一种计算机处理器散热装置的制作方法

1.本发明涉及计算机组件保护技术领域，具体为一种计算机处理器散热装置。


背景技术：

2.计算机处理器是解释和执行指令的功能单元，也称为中央处理器或cpu，它是计算机的中枢神经系统，与处理器和内存周围被称为外设的设备形成对比，如键盘、显示器、磁盘、磁带机等都是外设，每一种处理器都有一套独特的操作命令，可称为处理器的指令集，如存储、调入等之类都是操作命令，计算机处理器在运行时会释放大量的热量，因此需要使用散热装置对其进行散热处理；而一般的处理器散热装置，通过转动的风扇，带动散热装置上下端的空气流速发生改变，使散热装置下端的热量向上端传导，使热量在上端散热鳍片上积聚，以此达到散热效果。
3.目前市场上的处理器散热装置，热量会持续的输入散热鳍片内侧，风扇转动形成的气流无法有效带走散热鳍片吸收的热量，且散热鳍片的内侧温度会因为与接触块及散热铜管的距离远近导形成受热不均的状态，使散热鳍片的使用寿命大大缩短，对散热装置的散热效果造成影响。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本发明提供了一种计算机处理器散热装置，设置散热机构配合导流机构，增强了散热器的散热性能，避免了散热器内侧热量堆积，散热鳍片受热不均，对处理器的运行造成影响。
5.为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种计算机处理器散热装置，包括散热鳍片，所述散热鳍片的上端活动安装有活动扣条，所述散热鳍片的顶部通过卡接柱活动卡接有散热机构，所述散热鳍片的底部中心固定安装有导热机构。
6.优选的，所述散热机构包括固定底座和转动风扇，所述固定底座通过卡接柱活动卡接在散热鳍片的顶部，所述固定底座的中心设有圆形开口，所述转动风扇通过固定支架固定安装在固定底座的开口中心。
7.优选的，所述导热机构包括接触块、导热铜管和导流机构，所述接触块固定安装在散热鳍片的底部，所述接触块的顶部开设有半圆槽，所述导热铜管固定安装在接触块顶部左右两端的半圆槽内，所述导流机构固定安装在接触块的顶部中心。
8.优选的，所述导流机构包括挡块、进风槽、出风口和导流件，所述挡块固定安装在接触块顶部左右两端的半圆槽顶部，所述挡块的底部与导热铜管紧密接触，所述挡块上端设有挡片，且挡片上端与散热鳍片相接，所述进风槽开设在挡块上端远离接触块中心的一侧，所述出风口开设在接触块靠近导热铜管一侧的半圆槽内侧，所述出风口与进风槽之间开设有导通槽，所述导流件固定安装在接触块顶部中心的半圆槽内侧。
9.优选的，所述导流件包括固定柱、涡轮风扇和换向件，所述固定柱固定安装在接触块顶部中心的半圆槽顶部，所述涡轮风扇转动安装在固定柱的上端，所述换向件固定安装
在涡轮风扇上端相邻的扇叶之间。
10.优选的，所述换向件包括弹性条、重力球和换向片，所述弹性条的两端固定连接在涡轮风扇上相邻扇叶的外侧，所述重力球固定安装在弹性条的中心，所述换向片通过连接柱固定安装在重力球的顶部中心。
11.本发明提供了一种计算机处理器散热装置。具备以下有益效果：
12.(1)、该计算机处理器散热装置，通过散热机构将处理器运行时产生的高温向散热器上端转移，配合导流机构使散热器的散热性能增强，避免了散热器内侧热量堆积，导致散热器温度升高，对处理器的运行造成影响。
13.(2)、该计算机处理器散热装置，在转动风扇转动时，散热鳍片中心的空气流速大于外侧的空气流速，根据伯努利原理，外侧的空气向内侧活动，且散热鳍片下端的温度高于上端的温度，因此温度偏高的空气向上端流动，外侧的冷空气不断进入散热鳍片的下端，通过进风槽进入，带走接触块上端的热量并通过出风口排出，使接触块的温度下降。
14.(3)、该计算机处理器散热装置，在出风口处空气流出产生气流时，涡轮风扇在气流作用下转动，将温度较高的空气集中导向上端，防止了带有热量的空气向外侧分散，对散热器外侧的电子元器件造成影响。
15.(4)、该计算机处理器散热装置，换向件在涡轮风扇转动时工作，重力球在离心力作用下挤压弹性条，弹性条回弹时使重力球往复摆动，从而使换向片往复摆动，将涡轮风扇下端集中的热气流向散热鳍片底部分散，使散热鳍片更均匀的分摊热量，提高了散热器的工作效率。
附图说明
16.图1为本发明整体结构示意图；
17.图2为本发明背部结构示意图；
18.图3为本发明导热机构结构示意图；
19.图4为本发明导流件结构示意图；
20.图5为本发明换向件结构示意图。
21.图中：1、散热鳍片；2、活动扣条；3、散热机构；31、固定底座；32、转动风扇；4、导热机构；41、接触块；42、导热铜管；43、导流机构；431、挡块；432、进风槽；433、出风口；434、导流件；4341、固定柱；4342、涡轮风扇；4343、换向件；43431、弹性条；43432、重力球；43433、换向片。
具体实施方式
22.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
23.所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
24.请参阅图1
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5，本发明提供一种技术方案：一种计算机处理器散热装置，包括散热鳍片1，散热鳍片1的上端活动安装有活动扣条2，散热鳍片1的顶部通过卡接柱活动卡接有
散热机构3，散热鳍片1的底部中心固定安装有导热机构4。
25.散热机构3包括固定底座31和转动风扇32，固定底座31通过卡接柱活动卡接在散热鳍片1的顶部，固定底座31的中心设有圆形开口，转动风扇32通过固定支架固定安装在固定底座31的开口中心，转动风扇32转动时，散热鳍片1中心的空气流速大于外侧的空气流速，根据伯努利原理，外侧的空气向内侧活动，且散热鳍片1下端的温度高于上端的温度，因此温度偏高的空气向上端流动，外侧的冷空气不断进入散热鳍片1的下端，通过进风槽432进入，带走接触块41上端的热量并通过出风口433排出，使接触块41的温度下降。
26.导热机构4包括接触块41、导热铜管42和导流机构43，接触块41固定安装在散热鳍片1的底部，接触块41的顶部开设有半圆槽，导热铜管42固定安装在接触块41顶部左右两端的半圆槽内，导流机构43固定安装在接触块41的顶部中心，导流机构43包括挡块431、进风槽432、出风口433和导流件434，挡块431固定安装在接触块41顶部左右两端的半圆槽顶部，挡块431的底部与导热铜管42紧密接触，挡块431上端设有挡片，且挡片上端与散热鳍片1相接，挡片将散热鳍片1下端进入的空气导入进风槽432，使外侧的冷空气对接触块41进行散热，进风槽432开设在挡块431上端远离接触块41中心的一侧，出风口433开设在接触块41靠近导热铜管42一侧的半圆槽内侧，出风口433与进风槽432之间开设有导通槽，导流件434固定安装在接触块41顶部中心的半圆槽内侧，导流件434包括固定柱4341、涡轮风扇4342和换向件4343，固定柱4341固定安装在接触块41顶部中心的半圆槽顶部，涡轮风扇4342转动安装在固定柱4341的上端，在出风口433处空气流出产生气流时，涡轮风扇4342在气流作用下转动，将温度较高的空气集中导向上端，防止了带有热量的空气向外侧分散，对散热器外侧的电子元器件造成影响，换向件4343固定安装在涡轮风扇4342上端相邻的扇叶之间，换向件4343在涡轮风扇4342转动时工作，换向件4343包括弹性条43431、重力球43432和换向片43433，弹性条43431的两端固定连接在涡轮风扇4342上相邻扇叶的外侧，重力球43432固定安装在弹性条43431的中心，换向片43433通过连接柱固定安装在重力球43432的顶部中心，重力球43432在离心力作用下挤压弹性条43431，弹性条43431回弹时使重力球43432往复摆动，从而使换向片43433往复摆动，将涡轮风扇4342下端集中的热气流向散热鳍片1底部分散，使散热鳍片1更均匀的分摊热量，加快了散热器的工作效率。
27.使用时，通过活动扣条2将散热装置固定在计算机主板上，使接触块41的底部与处理器的顶部接触，计算机运行时，处理器温度升高，与处理器接触的接触块41吸热，并将热量通过导热铜管42向上传导，温度到达设定阈值时，散热机构3工作，转动风扇32开始转动，向上导出热量，此时散热鳍片1中心的空气流速大于外侧的空气流速，根据伯努利原理，外侧的空气向内侧活动，且散热鳍片1下端的温度高于上端的温度，因此温度偏高的空气向上端流动，外侧的冷空气不断进入散热鳍片1的下端，在挡块431上端挡条的作用下，冷空气通过进风槽432进入，带走接触块41上端的热量并通过出风口433排出，使接触块41的温度下降，在出风口433处空气流出产生气流时，涡轮风扇4342在气流作用下转动，将温度较高的空气集中导向上端，防止了带有热量的空气向外侧分散，对散热器外侧的电子元器件造成影响，换向件4343在涡轮风扇4342转动时工作，重力球43432在离心力作用下挤压弹性条43431，弹性条43421回弹时使重力球43432往复摆动，从而使换向片43433往复摆动，将涡轮风扇4342下端集中的热气流向散热鳍片1底部分散，使散热鳍片1更均匀的分摊热量，提高了散热器的散热效率。
28.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。