一种品字形芯片的拼接方法、装置、电子设备及存储介质与流程

1.本技术涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种品字形芯片的拼接方法、装置、电子设备及存储介质。


背景技术：

2.在实际芯片拼接过程中由于人员、设备等各种因素的影响，前道工序固化的芯片实际位置并不完全等于预分析和优化计算得到的理想位置，并且随着拼接工艺的发展，各芯片位置误差会相互耦合并持续积累、传播，成为一种动态的误差，需要对其进行实时补偿。
3.目前，芯片拼接以手工操作为主，随机性较大，精度较低，同时，红外探测器拼接具有不可逆、成本高、风险大的特点，难以保证拼接的精度和成品率，因此，如何提高芯片拼接的精度和成品率，成为了亟待解决的问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术的目的在于提供一种品字形芯片的拼接方法、装置、电子设备及存储介质，能够对待拼接芯片在拼接时通过已拼接芯片的位置确定线性回归方程，根据线性回归方程确定下一个拼接位置，使拼接的各行芯片始终保持在各自的拟合直线上，确保芯片拼接的精度，提高成品率。
5.本技术主要包括以下几个方面：
6.第一方面，本技术实施例提供了一种品字形芯片的拼接方法，所述拼接方法包括：
7.基于已拼接标记点的序号，确定待拼接标记点所在的行；其中，所述已拼接标记点为与所述待拼接标记点的拼接次序相连且拼接顺序在所述待拼接标记点之前的拼接标记点；
8.根据预设的行位置与线性回归方程的映射关系，确定出与所述待拼接标记点所在的行对应的线性回归方程；
9.根据已拼接标记点的位置坐标、预设参数以及所述线性回归方程确定待拼接标记点的位置坐标。
10.进一步的，所述基于已拼接标记点的序号，确定待拼接标记点所处的行，包括：
11.获取已拼接标记点的总标记序号以及所在行的分标记序号；
12.根据所述分标记序号的奇偶性质以及预设的分标记序号与总标记序号的映射关系，确定已拼接标记点所在的行；
13.根据已拼接标记点所在的行，确定待拼接标记点所在的行。
14.进一步的，通过以下步骤确定与行位置对应的线性回归方程：
15.根据已拼接标记点所在的行，将已拼接标记点的位置坐标存入对应行的数组中；
16.根据所述对应行的数组中已拼接标记点的位置坐标的个数，确定每行对应的线性回归方程，其中，所述数组中存储有与已拼接标记点所在行一致的各个历史拼接标记点对
应的历史位置坐标。
17.进一步的，所述根据所述对应行的数组中已拼接标记点的位置坐标的个数，确定每行对应的线性回归方程的步骤，包括：
18.若所述对应行的数组中已拼接标记点的位置坐标的个数小于预设阈值时，采用两点式获取线性回归方程；
19.若所述对应行的数组中已拼接标记点的位置坐标的个数不小于预设阈值时，采用最小二乘法获取线性回归方程。
20.进一步的，所述根据已拼接标记点的位置坐标、预设参数以及所述线性回归方程确定待拼接标记点的位置坐标，包括：
21.根据已拼接标记点的位置坐标和预设参数确定待拼接标记点的水平位置；
22.将所述水平位置代入所述待拼接标记点所在的行对应的线性回归方程获得待拼接标记点的垂直位置；
23.根据所述待拼接标记点的水平位置以及垂直位置确定所述待拼接标记点的位置坐标。
24.进一步的，所述基于已拼接标记点的序号，确定待拼接标记点所在的行之前，所述拼接方法还包括：
25.获取监控图像的中心点以及待拼接芯片的两个标记点，将待拼接芯片的一个标记点对准所述监控图像的中心点；
26.获取对准之后的标记点的位置，确定为已拼接标记点的位置；
27.根据所述已拼接标记点的位置获取已拼接标记点的序号。
28.进一步的，所述根据已拼接标记点的位置坐标、预设参数以及所述线性回归方程确定待拼接标记点的位置坐标之后，所述拼接方法还包括：
29.在确定待拼接标记点的位置坐标后，将监控图像的中心点移动至所述待拼接标记点的位置坐标处；
30.调整待拼接标记点的位置坐标，将所述待拼接标记点对准所述监控图像的中心点，将对准后的待拼接标记点确定为已拼接标记点。
31.第二方面，本技术实施例还提供了一种品字形芯片的拼接装置，所述拼接装置包括：
32.第一处理模块，用于基于已拼接标记点的序号，确定待拼接标记点所在的行；其中，所述已拼接标记点为与所述待拼接标记点的拼接次序相连且拼接顺序在所述待拼接标记点之前的拼接标记点；
33.第二处理模块，用于根据预设的行位置与线性回归方程的映射关系，确定出与所述待拼接标记点所在的行对应的线性回归方程；
34.确定模块，用于根据已拼接标记点的位置坐标、预设参数以及所述线性回归方程确定待拼接标记点的位置坐标。
35.第三方面，本技术实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如上述的品字形芯片的拼接方法的步骤。
36.第四方面，本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器运行时执行如上述的品字形芯片的拼接方法的步骤。
37.本技术实施例提供的一种品字形芯片的拼接方法、装置、电子设备及存储介质，基于已拼接标记点的序号，确定待拼接标记点所在的行；其中，所述已拼接标记点为与所述待拼接标记点的拼接次序相连且拼接顺序在所述待拼接标记点之前的拼接标记点；根据预设的行位置与线性回归方程的映射关系，确定出与所述待拼接标记点所在的行对应的线性回归方程；根据已拼接标记点的位置坐标、预设参数以及所述线性回归方程确定待拼接标记点的位置坐标。
38.这样，采用本技术提供的技术方案能够对待拼接芯片在拼接时通过已拼接芯片的位置确定线性回归方程，根据线性回归方程确定下一个拼接位置，使拼接的各行芯片始终保持在各自的拟合直线上，确保芯片拼接的精度，提高成品率。
39.为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
40.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
41.图1示出了本技术实施例所提供的一种品字形芯片的拼接方法的流程图；
42.图2示出了本技术实施例所提供的另一种品字形芯片的拼接方法的流程图；
43.图3示出了本技术实施例所提供的一种品字形芯片的拼接效果示意图；
44.图4示出了本技术实施例所提供的一种品字形芯片的拼接装置的结构示意图之一；
45.图5示出了本技术实施例所提供的一种品字形芯片的拼接装置的结构示意图之二；
46.图6示出了本技术实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
47.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，应当理解，本技术中的附图仅起到说明和描述的目的，并不用于限定本技术的保护范围。另外，应当理解，示意性的附图并未按实物比例绘制。本技术中使用的流程图示出了根据本技术的一些实施例实现的操作。应当理解，流程图的操作可以不按顺序实现，没有逻辑的上下文关系的步骤可以反转顺序或者同时实施。此外，本领域技术人员在本技术内容的指引下，可以向流程图添加一个或多个其他操作，也可以从流程图中移除一个或多个操作。
48.另外，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因
此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的全部其他实施例，都属于本技术保护的范围。
49.为了使得本领域技术人员能够使用本技术内容，结合特定应用场景“品字形芯片的拼接”，给出以下实施方式，对于本领域技术人员来说，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，可以将这里定义的一般原理应用于其他实施例和应用场景。
50.本技术实施例下述方法、装置、电子设备或计算机可读存储介质可以应用于任何需要进行品字形芯片拼接的场景，本技术实施例并不对具体的应用场景作限制，任何使用本技术实施例提供的一种品字形芯片的拼接方法、装置、电子设备及存储介质的方案均在本技术保护范围内。
51.值得注意的是，航天用红外成像系统要求的探测距离极远，同时要求成像系统具有大视场和高分辨率性能，这就要求航天用红外焦平面探测器必须是超大规模或超长线列的探测器组件。由于材料和工艺方面的限制，目前红外焦平面探测器在阵列规模上很难满足航天应用的需求。为此，必须采用精密拼接的方法，将多片红外焦平面探测器芯片组合成一个组件使用。另一方面，空间遥感要求红外焦平面探测器具有多光谱探测的能力，因此必须将不同谱段的红外焦平面探测器拼接起来应用。待拼接芯片均具有几何参数离散性，因此，对于给定数量的芯片需进行优化布局，以确定最佳的排列组合方式，提高整体拼接精度。在实际拼接过程中由于人员、设备等各种因素的影响，前道工序固化的芯片实际位置并不完全等于预分析和优化计算得到的理想位置，并且随着拼接工艺的发展，各芯片位置误差会相互耦合并持续积累、传播，成为一种动态的误差，需要对其进行实时补偿。
52.目前，芯片拼接以手工操作为主，随机性较大，精度较低，同时，红外探测器拼接具有不可逆、成本高、风险大的特点，难以保证拼接的精度和成品率。因此，如何提高芯片拼接的精度和成品率，成为了亟待解决的问题。
53.基于此，本技术提出了一种品字形芯片的拼接方法、装置、电子设备及存储介质，基于已拼接标记点的序号，确定待拼接标记点所在的行；其中，所述已拼接标记点为与所述待拼接标记点的拼接次序相连且拼接顺序在所述待拼接标记点之前的拼接标记点；根据预设的行位置与线性回归方程的映射关系，确定出与所述待拼接标记点所在的行对应的线性回归方程；根据已拼接标记点的位置坐标、预设参数以及所述线性回归方程确定待拼接标记点的位置坐标。采用本技术提供的技术方案能够对待拼接芯片在拼接时通过已拼接芯片的位置确定线性回归方程，根据线性回归方程确定下一个拼接位置，使拼接的各行芯片始终保持在各自的拟合直线上，确保芯片拼接的精度，不仅提高了芯片拼接的稳定性以及生产效率，还提高了成品率。
54.为便于对本技术进行理解，下面结合具体实施例对本技术提供的技术方案进行详细说明。
55.请参阅图1，图1为本技术实施例所提供的一种品字形芯片的拼接方法的流程图。如图1中所示，所述拼接方法，包括：
56.s101、基于已拼接标记点的序号，确定待拼接标记点所在的行；
57.该步骤中，已拼接标记点为与待拼接标记点的拼接次序相连且拼接顺序在待拼接标记点之前的拼接标记点；请参阅图2，图2为本技术实施例所提供的另一种品字形芯片的
拼接方法的流程图，如图2所示，所述拼接方法，包括：
58.s201、获取已拼接标记点的总标记序号以及所在行的分标记序号；
59.该步骤中，品字形拼接工艺指的是将两行芯片进行拼接的过程，其中，每片芯片上包括多个闪电标志的标记点，选定两个用于拼接的标记点按顺序进行标号，用于拼接的所有芯片上的两个标记点之间的距离是固定且相等的，芯片上的每个标记点的标号包括两个，一个是每行按照从左到右或者从右到左的顺序依次标号，将该标号确定为所在行的分标记序号；一个是将两行看作整体，不分行的情况下，按照从左到右或者从右到左的顺序对整体依次标号，将该标号确定为总标记序号；获取已拼接标记点的总标记序号以及所在行的分标记序号，示例性的，请参阅图3，图3为本技术实施例所提供的一种品字形芯片的拼接效果示意图，如图3所示，是两行六个芯片的拼接，在芯片上方的带圆圈的数字标号是拼接芯片的分标记序号，例如第一行芯片上方的
①
、
②
、
③
、
④
等数字标记为第一行拼接芯片的分标记序号，第二行芯片上方的
①
、
②
、
③
、
④
等数字标记为第二行拼接芯片的分标记序号；在芯片下方的标号是拼接芯片的总标记序号，例如芯片下方的1、2、3、4等数字标号是两行拼接芯片的总标记序号。
60.s202、根据所述分标记序号的奇偶性质以及预设的分标记序号与总标记序号的映射关系，确定已拼接标记点所在的行；
61.该步骤中，由于每个芯片上都有两个标记位置点，所以两行芯片上标记点的分布均为分段数列，其中，预设的分标记序号与总标记序号的映射关系，包括：
62.若第一行已拼接标记点的分标记序号为奇数，将满足已拼接标记点的总标记序号等于2倍的分标记序号和1做差值的已拼接标记点的行数确定为第一行；
63.若第一行已拼接标记点的分标记序号为偶数，将满足已拼接标记点的总标记序号等于2倍的分标记序号和2做差值的已拼接标记点的行数确定为第一行；
64.若第二行已拼接标记点的分标记序号为奇数，将满足已拼接标记点的总标记序号等于2倍的分标记序号与1做和的已拼接标记点的行数确定为第二行；
65.若第二行已拼接标记点的分标记序号为偶数，将满足已拼接标记点的总标记序号等于2倍的分标记序号的已拼接标记点的行数确定为第二行。
66.示例性的，以m作为总标记点的序号，n1作为第一行上芯片标记点的序号，n2作为第二行上芯片标记点的序号，则第一行上芯片上标记点分布的通项公式为m＝2n
1-1(n为奇数)，m＝2n
1-2(n为偶数)；则第二行芯片上标记点分布的通项公式为m＝2n2+1(n为奇数)，m＝2n2(n为偶数)。例如，如图3所示，以第一行中间芯片的左边标记点为例，该芯片已拼接标记点的分标记序号n1＝3为奇数，总标记序号m满足m＝2n
1-1＝5，所以该芯片已拼接标记点属于第一行。
67.s203、根据已拼接标记点所在的行，确定待拼接标记点所在的行。
68.该步骤中，通过步骤202确定了已拼接标记点所在的行，由于品字形芯片在拼好一个芯片后的下一片都在另一行，所以判断已拼接标记点是否是该芯片上的第一个标记点，若是，则待拼接标记点为该芯片上的第二个标记点，所以待拼接标记点所在的行是已拼接标记点所在的行；若不是，则已拼接标记点为该芯片上的第二个标记点，待拼接标记点为下一个芯片的第一个标记点，所以待拼接标记点所在的行是已拼接标记点所在的行的另一行。
69.示例性的，如图3所示，以第二行中间芯片为例，总标记序号为7的标记点为已拼接标记点，是该芯片上的第一个标记点，待拼接标记点是总标记序号为8的标记点，是该芯片上的第二个标记点，所以待拼接标记点所在的行是已拼接标记点所在的行属于第二行；以第二行中间芯片为例，总标记序号为8的标记点为已拼接标记点，是该芯片上的第二个标记点，属于第二行，待拼接标记点是总标记序号为9的标记点，是下一个芯片上的第一个标记点，所以待拼接标记点所在的行是已拼接标记点所在的行的另一行为第二行。
70.s102、根据预设的行位置与线性回归方程的映射关系，确定出与所述待拼接标记点所在的行对应的线性回归方程；
71.该步骤中，通过以下步骤确定与行位置对应的线性回归方程：
72.a、根据已拼接标记点所在的行，将已拼接标记点的位置坐标存入对应行的数组中；
73.该步骤中，品字形芯片拼接是两行芯片进行拼接，将每行芯片上的已拼接标记点的位置坐标存入不同的数组中，例如已拼接标记点在第一行，将其位置坐标存入第一数组中；已拼接标记点在第二行，将其位置坐标存入第二数组中。
74.b、根据所述对应行的数组中已拼接标记点的位置坐标的个数，确定每行对应的线性回归方程，其中，所述数组中存储有与已拼接标记点所在行一致的各个历史拼接标记点对应的历史位置坐标。
75.该步骤中，每行所属的数组中存储的历史位置坐标为之前完成拼接的已拼接标记点的位置坐标，通过判断数组中已拼接标记点的位置坐标的个数，确定每行对应的线性回归方程的步骤，包括：
76.a、若所述对应行的数组中已拼接标记点的位置坐标的个数小于预设阈值时，采用两点式获取线性回归方程；
77.该步骤中，示例性的，第一数组中已拼接标记点的位置坐标的个数小于3时，采用两点式获取线性回归方程；例如第一数组中已拼接标记点的位置坐标的个数为2个，即，通过直线方程的两点式获取该数组所属该行芯片拼接的直线方程确定为第一行线性回归方程，例如第二数组中已拼接标记点的位置坐标的个数为2个，即，通过直线方程的两点式获取该数组所属该行芯片拼接的直线方程确定为第二行线性回归方程。
78.b、若所述对应行的数组中已拼接标记点的位置坐标的个数不小于预设阈值时，采用最小二乘法获取线性回归方程。
79.该步骤中，示例性的，第一数组中已拼接标记点的位置坐标的个数大于或者等于3时，采用最小二乘法获取线性回归方程；例如第一数组中已拼接标记点的位置坐标的个数为4个，即，通过最小二乘法来拟合出该数组所属该行芯片拼接的直线方程确定为第一行线性回归方程，另一数组获取线性回方程的计算同上述过程。
80.s103、根据已拼接标记点的位置坐标、预设参数以及所述线性回归方程确定待拼接标记点的位置坐标。
81.该步骤中，预设参数包括：两行芯片之间的垂直距离、相邻芯片之间的水平距离以及芯片上两标记点之间的距离；其中，两行芯片之间的垂直距离是第一行标记点与第二行标记点之间的垂直距离；相邻芯片之间的水平距离是前一个芯片的第一个标记点到后一个芯片的第一个标记点之间的水平距离或者是前一个芯片的第二个标记点到后一个芯片的
第二个标记点之间的水平距离；芯片上两标记点之间的距离是同一个芯片上两个标记点之间的水平距离；具体确定待拼接标记点的位置坐标的步骤，包括：
82.a、根据已拼接标记点的位置坐标和预设参数确定待拼接标记点的水平位置；
83.该步骤中，根据已拼接标记点的位置坐标中水平位置坐标和预设参数确定待拼接标记点的水平位置；在步骤s203中已经判断了已拼接标记点是否是该芯片的第一个标记点，若是，预设参数为芯片上两标记点之间的距离，此时待拼接标记点的水平位置为已拼接标记点的位置坐标中水平位置坐标与该芯片上两标记点之间的距离之和；若已拼接标记点是该芯片的第二个标记点，预设参数为相邻芯片之间的水平距离以及芯片上两标记点之间的距离，此时待拼接标记点的水平位置为已拼接标记点的位置坐标中水平位置坐标与相邻芯片之间的水平距离之和再与芯片上两标记点之间的距离作差。
84.示例性的，如图3所示，已拼接标记点4(总标记序号)是该芯片上的第二个标记点，先计算已拼接标记点4(总标记序号)的水平位置坐标与相邻芯片之间的水平距离(例如总标记点2与总标记点4之间的水平距离)之和，即，得到待拼接标记点6(总标记序号)的水平位置，再与同一个芯片上两标记点之间的距离(例如总标记点3与总标记点4之间的水平距离)作差，所得结果为待拼接标记点5(总标记序号)的水平位置。
85.b、将所述水平位置代入所述待拼接标记点所在的行对应的线性回归方程获得待拼接标记点的垂直位置；
86.该步骤中，通过步骤203已经获得待拼接标记点所在的行，将步骤103中步骤a获取的待拼接标记点的水平位置代入待拼接标记点所在的行对应的线性回归方程可以确定待拼接标记点的垂直位置；示例性的，若待拼接标记点所在的行是第一行，将待拼接标记点的水平位置坐标代入第一行线性回归方程中，得到待拼接标记点的垂直位置；若待拼接标记点所在的行是第二行，将待拼接标记点的水平位置坐标代入第二行线性回归方程中，得到待拼接标记点的垂直位置。
87.c、根据所述待拼接标记点的水平位置以及垂直位置确定所述待拼接标记点的位置坐标。
88.进一步的，在步骤101之前，即，在基于已拼接标记点的序号，确定待拼接标记点所在的行之前，一种品字形芯片的拼接方法还包括：
89.a、获取监控图像的中心点以及待拼接芯片的两个标记点，将待拼接芯片的一个标记点对准所述监控图像的中心点；
90.该步骤中，第一个待拼接芯片是通过监控图像中心点进行定位的，在摄像头的监控下，将监控图像的中心点与待拼接芯片的第一个标记点重合，示例性的，在ccd摄像头的监控下，监控图像中具有十字交叉线的中心点，可以利用该中心点对待拼接芯片的标记点进行定位。
91.b、获取对准之后的标记点的位置，确定为已拼接标记点的位置；
92.c、根据所述已拼接标记点的位置获取已拼接标记点的序号。
93.该步骤中，每一个已拼接标记点的位置，都有与之对应的一个标记点的序号，该序号包括分标记序号以及总标记序号，分别从1开始，每确定一个已拼接标记点的位置，标记点的序号也随之增加1。
94.需要说明的是，利用线性回归方程获得待拼接标记点的位置坐标每行最少需要两
个已拼接标记点的位置坐标，所以第一行的第一个芯片的第一个标记点(总标记序号1)通过监控图像的中心点进行定位后，将位置坐标存入第一数组中；下一个待拼接标记点，即，总标记序号2的水平位置是通过总标记序号1的水平位置以及芯片上两标记点之间的距离确定的，总标记序号2的垂直位置是总标记序号1的垂直位置，将总标记序号2的标记点坐标存入第一数组中；第二行的第一个芯片的第一个标记点(总标记序号3)的水平位置坐标是通过总标记序号2的水平位置与相邻芯片之间的水平距离之和，再与同一个芯片上两标记点之间的距离作差确定的，总标记序号3的垂直位置是通过总标记序号2的垂直位置与两行芯片之间的垂直距离确定的，将总标记序号3的标记点坐标存入第二数组中；总标记序号4的水平位置是通过总标记序号3的水平位置以及芯片上两标记点之间的距离确定的，总标记序号4的垂直位置是总标记序号3的垂直位置，将总标记序号4的标记点坐标存入第二数组中。
95.进一步的，在步骤103之后，即，根据已拼接标记点的位置坐标、预设参数以及所述线性回归方程确定待拼接标记点的位置坐标之后，所述拼接方法还包括：
96.a、在确定待拼接标记点的位置坐标后，将监控图像的中心点移动至所述待拼接标记点的位置坐标处；
97.该步骤中，确定待拼接标记点的位置坐标后，驱动电机控制监控图像的中心点十字标移动至步骤103获得的待拼接标记点的位置坐标处。
98.b、调整待拼接标记点的位置坐标，将所述待拼接标记点对准所述监控图像的中心点，将对准后的待拼接标记点确定为已拼接标记点。
99.该步骤中，通过上述步骤a将监控图像的中心点位置移动到待拼接标记点的位置坐标处，在监控图像的辅助下，调整待拼接标记点的位置坐标，将监控图像的中心点与待拼接标记点对准重合，调整之后将待拼接标记点确定为已拼接标记点，继续作为下一个待拼接标记点坐标确定的参考，直到全部芯片拼接完成。
100.示例性的，在ccd摄像头的监控下，监控图像中具有十字交叉线的中心点，可以利用该中心点调整待拼接芯片的标记点的位置对其进行位置校准，校准之后将待拼接标记点确定为已拼接标记点，即，已拼接标记点与监控图像的中心点重合；判断该标记点是否为最后一个拼接芯片的最后一个标记点，若是，则芯片拼接过程结束，若不是，则继续计算下一个待拼接标记点的位置坐标。
101.本技术实施例提供的一种品字形芯片的拼接方法、装置、电子设备及存储介质，基于已拼接标记点的序号，确定待拼接标记点所在的行；其中，所述已拼接标记点为与所述待拼接标记点的拼接次序相连且拼接顺序在所述待拼接标记点之前的拼接标记点；根据预设的行位置与线性回归方程的映射关系，确定出与所述待拼接标记点所在的行对应的线性回归方程；根据已拼接标记点的位置坐标、预设参数以及所述线性回归方程确定待拼接标记点的位置坐标。
102.这样，采用本技术提供的技术方案能够对待拼接芯片在拼接时通过已拼接芯片的位置确定线性回归方程，根据线性回归方程确定下一个拼接位置，使拼接的各行芯片始终保持在各自的拟合直线上，确保芯片拼接的精度，提高成品率。
103.基于同一申请构思，本技术实施例中还提供了与上述实施例提供一种品字形芯片的拼接方法对应的一种品字形芯片的拼接装置，由于本技术实施例中的装置解决问题的原
理与本技术上述实施例一种品字形芯片的拼接方法相似，因此装置的实施可以参见方法的实施，重复之处不再赘述。
104.请参阅图4、图5，图4为本技术实施例所提供的一种品字形芯片的拼接装置的结构示意图之一，图5为本技术实施例所提供的一种品字形芯片的拼接装置的结构示意图之二，如图4、图5中所示，所述拼接装置410包括：
105.第一处理模块411，用于基于已拼接标记点的序号，确定待拼接标记点所在的行；其中，所述已拼接标记点为与所述待拼接标记点的拼接次序相连且拼接顺序在所述待拼接标记点之前的拼接标记点；
106.第二处理模块412，用于根据预设的行位置与线性回归方程的映射关系，确定出与所述待拼接标记点所在的行对应的线性回归方程；
107.确定模块413，用于根据已拼接标记点的位置坐标、预设参数以及所述线性回归方程确定待拼接标记点的位置坐标。
108.可选的，所述第一处理模块411在用于确定待拼接标记点所处的行时，所述第一处理模块411具体用于：
109.获取已拼接标记点的总标记序号以及所在行的分标记序号；
110.根据所述分标记序号的奇偶性质以及预设的分标记序号与总标记序号的映射关系，确定已拼接标记点所在的行；
111.根据已拼接标记点所在的行，确定待拼接标记点所在的行。
112.可选的，所述第二处理模块412在用于确定与行位置对应的线性回归方程时，所述第二处理模块412具体用于：
113.根据已拼接标记点所在的行，将已拼接标记点的位置坐标存入对应行的数组中；
114.根据所述对应行的数组中已拼接标记点的位置坐标的个数，确定每行对应的线性回归方程，其中，所述数组中存储有与已拼接标记点所在行一致的各个历史拼接标记点对应的历史位置坐标。
115.可选的，所述第二处理模块412在用于根据所述对应行的数组中已拼接标记点的位置坐标的个数，确定每行对应的线性回归方程时，所述第二处理模块412具体用于：
116.若所述对应行的数组中已拼接标记点的位置坐标的个数小于预设阈值时，采用两点式获取线性回归方程；
117.若所述对应行的数组中已拼接标记点的位置坐标的个数不小于预设阈值时，采用最小二乘法获取线性回归方程。
118.可选的，所述确定模块413在用于确定待拼接标记点的位置坐标时，所述确定模块413具体用于：
119.根据已拼接标记点的位置坐标和预设参数确定待拼接标记点的水平位置；
120.将所述水平位置代入所述待拼接标记点所在的行对应的线性回归方程获得待拼接标记点的垂直位置；
121.根据所述待拼接标记点的水平位置以及垂直位置确定所述待拼接标记点的位置坐标。
122.可选的，所述拼接装置410还包括获取模块414，所述获取模块414在用于基于已拼接标记点的序号，确定待拼接标记点所在的行之前时，所述获取模块414具体用于：
123.获取监控图像的中心点以及待拼接芯片的两个标记点，将待拼接芯片的一个标记点对准所述监控图像的中心点；
124.获取对准之后的标记点的位置，确定为已拼接标记点的位置；
125.根据所述已拼接标记点的位置获取已拼接标记点的序号。
126.可选的，所述拼接装置410还包括调整模块415，所述调整模块415在用于根据已拼接标记点的位置坐标、预设参数以及所述线性回归方程确定待拼接标记点的位置坐标之后时，所述调整模块415具体用于：
127.在确定待拼接标记点的位置坐标后，将监控图像的中心点移动至所述待拼接标记点的位置坐标处；
128.调整待拼接标记点的位置坐标，将所述待拼接标记点对准所述监控图像的中心点，将对准后的待拼接标记点确定为已拼接标记点。
129.本技术实施例提供的一种品字形芯片的拼接装置，第一处理模块，用于基于已拼接标记点的序号，确定待拼接标记点所在的行；其中，所述已拼接标记点为与所述待拼接标记点的拼接次序相连且拼接顺序在所述待拼接标记点之前的拼接标记点；第二处理模块，用于根据预设的行位置与线性回归方程的映射关系，确定出与所述待拼接标记点所在的行对应的线性回归方程；确定模块，用于根据已拼接标记点的位置坐标、预设参数以及所述线性回归方程确定待拼接标记点的位置坐标。
130.这样，采用本技术提供的技术方案能够对待拼接芯片在拼接时通过已拼接芯片的位置确定线性回归方程，根据线性回归方程确定下一个拼接位置，使拼接的各行芯片始终保持在各自的拟合直线上，确保芯片拼接的精度，提高成品率。
131.请参阅图6，图6为本技术实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。如图6中所示，所述电子设备600包括处理器610、存储器620和总线630。
132.所述存储器620存储有所述处理器610可执行的机器可读指令，当电子设备600运行时，所述处理器610与所述存储器620之间通过总线630通信，所述机器可读指令被所述处理器610执行时，可以执行如上述图1以及图2所示方法实施例中的品字形芯片的拼接方法的步骤，具体实现方式可参见方法实施例，在此不再赘述。
133.本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时可以执行如上述图1以及图2所示方法实施例中的品字形芯片的拼接方法的步骤，具体实现方式可参见方法实施例，在此不再赘述。
134.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
135.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
136.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个
网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
137.另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
138.所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
139.最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本技术的具体实施方式，用以说明本技术的技术方案，而非对其限制，本技术的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。