PCB的导电介质检测方法、装置、设备和存储介质与流程

pcb的导电介质检测方法、装置、设备和存储介质
技术领域
1.本技术涉及电路板检测技术领域，特别是涉及一种pcb的导电介质检测方法、装置、计算机设备和存储介质。


背景技术：

2.随着电子信息技术的快速发展，电子产品中的元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显；对承载新型元器件的pcb(printed circuit board，印制电路板)产品来讲，单纯的埋铜块产品已经不能满足高频率信号的高保真的传输效果。目前的一种技术是将导电导热介质置于pcb中，不但可实现高效散热及有效接地屏蔽信号，同时针对某些设计的产品可减少制作流程和生产周期，降低焊接爬锡短路风险，增强产品使用安全性能。但这种引入导电导热介质的pcb，在加工过程中存在漏放导电介质或者导电介质放置不合理的情况，将使得pcb失效，进而导致该pcb在贴装元器件后无法实现相应的功能；因此在实际操作中需要对pcb的导电介质进行检测，以确定pcb的性能情况。
3.目前的技术中，一般是将pcb进行拆解切片，对拆解切片后的pcb进行观察，以确定出导电介质是否存在异常情况；但是利用这种方式对pcb进行检测是破坏性的，检测后的pcb无法继续使用，因此只能从压合成型的pcb中抽样检测，这样将无法对全部的pcb进行检测，无法筛选出存在异常的pcb；并且，拆解切片的操作过程复杂，将导致对pcb的检测效率低下。
4.因此，如何更全面准确地检测出pcb导电介质的异常情况，且能够提高检测效率，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。


技术实现要素：

5.基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够更全面准确地检测出pcb导电介质的异常情况，且能够提高检测效率的pcb的导电介质检测方法、装置、计算机设备和存储介质。
6.一种pcb的导电介质检测方法，所述方法包括：
7.对待测pcb的待测导电介质区域进行透视扫描，获取所述待测pcb的检测影像；所述待测pcb通过将芯板和粘结片根据制作工艺开槽，将导电介质、散热介质、粘结片按相应的顺序和位置叠放并压合而成；
8.对所述检测影像进行分析，获取所述待测导电介质区域的待测图像特征；
9.根据所述待测图像特征确定出所述待测pcb的导电介质检测结果。
10.在其中一个实施例中，所述对所述检测影像进行分析，获取所述待测导电介质区域的待测图像特征的过程，包括：
11.对所述检测影像进行分析，提取所述待测导电介质区域的待测形状轮廓；
12.获取标准pcb的标准导电介质区域的标准形状轮廓；
13.将所述待测形状轮廓与所述标准形状轮廓进行形状轮廓比较，确定所述待测导电
介质区域的待测图像特征。
14.在其中一个实施例中，所述对所述检测影像进行分析，获取所述待测导电介质区域的待测图像特征的过程，包括：
15.将所述检测影像输入至预先训练出的识别模型中，利用所述识别模型对所述检测影像进行分析，获取所述待测导电介质区域的所述待测图像特征。
16.在其中一个实施例中，所述对待测pcb的待测导电介质区域进行透视扫描，获取所述待测pcb的检测影像的过程，包括：
17.对所述待测pcb的所述待测导电介质区域进行x射线扫描，获取所述待测pcb由所述导电介质、所述散热介质以及所述待测pcb的信号线形成的所述检测影像。
18.在其中一个实施例中，所述根据所述待测图像特征确定出所述待测pcb的导电介质检测结果的过程，包括：
19.当根据所述待测图像特征确定所述待测导电介质区域中不存在突出于所述散热介质的预设规格的凸起部位时，确定出所述待测pcb漏放所述导电介质。
20.在其中一个实施例中，所述根据所述待测图像特征确定出所述待测pcb的导电介质检测结果的过程，包括：
21.当根据所述待测图像特征确定所述待测导电介质区域中存在扩散阴影图像时，确定出所述待测pcb的所述导电介质存在扩散问题。
22.在其中一个实施例中，所述方法还包括：
23.当扩散的所述导电介质与所述待测pcb中内层非同一网络的信号线的最小距离小于预设距离阈值时，确定出所述待测pcb存在短路风险。
24.在其中一个实施例中，在确定出所述待测pcb存在所述短路风险后，所述方法还包括：
25.提示与所述短路风险对应的致险因素；其中，所述致险因素包括所述导电介质的类型错误和/或所述导电介质放置偏位和/或所述导电介质破损。
26.一种pcb的导电介质检测装置，所述装置包括：
27.获取模块，用于对待测pcb的待测导电介质区域进行透视扫描，获取所述待测pcb的检测影像；所述待测pcb通过将芯板和粘结片根据制作工艺开槽，将导电介质、散热介质、粘结片按相应的顺序和位置叠放并压合而成；
28.分析模块，用于对所述检测影像进行分析，获取所述待测导电介质区域的待测图像特征；
29.确定模块，用于根据所述待测图像特征确定出所述待测pcb的导电介质检测结果。
30.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
31.对待测pcb的待测导电介质区域进行透视扫描，获取所述待测pcb的检测影像；所述待测pcb通过将芯板和粘结片根据制作工艺开槽，将导电介质、散热介质、粘结片按相应的顺序和位置叠放并压合而成；
32.对所述检测影像进行分析，获取所述待测导电介质区域的待测图像特征；
33.根据所述待测图像特征确定出所述待测pcb的导电介质检测结果。
34.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执
行时实现以下步骤：
35.对待测pcb的待测导电介质区域进行透视扫描，获取所述待测pcb的检测影像；所述待测pcb通过将芯板和粘结片根据制作工艺开槽，将导电介质、散热介质、粘结片按相应的顺序和位置叠放并压合而成；
36.对所述检测影像进行分析，获取所述待测导电介质区域的待测图像特征；
37.根据所述待测图像特征确定出所述待测pcb的导电介质检测结果。
38.上述一种pcb的导电介质检测方法、装置、计算机设备和存储介质，通过对待测pcb的待测导电介质区域进行透视扫描，获取待测pcb的检测影像；对检测影像进行分析，获取所述待测导电介质区域的待测图像特征，根据所述待测图像特征确定出所述待测pcb的导电介质检测结果；可见，本方法是通过透视扫描的方式获取待测pcb的检测影像，不会对pcb造成破坏，提高pcb的复用性，也能够对全部的pcb进行检测，提高检测出pcb中导电介质的异常情况的全面准确性；另外本方法利用与待测pcb对应的检测影像进行分析以确定待测pcb的导电介质检测结果，操作过程更加便捷，因此能够提高对pcb的检测效率。
附图说明
39.图1为一个实施例中pcb的导电介质检测方法的流程示意图；
40.图2和图3分别为标准pcb的导电介质区域的剖面图和俯视图；
41.图4a为标准pcb的标准检测影像的示意图；
42.图4b为漏放导电介质的待测pcb的检测影像的示意图；
43.图4c为导电介质存在扩散问题的待测pcb的检测影像的示意图；
44.图5为一个实施例中pcb的导电介质检测装置的结构框图；
45.图6为一个实施例中计算机设备的内部结构图。
具体实施方式
46.为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
47.本技术提供的pcb的导电介质检测方法，可以应用于终端设备中，终端设备包括但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑以及其他具有处理器的电子设备。
48.在一个实施例中，如图1所示，提供了一种pcb的导电介质检测方法，以该方法应用于终端设备为例进行说明，包括以下步骤：
49.步骤100，对待测pcb的待测导电介质区域进行透视扫描，获取待测pcb的检测影像；待测pcb通过将芯板和粘结片根据制作工艺开槽，将导电介质、散热介质、粘结片按相应的顺序和位置叠放并压合而成。
50.其中，待测pcb指的是需要检测其导电介质的放置情况的pcb；本实施例中的pcb(printed circuit board，印制电路板)指的是多层电路板；待测pcb通过将芯板和粘结片根据制作工艺开槽，将导电介质、散热介质、粘结片按相应的顺序和位置叠放并压合而成。需要说明的是，由于导电介质、散热介质、粘结片等材料的材质和形状各不相同，因此其对
应在检测影像中呈现的图像不同，从而得出检测影像。
51.对于各不同类型的标准pcb，其标准导电介质区域中的散热介质的横截面可以是矩形或者梯形等形状，而不管散热介质的横截面为何种形状，也不管垂直方向上的各处横截面积是否相同，对于标准导电介质区域中的检测位置，导电介质的第一垂直投影图相较于散热介质的第二垂直投影图形成凸起部位；对于非检测位置，导电介质的第一垂直投影图的第一边缘部在散热介质的第二垂直投影图的第二边缘部的范围内，也即导电介质的第一垂直投影图的第一边缘部未超出散热介质的第二垂直投影图的第二边缘部。
52.图2和图3分别为一种标准pcb的标准导电介质区域的剖面图和俯视图。如图所示，在某一种按照标准工艺设置的标准pcb中，芯板(core)101为制作pcb的基本材料，也称为覆铜板层压板(copper clad laminate，ccl)；通过导电介质102粘合散热介质103；导电介质102一般为导电胶，散热介质103一般为金属块，如铜块。对于标准导电介质区域的检测位置，导电介质102的垂直投影图相较于散热介质103的垂直投影图形成矩形的凸起部位201，且该矩形的长度为3
‑
5mm，宽度为1
‑
2mm；对于非检测位置，导电介质102的垂直投影图相较于散热介质103的垂直投影图的单边内收0.5
‑
1.0mm。与导电介质102同层的粘结片，其相比于导电介质102外围尺寸的单边开槽大0.2
‑
0.5mm，便于埋入导电介质102。此外，在实际操作中，芯板(core)101上还设置有与待测pcb中内层非同一网络的信号线104。
53.在本实施例中，是对待测pcb的待测导电介质区域进行透视扫描，以获取待测pcb的检测影像。需要说明的是，本实施例对具体的透视扫描方式不做限定，只要是能够得出待测pcb的检测影像即可，例如可以是利用x射线(x
‑
ray)扫描；更具体的，可以是利用透视扫描设备如高精度x
‑
ray扫描仪或者断层扫描仪等设备对待测pcb的待测导电介质区域进行透视扫描以获取对应的检测影像。在实际操作中，可以是将透视扫描设备与终端设备通信连接，将待测pcb放置于透视扫描设备的扫描位置，利用透视扫描设备扫描待测pcb的待测导电介质区域得出对应的检测影像，并将检测影像发送给终端设备，以便终端设备获取待测pcb的待测导电介质区域的检测影像。
54.步骤200，对检测影像进行分析，获取待测导电介质区域的待测图像特征。
55.具体的，在获取到检测影像后，进一步对检测影像进行分析，得出检测影像中待测导电介质区域的待测图像特征。需要说明的是，检测影像指的是对待测pcb的待测导电介质区域进行透视扫描后直接获得的图像，待测图像特征指的是对检测影像进行分析后得出的特征信息，比如一种待测图像特征可以是“待测pcb的检测影像的检测位置不存在预设规格的矩形的凸起部位”。
56.步骤300，根据待测图像特征确定出待测pcb的导电介质检测结果。
57.具体的，在获取到待测图像特征后，便可以根据该待测图像特征确定出与待测pcb对应的导电介质检测结果。其中，导电介质检测结果包括待测pcb的导电介质正常或者异常放置，导电介质异常放置包括导电介质漏放或者导电介质存在扩散问题以及导电介质扩散导致待测pcb存在短路风险等情况。
58.上述pcb的导电介质检测方法中，通过对待测pcb的待测导电介质区域进行透视扫描，获取待测pcb的检测影像；对检测影像进行分析，获取待测导电介质区域的待测图像特征，根据待测图像特征确定出待测pcb的导电介质检测结果；可见，本方法是通过透视扫描的方式获取待测pcb的检测影像，不会对pcb造成破坏，提高pcb的复用性，也能够对全部的
pcb进行检测，提高检测出pcb中导电介质的异常情况的全面准确性；另外本方法利用与待测pcb对应的检测影像进行分析以确定待测pcb的导电介质检测结果，操作过程更加便捷，因此能够提高对pcb的检测效率。
59.在上述实施例的基础上，本实施例对技术方案作了进一步的说明和优化，具体的，本实施例中，对检测影像进行分析，获取待测导电介质区域的待测图像特征的过程，包括：
60.对检测影像进行分析，提取待测导电介质区域的待测形状轮廓；
61.获取标准pcb的标准导电介质区域的标准形状轮廓；
62.将待测形状轮廓与标准形状轮廓进行形状轮廓比较，确定待测导电介质区域的待测图像特征。
63.具体的，在本实施例中，在获取到待测pcb的检测影像之后，进一步提取出待测pcb的待测导电介质区域的形状轮廓，得到待测形状轮廓；获取标准pcb以及标准pcb的标准检测影像，提取出标准检测影像中的标准导电介质区域的标准形状轮廓；然后将待测形状轮廓与标准形状轮廓进行形状轮廓比较，确定待测导电介质区域的待测图像特征。
64.具体的，标准pcb指的是预先确定出的按照标准工艺设置且与理论设计尺寸最接近的pcb；该标准pcb的标准检测影像为用于确定出待测pcb的检测影像的待测图像特征的参照标准；在分别提取出待测导电介质区域和标准导电介质区域的形状轮廓之后，将提取出的待测形状轮廓和标准形状轮廓进行叠加，根据叠加后的形状轮廓确定出二者的形状轮廓区别，根据形状轮廓区别确定检测影像的待测图像特征。
65.可见，本实施例通过提取待测pcb的待测导电介质区域的待测形状轮廓和标准pcb的标准导电介质区域的标准形状轮廓，将待测形状轮廓与标准形状轮廓进行形状轮廓比较，确定待测导电介质区域的待测图像特征，确定待测图像特征的过程便捷易行。
66.另外，在其他实施例中，标准pcb也可以是根据指定类型的pcb的理论设计尺寸确定出的特征信息，在提取出待测导电介质区域的待测形状轮廓后，将待测形状轮廓转换为对应的特征信息，然后将标准pcb的特征信息与待测pcb的特征信息进行比较，以确定出待测导电介质区域的待测图像特征。
67.本实施例中，利用pcb的理论设计尺寸的特征信息来表示标准pcb，因此在存储标准pcb时，只需要存储对应的理论设计尺寸的信息即可，便于信息存储。
68.在上述实施例的基础上，本实施例对技术方案作了进一步的说明和优化，具体的，本实施例中，对检测影像进行分析，获取待测导电介质区域的待测图像特征的过程，包括：
69.将检测影像输入至预先训练出的识别模型中，利用识别模型对检测影像进行分析，获取待测导电介质区域的待测图像特征。
70.具体的，在本实施例中，通过对样本检测影像设置信息标签，以得到训练样本；其中，信息标签为用于标识样本检测影像中的图像特征的信息，且训练样本可以包括正样本和负样本，本实施例对此不做限定；然后将大量的训练样本输入至深度神经网络中进行学习训练，得出识别模型；本实施例对深度神经网络的类型不做限定，例如可以是卷积神经网络(convolutional neural network，cnn)或者循环神经网络(recurrent neural network，rnn)以及长短期记忆网络(long short
‑
term memory，lstm)等。在训练出识别模型之后，便可利用该识别模型对检测影像进行分析，该识别模型的输入为检测影像，输出为与该检测影像对应的待测图像特征。
71.本实施例通过预先训练出识别模型，并利用识别模型根据检测影像输出与待测pcb的检测影像对应的待测图像特征，使得确定出待测图像特征的操作过程便捷，且识别模型的识别结果准确。
72.在上述实施例的基础上，本实施例对技术方案作了进一步的说明和优化，具体的，本实施例中，对待测pcb的待测导电介质区域进行透视扫描，获取待测pcb的检测影像的过程，包括：
73.对待测pcb的待测导电介质区域进行x射线扫描，获取待测pcb由导电介质、散热介质以及待测pcb的信号线形成的检测影像。
74.需要说明的是，由于散热介质(如铜块)和导电介质(如导电胶)都含有高密度的金属成分，如导电介质中有银粉，x
‑
ray光线(x射线)不能透射，将形成黑色图案；此外，待测pcb中的信号线在经过x
‑
ray光线扫描后也会呈现出黑色或灰色图案，信号线越多越厚，对应呈现的图像越黑。因此本实施例优选地利用x射线扫描的方式对待测pcb进行透视扫描，获取待测pcb的待测导电介质区域的检测影像，具体是获取待测pcb由导电介质、散热介质以及待测pcb中的信号线形成的检测影像。
75.可见，本实施例通过x射线扫描的方式能够在不破坏待测pcb的情况下便捷地获取待测pcb的待测导电介质区域的检测影像。
76.另外需要说明的是，在实际操作中，也可以通过对标准pcb的标准导电介质区域进行x射线扫描获取标准检测影像，以在获取标准检测影像时也不会对标准pcb造成破坏。
77.在上述实施例的基础上，本实施例对技术方案作了进一步的说明和优化，具体的，本实施例中，根据待测图像特征确定出待测pcb的导电介质检测结果的过程，包括：
78.当根据待测图像特征确定待测导电介质区域中不存在突出于散热介质的预设规格的凸起部位时，确定出待测pcb漏放导电介质。
79.如图4a和图4b所示，分别为一种标准pcb的标准检测影像和漏放导电介质的待测pcb的检测影像的示意图。具体的，在标准pcb的标准检测影像中，检测位置的导电介质相较于散热介质形成一个预设规格的矩形的凸起部位，且预设规格的矩形长度为3
‑
5mm，宽度为1
‑
2mm；也就是说，若根据待测图像特征确定待测pcb的待测导电介质区域中不存在突出于散热介质的预设规格的凸起部位时，则表示待测pcb漏放导电介质。
80.另外需要说明的是，本实施例中的预设规格的凸起部位指的是与标准pcb的类型对应的凸起部位形状以及规格，即对应不同类型的标准pcb，其所对应的凸起部位形状或者预设规格可能不同，因此该预设规格的凸起部位需要根据标准pcb的类型设置。例如在一些实施例中，凸起部位还可以是三角形或者半圆形等形状，半圆形的凸起部位的直径可以为2mm等。
81.可见，按照本实施例的方法能够在不破坏待测pcb的情况下，快速便捷地确定待测pcb是否存在漏放导电介质的情况。
82.在上述实施例的基础上，本实施例对技术方案作了进一步的说明和优化，具体的，本实施例中，根据待测图像特征确定出待测pcb的导电介质检测结果的过程，包括：
83.当根据待测图像特征确定待测导电介质区域中存在扩散阴影图像时，确定出待测pcb的导电介质存在扩散问题。
84.具体的，根据标准pcb的制作工艺，需要将导电介质放置于规定位置并进行压合，
但由于导电介质具有一定的流动性，因此在压合形成待测pcb的过程中，导电介质可能存在扩散问题，即导电介质溢出于规定范围。如图4c为导电介质存在扩散问题的待测pcb的检测影像的示意图。结合附图4a和图4c可知，若待测pcb的导电介质存在扩散问题，那么待测pcb的检测影像中，除了检测位置存在预设规格的凸起部位201之外，还存在凸出于散热介质的不规则阴影，即扩散阴影图像202。也就是说，若确定出的待测图像特征包括检测影像的待测导电介质区域中存在扩散阴影图像202，即表示待测pcb的导电介质存在扩散问题。
85.可见，本实施例的方法能够在不破坏待测pcb的情况下，快速便捷地确定待测pcb的导电介质存在扩散问题。
86.作为优选的实施方式，方法还包括：
87.当扩散的导电介质与待测pcb中内层非同一网络的信号线的最小距离小于预设距离阈值时，确定出待测pcb存在短路风险。
88.具体的，本实施例是在确定出导电介质存在扩散问题之后，进一步根据待测pcb的检测影像确定出扩散的导电介质与待测pcb中内层非同一网络的信号线的最小距离d，然后将该最小距离与预设距离阈值进行比较，确定出待测pcb是否存在短路风险。
89.作为优选的实施方式，将预设距离阈值设置为0.5mm，一种具体的判断过程如下：
90.当最小距离d≥0.5mm时，确定待测pcb无短路风险；
91.当最小距离d＜0.5mm时，确定待测pcb存在微短路风险。
92.本实施例通过进一步确定待测pcb是否存在短路风险，能够便于用户获取更精准的导电介质检测结果。
93.作为优选的实施方式，在确定出待测pcb存在短路风险后，方法进一步包括：
94.提示与短路风险对应的致险因素；其中，致险因素包括导电介质的类型错误和/或导电介质放置偏位和/或导电介质破损。
95.需要说明的是，在本实施例中，进一步预先设置致险因素，在确定出待测pcb存在短路风险后，触发预设的提示装置提示致险因素。
96.具体的，致险因素包括导电介质的类型错误，不同类型的导电介质的厚度可能不同，若在制作待测pcb的过程中误用厚度更厚的类型的导电介质，在压合过程中导电介质厚度过高将导致导电介质向外扩散，导致导电介质出现扩散问题并进一步导致待测pcb存在短路风险。另外，致险因素还包括导电介质放置偏位，即在制作待测pcb的过程中，没有按照规定位置放置导电介质，因此在压合过程中可能导致导电介质溢出规定范围，造成导电介质出现扩散问题并进一步导致待测pcb存在短路风险。此外，致险因素还包括导电介质破损，导电介质破损指的是导电介质本身存在开裂、部分缺失等情况，当导电介质破损时，在压合过程中导电介质可能会溢出规定范围，造成导电介质出现扩散问题并进一步导致待测pcb存在短路风险。
97.本实施例中，提示装置可以具体为语音提示装置或者显示器等，通过语音提示装置播放与致险因素对应的语音或者通过显示器显示与致险因素对应的文字或图像等，以直观地提示用户导致待测pcb存在短路风险的致险因素。
98.本实施例在确定出待测pcb存在短路风险后，进一步提示对应的致险因素，不仅能够确定出待测pcb的导电介质的异常情况，而且能够便于用户直观便捷地确定制作待测pcb过程中的问题，便于在后续生产流程中针对致险因素进行改进。
99.应该理解的是，虽然上述实施例涉及的各流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，上述实施例涉及的各流程图中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
100.在一个实施例中，如图5所示，提供了一种pcb的导电介质检测装置，包括：获取模块502、分析模块504和确定模块506，其中：
101.获取模块502，用于对待测pcb的待测导电介质区域进行透视扫描，获取待测pcb的检测影像；待测pcb通过将芯板和粘结片根据制作工艺开槽，将导电介质、散热介质、粘结片按相应的顺序和位置叠放并压合而成；
102.分析模块504，用于对检测影像进行分析，获取待测导电介质区域的待测图像特征；
103.确定模块506，用于根据待测图像特征确定出待测pcb的导电介质检测结果。
104.本发明实施例提供的一种pcb的导电介质检测装置，具有与上述一种pcb的导电介质检测方法相同的有益效果。
105.作为优选的实施方式，分析模块包括：
106.提取子模块，用于对检测影像进行分析，提取待测导电介质区域的待测形状轮廓；
107.获取子模块，用于获取标准pcb的标准导电介质区域的标准形状轮廓；
108.比较子模块，用于将待测形状轮廓与标准形状轮廓进行形状轮廓比较，确定待测导电介质区域的待测图像特征。
109.作为优选的实施方式，分析模块包括：
110.分析子模块，用于将检测影像输入至预先训练出的识别模型中，利用识别模型对检测影像进行分析，获取待测导电介质区域的待测图像特征。
111.作为优选的实施方式，获取模块包括：
112.x射线模块，用于对待测pcb的待测导电介质区域进行x射线扫描，获取待测pcb由导电介质、散热介质以及待测pcb的信号线形成的检测影像。
113.作为优选的实施方式，确定模块包括：
114.第一确定子模块，用于当根据待测图像特征确定待测导电介质区域中不存在突出于散热介质的预设规格的凸起部位时，确定出待测pcb漏放导电介质。
115.作为优选的实施方式，确定模块包括：
116.第二确定子模块，用于当根据待测图像特征确定待测导电介质区域中存在扩散阴影图像时，确定出待测pcb的导电介质存在扩散问题。
117.作为优选的实施方式，一种pcb的导电介质检测装置还包括：
118.第三确定子模块，用于当扩散的导电介质与待测pcb中内层非同一网络的信号线的最小距离小于预设距离阈值时，确定出待测pcb存在短路风险。
119.作为优选的实施方式，一种pcb的导电介质检测装置还包括：
120.提示模块，用于提示与短路风险对应的致险因素；其中，致险因素包括导电介质的
类型错误和/或导电介质放置偏位和/或导电介质破损。
121.关于pcb的导电介质检测装置的具体限定可以参见上文中对于pcb的导电介质检测方法的限定，在此不再赘述。上述pcb的导电介质检测装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
122.在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是终端设备，其内部结构图可以如图6所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过wifi、运营商网络、nfc(近场通信)或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种pcb的导电介质检测方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。
123.本领域技术人员可以理解，图6中示出的结构，仅仅是与本技术方案相关的部分结构的框图，并不构成对本技术方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
124.在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
125.对待测pcb的待测导电介质区域进行透视扫描，获取待测pcb的检测影像；待测pcb通过将芯板和粘结片根据制作工艺开槽，将导电介质、散热介质、粘结片按相应的顺序和位置叠放并压合而成；
126.对检测影像进行分析，获取待测导电介质区域的待测图像特征；
127.根据待测图像特征确定出待测pcb的导电介质检测结果。
128.本发明实施例提供的一种计算机设备，具有与上述一种pcb的导电介质检测方法相同的有益效果。
129.在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
130.对待测pcb的待测导电介质区域进行透视扫描，获取待测pcb的检测影像；待测pcb通过将芯板和粘结片根据制作工艺开槽，将导电介质、散热介质、粘结片按相应的顺序和位置叠放并压合而成；
131.对检测影像进行分析，获取待测导电介质区域的待测图像特征；
132.根据待测图像特征确定出待测pcb的导电介质检测结果。
133.本发明实施例提供的一种计算机可读存储介质，具有与上述一种pcb的导电介质检测方法相同的有益效果。
134.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机
可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本技术所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(read
‑
only memory，rom)、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(random access memory，ram)或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，ram可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(static random access memory，sram)或动态随机存取存储器(dynamic random access memory，dram)等。
135.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
136.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。