针对封装口少的集成电路实现芯片测试的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质与流程

本发明涉及封装测试，尤其涉及装口少的芯片测试，具体是指一种针对封装口少的集成电路实现芯片测试的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质。

背景技术：

1、现有的芯片测试技术，大都在进入测试模式后先配置在测试模式下固定的寄存器，再通过观测不同管脚的输出信号来判断芯片能否正常工作，当封装出来的管脚非常少时，由于缺少观测口，那么现有的技术将不能用于芯片测试；并且现有的技术由于寄存器设置固定导致测试项相对固定，功能测试不全面。

2、在芯片交付给客户使用之前必须进行测试。目前的测试方法是，通过i2c通讯口或者spi通讯口等其它形式的通讯口，根据对应的通讯协议，打指令使能test_en进入测试模式，在测试模式下继续打指令使能各个测试项，再通过配置在测试模式下设置的相应寄存器测试芯片的功能，并从对应的固定管脚输出，通过输出结果判断芯片功能是否正常。

3、一款芯片，在能够保证性能的前提下，面积要求尽可能小，这样不仅可以节约自身的成本，还可以降低芯片应用带来的成本。那么，芯片封装出来的管脚就必须尽可能少，甚至，一些客户定制的专用集成电路，要求除了电源跟地管脚，只能保留i2c通讯口。并且芯片的测试时间越短，成本越低，测试越全面，可靠性就越高。因此，如何快速全面的测试封装口少的芯片的功能至关重要。

技术实现思路

1、本发明的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种测试功能全面且快速的针对封装口少的集成电路实现芯片测试的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质。

2、为了实现上述目的，本发明的针对封装口少的集成电路实现芯片测试的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质如下：

3、该针对封装口少的集成电路实现芯片测试的方法，其主要特点是，所述的方法包括以下步骤：

4、(1)通过芯片的预设通讯口进行输入指令命令操作，进入测试模式；

5、(2)在所述的测试模式下，通过所述的预设通讯口配置访问正常功能下的寄存器，并将当前所述的预设通讯口切换为普通的io口进行相应测试信号的输出；

6、(3)当所述的测试信号输出完毕，则将所述的普通的io口切换为预设通讯口，以进行下一次测试信号的输入指令命令操作；

7、(4)重复上述步骤(2)至(3)，直到所有待测试信号均测试完毕。

8、较佳地，所述的步骤(1)具体包括以下步骤：

9、(1.1)将所述的芯片的第零个pad口pa0，作为所述的预设通讯口的时钟输入口，将所述的芯片的第一个pad口pa1，作为所述的预设通讯口的数据输入输出口；

10、(1.2)所述的第零个pad口pa0和第一个pad口pa1根据预设通讯协议输入第一指令使能命令test_en进入测试模式。

11、较佳地，所述的步骤(2)具体包括以下步骤：

12、(2.1)根据当前输入的指令使能命令进入相应的测试项进行测试；

13、(2.2)在当前的测试模式下通过所述的预设通讯口配置访问正常功能下的寄存器；

14、(2.3)将所述的第零个pad口pa0和第一个pad口pa1切换为普通的io口，以输出相应的测试信号。

15、较佳地，所述的步骤(3)具体包括以下步骤：

16、(3.1)当所述的第零个pad口pa0和第一个pad口pa1输出的测试信号输出完毕时，所述的第零个pad口pa0和第一个pad口pa1再次切换为所述的预设通讯口；

17、(3.2)当前所述的芯片进行下一次寄存器的配置或者打指令命令进入下一个测试项。

18、尤佳地，所述的预设通讯口具体包括以下状态转换处理过程：

19、idle状态：通过所述的预设通讯口打指令命令进入测试模式后，继续输入第二指令使能命令xram_test_en，在该测试模式下进行所有寄存器的配置；

20、在该状态下，若所述的预设通讯口发送写指令，则进入地址一addr1状态，配置寄存器的高八位地址；若所述的预设通讯口处于预设通讯口切换模式i2c_mode，则在该状态下所述的预设通讯口发出停止信号，则所述的第零个pad口pa0和第一个pad口pa1从所述的预设通讯口切换为测试信号输出口，状态机进入cmd状态，否则继续保持idle状态。

21、尤佳地，所述的预设通讯口还包括以下状态转换处理过程：

22、cmd状态：当所述的预设通讯口处于预设通讯口退出模式i2c_mode_exit时，所述的第零个pad口pa0和第一个pad口pa1切换为所述的预设通讯口，否则保持cmd状态，所述的第零个pad口pa0和第一个pad口pa1均作为普通io口输出测试结果。

23、尤佳地，所述的预设通讯口还包括以下状态转换处理过程：

24、addr1状态：当所述的第二指令使能命令xram_test_en为触发状态时，若所述的预设通讯口继续发送写指令，则进入addr2状态，配置寄存器的低八位地址，否则继续保持addr1状态。

25、尤佳地，所述的addr2状态具体进行以下状态转换处理：

26、当所述的第二指令使能命令xram_test_en为触发状态时，若所述的预设通讯口继续发送写指令，则进入wdat状态，若所述的预设通讯口发送读指令，则进入rdat状态，否则继续保持addr2状态。

27、尤佳地，所述的wdat状态具体进行以下状态转换处理：

28、根据接收到的写指令，通过所述的预设通讯口向对应的地址寄存器进行写数据操作，并返回所述的idle状态。

29、尤佳地，所述的rdat状态具体进行以下状态转换处理：

30、根据接收到的读指令，通过所述的预设通讯口向对应的地址寄存器进行读数据操作，并返回所述的idle状态。

31、该针对封装口少的集成电路实现芯片测试的装置，其主要特点是，所述的装置包括：

32、处理器，被配置成执行计算机可执行指令；

33、存储器，存储一个或多个计算机可执行指令，所述计算机可执行指令被所述处理器执行时，实现上述所述的针对封装口少的集成电路实现芯片测试的方法的各个步骤。

34、该针对封装口少的集成电路实现芯片测试的处理器，其主要特点是，所述的处理器被配置成执行计算机可执行指令，所述的计算机可执行指令被所述的处理器执行时，实现上述所述的针对封装口少的集成电路实现芯片测试的方法的各个步骤。

35、该计算机可读存储介质，其主要特点是，其上存储有计算机程序，所述的计算机程序可被处理器执行以实现上述所述的针对封装口少的集成电路实现芯片测试的方法的各个步骤。

36、采用了本发明的该针对封装口少的集成电路实现芯片测试的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质，可以访问正常功能下的所有寄存器，不需要在测试模块中设置专用寄存器，减小了测试模块的面积；并且由于可以灵活配置正常功能的所有寄存器，所以可以进行全面的功能测试，提高了芯片的可靠性；而且由于寄存器可配，现有技术中因为测试模块设计不全面导致需要通过烧写正常功能程序测试的项目就不存在了，减少了测试时间，提高了效率，从而节约了成本。同时，本发明将测试输出信号完全通过预设通讯口(在实际应用当中本发明选定i2c通讯口作为预设通讯口)输出，将芯片测试对管脚数量的依赖降到了最低，只通过i2c通讯口就可以实现对整个芯片的测试。相较于现有技术而言，测试所需的管脚少，芯片面积小；完全通过硬件实现通讯口与普通io口之间的切换，不需要复杂的软件程序，cpu占用资源少，对软件人员和芯片测试人员要求不高；并且测试时间短、测试功能全面且灵活性高。