担了pcd线的向下延伸部所受的esd冲击所致。

本公开中，将下边框布线区中向下延伸的部分称为第一方向导线组，其至少包括：电极通道线沿着第一方向延伸的一部分(称为电极通道部)，和裂纹检测线沿着第一方向延伸的一部分(称为第一裂纹检测部)。此外，第一方向导线组还可以包括保护导线、地线及下述的虚设电极通道线等。

图10示出了在图9的基础上进行改良后的pcd线走线布置。可以看到，原有的单独走线的pcd线的向下延伸部分改至与电极通道线邻近设置。

第一裂纹检测部与电极通道部的邻近程度为所述第一裂纹检测部与所述电极通道部之间的最大间距小于所述电极通道部在垂直于其延伸方向上的宽度的10倍。电极通道部可以为多条，此处的间距是指到最靠近第一裂纹检测部的电极通道部的间距。垂直于其延伸方向上的宽度即电极通道部的线宽。当第一裂纹检测部与其间距小于其线宽的10倍时，esd造成的不良可以显著降低。优选地，间距小于其线宽的5倍，更优选3倍。最优选地，间距与相邻的两条电极通道部之间的间距相同。

在一个实施方案中，所述第一方向导线组还包括保护导线，所述保护导线与所述电极通道线包含同层的导电层并且在所述第一裂纹检测部与所述电极通道部之间，所述保护导线接入与所述电极通道线相同的电信号。

保护导线位于pcd线的内侧和电极通道线的外侧以对电极通道线提供保护。当显示面板使用时，可以通过对保护导线通电，对其内部的电极通道线形成保护。保护导线接入的信号与其要保护的电极通道线的信号相同。例如，可以对保护导线施加规则的方波信号，以起到保护其内部的线路少受外部干扰的影响的效果。

在一个实施方案中，所述第一方向导线组还包括地线，所述地线与所述电极通道线包含同层的导电层并且在所述保护导线与所述电极通道部相反的一侧。

地线位于保护导线外侧，但既可以位于pcd线的内侧，也可以位于其外侧。其在显示面板使用时接地不通电，对电极通道线提供接地保护。地线和保护导线与电极通道线不同，均不与显示区中的触控电极接通。

在一个实施方案中，所述第一方向导线组还包括虚设电极通道线(dummytrace)，所述虚设电极通道线与所述第一裂纹检测部包含同层的导电层并且在所述第一裂纹检测部与所述电极通道部相反的一侧，虚设电极通道线悬空。

虚设电极通道线的作用是进一步减小pcd线受到的静电放电的直接影响。虚设电极通道线在显示面板中并不承担作为电路的功能，仅是设置在pcd线外侧的电学悬空的孤立导线。通过设置虚设电极通道线，静电冲击作用可以在到达pcd线之前部分由虚设电极通道线承担。此外，虚设电极通道线也起到物理保护其内部的导线的作用。而且，虚设电极通道线成为边缘的导线，也有利于刻蚀制备时保证内部导线的精度。

优选地，虚设电极通道线的数量为2条以上。虚设电极通道部的条数越多，对pcd的保护效果越好。

优选地，所述第一方向导线组中的导线均具有相同的线宽和线距。换言之，电极通道线、保护导线、地线、面板裂纹检测线和虚设电极通道线具有多条宽度相等并且以相同间距平行排列的导线段。如图9所示，这些导线段竖直排布并且连接到导线端子。导线端子可以在下边框区中通过通孔连接到外部电路。一般地，电极通道线的局部可以是多条宽度相等并且以相同间距平行排列的导线段。例如，在下边框区中可以具有排布多条电极通道线竖直段的区域，这些竖直段均为相等宽度的导线，并且彼此等距排列。优选地，线宽在10nm-30nm范围内，间距在15nm-30nm范围内。这样的线宽和间距在制备工艺难度和性能之间取得较好的平衡。在此情况下，将pcd线等也设计为同样宽度的导线，并且也以相同间距平行排列在电极通道线外侧。平行、等距且等宽的导线段设计可以提供均匀的导线分布，进一步降低静电损伤发生的可能。而且，这样的导线段设计也易于通过刻蚀工艺实际制备。相反，不均匀的导线组合提升静电损伤的潜在风险并且难以制备。应当理解，当其中缺少一些线，例如缺少虚设电极通道线或缺少保护导线时，其余的线仍以相同间距平行排列在多条电极通道线外侧。

图10示出了图9中方框区域的放大图。如图8所示，右侧为多条等宽的电极通道线，并且平行等距排列。在电极通道线左侧，平行等距地依次排列等宽的保护导线、地线、面板裂纹检测线和虚设电极通道线。应当理解，地线既可以在面板裂纹检测线的内侧，也可以在其外侧。这些竖直的平行导线的下端为端子部。如图10所示，端子部排列在同一直线上。这样的具体设计整齐且易于制备，并充分减少了esd测试造成的不良。因此，优选地，多条宽度相等并且以相同间距平行排列的导线段与所述弯曲区的弯曲轴垂直。

触控层优选包括两个金属层，特别是层叠的第一金属层、绝缘层和第二金属层，即fmloc膜的结构。触控层还可以包括其他的附加膜层如保护层、缓冲层、阻挡层等。

在一个实施方案中，所述电极通道部可以包括并联的第一金属层和第二金属层，所述第一裂纹检测部包括所述第一金属层和第二金属层中的至少一层。换言之，电极通道部同时利用第一金属层和第二金属层以提高其导电性能，而第一裂纹检测部可以仅包括两个金属层其中之一。

在一个实施方案中，所述裂纹检测线包括在所述第一裂纹检测部远离所述弯曲区一侧的第二裂纹检测部，所述第二裂纹检测部与第一裂纹检测部连接并沿着第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向基本垂直；

第二裂纹检测部包括不同层交替设置的第一线段和第二线段，第一线段的端部和第二线段的端部重叠，且通过层间的绝缘层中的过孔电连接。

在第一裂纹检测部之外，裂纹检测线常规地与电极通道线平行地在围绕显示区的线路上前进。特别是，在下边框区中，裂纹检测线将在显示区下方转向横向前进。如图10所示，横向前进部分称为第二裂纹检测部，以与竖直的第一裂纹检测部区别。在这样横向前进的第二裂纹检测部中，如果线长过长，也容易发生esd造成的不良。在一个实施方案中，在pcd走线上进行多次跳线设计以减小产生esd的风险，跳线在fmloc膜的第一金属层与第二金属层之间进行跳线，两金属层采用无机层打孔进行连接。具体地，fmloc膜由下至上包含阻隔层、第一金属层、绝缘层、第二金属层和外保护层，其中面板裂纹检测线包含交替的在第一金属层中的导线段和在第二金属层的导线段，第一金属层中的导线段和在第二金属层的导线段由穿过绝缘层的跳线连接。跳线位置如图12示意性所示，图中上方为显示面板边缘方向，下方为显示面板中央方向。下边框区中的pcd线位置和其他边框区中的pcd线跳线处理组合，可以进一步降低由于esd测试引起的不良发生。第一金属层中的导线段和在第二金属层中的导线段的长度可以大于100微米。这样的长度范围(或者说跳线间距)既可以充分减少在显示面板的周边发生esd损伤的几率，又不过度增加fmloc图案化和多层结构形成的工艺难度。而且，即使当双层结构在边框区的侧端面也没有外保护层并且与pcd线距离较小时，该跳线设计也可以提供有效的对esd的保护。

在一个实施方案中，所述触控显示面板具有从所述第一方向导线组中的至少一部分导线延伸至所述第二主体部的延长导线部。优选地，除了虚设电极通道线之外，其他导线都具有延长导线部跨过弯曲区，与触控显示面板背面的电路连接。优选地，延长导线部中的相应导线与原导线具有相同的线宽和线距。这有利于保持降低esd不良的效果。延长导线部可以是如图5所示的延长导线。其经由弯曲区的线路与第一主体部中的第一方向导线组相连。

在一个实施方案中，基础显示面板包括显示显示结构和所述显示结构上的封装层，所述触控层在所述封装层上。封装层起到提供平坦化基础面和保护显示结构的作用。显示结构可以包括例如oled发光单元及其下方的tft基板。

进而，不依赖于任何理论，在相关技术中，由于沿袭常规走线方式的pcd线的单独走线与fmloc膜和基础显示基板的双层结构的凹角处的侧端面距离过近，也可能导致esd更容易导入并引发上述不良。这一发现是出人意料的，因为esd测试在显示面板正面进行，似乎与pcd线与凹角侧端面的距离远近无关。然而，该凹角具有向显示面板内部凹入的曲率半径，这可能成为静电易于侵入的区域。该凹角还是由双层结构切除工艺形成的。在常规工艺中，其侧端面为新鲜切割面且不作任何后处理，这也可能成为静电易于侵入的弱点之一。而且，与非fmloc型显示面板相比，双层结构中fmloc膜的膜层间界面及其与基础显示面板之间的结合面也有可能为静电侵入提供潜在的途径。

因此，在具有凹角的情况下，通过将下边框中的pcd线设置为远离凹角的侧端面，进一步降低esd测试后产生的前述不良。本公开的发明人发现，使面板裂纹检测线与凹角的侧端面之间的距离为0.8mm以上，可进一步减轻esd测试中的不良。此处的间距是在当双层结构不弯折时测量的。例如，在如图8(b)所示的未弯折状态下，测量pcd线与凹角侧端面之间的最近距离。该距离越大越好，如优选0.9mm以上、更优选1.0mm以上，但也应满足下边框区的窄边框设计要求。当该距离小于0.8mm时，则可能不能充分避免凹角的影响。

本公开还提供包含上述触控显示面板的显示装置，并且相应地具有与触控显示面板相同的优点。此外，当触控显示面板的弯折区具有凹角时，留出的空间可以用于安置显示装置的其他器件，以节约空间，减小显示装置的厚度和体积。显示装置的实例可以包括手机，特别是窄边框手机。

以下通过比较例和实施例进一步说明本公开的方案。

比较例1

在显示面板上形成fmloc膜层，包括阻隔层、第一金属层、绝缘层、第二金属层和护膜层，形成双层结构。fmloc中的两个金属层膜层形成时进行图案化，形成显示区中的触控电极、桥接导线以及边框区中的电极通道、pcd线、保护导线和地线。其中，触控电极由第二金属层形成，桥接导线由第一金属层形成，电极通道、保护导线和地线同时由第一金属层和第二金属层形成，pcd线在所有边框区中均由第一金属线形成。

将该双层结构下方的两个角部切除，形成圆弧形凹角，形成如图8(b)所示未弯折的双层结构。

线路分布如图9所示，其中pcd线单独走线。trace(电极通道部)有多条，线宽为20nm，间距为20nm。pcd线与最左侧的trace的最大间距为300nm。此外，pcd线与切除的角部的凹角的距离a小于0.8mm。

将双层结构下方的弯曲区弯折，将第二主体部折至背侧。随后，进行esd测试。

在进行esd测试后进行pcd检查，采用电阻检查方式。此外，进行点亮测试。

检查1000个产品，统计pcd检查无法进行以及出现亮线、暗线的总不良率为约5％。

实施例1

制备与比较例1相同的显示面板，区别仅在于下边框区中的pcd线布置类似于图10但未布置虚设电极通道线。构成第一方向导线组的第一裂纹检测部与电极通道部、保护导线和地线均为等宽平行的导线段，即均为线宽20nm，间距20nm。改变走向后，pcd线与切除的角部的凹角侧端面的最小距离大于0.8mm。

同样进行弯折、esd测试、pcd检查和点亮测试。检查1000个产品，统计pcd检查无法进行以及出现亮线、暗线的总不良率为低于1％。

实施例2

制备与实施例1相同的显示面板，区别在于下边框区中的pcd线再增设布置四条虚设电极通道线，如图10所示。构成第一方向导线组的第一裂纹检测部与电极通道部、保护导线、地线和虚设电极通道线均为等宽平行的导线段，即均为线宽20nm，间距20nm。改变走向后，pcd线与切除的角部的侧端面的最小距离大于0.8mm。

同样进行弯折、esd测试、pcd检查和点亮测试。检查1000个产品，统计pcd检查无法进行以及出现亮线、暗线的总不良率为低于0.5％。

实施例3

制备与实施例2相同的显示面板，区别仅在于在显示区下方与显示区边缘平行的横向pcd线包含交替的在第一金属层中的导线段和在第二金属层的导线段，第一金属层中的导线段和在第二金属层的导线段由穿过绝缘层的跳线连接。跳线间距为150微米。

同样进行弯折、esd测试、pcd检查和点亮测试。检查1000个产品，未发现pcd检查无法进行以及出现亮线、暗线的不良，不良率为0％。

从比较例和实施例可见，本公开的面板裂纹检测线设计可以有效地改善包含fmloc膜的触控显示面板中的fmloc的pcd线和电极通道线的击伤和短路，降低在静电损伤检查后引起的不良发生。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。