一种自动调整组件温度的方法、装置、设备及可读介质与流程

1.本领域涉及计算机领域，并且更具体地涉及一种自动调整组件温度的方法、装置、设备及可读介质。


背景技术：

2.由于科技产品技术快速进步，终端用户对于产品效能需求提高使得产品整体功耗需求也随之增加，但是功耗增加势必会造成不必要的能源消耗或是加速产品老化以及可靠度下降。现今服务器成长大幅提升，使用上需要特别注意产品的可靠度以及安全度，在电源输出到主板前方端通常会加入热插入组件与mos管(场效应管)，以此使主板不会因为瞬间大电流或是外在因素导致电流击毁主板。而电流会造成组件温度升高，若是温度过高就使得组件老化速度增加或是烧毁器件，这都是在服务器产品设计上不允许的情况发生，现有的热插入组件的技术方案大部分都是利用流经的电流侦测或是输入以及输出电压侦测以达到保护后端主板的组件，如果电流增加不够快或是电压侦测不准确有可能使得这个功能无法在正确时间点做出正确动作，尤其是以电压侦测方式，在技术实行上往往需要多加确认需要流过多少电流来判断组件端点电压是否有超过定义，这种方法虽然有用，却缺少了其他状况(比如温度上升)的因素考虑。
3.如果现在有一个电流缓慢上升而未达电流侦测的保护点或是组件的跨压保护点，这两种机制都不会启动，可是电流流过组件都会产生温度，温度是逐渐累积上去的，虽然不会有立即性的风险但是以服务器的角度去看这个问题，风险就会升高，一般服务器都是在封闭机房内长时间不间断运作，甚至不会有关机去降温或是停止运作，所以温度升高的时候只能调整其运算能力或是调节输出功率达到降温的作用，从此观点出发，解决温度上升的问题就会变得更加重要。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种自动调整组件温度的方法、装置、设备及可读介质，通过使用本发明的技术方案，能够自动调整组件的温度以确保组件时时都处于正常运作的状态，能够增加组件的寿命，提高产品竞争力。
5.基于上述目的，本发明的实施例的一个方面提供了一种自动调整组件温度的方法，包括以下步骤：
6.测量主板前方设置的各个mos管的温度；
7.基于测量到的温度判断是否有mos管处于异常状态；
8.响应于有mos管处于异常状态，减小处于异常状态的mos管的电流并增加其他mos管的电流。
9.根据本发明的一个实施例，基于测量到的温度判断是否有mos管处于异常状态包括：
10.将测量到的温度分别与温度阈值进行比较；
11.响应于测量到的温度大于温度阈值，确定温度大于温度阈值的mos管处于异常状态。
12.根据本发明的一个实施例，响应于有mos管处于异常状态，减小处于异常状态的mos管的电流并增加其他mos管的电流包括：
13.响应于有mos管处于异常状态，减小处于异常状态的mos管的信道以使通过异常mos管的电流减小；
14.增加其他mos管的信道以使通过其他mos管的电流增加。
15.根据本发明的一个实施例，还包括：
16.将处于异常状态的mos管的信息和温度记录到缓存器中。
17.根据本发明的一个实施例，测量主板前方设置的各个mos管的温度包括：
18.使用微奥姆计测量每个mos管两端的阻抗；
19.将测量到的阻抗转换成温度。
20.本发明的实施例的另一个方面，还提供了一种自动调整组件温度的装置，装置包括：
21.测量模块，测量模块配置为测量主板前方设置的各个mos管的温度；
22.判断模块，判断模块配置为基于测量到的温度判断是否有mos管处于异常状态；
23.调节模块，调节模块配置为响应于有mos管处于异常状态，减小处于异常状态的mos管的电流并增加其他mos管的电流。
24.根据本发明的一个实施例，判断模块还配置为：
25.将测量到的温度分别与温度阈值进行比较；
26.响应于测量到的温度大于温度阈值，确定温度大于温度阈值的mos管处于异常状态。
27.根据本发明的一个实施例，调节模块还配置为：
28.响应于有mos管处于异常状态，减小处于异常状态的mos管的信道以使通过异常mos管的电流减小；
29.增加其他mos管的信道以使通过其他mos管的电流增加。
30.根据本发明的一个实施例，还包括记录模块，记录模块配置为：
31.将处于异常状态的mos管的信息和温度记录到缓存器中。
32.根据本发明的一个实施例，测量模块还配置为：
33.使用微奥姆计测量每个mos管两端的阻抗；
34.将测量到的阻抗转换成温度。
35.本发明的实施例的另一个方面，还提供了一种计算机设备，该计算机设备包括：
36.至少一个处理器；以及
37.存储器，存储器存储有可在处理器上运行的计算机指令，指令由处理器执行时实现上述任意一项方法的步骤。
38.本发明的实施例的另一个方面，还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述任意一项方法的步骤。
39.本发明具有以下有益技术效果：本发明实施例提供的自动调整组件温度的方法，通过测量主板前方设置的各个mos管的温度；基于测量到的温度判断是否有mos管处于异常
状态；响应于有mos管处于异常状态，减小处于异常状态的mos管的电流并增加其他mos管的电流的技术方案，能够自动调整组件的温度以确保组件时时都处于正常运作的状态，能够增加组件的寿命，提高产品竞争力。
附图说明
40.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
41.图1为根据本发明一个实施例的自动调整组件温度的方法的示意性流程图；
42.图2为根据本发明一个实施例的自动调整组件温度的装置的示意图；
43.图3为根据本发明一个实施例的计算机设备的示意图；
44.图4为根据本发明一个实施例的计算机可读存储介质的示意图。
具体实施方式
45.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明实施例进一步详细说明。
46.基于上述目的，本发明的实施例的第一个方面，提出了一种自动调整组件温度的方法的一个实施例。图1示出的是该方法的示意性流程图。
47.如图1中所示，该方法可以包括以下步骤：
48.s1测量主板前方设置的各个mos管的温度。
49.在电源输出到主板前方端通常会加入热插入组件与mos管，以此使主板不会因为瞬间大电流或是外在因素导致电流击毁主板，测量各个mos管的温度可以使用温度侦测器，温度侦测器利用微奥姆计进行量测各个mos管两端端点的阻抗，利用板上内部布局的铜线温度系数特性，先侦测正常运行时的阻抗，再去记录温度升高时所量到的阻抗，由于铜线特性为正温度系数，因此代表温度升高的同时内部阻抗也会跟者升高，在设计时在方便观察角度之下以10℃为一个区间，每上升10℃就会记录端点的阻抗，并且先前设置好温度上升取曲线与阻抗的对照表，利用曲线以及对照表所提供的数据就可以得到相应的温度。
50.s2基于测量到的温度判断是否有mos管处于异常状态。
51.可以根据历史情况设定mos管的温度阈值，将测量到的温度分别与温度阈值进行比较，如果超过该温度阈值，则表示该mos管处于异常状态，即有损坏的风险，因此需要进行干预调节温度。
52.s3响应于有mos管处于异常状态，减小处于异常状态的mos管的电流并增加其他mos管的电流。
53.可以为每个mos管设置独立的开关信道路径，这样控制器能够依据不同情况调节处于异常状态mos管的温度，再去调节其他正常或者温度过低的mos管的开关信道以达到各组件平衡温度。当一个mos管处于异常状态时，可以减小该mos管的开关信道以使通过该mos管的电流减少，进而使得该mos管温度下降，同时增加其他mos管的开关信号以使通过其他mos管的电流增加以达到各个mos管的平衡温度，同时还能保证输出到主板电流的正常。还
可以为mos管和温度侦测器设置温度补偿器，如果环境温度比较低温，则需要补偿上述温度阻抗曲线，让温度判断机制更加完善。
54.通过本发明的技术方案，能够自动调整组件的温度以确保组件时时都处于正常运作的状态，能够增加组件的寿命，提高产品竞争力。
55.在本发明的一个优选实施例中，基于测量到的温度判断是否有mos管处于异常状态包括：
56.将测量到的温度分别与温度阈值进行比较；
57.响应于测量到的温度大于温度阈值，确定温度大于温度阈值的mos管处于异常状态。
58.在本发明的一个优选实施例中，响应于有mos管处于异常状态，减小处于异常状态的mos管的电流并增加其他mos管的电流包括：
59.响应于有mos管处于异常状态，减小处于异常状态的mos管的信道以使通过异常mos管的电流减小；
60.增加其他mos管的信道以使通过其他mos管的电流增加。可以为每个mos管设置独立的开关信道路径，这样控制器能够依据不同情况调节处于异常状态mos管的温度，再去调节其他正常或者温度过低的mos管的开关信道以达到各组件平衡温度。当一个mos管处于异常状态时，可以减小该mos管的开关信道以使通过该mos管的电流减少，进而使得该mos管温度下降，同时增加其他mos管的开关信号以使通过其他mos管的电流增加以达到各个mos管的平衡温度，同时还能保证输出到主板电流的正常。
61.在本发明的一个优选实施例中，还包括：
62.将处于异常状态的mos管的信息和温度记录到缓存器中。mos管的信息包括mos管的位置、型号和使用时间等信息，管理员可以根据缓存器中存储的信息监测设计上有没有需要改善或是mos管本身已经有缺陷，是否需要做更换，这些数据都可以帮助此服务器提高产品可靠度，也可以将这些数据应用于日后其他服务器设计上，使得服务器产品设计上更加安全，也可以提升整体功耗，避免温度升高造成输出功率的浪费。
63.在本发明的一个优选实施例中，测量主板前方设置的各个mos管的温度包括：
64.使用微奥姆计测量每个mos管两端的阻抗；
65.将测量到的阻抗转换成温度。在电源输出到主板前方通常会加入热插入组件与mos管，以此使主板不会因为瞬间大电流或是外在因素导致电流击毁主板，测量各个mos管的温度可以使用温度侦测器，温度侦测器利用微奥姆计进行量测各个mos管两端端点的阻抗，利用板上内部布局的铜线温度系数特性，先侦测正常运行时的阻抗，再去记录温度升高时所量到的阻抗，由于铜线特性为正温度系数，因此代表温度升高的同时内部阻抗也会跟者升高，在设计时在方便观察角度之下以10℃为一个区间，每上升10℃就会记录端点的阻抗，并且先前设置好温度上升取曲线与阻抗的对照表，利用曲线以及对照表所提供的数据就可以得到相应的温度。
66.通过本发明的技术方案，能够自动调整组件的温度以确保组件时时都处于正常运作的状态，能够增加组件的寿命，提高产品竞争力。
67.需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关硬件来完成，上述的程序可存储于计算机可读取
存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中存储介质可为磁碟、光盘、只读存储器(read
‑
only memory，rom)或随机存取存储器(random access memory，ram)等。上述计算机程序的实施例，可以达到与之对应的前述任意方法实施例相同或者相类似的效果。
68.此外，根据本发明实施例公开的方法还可以被实现为由cpu执行的计算机程序，该计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中。在该计算机程序被cpu执行时，执行本发明实施例公开的方法中限定的上述功能。
69.基于上述目的，本发明的实施例的第二个方面，提出了一种自动调整组件温度的装置，如图2所示，装置200包括：
70.测量模块201，测量模块201配置为测量主板前方设置的各个mos管的温度；
71.判断模块202，判断模块202配置为基于测量到的温度判断是否有mos管处于异常状态；
72.调节模块203，调节模块203配置为响应于有mos管处于异常状态，减小处于异常状态的mos管的电流并增加其他mos管的电流。
73.在本发明的一个优选实施例中，判断模块202还配置为：
74.将测量到的温度分别与温度阈值进行比较；
75.响应于测量到的温度大于温度阈值，确定温度大于温度阈值的mos管处于异常状态。
76.在本发明的一个优选实施例中，调节模块203还配置为：
77.响应于有mos管处于异常状态，减小处于异常状态的mos管的信道以使通过异常mos管的电流减小；
78.增加其他mos管的信道以使通过其他mos管的电流增加。
79.在本发明的一个优选实施例中，还包括记录模块，记录模块配置为：
80.将处于异常状态的mos管的信息和温度记录到缓存器中。
81.在本发明的一个优选实施例中，测量模块201还配置为：
82.使用微奥姆计测量每个mos管两端的阻抗；
83.将测量到的阻抗转换成温度。
84.基于上述目的，本发明实施例的第三个方面，提出了一种计算机设备。图3示出的是本发明提供的计算机设备的实施例的示意图。如图3所示，本发明实施例包括如下装置：至少一个处理器s21；以及存储器s22，存储器s22存储有可在处理器上运行的计算机指令s23，指令由处理器执行时实现以下方法：
85.测量主板前方设置的各个mos管的温度；
86.基于测量到的温度判断是否有mos管处于异常状态；
87.响应于有mos管处于异常状态，减小处于异常状态的mos管的电流并增加其他mos管的电流。
88.在本发明的一个优选实施例中，基于测量到的温度判断是否有mos管处于异常状态包括：
89.将测量到的温度分别与温度阈值进行比较；
90.响应于测量到的温度大于温度阈值，确定温度大于温度阈值的mos管处于异常状
态。
91.在本发明的一个优选实施例中，响应于有mos管处于异常状态，减小处于异常状态的mos管的电流并增加其他mos管的电流包括：
92.响应于有mos管处于异常状态，减小处于异常状态的mos管的信道以使通过异常mos管的电流减小；
93.增加其他mos管的信道以使通过其他mos管的电流增加。
94.在本发明的一个优选实施例中，还包括：
95.将处于异常状态的mos管的信息和温度记录到缓存器中。
96.在本发明的一个优选实施例中，测量主板前方设置的各个mos管的温度包括：
97.使用微奥姆计测量每个mos管两端的阻抗；
98.将测量到的阻抗转换成温度。
99.基于上述目的，本发明实施例的第四个方面，提出了一种计算机可读存储介质。图4示出的是本发明提供的计算机可读存储介质的实施例的示意图。如图4所示，计算机可读存储介质s31存储有被处理器执行时执行如下方法的计算机程序s32：
100.测量主板前方设置的各个mos管的温度；
101.基于测量到的温度判断是否有mos管处于异常状态；
102.响应于有mos管处于异常状态，减小处于异常状态的mos管的电流并增加其他mos管的电流。
103.在本发明的一个优选实施例中，基于测量到的温度判断是否有mos管处于异常状态包括：
104.将测量到的温度分别与温度阈值进行比较；
105.响应于测量到的温度大于温度阈值，确定温度大于温度阈值的mos管处于异常状态。
106.在本发明的一个优选实施例中，响应于有mos管处于异常状态，减小处于异常状态的mos管的电流并增加其他mos管的电流包括：
107.响应于有mos管处于异常状态，减小处于异常状态的mos管的信道以使通过异常mos管的电流减小；
108.增加其他mos管的信道以使通过其他mos管的电流增加。
109.在本发明的一个优选实施例中，还包括：
110.将处于异常状态的mos管的信息和温度记录到缓存器中。
111.在本发明的一个优选实施例中，测量主板前方设置的各个mos管的温度包括：
112.使用微奥姆计测量每个mos管两端的阻抗；
113.将测量到的阻抗转换成温度。
114.此外，根据本发明实施例公开的方法还可以被实现为由处理器执行的计算机程序，该计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中。在该计算机程序被处理器执行时，执行本发明实施例公开的方法中限定的上述功能。
115.此外，上述方法步骤以及系统单元也可以利用控制器以及用于存储使得控制器实现上述步骤或单元功能的计算机程序的计算机可读存储介质实现。
116.本领域技术人员还将明白的是，结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模
块、电路和算法步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清楚地说明硬件和软件的这种可互换性，已经就各种示意性组件、方块、模块、电路和步骤的功能对其进行了一般性的描述。这种功能是被实现为软件还是被实现为硬件取决于具体应用以及施加给整个系统的设计约束。本领域技术人员可以针对每种具体应用以各种方式来实现的功能，但是这种实现决定不应被解释为导致脱离本发明实施例公开的范围。
117.在一个或多个示例性设计中，功能可以在硬件、软件、固件或其任意组合中实现。如果在软件中实现，则可以将功能作为一个或多个指令或代码存储在计算机可读介质上或通过计算机可读介质来传送。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质，该通信介质包括有助于将计算机程序从一个位置传送到另一个位置的任何介质。存储介质可以是能够被通用或专用计算机访问的任何可用介质。作为例子而非限制性的，该计算机可读介质可以包括ram、rom、eeprom、cd
‑
rom或其它光盘存储设备、磁盘存储设备或其它磁性存储设备，或者是可以用于携带或存储形式为指令或数据结构的所需程序代码并且能够被通用或专用计算机或者通用或专用处理器访问的任何其它介质。此外，任何连接都可以适当地称为计算机可读介质。例如，如果使用同轴线缆、光纤线缆、双绞线、数字用户线路(dsl)或诸如红外线、无线电和微波的无线技术来从网站、服务器或其它远程源发送软件，则上述同轴线缆、光纤线缆、双绞线、dsl或诸如红外线、无线电和微波的无线技术均包括在介质的定义。如这里所使用的，磁盘和光盘包括压缩盘(cd)、激光盘、光盘、数字多功能盘(dvd)、软盘、蓝光盘，其中磁盘通常磁性地再现数据，而光盘利用激光光学地再现数据。上述内容的组合也应当包括在计算机可读介质的范围内。
118.以上是本发明公开的示例性实施例，但是应当注意，在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下，可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外，尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求，但除非明确限制为单数，也可以理解为多个。
119.应当理解的是，在本文中使用的，除非上下文清楚地支持例外情况，单数形式“一个”旨在也包括复数形式。还应当理解的是，在本文中使用的“和/或”是指包括一个或者一个以上相关联地列出的项目的任意和所有可能组合。
120.上述本发明实施例公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
121.本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成，也可以通过程序来指令相关的硬件完成，程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
122.所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本发明实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明实施例的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上的本发明实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。