一种触控面板及其制作方法与流程

1.本发明实施例涉及触控的技术领域，尤其涉及一种触控面板及其制作方法。


背景技术：

2.随着显示技术及电子智能设备的快速发展，触控面板引起了人们极大关注。但随着现有的显示屏的尺寸的不断增加，显示屏上显示区外的金属走线的绕线变长，或者是为了满足显示屏的窄边框的设计需求，使得金属走线变细。由于金属走线的阻抗与该金属本身电阻的电阻率与电阻的横截面积有关，电阻的电阻率一定，当金属走线边长会变细会导致触控面板的金属走线上的阻抗发生增加。
3.目前的触控面板结构中，通常包括基材、金属跨桥、介电层、透明导电材料等组成，其中，对于金属走线的阻抗有具体的要求，例如，一般要求金属走线阻抗小于或等于20kω。现有的为了降低金属走线的阻抗，通常会增加金属走线的宽度。然而，增加金属走线的宽度会导致面板的边框变宽，因而不能使显示面板同时满足低阻抗和窄边框的要求。


技术实现要素：

4.本发明提供一种触控面板及其制作方法，以同时满足降低金属走线阻抗及窄边框的设计。
5.第一方面，本发明实施例提供了一种触控面板，包括：
6.衬底，所述衬底的一侧表面设置有多个凹槽；
7.第一导电层，形成于所述衬底中设置有所述凹槽的一侧表面，所述第一导电层包括多个导电结构，所述导电结构至少部分位于所述凹槽中，所述导电结构背离所述衬底一侧的表面与所述衬底的表面的距离大于或等于0；
8.介电层，位于所述第一导电层背离所述衬底的一侧表面；
9.第二导电层，位于所述介电层背离所述第一导电层的一侧表面，所述第二导电层包括多条第一触控走线和多条第二触控走线；
10.其中，所述第一触控走线与所述第二触控走线分别在所述衬底上的延伸方向相交，且所述第一触控走线与所述第二触控走线相互绝缘。
11.可选地，所述导电结构包括外围走线和多个电极跨桥；
12.所述衬底包括触控区和与所述触控区的边缘相接的边框区，第一触控走线和所述第二触控走线在所述衬底上的正投影位于所述触控区，所述外围走线在所述衬底上的正投影位于所述边框区；
13.所述第一触控走线包括多个第一触控电极，所述第二触控走线包括多个第二触控电极和多个连接走线，所述第一触控电极与所述第二触控电极分别在所述衬底上的正投影相互无交叠；相邻的两个所述第一触控电极通过一个所述电极跨桥电连接，相邻的两个所述第二触控电极通过一个连接走线电连接；
14.所述外围走线和/或所述电极跨桥至少部分位于对应的所述凹槽中，所述外围走
线和/或所述电极跨桥背离所述衬底一侧的表面与所述衬底表面的距离大于或等于0。
15.可选地，所述第一触控走线和所述第二触控走线分别通过过孔与对应的一条所述外围走线电连接。
16.可选地，所述衬底包括基材和位于所述基材和所述第一导电层之间的缓冲层，所述缓冲层上设置有多个所述凹槽。
17.可选地，所述缓冲层的厚度大于或等于所述凹槽的深度。
18.可选地，所述导电结构包括第一部和第二部，所述第一部填充于所述凹槽内，所述第二部裸露出所述凹槽；所述第二部的侧壁为斜面，且由所述衬底到所述第一导电层的方向上，所述斜面向所述导电结构的中心倾斜。
19.可选地，在所述衬底设置凹槽的一侧表面中任意的一个方向上，所述凹槽在所述衬底上正投影的长度，小于或等于所述导电结构在所述衬底上的正投影的长度。
20.可选地，所述第一触控电极和所述第二触控电极均为四边形；
21.属于同一条所述第一触控走线中的多个所述第一触控电极对角首尾相接；
22.属于同一条所述第二触控走线中的多个所述第二触控电极对角首尾相接。
23.第二方面，本发明实施例还提供了一种触控面板的制备方法，用于制备上述第一方面所述的触控面板，该方法具体包括如下步骤：
24.提供一衬底，在所述衬底的一侧表面形成多个凹槽；
25.在所述衬底中设置有所述凹槽的一侧表面形成第一导电层，所述第一导电层包括多个导电结构，所述导电结构至少部分位于所述凹槽中，所述导电结构背离所述衬底一侧的表面与所述衬底的表面的距离大于或等于0；
26.在所述第一导电层背离所述衬底的一侧表面形成介电层；
27.在所述介电层背离所述第一导电层的一侧表面形成第二导电层，所述第二导电层包括多条第一触控走线和多条第二触控走线；
28.其中，所述第一触控走线与所述第二触控走线分别在所述衬底上的延伸方向相交，且所述第一触控走线与所述第二触控走线相互绝缘。
29.可选地，所述衬底包括基材，在所述基材和所述第一导电层之间形成缓冲层，在所述缓冲层上背离所述基材的一侧表面形成多个凹槽。
30.本发明实施例提供的触控面板，包括衬底，衬底的一侧表面设置有多个凹槽，第一导电层，形成于衬底中设置有凹槽的一侧表面，第一导电层包括多个导电结构，导电结构至少部分位于凹槽中，导电结构背离衬底一侧的表面与衬底的表面的距离大于或等于0，介电层，位于第一导电层背离衬底的一侧表面，第二导电层，位于介电层背离第一导电层的一侧表面，第二导电层包括多条第一触控走线和多条第二触控走线，其中，第一触控走线与第二触控走线分别在衬底上的延伸方向相交，且第一触控走线与第二触控走线相互绝缘，通过在衬底的一侧表面或者缓冲层的一侧表面形成多个凹槽，使得第一导电层中的多个导电结构的至少部分位于这些凹槽中，在不改变导电结构的有效宽度的情况下，通过增加导电结构的厚度，使得流经该导电结构的有效电流的横截面积增大，从而降低阻抗值；并且，通过增加导电结构的厚度的方式降低阻抗，而非改变导电结构的宽度，有利于减小显示面板边框宽度，实现窄边框的设计。
附图说明
31.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
32.图1为本发明实施例提供的一种触控面板的结构示意图；
33.图2为图1所述触控面板沿aa’的剖面示意图；
34.图3为图1中虚线框aa的放大示意图；
35.图4为图1所述触控面板沿虚线bb’的剖面示意图；
36.图5为本发明实施例提供的一种触控面板的剖面示意图；
37.图6为本发明实施例提供的又一种触控面板的剖面示意图；
38.图7为本发明实施例提供的又一种触控面板的剖面示意图；
39.图8为图2中虚线框22的放大示意图；
40.图9为本发明实施例提供的又一种触控面板的剖面示意图；
41.图10为本发明实施例提供的又一种触控面板的剖面示意图；
42.图11为本发明实施例提供的一种触控面板的工艺制备流程示意图；
43.图12为本发明实施例提供的又一种触控面板的工艺制备流程示意图。
具体实施方式
44.为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明具体实施例作进一步的详细描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。
45.另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。
46.图1为本发明实施例提供的一种触控面板的结构示意图。图2为图1所述触控面板沿aa’的剖面示意图。如图1和图2所示，该触控面板包括衬底10，衬底10的一侧表面设置有多个凹槽11，第一导电层20，形成于衬底10中设置有凹槽11的一侧表面，第一导电层20包括多个导电结构21，导电结构21至少部分位于凹槽11中，导电结构21背离衬底10一侧的表面与衬底10的表面的距离大于或等于0，介电层30，位于第一导电层20背离衬底10的一侧表面，第二导电层40，位于介电层30背离第一导电层20的一侧表面，第二导电层40包括多条第一触控走线和多条第二触控走线，其中，第一触控走线与第二触控走线分别在衬底上的延伸方向相交，且第一触控走线41与第二触控走线相互绝缘。
47.需要说明的是，当第二导电层40包括多条第一触控走线和多条第二触控走线，只在导电结构为电极跨桥的情况下存在。
48.其中，第一导电层20可由金属制备，其材料可以是银、铝、铜、铬、钛、锰中的至少一种，第二导电层40可由透明金属氧化物材料制成，其材料可以是氧化铟锡或氧化铟镓砷等。本实施例中的触控面板可以设置在显示面板上，在使用时通常外挂在显示面板的出光侧，以供使用者进行触控操作，也可以是一种触控显示屏，通常设置在显示面板盖板玻璃上，也就是在该触控显示屏中，盖板玻璃为衬底，在盖板玻璃上制备触控电极，实现在触控的同时用于显示。
49.另外，由于触控面板的线路板中的导体会有各种信号的传递，为提高其传输速率
而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，会造成阻抗值的变化，使其信号失真。在显示屏制作过程中，为了不影响显示效率，通常会将金属走线设置在显示区之外的区域，由于金属走线的阻抗值的计算公式为r＝ρl/s，其中，ρ表示金属走线中材料的电阻率，l表示电阻的长度，s表示电阻的横截面积，该电阻率为定值，随着显示面板的尺寸增大，面板之外的金属走线的绕线长度也变长，因此，电阻的阻抗值也会增加；或者，外围走线的阻抗会影响信号传输，基于上述需要降低阻抗的目的，现有方法是加大走线宽度，但是加大走线宽度会增加边框宽度。本案采用将金属外围走线加厚的方案，能降低电阻的阻抗，避免走线宽度导致的显示面板的边框区增宽，有利于实现显示面板窄边框的设计。
50.在本实施例中，第一导电层20可以是在衬底10上生产形成的导电金属网格图案，同样，第二导电层40也可以是在介电层30上生长形成的导电金属网格图案，第一导电层20和第二导电层40不同层设置有利于金属层之间的绝缘，关于网格图案的第一导电层20和第二导电层40是本领域技术人员所熟知的技术，在此处不做赘述。
51.具体地，参照图2，在本实施例中，衬底10一侧的表面形成有多个凹槽11，第一导电层20中的多个导电结构21背离衬底10一侧的表面与衬底10的表面的距离大于0时，导电结构21有一部分高出衬底10的表面，其导电结构21靠近衬底10一侧的部分位于凹槽11内，导电结构21在衬底10上的正投影和凹槽11在衬底10上的正投影完全重合，也就是说，导电结构21恰好位于凹槽11内，且导电结构21相较于凹槽11的开口水平面高出一部分，在不改变导电结构21的有效宽度的情况下，通过增加导电结构21的厚度，使得流经该导电结构21的有效电流的横截面积增大，从而降低阻抗值。另外，当导电结构21有一部分高出衬底10的表面时，高出衬底10的这部分导电结构第二导电层40会使得第二导电层40等出现爬坡现象，在本实施例中，导电结构21高出衬底10表面的部分厚度是相对较小，以此，可以避免第二导电层40等出现爬坡现象时引起的爬坡较陡，最终导致的金属层发生断层现象。
52.还有一种情况是，当第一导电层20中的多个导电结构21背离衬底10一侧的表面与衬底10的表面的距离等于0时，导电结构21背离衬底10一侧的表面与衬底10的表面保持齐平，也就是说，在衬底10的一侧表面形成的每个凹槽11内，由导电结构21填满，该情况下如同上所述的导电结构21在衬底10上的正投影和凹槽11在衬底10上的正投影完全重合，在不改变导电结构21的有效宽度的情况下，通过增加导电结构21的厚度，使得流经该导电结构21的有效电流的横截面积增大，从而降低阻抗值；另外，由于导电结构21背离衬底10一侧的表面与衬底10的表面保持齐平，则完全避免了第一导电层20上形成其他材料层时出现的爬坡现象，完全避免了爬坡不良时引起的断线问题。
53.需要说明的是，第二导电层40中的第一触控走线和第二触控走线相互交错形成网格式分布，该第一触控走线和第二触控走线连接至触控面板中的触控芯片，从而将触控信号传输至触控芯片，即，所述第一触控走线和第二触控走线形成触控领域的tx-rx触控线路。
54.本实施例提供的触控面板，包括衬底，衬底的一侧表面设置有多个凹槽，第一导电层，形成于衬底中设置有凹槽的一侧表面，第一导电层包括多个导电结构，导电结构至少部分位于凹槽中，导电结构背离衬底一侧的表面与衬底的表面的距离大于或等于0，介电层，位于第一导电层背离衬底的一侧表面，第二导电层，位于介电层背离第一导电层的一侧表
面，第二导电层包括多条第一触控走线和多条第二触控走线，其中，第一触控走线与第二触控走线分别在衬底上的延伸方向相交，且第一触控走线与第二触控走线相互绝缘，通过在衬底的一侧表面形成多个凹槽，使得第一导电层中的多个导电结构的至少部分位于这些凹槽中，导电结构背离衬底一侧的表面与衬底的表面的距离大于0时，在不改变导电结构的有效宽度的情况下，通过增加导电结构的厚度，使得流经该导电结构的有效电流的横截面积增大，从而降低阻抗值，并且不改变导电结构的有效宽度时增加导电结构的厚度有利于减小显示面板边框宽度，实现窄边框的设计。另外，导电结构背离衬底一侧的表面与衬底的表面的距离等于0时，由于导电结构背离衬底一侧的表面与衬底的表面保持齐平，则避免了介电层上形成其他材料层时出现的爬坡现象，避免了爬坡不良时引起的断线问题。
55.本发明实施例提供的触控面板中的导电结构包括外围走线和多个电极跨桥。继续参照图1，衬底包括触控区110和与触控区110的边缘相接的边框区120，第一触控走线41和第二触控走线42在衬底上的正投影位于触控区110，外围走线21在衬底上的正投影位于边框区120。图3为图1中虚线框aa的放大示意图。如图3所示，第一触控走线41包括多个第一触控电极411，第二触控走线42包括多个第二触控电极421和多个连接走线422，第一触控电极411与第二触控电极421分别在衬底10上的正投影相互无交叠，相邻的两个第一触控电极411通过一个电极跨桥电412连接，相邻的两个第二触控电极421通过一个连接走线422电连接，外围走线和/或电极跨桥至少部分位于对应的凹槽中，外围走线和/或电极跨桥背离衬底一侧的表面与衬底表面的距离大于或等于0。
56.其中，第一触控走线和第二触控走线中的多个触控电极实现触控的原理是：当人体未触碰屏幕时，各触控电极所感知的电容为一固定值，当人体触碰屏幕的触控区时，例如手指在屏幕上操作时，手指触碰屏幕的位置所对应的触控电极感知的电容受人体的影响而发生变化，由此通过检测各自容式触控电极的电容值变化即可判断出手指触摸的位置，从而实现触控功能。
57.由于在触控面板制作过程中，通常会将金属外围走线设置在触控之外的区域，也就是本实施例中的外围走线在衬底上的正投影位于边框区。
58.如上所述的第一导电层20中的导电结构21的至少部分位于衬底10的一侧表面设置的凹槽11内，且导电结构21包括外围走线和电极跨桥。可参照图2，导电结构21可以是外围走线，外围走线21的至少部分位于对应的凹槽11中，如上所述的，外围走线21在背离衬底10一侧的表面与衬底10表面的距离大于或等于0时，外围走线21相较于凹槽11的开口水平面高出一部分，在不改变外围走线21的有效宽度的情况下，通过增加外围走线21的厚度，使得流经该外围走线21的有效电流的横截面积增大，从而降低阻抗值。
59.还有一种情况是，当导电结构21为电极跨桥时，第二导电层40中的第一触控走线41和第二触控走线42通过过孔与电极跨桥连接。图4为图1所述触控面板沿虚线bb’的剖面示意图。如图4所示，电极跨桥21的至少部分位于衬底10的一侧表面设置的凹槽11内，电极跨桥21背离衬底10一侧的表面与衬底10的表面的距离与外围走线背离衬底一侧的表面与衬底的表面的距离类似，都可以大于或等于0，其距离大于0和等于0时的效果在上述实施例中已做详细说明，此处不再赘述。继续参照图4，电极跨桥21位于衬底10表面形成的凹槽11内，电极跨桥21背离衬底10的一侧沉积一层介电层30，介电层30背离衬底10的一侧沉积第二导电层40，电极跨桥21通过贯穿介电层30的过孔31与第二导电层40实现电连接，增强第
一导电层20和第二导电层40的电连接性能，并且实现第一导电层20和第二导电层40的绝缘。
60.可选地，继续参照图4，第一触控走线41和第二触控走线42分别通过过孔31与对应的一条外围走线21电连接。
61.其中，参照图4，第二导电层40位于介电层30背离第一导电层20的一侧表面，第二导电层40包括多条第一触控走线41和多条第二触控走线42，如上所述，电极跨桥21通过贯穿介电层30的过孔31与第二导电层40实现电连接。
62.需要说明的是，当导电结构21为电极跨桥时，贯穿介电层30的过孔31的宽度和形状在本实施例中不做限定。
63.图5为本发明实施例提供的一种触控面板的剖面示意图。如图5所示，衬底10包括基材110和位于基材110和第一导电层20之间的缓冲层120，缓冲层120背离基材110的一侧表面设置有多个凹槽11。
64.需要说明的是，本实施例中的衬底10可以是仅由基材110制备，也可以是基材110和缓冲层120制备形成，当衬底10中设置缓冲层120时，有利于载流子的传输。在本实施例中，在缓冲层120的一侧表面形成有多个凹槽11。
65.与在衬底上直接设置凹槽相似，在缓冲层120一侧的表面形成有多个凹槽11，第一导电层20中的导电结构21的至少部分位于缓冲层120中的凹槽11中，导电结构21背离缓冲层120一侧的表面与缓冲层120的表面的距离可以大于0，也可以等于0。在本实施例中，参照图5，以导电结构21背离缓冲层120一侧的表面与缓冲层120的表面的距离大于0为例进行说明，导电结构21相较于缓冲层120的凹槽11的开口水平面高出一部分时，在不改变导电结构21的有效宽度的情况下，同样通过增加导电结构21的厚度，使得流经该导电结构的有效电流的横截面积增大，从而降低阻抗值。
66.需要说明的是，在本实施例中，图5中的导电结构21为外围走线，在另外一些实施例中，导电结构21还可以是电极跨桥。图6为本发明实施例提供的又一种触控面板的剖面示意图。如图6所示，当衬底10包括基材110和位于基材110和第一导电层20之间的缓冲层120时，电极跨桥21的至少部分位于缓冲层120的一侧表面设置的凹槽11内，电极跨桥21背离缓冲层120一侧的表面与缓冲层120的表面的距离与外围走线背离缓冲层一侧的表面与缓冲层的表面的距离类似，都可以大于或等于0，其距离大于0和等于0时的效果在上述实施例中已做详细说明，此处不再赘述。继续参照图6，电极跨桥21位于缓冲层120表面形成的凹槽11内，电极跨桥21背离缓冲层120的一侧沉积一层介电层30，介电层30背离第一导电层20的一侧沉积第二导电层40，电极跨桥21通过贯穿介电层30的过孔31与第二导电层40实现电连接，同样也可以增强两层金属层的接触性能，并且使第一导电层20和第二导电层40绝缘。
67.为了很好地说明基材与第一导电层之间的缓冲层与凹槽的关系，本实施例中对此进行简要说明。图7为本发明实施例提供的又一种触控面板的剖面示意图。如图7所示，缓冲层120的厚度h大于凹槽11的深度h’。继续参照图5，缓冲层120的厚度h也可以等于凹槽11的深度h’。
68.如上所述，设置缓冲层120有利于载流子的传输，且利用刻蚀用以进行挖槽时，缓冲层120相比衬底110中的基材110更容易进行挖槽，当缓冲层120的厚度h大于凹槽11的深度h’时，就无须再刻蚀衬底，有利于简化制备工艺。
69.另外，根据金属走线的阻抗值的计算公式r＝ρl/s可以得出，阻抗值的大小与流经金属走线的电流的横截面积成反比，在金属走线在衬底或绝缘层的正投影的宽度不是个固定值的情况下，通过改变金属走线的厚度，即金属走线的至少部分位于凹槽的深度可实现降低阻抗值的效果，因此，根据降低阻抗值的大小可得出外围金属走线的至少部分位于凹槽中的深度值，根据该深度值可反向得出衬底或缓冲层的一侧表面凹槽的具体深度，本领域技术人员可根据显示面板的尺寸大小，合理设计金属外围走线的位于凹槽内的具体深度。
70.图8为图2中虚线框22的放大示意图。如图8所示，导电结构21包括第一部211和第二部212，第一部211填充于凹槽11内，第二部212裸露出凹槽11，第二部212的侧壁为斜面，且由衬底10到第一导电层的方向上，斜面向导电结构21的中心cc’倾斜。
71.其中，本实施例中导电结构21的侧壁为斜面只在导电结构21背离衬底10一侧的表面与衬底10的表面的距离大于0时出现，导电结构21的第二部12会使得第二导电层等出现爬坡现象，而当第二部212的侧壁与导电结构21背离衬底10一侧的表面呈锐角角度，并斜面向导电结构21的中心cc’倾斜时，会使得第二导电层等出现的爬坡较缓，有效避免金属层发生断层现象。
72.图9为本发明实施例提供的又一种触控面板的剖面示意图。如图9所示，在衬底10设置凹槽11的一侧表面中任意的一个方向上，凹槽11在衬底10上正投影的长度d，小于导电结构21在衬底10上的正投影的长度d。
73.其中，凹槽11在衬底10上正投影的长度d小于导电结构21在衬底10上的正投影的长度d是本实施例的一个可选方案，其具体的量值可由设计人员进行合理预设。
74.据此设置，当第一导电层中的导电结构为外围走线时，外围走线高出衬底一侧的表面的部分，有利于在第二导电层中走线与导电结构的连接，进一步提升了连接的可靠性能，并提升触控性能。
75.图10为本发明实施例提供的又一种触控面板的剖面示意图。如图10所示，在衬底10设置凹槽11的一侧表面中任意的一个方向上，凹槽11在衬底10上正投影的长度d，等于导电结构21在衬底10上的正投影的长度d。
76.其中，参照图10，导电结构21靠近衬底10一侧的部分位于凹槽11内，导电结构21在衬底10上的正投影和凹槽11在衬底10上的正投影完全重合，也就是说，导电结构21恰好位于凹槽11内，并且当凹槽11在衬底10上正投影的长度d等于导电结构21在衬底10上的正投影的长度d时，存在导电结构21背离衬底10一侧的表面与衬底10的表面的距离大于或等于0，此处不再赘述。
77.可选地，继续参照图3，第一触控电极411和第二触控电极421均为四边形，属于同一条第一触控走线中的多个第一触控电极411对角首尾相接，属于同一条第二触控走线中的多个第二触控电极421对角首尾相接。
78.需要说明的是，在本实施例中，以第一触控电极411和第二触控电极421为四边形进行举例说明，在其他一些实施例中，第一触控电极411和第二触控电极421也可以是圆形、三角形或其他形状。
79.图11为本发明实施例提供的一种触控面板的工艺制备流程示意图。如图11所示，参照图11中的a)图，先提供一衬底10，在衬底10的一侧表面形成多个凹槽11。
80.在本实施例中，在衬底10的一侧表面进行挖槽以形成多个凹槽11，例如，采用光刻掩膜工艺在衬底10的一侧表面制作具有对准凹槽11标记的图形，到定义好凹槽11标记的图形后，去除掩膜版，紧接着，可以采用干法刻蚀工艺根据定义好的凹槽11图形进行刻蚀处理，在衬底10的一侧表面形成多个凹槽11。
81.参照图11中的b)图，在衬底10中设置有凹槽11的一侧表面形成第一导电层20，第一导电层20包括多个导电结构21，导电结构21至少部分位于凹槽11中，导电结构21背离衬底10一侧的表面与衬底10的表面的距离大于或等于0；
82.在本实施例中，可采用物理气相沉积工艺在衬底10形成凹槽11的一侧表面沉积第一导电层20，第一导电层20中的导电结构21至少部分位于凹槽11的工艺可与沉积第一导电层20时同步进行，在凹槽11内沉积导电结构21时，可控制导电结构21背离衬底10一侧的表面与凹槽11背离衬底10一侧表面齐平，也可控制导电结构21背离衬底10一侧的表面超出凹槽11背离衬底10一侧表面。
83.需要说明的是，当导电结构21背离衬底10一侧的表面与凹槽11背离衬底10一侧表面保持齐平时，还可利用平坦化工艺进行平坦处理。
84.参照图11中的c)图，在第一导电层20背离衬底10的一侧表面形成介电层30。
85.在本实施例中，形成介电层30的工艺与上述形成第一导电层20的工艺一样，此处不再赘述。
86.参照图11中的d)图，在介电层30背离第一导电层20的一侧表面形成第二导电层40，第二导电层40包括多条第一触控走线41和多条第二触控走线42。
87.类似地，在本实施例中，形成介电层30的工艺与上述形成第一导电层20的工艺一样，此处不再赘述。
88.其中，第一触控走线41与第二触控走线42分别在衬底10上的延伸方向相交，且第一触控走线41与第二触控走线42相互绝缘。
89.需要说明的是，当导电结构21为电极跨桥时，第二导电层40中的第一触控走线41和第二触控走线42用以通过电极跨桥交互且绝缘。
90.另外需要说明的是，第一触控走线层和第二触控走线层的制作工序可选为：先沉积一层导电膜层在刻蚀以形成第一触控走线中的各电极跨桥，形成绝缘层并在每个电极跨桥的两端对应绝缘层区域形成过孔，最后沉积一层电极膜层以形成第二触控电极。本领域技术人员可根据产品或生产所需合理设计触控结构的制作工序。
91.图12为本发明实施例提供的又一种触控面板的工艺制备流程示意图。如图12所示，衬底10包括基材110，重复上述实施例中的图11中的a)图-b)图的工艺流程，得到衬底10中的基材110和第一导电层，参照图12中的a)图，在基材110和第一导电层(图中未示出)之间形成缓冲层120。
92.其中，缓冲层120的制备可采用上述实施例中的物理气相沉积工艺实现。
93.继续参照图12中的b)图，在缓冲层120上背离基材110的一侧表面形成多个凹槽11。与上述实施例中形成凹槽11的工艺方式相似，本实施例中也可以采用蚀刻工艺在在缓冲层120上背离基材110的一侧表面进行挖槽，以形成多个凹槽11。
94.本实施例提供的触控面板的制备方法用于制备上述实施例提供的触控面板，其具备触控面板相同或相应的有益效果，此处不再赘述。
95.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。