触控结构、显示组件和电子设备的制作方法

1.本技术属于终端技术领域，具体涉及一种触控结构、显示组件和电子设备。


背景技术：

2.目前，随着电子设备的发展，设备具有的功能越来越多，对于天线的性能 要求也越来越高，设备中屏上天线一般做在屏幕的触控层上一层或者天线与触 控层同层，对触控的灵敏度和显示有影响，影响实际的用户体验。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的是提供一种触控结构、显示组件和电子设备，用以解 决设备中屏上天线影响触控的灵敏度和显示效果的问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.第一方面，本技术实施例提供了一种触控结构，包括：
6.触控层，所述触控层包括多个触控体，至少一个所述触控体上设有缝隙；
7.馈电结构，所述馈电结构的第一端伸入在所述缝隙中，所述缝隙与所述馈 电结构构成缝隙天线。
8.其中，多个所述触控体呈阵列分布。
9.其中，所述馈电结构包括：
10.依次层叠设置的第一导电板、第一绝缘板、第二导电板、第二绝缘板和共 面波导；
11.所述第二导电板与所述第二绝缘板之间设置有带状线；或者所述第二导电 板的朝向所述第二绝缘板的一侧设有凹槽，所述凹槽中设有带状线且所述带状 线与所述第二导电板绝缘；
12.所述第二绝缘板上设有过孔，所述带状线的一端通过所述过孔与所述共面 波导连接，所述共面波导的一端伸入在所述缝隙中。
13.其中，还包括：
14.rfic芯片，所述rfic芯片与所述馈电结构的另一端电连接。
15.其中，所述缝隙包括：
16.第一缝隙与第二缝隙，所述第二缝隙设于所述触控体中，所述第一缝隙的 第一端连通至所述触控体的边沿，所述第一缝隙的第二端与所述第二缝隙连通， 所述馈电结构的第一端沿着所述第一缝隙伸入所述第二缝隙中。
17.其中，所述第二缝隙的长度为射频信号在所述第二缝隙内的介质中的工作 波长的一半。
18.所述第二缝隙的宽度为0.3mm-0.8mm；和/或
19.所述馈电结构的第一端与所述第一缝隙的缝壁之间的间距为 0.05mm-0.3mm。
20.其中，所述第二缝隙位于所述触控体的中部，所述第一缝隙与所述第二缝 隙垂直。
21.其中，所述缝隙由所述触控体的第一边沿向内延伸并从所述第一边沿穿出。
22.其中，所述触控层与所述馈电结构为透光材料件。
23.其中，所述馈电结构的第一端伸入所述缝隙中且与所述触控体电连接。其 中，还包括：
24.触控芯片，所述触控芯片与所述触控体电连接。
25.第二方面，本技术实施例提供一种显示组件，包括：
26.如上述实施例中所述的触控结构；
27.显示模组，所述触控结构设置于所述显示模组的一侧。
28.其中，还包括：
29.偏光片，所述触控结构设置于所述偏光片与所述显示模组之间；或者
30.所述偏光片设置于所述触控结构与所述显示模组之间。
31.其中，还包括：
32.显示芯片，所述显示芯片与所述显示模组电连接。
33.其中，所述显示组件还包括：
34.柔性电路板；
35.其中，所述触控结构包括触控芯片，所述触控芯片与所述触控体电连接；
36.所述触控结构包括rfic芯片，所述馈电结构的第一端伸入在所述缝隙中， 所述rfic芯片与所述馈电结构的另一端电连接；
37.所述显示芯片、所述触控芯片和所述rfic芯片设在所述柔性电路板上。
38.第三方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括上述实施例中所述的显 示组件。
39.根据本技术的触控结构，包括：触控层，所述触控层包括多个触控体，至 少一个所述触控体上设有缝隙；馈电结构，所述馈电结构的第一端伸入在所述 缝隙中，所述缝隙与所述馈电结构构成缝隙天线。在本技术的触控结构中，在 所述触控体上设有缝隙，所述馈电结构的第一端伸入在所述缝隙中，所述缝隙 与所述馈电结构构成缝隙天线，通过馈电结构可以馈入射频信号，进而形成缝 隙天线，通过缝隙天线可以使得射频信号辐射，提高天线的性能，降低对触控 层的触控影响，减小对显示模组的影响，提高用户的使用体验。
附图说明
40.图1为触控层与显示模组配合的一个示意图；
41.图2为显示组件的一个示意图；
42.图3为触控体的一个排布示意图；
43.图4为触控结构的一个结构示意图；
44.图5为触控结构的另一个结构示意图；
45.图6为触控体的另一个排布示意图；
46.图7为触控结构的又一个结构示意图；
47.图8为缝隙在触控体上的一个示意图；
48.图9为馈电结构的一个结构示意图；
49.图10为触控芯片与显示芯片在柔性电路板上的一个示意图；
50.图11为rfic芯片在柔性电路板上的一个示意图；
51.图12为本技术中缝隙天线的一个s参数图；
52.图13为本技术中的缝隙天线的一个方向图。
53.附图标记
54.触控层10；缝隙11；触控体12；第一缝隙13；第二缝隙14；焊盘15；
55.馈电结构20；
56.第一导电板31；第一绝缘板32；第二导电板33；
57.第二绝缘板34；共面波导35；带状线36；
58.rfic芯片40；触控芯片41；显示模组42；
59.偏光片43；显示芯片44；柔性电路板45；
60.第一胶层46；第二胶层47；
61.第一玻璃板48；第二玻璃板49；
62.泡棉50；盖板51；btb连接器52。
具体实施方式
63.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部 的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳 动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
64.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类 似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在 适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那 些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象 的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
65.下面结合附图1至图13，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施 例提供的触控结构进行详细地说明。
66.如图1、图2、图4、图5、图7所示，本技术实施例的触控结构，包括触 控层10、馈电结构20，其中，触控层10可以包括多个触控体12，多个触控 体12可以均匀分布，至少一个触控体12上设有缝隙11，缝隙11的数量可以 为一个或多个，缝隙11的长度、宽度和形状可以根据实际情况合理选择，馈 电结构20的第一端可以伸入在缝隙11中，缝隙11与馈电结构20构成缝隙天 线，通过馈电结构20可以馈入射频信号，射频信号传输到缝隙11，在缝隙11 激励时变的电场，从而产生天线辐射。触控层10、馈电结构20可以为透明材 料件，减小对显示模组显示效果的影响。在本技术的触控结构中，在触控体 12上设有缝隙11，馈电结构20的第一端伸入在缝隙11中，缝隙11与馈电结 构20构成缝隙天线，通过馈电结构20可以馈入射频信号，进而形成缝隙天线， 通过缝隙天线可以使得射频信号辐射，提高天线的性能，降低对触控层的触控 影响。在应用过程中，触控层10可以集成在显示模组上，触控层10下面的显 示模组中的显示金属层可以充当缝隙天线的反射器，从而提升天线的增益。在 应用过程中，可以将触控结构设置于显示模组的一侧，减小对显示模组的影响， 既保证了天线的性能，又降低了对触控以及显示效果的影响，提高用户的使用 体验。
67.在一些实施例中，如图3、图4、图6和图7所示，触控层10可以包括： 多个触控体12，触控体12可以为菱形、正方形等，触控体12可以为金属材 料件，比如触控体12可以为ito材料件，具体形状可以根据实际需要形状， 至少一个触控体12上设有缝隙11，可以部分触控体12上设有缝隙11，也可 以每个触控体12上分别设有一个缝隙11。多个触控体12可以间隔开分布， 比如，多个触控体12可以呈阵列分布，相邻的两个触控体12之间可以连接， 触控体12可以与触控芯片41电连接。在应用过程中，多行多列的触控体12 可以阵列分布，触控体12可以为菱形结构，多行和多列触控体12可以通过走 线连接到触控芯片41，每行的触控体12可以串联后与触控芯片41连接，每 列的触控体12可以串联后与触控芯片41连接，当人手指触摸屏幕时，触控区 域的电容发生变化，从而达到触控目的。
68.在本技术的实施例中，如图9所示，馈电结构20可以包括：依次层叠设 置的第一导电板31、第一绝缘板32、第二导电板33、第二绝缘板34和共面 波导35；第二导电板33与第二绝缘板34之间可以设置有带状线36；或者第 二导电板33的朝向第二绝缘板34的一侧设有凹槽，凹槽中设有带状线36且 带状线36与第二导电板33绝缘；第二绝缘板34上可以设有过孔，带状线36 的一端可以通过过孔与共面波导35连接，共面波导35的一端伸入在缝隙11 中。射频信号通过带状线36传至共面波导35，经过共面波导35向缝隙11中 馈入射频信号。其中，第一导电板31和第二导电板33可以为金属板，第一绝 缘板32和第二绝缘板34可以为液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer， lcp)板。
69.其中，采用基于带状线转共面波导(cpw)的lcp馈电结构给天线馈电： 毫米波射频信号可以通过rfic芯片进入到带状线36中，由于带状线36是一 种全封闭的馈电结构，带状线36上的电磁波不会泄露到空间中，避免对电子 设备(比如手机)中其他元器件的电磁干扰。在靠近天线馈电处时，带状线 36可以通过一个金属过孔变换到上层的共面波导35，从而实现馈线的参考地 与贴片天线的参考地良好共地。在实际过程中，在对缝隙进行馈电时，还可以 采用其他的馈电方式，比如可以采用同轴馈电、微带线馈电等形式，可以采用 lcp馈线结构进行馈电，lcp馈线可以做阻抗控制，线长尽量短，以减少路 径损耗。
70.可选地，如图11所示，还包括：rfic芯片40，rfic芯片40与馈电结 构20的另一端电连接，通过rfic芯片40可以向馈电结构20馈入信号。rfic 芯片40可以通过焊盘15与馈电结构20的另一端电连接，通过调整焊盘15 的形状和大小可以调整该段传输线的阻抗，使得焊盘处的阻抗更连续，减少信 号反射。
71.可选地，如图5所示，缝隙11可以包括：第一缝隙13与第二缝隙14， 第二缝隙14设于触控体12中，第一缝隙13的第一端连通至触控体12的边沿， 第一缝隙13的第二端与第二缝隙14可以连通，馈电结构20的第一端沿着第 一缝隙13伸入第二缝隙14中，馈电结构20的第一端与第一缝隙13的缝壁之 间间隔开，馈电结构20的第一端的长度方向可以与第一缝隙13的长度方向相 同，馈电结构20的第一端的端部可以止抵第二缝隙14的缝壁，馈电结构20 的第一端的端部可以与第二缝隙14的缝壁电连接，也即是馈电结构20的第一 端的端部可以与触控体电连接。
72.在一些实施例中，第二缝隙14的长度可以为射频信号在第二缝隙14内的 介质中的工作波长的一半。第二缝隙14的宽度可以为0.3mm-0.8mm；和/或， 馈电结构20的第一端与第一缝隙13的缝壁之间的间距可以为0.05mm-0.3mm， 缝隙较窄，对触控以及显示的影响较小。第二缝隙14位于触控体12的中部， 且第一缝隙13与第二缝隙14垂直。
73.在另一些实施例中，如图8所示，缝隙11可以由触控体12的第一边沿向 内延伸并从第一边沿穿出，也即是，缝隙11的两端的开口可以位于触控体12 的第一边沿，缝隙11可以呈凸字形或非封闭的环状、非封闭的多边形状，具 体可以根据实际的情况选择。
74.可选地，触控层10与馈电结构20可以为透光材料件，减小对显示模组的 显示效果的影响。
75.可选地，馈电结构20的第一端伸入缝隙11中，且馈电结构20的第一端 与触控体12可以电连接。
76.可选地，如图4所示，触控结构还可以包括：触控芯片41，触控芯片41 与触控层10电连接，触控芯片41可以与触控体12电连接。
77.本技术实施例提供一种显示组件，如图1和图2所示，显示组件包括：上 述实施例中所述的触控结构和显示模组42，触控结构设置于显示模组42的一 侧，触控结构在实现触控功能的同时，可以具有缝隙天线的功能，减小对触控 灵敏度以及显示效果的影响，提高使用体验。设计毫米波缝隙天线可以利用触 控层下面的显示模组42中的显示像素电路金属层充当天线反射板，可以提升 天线的增益，不用单独设置毫米波天线模组(如aip模组)，有效节省了空间。 可以实现把触控结构集成在显示模组42上，天线可以集成在显示模组上，不 需要挖孔屏或者刘海屏，能实现真正的全面屏，提升手机等移动终端的美观度， 提升用户体验。通过在触控层形成缝隙来制作毫米波(比如频率为60ghz)) 缝隙天线，触控层可以构成天线本身又同时作为天线地，不需要在显示模组增 加额外的走线层，不会增加显示模组以及电子设备的厚度，简化工艺难度并降 低成本，对显示效果及触控体验无影响，可用于实现毫米波通信或手势雷达等 感知功能。
78.在一些实施例中，如图1和图2所示，显示组件还可以包括：偏光片43， 触控结构设置于偏光片43与显示模组42之间，触控结构中的触控层10可以 设置于偏光片43与显示模组42之间，通过偏光片43可以实现所需要的光学 效果。偏光片43的远离触控结构的一侧可以设有第一胶层46，通过第一胶层 46可以将盖板51粘接在偏光片43的远离触控结构的一侧，起到保护偏光片 43的作用。显示模组42可以设置于第一玻璃板48与第二玻璃板49之间，触 控结构中的触控层可以通过第二胶层47与第一玻璃板48粘接在一起，第二玻 璃板49的远离显示模组42的一侧可以设置泡棉50，泡棉50可以具有缓冲作 用。其中，第一胶层46与第二胶层47可以为透明的光学胶。
79.在另一些实施例中，偏光片43可以设置于触控结构与显示模组42之间， 通过偏光片43可以实现所需要的光学效果。
80.可选地，显示组件还可以包括：显示芯片44，显示芯片44与显示模组42 电连接。
81.可选地，如图10和图11所示，显示组件还可以包括：柔性电路板45； 其中，触控结构包括触控芯片41，触控芯片41与触控体12电连接，触控结 构包括rfic芯片40，馈电结构20的第一端伸入在缝隙11中，rfic芯片40 与馈电结构20的另一端电连接，rfic芯片40可以通过焊盘15与馈电结构 20的另一端电连接，通过rfic芯片40可以馈入射频信号，经过馈电结构20 向缝隙11中馈入信号，显示芯片44、触控芯片41和rfic芯片40可以设在 柔性电路板45上。显示芯片44与触控芯片41可以和btb连接器52电连接，btb连接器52可以与其他器件电连接，btb连接器52可以设置于柔性电路 板45上。
82.可以把rfic芯片40集成在承载显示芯片44和触控芯片41的lcp基板 上，rfic芯片
40可以共用显示芯片44和触控芯片41的btb连接器52，不 用单独设置lcp基板和连接器，有效节省了空间。每个天线中的馈线可以汇 聚到链接区域(bonding area)，直接引到触控热压位，经过热压后通过lcp 基板上的走线转接到rfic芯片40的pin脚，链接区域可以有定位标识，以便 lcp基板的热压定位，rfic芯片40可以焊接到lcp基板上，有效节省了空 间。
83.本技术中的触控层中可以具有单个或多个基于ito触控层的宽带缝隙天 线，实际中可以将多个触控层上的宽带缝隙天线进行阵列设计。如图13和图 12所示，图12是本技术中缝隙天线的一个s参数图，图13是本技术中的缝 隙天线的一个方向图，在图12中，点1的坐标值为(57.3，-10.012)，点2的 坐标值为(66.7，-10.13)，以-10db为标准，本技术中的基于ito触控层缝隙 天线的阻抗带宽能够覆盖57ghz-64ghz频段，缝隙天线具有较好的天线性能， 能够满足实际的需要。
84.本技术实施例提供一种电子设备，包括上述实施例中所述的显示组件。具 有上述显示组件的电子设备，触控结构在实现触控功能的同时，可以具有天线 的功能，具有比较好的天线辐射性能，减小对触控灵敏度以及显示效果的影响， 提高使用体验。电子设备可以包括但不限于智能眼镜、vr设备、ar设备等 智能穿戴设备，还可包括物联网、智能家居、汽车、手机等移动终端设备。不 仅具有共形，隐蔽的特性，还可以大大拓展天线的设计空间，从而提升产品的 用户体验以及提升产品的竞争力。
85.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述 的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本 领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保 护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。