一种服务器板卡CPLD烧录装置的制作方法

本发明涉及服务器板卡cpld烧录领域，具体涉及一种服务器板卡cpld烧录装置。

背景技术：

服务器外接接口常用的有rj45、usb、db9等常用接口。这些外接方式都属于有线传输，在机房中，常常需要对服务器板卡的cpld（complexprogrammablelogicdevice，复杂可编程逻辑器件）进行升级。

通常的升级方式是通过bmc（baseboardmanagementcontroller，基板管理控制器）对cpld通过i2c方式进行在线烧录，升级过程不稳定，且这种方式需要一个一个烧录同时受i2c总线限制，烧录速度极慢。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明提供一种服务器板卡cpld烧录装置，提高烧录效率。

本发明的技术方案为：一种服务器板卡cpld烧录装置，包括服务器板卡和烧录控制器板卡，服务器板卡上设置cpld芯片，烧录控制器板卡上设置烧录控制器，服务器板卡上还设置第一射频芯片和第一pcb天线，第一射频芯片分别与cpld芯片、第一pcb天线连接；烧录控制器板卡上设置第二射频芯片和第二pcb天线，第二射频芯片分别与烧录控制器、第二pcb天线连接；第一pcb天线与第二pcb天线无线通信。

进一步地，第一pcb天线和第二pcb天线为倒f天线。

进一步地，第一pcb天线包括馈电部、接地部、第一u型弯折部、第二u型弯折部、第三u型弯折部、第一连接部、第二连接部、第三连接部、尖端部；

馈电部的顶端通过第一连接部与第一u型弯折部的左顶端连接；第一u型弯折部的右顶端通过第二连接部与第二u型弯折部的左顶端连接；第二u型弯折部的右顶端通过第三连接部与第三u型弯折部的左顶端连接；第三u型弯折部的右顶端与尖端部连接；

接地部与馈电部连接，且位于第一u型弯折部、第二u型弯折部、第三u型弯折部下方，布置于服务器板卡的接地层内。

进一步地，第一连接部、第二连接部、第三连接部的长度均为65mil；

第一连接部与第二连接部之间的距离、第二连接部与第三连接部之间的距离、第三连接部与尖端部之间的距离均为25mil；

第一u型弯折部与馈电部之间的距离、第一u型弯折部与第二u型弯折部之间的距离、第二u型弯折部与第三u型弯折部之间的距离均为25mil；

第一u型弯折部、第二u型弯折部、第三u型弯折部的底部长度均为65mil；

第一u型弯折部、第二u型弯折部、第三u型弯折部的高度均为150mil；

尖端部的长度为165mil；接地部长度为273mil；馈电部高度为280mil；

第一连接部、第二连接部、第三连接部、尖端部、接地部宽度均为20mil。

进一步地，第二pcb天线与第一pcb天线结构相同。

进一步地，服务器板卡上还设置有第一匹配电路，第一射频芯片通过第一匹配电路与第一pcb天线连接。

进一步地，第一匹配电路包括电感l1、电感l2、电容c1、电容c2、电容c3；

射频芯片的差分输入输出正端引脚通电感l1连接射频芯片的偏置引脚，射频芯片的差分输入输出负端引脚通过电感l2连接射频芯片的差分输入输出正端引脚；射频芯片的差分输入输出正端引脚还连接电容c1第一端，电容c1的第二端一路通过电容c3接地、一路接地、一路连接到第一pcb天线；射频芯片的差分输入输出负端引脚还通过电容c2接地。

进一步地，烧录控制器板卡上还设置第二匹配电路，第二射频芯片通过第二匹配电路与第二pcb天线连接。

进一步地，第二匹配电路结构与第一匹配电路相同。

本发明提供的一种服务器板卡cpld烧录装置，cpld芯片与烧录控制器之间通过天线无线通信，无需i2c总线，可实现大量cpld芯片的同时烧录，且烧录过程稳定，极大提高烧录效率。同时本发明提供适用于服务器板卡的pcb天线结构，提高数据传输效率，保证数据传输稳定性。

附图说明

图1是本发明具体实施例结构示意框图；

图2是本发明具体实施例第一pcb天线结构示意图；

图3是本发明具体实施例第一pcb天线尺寸示意图；

图4是本发明具体实施例第一匹配电路结构示意图。

图中，1-馈电部，2-接地部，3-第一u型弯折部，4-第二u型弯折部，5-第三u型弯折部，6-第一连接部，7-第二连接部，8-第三连接部，9-尖端部。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施例对本发明进行详细阐述，以下实施例是对本发明的解释，而本发明并不局限于以下实施方式。

如图1所示，本实施例提供一种服务器板卡cpld烧录装置，包括服务器板卡和烧录控制器板卡。需要说明的是，服务器板卡有多个，烧录控制器板卡可同时与多个服务器板卡通信，以实现cpld芯片的批量升级。

服务器板卡上还设置第一射频芯片和第一pcb天线，第一射频芯片分别与cpld芯片、第一pcb天线连接。烧录控制器板卡上设置第二射频芯片和第二pcb天线，第二射频芯片分别与烧录控制器、第二pcb天线连接。第一pcb天线与第二pcb天线无线通信，实现烧录控制器对cpld芯片之间的无需通信，实现无线传输烧录，提高烧录效率。

天线是实现无线通讯的重要组成部分，天线的目的是将电子信号转换成rf（radiofrequency，射频）电磁波，通过空间进行传输，并可以将rf电磁波转换成电子信号。

在pcb天线设计中，板子的介电常数，板厚，layout铜厚，天线的阻抗，参考层等等都是必须考虑进去的重要元素。本实施例的第一pcb天线和第二pcb天线均采用倒f天线。倒f天线的馈电端，电流最大，但电压最小，电流随着天线的延伸逐渐变小，相反，电压逐渐变大，到达末端时，电压最大，电流最小。

常见的半波偶极子天线的阻抗为73.1欧，倒f天线是其一半，为36.5欧。通过天线的端口处的输入阻抗为50欧，由此可看出，阻抗并不匹配，由于这个阻抗沿着天线在变化，所以必能在输入和末端之间找到一点，从这点引出馈电匹配50欧。

如图2所示，为适应服务器板卡，匹配阻抗，提高传输稳定性和效率，本实施例第一pcb天线的结构包括馈电部1、接地部2、第一u型弯折部3、第二u型弯折部4、第三u型弯折部5、第一连接部6、第二连接部7、第三连接部8、尖端部9。

馈电部1的顶端通过第一连接部6与第一u型弯折部3的左顶端连接；第一u型弯折部3的右顶端通过第二连接部7与第二u型弯折部4的左顶端连接；第二u型弯折部4的右顶端通过第三连接部8与第三u型弯折部5的左顶端连接；第三u型弯折部5的右顶端与尖端部9连接；接地部2与馈电部1连接，且位于第一u型弯折部3、第二u型弯折部4、第三u型弯折部5下方，布置于服务器板卡的接地层内。

如图3所示，本实施例考虑到pcb板厚等参数，具体设计以下第一pcb天线尺寸。

第一连接部6、第二连接部7、第三连接部8的长度均为65mil；

第一连接部6与第二连接部7之间的距离、第二连接部7与第三连接部8之间的距离、第三连接部8与尖端部9之间的距离均为25mil；

第一u型弯折部3与馈电部1之间的距离、第一u型弯折部3与第二u型弯折部4之间的距离、第二u型弯折部4与第三u型弯折部5之间的距离均为25mil；

第一u型弯折部3、第二u型弯折部4、第三u型弯折部5的底部长度均为65mil；

第一u型弯折部3、第二u型弯折部4、第三u型弯折部5的高度均为150mil；

尖端部9的长度为165mil；接地部2长度为273mil；馈电部1高度为280mil；

第一连接部6、第二连接部7、第三连接部8、尖端部9、接地部2宽度均为20mil。

本实施例中，第二pcb天线与第一pcb天线结构相同。

射频芯片需要通过匹配电路与pcb天线通讯，通过阻抗，实现射频芯片与pcb天线通讯的增益最大化。

因此，本实施例服务器板卡上还设置有第一匹配电路，第一射频芯片通过第一匹配电路与第一pcb天线连接。

如图4所示，第一匹配电路包括电感l1、电感l2、电容c1、电容c2、电容c3。

射频芯片的差分输入输出正端引脚通电感l1连接射频芯片的偏置引脚，射频芯片的差分输入输出负端引脚通过电感l2连接射频芯片的差分输入输出正端引脚；射频芯片的差分输入输出正端引脚还连接电容c1第一端，电容c1的第二端一路通过电容c3接地、一路接地、一路连接到第一pcb天线；射频芯片的差分输入输出负端引脚还通过电容c2接地。

该电路中电容c1用于隔绝直流部分，电容c2提供阻抗匹配，电容c3提供谐波补偿，电感l1是rf扼流圈，在2.4ghz处自谐振，电感l2提供的功率与反向相移（180度）和阻抗匹配相结合。

射频芯片的rfp和rfn是差分输出阻抗引脚，通过匹配电路将这些射频芯片的引脚连接到pcb天线上，匹配电路转换rfp和rfn引脚上的阻抗以匹配天线的输入阻抗，增加了天线的发送和接收的范围。匹配电路的主要功能有1:50ohm匹配，有效地使射频芯片的输出阻抗与天线的输入阻抗相匹配，这样可以向天线提供有效地tx功率输出，并具有可接收的rx灵敏度。2：匹配的网络充当不平衡变压器，将平衡的射频芯片的输出转换为不平衡的天线。3：直流阻抗，抑制通讯传输中的直流部分到达天线输出部分。4：谐波抑制，抑制谐波和带外发射。

本实施例的烧录控制器板卡上同样设置第二匹配电路，第二射频芯片通过第二匹配电路与第二pcb天线连接。第二匹配电路结构与第一匹配电路相同，需要说明的是，第二匹配电路的相应电容输出连接到第二pcb天线。

以上公开的仅为本发明的优选实施方式，但本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的没有创造性的变化，以及在不脱离本发明原理前提下所作的若干改进和润饰，都应落在本发明的保护范围内。