非接触式通信介质的制作方法

1.本发明的技术涉及一种非接触式通信介质。


背景技术：

2.在专利文献1中公开有一种ic卡，其至少具备ic芯片、连接端子基板及电路图案。ic芯片具有接触式通信功能和非接触式通信功能这两种功能。连接端子基板包括具有多个分区的外部连接端子和rf连接端子。电路图案包括天线线圈和天线线圈连接端子。rf连接端子和天线线圈连接端子经由至少包含导电性物质的接合材料连接。在专利文献1中所记载的ic卡中，连接端子基板在未用于其接触式通信的分区中在连接端子基材上具有孔，外部连接用端子和天线连接用端子经由孔由金属连接。
3.在专利文献2中公开有一种非接触ic卡，其具备四边形的绝缘基板、搭载于绝缘基板的主表面上的ic芯片及形成于绝缘基板的主表面的周边部的天线线圈。在专利文献2中所记载的非接触ic卡中，天线线圈具有天线部和形成并配置于ic芯片下方的ic芯片的安装端子部。与天线部相比，ic芯片的安装端子部实质上较薄地形成。
4.在专利文献3中公开有一种半导体装置，其搭载于卡主体，该卡主体具备用于与外部的收发装置进行无线通信的天线线圈。半导体装置具有配线基板、第1连接端子、第2连接端子、半导体芯片、第3连接端子、第4连接端子及电容器。配线基板具有主表面及位于与主表面相反的一侧的背面。第1连接端子设置于配线基板的主表面，经由第1导电性材料与天线线圈的一端电连接。第2连接端子设置于配线基板的主表面，经由第1导电性材料与天线线圈的另一端电连接。半导体芯片搭载于配线基板的主表面，进而与第1连接端子和第2连接端子电连接，进行数据的处理。第3连接端子设置于配线基板的主表面，通过配线基板的配线与第1连接端子电连接。第4连接端子设置于配线基板的主表面，通过配线与第2连接端子电连接。电容器通过将其一端经由第2导电性材料连接于第3连接端子并将其另一端经由第2导电性材料连接于第4连接端子来形成谐振电路。在专利文献3中所记载的半导体装置中，第1连接端子及第2连接端子分别配置于半导体芯片的不同边侧。
5.专利文献1：日本特开2015-114754号公报
6.专利文献2：日本特开2001-084343号公报
7.专利文献3：日本特开2009-080843号公报


技术实现要素：

8.本发明的技术所涉及的一个实施方式提供一种与在基板上天线线圈中的与通孔的位置面对的部分未向天线线圈的内周侧进入的形状的情况相比，能够扩大天线线圈的内周侧的区域的非接触式通信介质。
9.本发明的技术所涉及的第1方式为一种非接触式通信介质，其具备：天线线圈，形成于具有通孔的基板，通过从外部施加的磁场的作用而感生电力；及处理电路，利用由天线线圈感生的电力进行工作，其中，处理电路插入于天线线圈的中途，天线线圈沿着基板的外
周卷绕成环状，天线线圈的外周端连接于通孔，在基板上天线线圈中的与通孔的位置面对的部分具有向天线线圈的卷绕方向的内周侧进入的形状。
10.本发明的技术所涉及的第2方式为第1方式所涉及的非接触式通信介质，其中，天线线圈中的与通孔的位置面对的部分具有向卷绕方向的内周侧弯曲成v字状的形状。
11.本发明的技术所涉及的第3方式为第1方式所涉及的非接触式通信介质，其中，天线线圈中的与通孔的位置面对的部分具有向卷绕方向的内周侧弯曲成u字状的形状。
12.本发明的技术所涉及的第4方式为第1方式所涉及的非接触式通信介质，其中，天线线圈中的与通孔的位置面对的部分具有向卷绕方向的内周侧弯曲成圆弧状的形状。
13.本发明的技术所涉及的第5方式为第1方式至第4方式中任一方式所涉及的非接触式通信介质，其中，基板在厚度方向上具有多个面，天线线圈形成于多个面中的第1面，天线线圈的一端及另一端在多个面中的与第1面相反的第2面上经由辅助天线线圈电连接。
14.本发明的技术所涉及的第6方式为第5方式所涉及的非接触式通信介质，其中，第1面为基板的表面及背面中的一方，第2面为表面及背面中的另一方。
15.本发明的技术所涉及的第7方式为第5方式或第6方式所涉及的非接触式通信介质，其中，一端及另一端经由通孔在第2面上电连接。
16.本发明的技术所涉及的第8方式为第5方式至第7方式中任一方式所涉及的非接触式通信介质，其中，辅助天线线圈形成于第2面，且沿着基板的外周卷绕成环状。
17.本发明的技术所涉及的第9方式为第8方式所涉及的非接触式通信介质，其中，辅助天线线圈的外周端连接于通孔，在第2面上辅助天线线圈中的与通孔的位置面对的部分具有向辅助天线线圈的卷绕方向的内周侧进入的形状。
18.本发明的技术所涉及的第10方式为第8方式或第9方式所涉及的非接触式通信介质，其中，形成于第1面的天线线圈和形成于第2面的辅助天线线圈在基板的厚度方向上配置成交错状。
19.本发明的技术所涉及的第11方式为第1方式至第10方式中任一方式所涉及的非接触式通信介质，其中，处理电路配置于天线线圈的卷绕方向的内周侧。
附图说明
20.图1是表示实施方式所涉及的磁带盒的外观的一例的概略立体图。
21.图2是表示实施方式所涉及的磁带盒的下壳体的内侧的右后端部的结构的一例的概略立体图。
22.图3是表示设置于实施方式所涉及的磁带盒的下壳体的内表面的支撑部件的一例的侧面剖视图。
23.图4是表示实施方式所涉及的磁带驱动器的硬件结构的一例的概略结构图。
24.图5是表示通过非接触式读写装置从实施方式所涉及的磁带盒的下侧释放磁场的方式的一例的概略立体图。
25.图6是表示从非接触式读写装置对实施方式所涉及的磁带盒内的盒式存储器赋予磁场的方式的一例的概念图。
26.图7是表示实施方式所涉及的盒式存储器的表面结构的一例的俯视图。
27.图8是表示实施方式所涉及的盒式存储器的背面结构的一例的仰视图。
28.图9是图11及图12所示的盒式存储器沿线a-a剖切而得到的剖面的概略剖视图。
29.图10是表示实施方式所涉及的盒式存储器的电路结构的一例的概略电路图。
30.图11是表示盒式存储器的表面结构的变形例的俯视图。
31.图12是表示盒式存储器的表面结构的另一变形例的俯视图。
32.图13是表示盒式存储器的背面结构的变形例的仰视图。
33.图14是表示磁带盒内的盒式存储器的倾斜角度的变形例的概念图。
34.图15是表示根据以往技术的盒式存储器的表面结构的一例的俯视图。
具体实施方式
35.首先，对以下说明中所使用的词语进行说明。
36.cpu是指“central processing unit(中央处理器)”的简称。ram是指“random access memory(随机存取存储器)”的简称。nvm是指“non-volatile memory(非易失性存储器)”的简称。rom是指“read only memory(只读存储器)”的简称。eeprom是指“electrically erasable and programmable read only memory(电可擦可编程只读存储器)”的简称。ssd是指“solid state drive(固态驱动器)”的简称。usb是指“universal serial bus(通用串行总线)”的简称。asic是指“application specific integrated circuit(专用集成电路)”的简称。pld是指“programmable logic device(可编程逻辑器件)”的简称。fpga是指“field-programmable gate array(现场可编程门阵列)”的简称。soc是指“system-on-a-chip(片上系统)”的简称。ic是指“integrated circuit(集成电路)”的简称。rfid是指“radio frequency identifier(射频识别)”的简称。lto是指“linear tape-open(线性磁带开放协议)”的简称。
37.在以下的说明中，为了便于说明，在图1中，用箭头a表示将磁带盒10装填于磁带驱动器30(参考图4)中的方向，将箭头a方向设为磁带盒10的前方向，将磁带盒10的前方向侧设为磁带盒10的前侧。在以下的结构上的说明中，“前”是指磁带盒10的前侧。
38.并且，在以下的说明中，为了便于说明，在图1中，将与箭头a方向正交的箭头b方向设为右方向，将磁带盒10的右方向侧设为磁带盒10的右侧。在以下的结构上的说明中，“右”是指磁带盒10的右侧。
39.并且，在以下的说明中，为了便于说明，在图1中，用箭头c表示与箭头a方向及箭头b方向正交的方向，将箭头c方向设为磁带盒10的上方向，将磁带盒10的上方向侧设为磁带盒10的上侧。在以下的结构上的说明中，“上”是指磁带盒10的上侧。
40.并且，在以下的说明中，为了便于说明，在图1中，将与磁带盒10的前方向相反的方向设为磁带盒10的后方向，将磁带盒10的后方向侧设为磁带盒10的后侧。在以下的结构上的说明中，“后”是指磁带盒10的后侧。
41.并且，在以下的说明中，为了便于说明，在图1中，将与磁带盒10的上方向相反的方向设为磁带盒10的下方向，将磁带盒10的下方向侧设为磁带盒10的下侧。在以下的结构上的说明中，“下”是指磁带盒10的下侧。
42.并且，在以下的说明中，作为磁带盒10的规格，举例lto进行说明。并且，在以下的说明中，对本发明的技术所涉及的lto以适用下述表1所示的规格为前提进行说明，但这只不过是一例，也可以遵照ibm3592的磁带盒的规格。
43.[表1]
[0044][0045]
在表1中，“reqa～select系统”是指后述的轮询命令。“reqa～select系统”中至少包含命令“request a”、命令“request sn”及命令“select”。“request a”为向盒式存储器查询是什么类型的盒式存储器的命令。在本实施方式中，“request a”为一种，但并不限于此，也可以为多种。“request sn”为向盒式存储器查询序列号的命令。“select”为预告盒式存储器准备读写的命令。read系统为相当于后述的读出命令的命令。write系统为相当于后述的写入命令的命令。
[0046]
作为一例，如图1所示，磁带盒10为俯视大致矩形，且具备箱状的壳体12。壳体12由聚碳酸酯等树脂制成，具备上壳体14及下壳体16。上壳体14及下壳体16以上壳体14的下周缘面与下壳体16的上周缘面接触的状态通过焊接(例如，超声波焊接)及螺钉固定而接合。接合方法并不限于焊接及螺钉固定，也可以为其他接合方法。
[0047]
在壳体12的内部可旋转地容纳有磁带盒卷盘18。磁带盒卷盘18具备卷盘毂18a、上凸缘18b1及下凸缘18b2。卷盘毂18a形成为圆筒状。卷盘毂18a为磁带盒卷盘18的轴心部，轴心方向沿着壳体12的上下方向，并且配置于壳体12的中央部。上凸缘18b1及下凸缘18b2分别形成为圆环状。在卷盘毂18a的上端部固定有上凸缘18b1的俯视中央部，在卷盘毂18a的下端部固定有下凸缘18b2的俯视中央部。在卷盘毂18a的外周面卷绕有磁带mt，磁带mt的宽度方向的端部由上凸缘18b1及下凸缘18b2保持。另外，卷盘毂18a及下凸缘18b2可以成型为一体。
[0048]
在壳体12的右壁12a的前侧形成有开口12b。磁带mt从开口12b被拉出。
[0049]
作为一例，如图2所示，在下壳体16的右后端部容纳有盒式存储器19。盒式存储器19为本发明的技术所涉及的“非接触式通信介质”的一例。在本实施方式中，采用所谓的被动式的rfid标签作为盒式存储器19。
[0050]
盒式存储器19中存储有管理信息。管理信息为管理磁带盒10的信息。作为管理信息，例如可以举出能够确定磁带盒10的识别信息、表示磁带mt的记录容量、记录在磁带mt中的信息(以下，也称为“记录信息”)的概要、记录信息的项目及记录信息的记录形式等的信息。
[0051]
盒式存储器19以非接触式与外部装置(省略图示)进行通信。作为外部装置，例如可以举出在磁带盒10的生产工序中使用的读写装置及在磁带驱动器(例如，图4所示的磁带驱动器30)内使用的读写装置(例如，图4～图6所示的非接触式读写装置50)。
[0052]
外部装置对盒式存储器19以非接触式进行各种信息的读写。详细内容后述，盒式存储器19通过对从外部装置施加的磁场电磁地起作用而生成电力。然后，盒式存储器19使用生成的电力进行工作，并经由磁场与外部装置进行通信，由此在与外部装置之间进行各
种信息的授受。另外，通信方式例如可以为遵照iso14443或iso18092等公知的规格的方式，也可以为遵照ecma319的lto规格的方式等。
[0053]
作为一例，如图2所示，在下壳体16的右后端部的底板16a的内表面设置有支撑部件20。支撑部件20为将盒式存储器19以倾斜的状态从下方进行支撑的一对倾斜台。一对倾斜台为第1倾斜台20a及第2倾斜台20b。第1倾斜台20a及第2倾斜台20b在壳体12的左右方向上隔开间隔而配置，并且与下壳体16的后壁16b的内表面及底板16a的内表面成为一体。第1倾斜台20a具有倾斜面20a1，倾斜面20a1从后壁16b的内表面朝向底板16a的内表面向下倾斜。并且，倾斜面20b1也从后壁16b的内表面朝向底板16a的内表面向下倾斜。
[0054]
在支撑部件20的前方侧，一对位置限制肋22在左右方向上隔开间隔而配置。一对位置限制肋22竖立地设置于底板16a的内表面，限制配置于支撑部件20的状态的盒式存储器19的下端部的位置。
[0055]
作为一例，如图3所示，在底板16a的外表面形成有基准面16a1。基准面16a1为平面。在此，平面是指将底板16a作为下侧而将下壳体16置于水平面时相对于水平面平行的面。支撑部件20的倾斜角度θ即倾斜面20a1及倾斜面20b1的倾斜角相对于基准面16a1为45度。另外，45度只不过是一例，可以为“0度＜傾斜角度θ＜45度”，也可以为45度以上。
[0056]
盒式存储器19具备基板26。基板26为本发明的技术所涉及的“基板”的一例。基板26呈大致矩形的平板状，在厚度方向上具有两个面，即表面26a和背面26b。基板26将基板26的背面26b朝向下侧而置于支撑部件20上，支撑部件20将基板26的背面26b从下方进行支撑。基板26的背面26b的一部分与支撑部件20的倾斜面即倾斜面20a1及20b1接触，基板26的表面26a暴露于顶板14a的内表面14a1侧。另外，表面26a及背面26b为本发明的技术所涉及的“多个面”的一例。表面26a为本发明的技术所涉及的“第1面”的一例，背面26b为本发明的技术所涉及的“第2面”的一例。
[0057]
上壳体14具备多个肋24。多个肋24在壳体12的左右方向上隔开间隔而配置。多个肋24从上壳体14的顶板14a的内表面14a1向下侧突设，各肋24的前端面24a具有与倾斜面20a1及20b1相对应的倾斜面。即，各肋24的前端面24a相对于基准面16a1倾斜成45度。
[0058]
在盒式存储器19配置于支撑部件20的状态下，如上所述，当上壳体14接合于下壳体16时，各肋24的前端面24a从表面26a侧与基板26接触，基板26被各肋24的前端面24a和支撑部件20的倾斜面夹持。由此，盒式存储器19的上下方向的位置被肋24限制。
[0059]
作为一例，如图4所示，磁带驱动器30具备输送装置34、读取头36及控制装置38。在磁带驱动器30中装填有磁带盒10。磁带驱动器30为从磁带盒10中拉出磁带mt并使用读取头36从被拉出的磁带mt中以线性蛇形(linear serpentine)方式读取记录信息的装置。另外，在本实施方式中，记录信息的读取，换言之，是指记录信息的再生。
[0060]
控制装置38控制整个磁带驱动器30。在本实施方式中，控制装置38通过asic来实现，但本发明的技术并不限定于此。例如，控制装置38也可以通过fpga来实现。并且，控制装置38也可以通过包括cpu、rom及ram的计算机来实现。并且，也可以通过组合aisc、fpga及计算机中的两个以上来实现。即，控制装置38也可以通过硬件结构与软件结构的组合来实现。
[0061]
输送装置34为在正向及反向上选择性地输送磁带mt的装置，具备送出马达40、卷取卷盘42、卷取马达44、多个导向辊gr及控制装置38。
[0062]
送出马达40在控制装置38的控制下旋转驱动磁带盒10内的磁带盒卷盘18。控制装
置38通过控制送出马达40来控制磁带盒卷盘18的旋转方向、转速及转矩等。
[0063]
卷取马达44在控制装置38的控制下旋转驱动卷取卷盘42。控制装置38通过控制卷取马达44来控制卷取卷盘42的旋转方向、转速及转矩等。
[0064]
当磁带mt由卷取卷盘42卷取时，通过控制装置38旋转送出马达40及卷取马达44，以使磁带mt沿正向行进。送出马达40及卷取马达44的转速及转矩等可以根据由卷取卷盘42卷取的磁带mt的速度进行调整。
[0065]
当磁带mt卷回到磁带盒卷盘18时，通过控制装置38旋转送出马达40及卷取马达44，以使磁带mt沿反向行进。送出马达40及卷取马达44的转速及转矩等可以根据由卷取卷盘42卷取的磁带mt的速度进行调整。
[0066]
通过如此调整送出马达40及卷取马达44的各自的转速及转矩等来对磁带mt赋予既定范围内的张力。在此，既定范围内例如是指作为能够由读取头36从磁带mt读取数据的张力的范围的、通过计算机模拟和/或基于实机的试验等而得到的张力的范围。
[0067]
在本实施方式中，通过控制送出马达40及卷取马达44的转速及转矩等来控制磁带mt的张力，但本发明的技术并不限定于此。例如，磁带mt的张力可以使用松紧调节辊来控制，也可以通过将磁带mt拉入真空腔室来控制。
[0068]
多个导向辊gr分别为引导磁带mt的辊。磁带mt的行进路径是通过在磁带盒10与卷取卷盘42之间横跨读取头36的位置上分开配置多个导向辊gr来规定的。
[0069]
读取头36具备读取元件46及保持架48。读取元件46以与行进中的磁带mt接触的方式由保持架48保持，并从由输送装置34输送的磁带mt中读取记录信息。
[0070]
磁带驱动器30具备非接触式读写装置50。非接触式读写装置50为本发明的技术所涉及的“外部”一例。非接触式读写装置50在装填有磁带盒10的状态的磁带盒10的下侧以与盒式存储器19的背面26b正对的方式配置。另外，磁带盒10装填于磁带驱动器30中的状态是指例如磁带盒10已到达作为由读取头36对磁带mt开始读取记录信息的位置而预先规定的位置的状态。
[0071]
作为一例，如图5所示，非接触式读写装置50从磁带盒10的下侧朝向盒式存储器19释放磁场mf。磁场mf贯穿盒式存储器19。另外，磁场mf为本发明的技术所涉及的“磁场”的一例。
[0072]
作为一例，如图6所示，非接触式读写装置50连接于控制装置38。控制装置38将控制盒式存储器19的控制信号输出到非接触式读写装置50。非接触式读写装置50按照从控制装置38输入的控制信号朝向盒式存储器19释放磁场mf。磁场mf从盒式存储器19的背面26b侧向表面26a侧贯穿。
[0073]
非接触式读写装置50在控制装置38的控制下将命令信号空间传送到盒式存储器19。详细内容后述，命令信号为表示对盒式存储器19的指令的信号。当命令信号从非接触式读写装置50空间传送到盒式存储器19时，按照来自控制装置38的指示由非接触式读写装置50空间传送的命令信号包含于磁场mf中。换言之，命令信号重叠在磁场mf上。即，非接触式读写装置50在控制装置38的控制下经由磁场mf将命令信号发送到盒式存储器19。
[0074]
在盒式存储器19的表面26a上搭载有ic芯片52。ic芯片52粘接于表面26a。并且，在盒式存储器19的表面26a上，ic芯片52由密封材料56密封。在此，作为密封材料56，采用与紫外线反应而固化的紫外线固化树脂。另外，紫外线固化树脂只不过是一例，也可以将与紫外
线以外的波长区域的光反应而固化的光固化树脂用作密封材料56，也可以将热固性树脂用作密封材料56，还可以将粘接剂用作密封材料56。另外，ic芯片52为本发明的技术所涉及的“处理电路”的一例。
[0075]
作为一例，如图7所示，在盒式存储器19的基板26的表面26a上形成有第1线圈60。在此，作为第1线圈60的材料，采用铜箔。铜箔只不过是一例，例如也可以为铝箔等其他种类的导电性材料。第1线圈60通过从非接触式读写装置50施加的磁场mf(参考图5及图6)的作用而感生感应电流。另外，第1线圈60为本发明的技术所涉及的“天线线圈”的一例。
[0076]
第1线圈60沿着基板26的外周26c卷绕成环状。第1线圈60的外周端60a连接于设置在基板26的第1通孔62a，第1线圈60的内周端60b连接于设置在基板26的第2通孔62b。第1通孔62a及第2通孔62b以分别贯穿基板26的表面26a和背面26b的方式形成于基板26，并且具有电镀层64。作为用于电镀层64的电镀的一例，可以举出镀铜。镀铜只不过是一例，例如也可以为镀铝等其他种类的导电性材料的电镀。另外，外周26c为本发明的技术所涉及的“外周”的一例。
[0077]
在图7所示的例子中，作为第1通孔62a及第2通孔62b，例示出具有空心部的圆筒状的通孔，但本发明的技术并不限定于此，也可以为不具有空心部的通孔，即由导电性材料形成的柱状(例如，圆柱状)的通孔。
[0078]
在表面26a上，第1通孔62a的位置比第1线圈60的卷绕方向的外周侧更偏向内周侧。换言之，这可以说外周端60a的位置在表面26a上比第1线圈60的卷绕方向的内周侧更偏向外周侧。
[0079]
第1通孔62a及第2通孔62b各自的直径d大于第1线圈60的宽度w1。第1通孔62a及第2通孔62b各自的直径d例如为第1线圈60的宽度w1的3倍。作为一例，如图7所示，外周端60a在比第1通孔62a的中央更靠基板26的外周26c侧连接于第1通孔62a。
[0080]
在表面26a上，第1线圈60中与外周端60a的位置及第1通孔62a的位置面对的部分即弯曲部60c具有向卷绕方向的内周侧进入的形状。在此，关于弯曲部60c向卷绕方向的内周侧进入到何种程度，可以说向第1线圈60的卷绕方向的内周侧进入到至少避免与第1通孔62a接触的程度。弯曲部60c为多个(在图7所示的例子中为4根)导线部60c1。多个导线部60c1在对表面26a的俯视时沿着第1线圈60的卷绕方向的内周侧重叠。更详细说明，多个导线部60c1在对表面26a的俯视时沿着第1线圈60的卷绕方向的内周侧以恒定的间隔配置。多个导线部60c1中的最外周的导线部60c1具有向第1线圈60的卷绕方向的内周侧进入的形状，以避免与第1通孔62a接触，剩余的导线部60c1以与最外周的导线部60c1相同的形状且以相同的程度向第1线圈60的卷绕方向的内周侧进入。即，多个导线部60c1具有以相同的形状且以相同的程度向第1线圈60的卷绕方向的内周侧进入的形状，从第1线圈60的卷绕方向的外周侧到内周侧以恒定的间隔偏移。
[0081]
在图7所示的例子中，弯曲部60c具有向卷绕方向的内周侧弯曲成v字状的形状。第1线圈60例如通过在计算机上操作的印制电路板的设计工具等布置于基板26的表面26a。弯曲部60c防止沿着基板26的外周26c卷绕的第1线圈60与第1通孔62a重叠。另外，弯曲部60c为本发明的技术所涉及的“天线线圈中的与通孔的位置面对的部分”的一例。
[0082]
在第1线圈60的中途设置有第1导通部63a及第2导通部63b。ic芯片52以导线连接方式电连接于第1导通部63a及第2导通部63b。具体而言，第1导通部63a及第2导通部63b具
有焊锡，ic芯片52的正极端子及负极端子中的一个端子经由配线65a焊接于第1导通部63a，另一个端子经由配线65b焊接于第2导通部63b。ic芯片52配置于第1线圈60的卷绕方向的内周侧。
[0083]
作为一例，如图8所示，在盒式存储器19的基板26的背面26b上形成有第2线圈61。在此，作为第2线圈61的材料，采用铜箔。铜箔只不过是一例，例如也可以为铝箔等其他种类的导电性材料。另外，第2线圈61为本发明的技术所涉及的“辅助天线线圈”的一例。
[0084]
第2线圈61沿着基板26的外周26c卷绕成环状。第2线圈61的外周端61a连接于设置在基板26的第1通孔62a，第2线圈61的内周端61b连接于设置在基板26的第2通孔62b。由此，在基板26的背面26b上，第2线圈61经由第1通孔62a及第2通孔62b将第1线圈60的外周端60a和内周端60b电连接。
[0085]
第1通孔62a及第2通孔62b各自的直径d大于第2线圈61的宽度w2。第1通孔62a及第2通孔62b各自的直径d例如为第2线圈61的宽度w2的3倍。作为一例，如图8所示，外周端61a在比第1通孔62a的中央更靠基板26的外周26c侧连接于第1通孔62a。
[0086]
在背面26b上，第1通孔62a的位置比第2线圈61的卷绕方向的外周侧更偏向内周侧。换言之，这可以说外周端61a的位置在背面26b上比第2线圈61的卷绕方向的内周侧更偏向外周侧。
[0087]
在背面26b上，第2线圈61中与外周端61a的位置及第1通孔62a的位置面对的部分即弯曲部61c具有向卷绕方向的内周侧进入的形状。在此，关于弯曲部61c向卷绕方向的内周侧进入到何种程度，可以说向第2线圈61的卷绕方向的内周侧进入到至少避免与第1通孔62a接触的程度。弯曲部61c为多个(在图8所示的例子中为4根)导线部61c1。多个导线部61c1在对背面26b的俯视时沿着第2线圈61的卷绕方向的内侧重叠。更详细说明，多个导线部61c1在对背面26b的俯视时沿着第2线圈61的卷绕方向的内周侧以恒定的间隔配置。多个导线部61c1中的最外周的导线部61c1具有向第2线圈61的卷绕方向的内周侧进入的形状，以避免与第1通孔62a接触，剩余的导线部61c1以与最外周的导线部61c1相同的形状且以相同的程度向第2线圈61的卷绕方向的内周侧进入。即，多个导线部61c1具有以相同的形状且以相同的程度向第2线圈61的卷绕方向的内周侧进入的形状，从第2线圈61的卷绕方向的外周侧到内周侧以恒定的间隔偏移。
[0088]
在图8所示的例子中，弯曲部61c具有弯曲成v字状的形状。第2线圈61例如通过在计算机上操作的印制电路板的设计工具等布置于基板26的背面26b。弯曲部61c防止沿着基板26的外周26c卷绕的第2线圈61与第1通孔62a重叠。另外，弯曲部61c为本发明的技术所涉及的“辅助天线线圈中的与通孔的位置面对的部分”的一例。
[0089]
图9是盒式存储器19沿线a-a剖切而得到的剖面的概略剖视图的一例。作为一例，如图9所示，形成于基板26的表面26a的第1线圈60和形成于背面26b的第2线圈61在基板26的厚度方向上配置成交错状。一般而言，当第1线圈60和第2线圈61在基板26的厚度方向上配置于重复的位置时，第1线圈60与第2线圈61的电感成分耦合，在特性上被视为一根粗导线。但是，根据本实施方式，第1线圈60和第2线圈61配置成交错状，因此与第1线圈60和第2线圈61在基板26的厚度方向上配置于重复的位置的情况相比，电感成分难以耦合。
[0090]
作为一例，如图10所示，ic芯片52具备电容器80、电源电路82、计算机84、时钟信号生成器86及信号处理电路88。ic芯片52通过安装控制程序而作为盒式存储器19的控制装置
发挥作用。
[0091]
并且，盒式存储器19具备电力生成器70。电力生成器70通过从非接触式读写装置50施加的磁场mf对形成于基板26的表面26a的第1线圈60及形成于背面26b的第2线圈61起作用而生成电力。具体而言，电力生成器70使用谐振电路92生成交流电力，并将生成的交流电力转换为直流电力进行输出。
[0092]
电力生成器70具有谐振电路92及电源电路82。谐振电路92具备第1线圈60、第2线圈61及电容器80。电容器80为内置于ic芯片52中的电容器，电源电路82也是内置于ic芯片52中的电路。第1线圈60及第2线圈61经由第1通孔62a及第2通孔62b(参考图7及图8)串联连接。电容器80相对于第1线圈60及第2线圈61并联连接。
[0093]
谐振电路92通过使用感应电流产生预先规定的谐振频率的谐振现象来生成交流电力，并将生成的交流电力输出到电源电路82，该感应电流是通过磁场mf贯穿第1线圈60及第2线圈61而由第1线圈60及第2线圈61感生的。在盒式存储器19中，通过磁场mf的作用而使谐振电路92在预先规定的谐振频率下产生共振。另外，预先规定的谐振频率例如为13.56mhz。另外，谐振频率并不限于13.56mhz，根据盒式存储器19和/或非接触式读写装置50的规格等适当确定即可。
[0094]
电源电路82具有整流电路及平滑电路等。整流电路为具有多个二极管的全波整流电路。全波整流电路只不过是一例，也可以为半波整流电路。平滑电路包括电容器及电阻而构成。电源电路82将从谐振电路92输入的交流电力转换为直流电力，并将转换而得到的直流电力(以下，也简称为“电力”)供给到ic芯片52内的各种驱动元件。作为各种驱动元件，可以举出计算机84、时钟信号生成器86及信号处理电路88。如此，通过利用电力生成器70对ic芯片52内的各种驱动元件供给电力，ic芯片52使用由电力生成器70生成的电力进行工作。
[0095]
计算机84具备cpu、nvm及ram(均省略图示)。在nvm中存储有控制程序和管理信息。cpu通过从nvm中读出控制程序并在ram上执行控制程序来控制盒式存储器19的工作。
[0096]
具体而言，cpu根据从信号处理电路88输入的命令信号选择性地进行轮询处理、读出处理及写入处理。轮询处理为在盒式存储器19与非接触式读写装置50之间建立通信的处理，例如作为读出处理及写入处理的前阶段的准备处理而进行。读出处理为从nvm中读出管理信息等的处理。写入处理为将管理信息等写入nvm中的处理。轮询处理、读出处理及写入处理(以下，当无需区分说明时，称为“各种处理”)均通过cpu按照由时钟信号生成器86生成的时钟信号来进行。即，cpu以与时钟频率相应的处理速度进行各种处理。
[0097]
时钟信号生成器86生成时钟信号并输出到计算机84。计算机84按照从时钟信号生成器86输入的时钟信号进行工作。
[0098]
信号处理电路88连接于谐振电路92。信号处理电路88具有解码电路及编码电路(均省略图示)。信号处理电路88的解码电路从由第1线圈60及第2线圈61接收到的磁场mf中提取命令信号，对其进行解码，并输出到计算机84。计算机84将对命令信号的响应信号输出到信号处理电路88。即，计算机84执行与从信号处理电路88输入的命令信号相应的处理，并将处理结果作为响应信号输出到信号处理电路88。在信号处理电路88中，若从计算机84输入响应信号，则信号处理电路88的编码电路通过编码响应信号而对其进行调制并输出到谐振电路92。谐振电路92将从信号处理电路88的编码电路输入的响应信号经由磁场mf发送到非接触式读写装置50。即，当响应信号从盒式存储器19发送到非接触式读写装置50时，响应
信号包含于磁场mf中。换言之，响应信号重叠在磁场mf上。
[0099]
接着，对根据本实施方式的盒式存储器19的作用进行说明。
[0100]
作为一例，如图15所示，在根据以往例的盒式存储器119中，第1线圈160沿着基板26的外周26c线性地卷绕成环状。卷绕成环状的第1线圈160的外周端160a连接于设置在基板26的第1通孔62a，第1线圈160的内周端160b连接于设置在基板26的第2通孔62b。第1通孔62a及第2通孔62b各自的直径d大于第1线圈160的宽度w1。第1线圈160的外周端160a在比第1通孔62a的中央更靠基板26的内周侧连接于第1通孔62a。
[0101]
即，在盒式存储器119中，与根据图7所示的本实施方式的盒式存储器19相比，第1线圈160的外周端160a在靠内周侧距离l的位置处连接于第1通孔62a。即，在根据本实施方式的盒式存储器19中，与根据以往例的盒式存储器119相比，第1线圈60的外周端60a在靠外周26c侧距离l的位置处连接于第1通孔62a，配置于靠外周26c侧距离l的位置处。因此，在根据本实施方式的盒式存储器19中，与根据以往例的盒式存储器119相比，第1线圈60的内周侧的区域r变宽。第1线圈60的内周侧的区域r变得越宽，贯穿区域r的磁力线越增加，由第1线圈60感生的电力变得越大。
[0102]
如以上说明，盒式存储器19具备：形成于基板26，通过从非接触式读写装置50施加的磁场mf的作用而感生电力的第1线圈60；及利用由第1线圈60感生的电力进行工作的ic芯片52。ic芯片52插入于第1线圈60的中途。第1线圈60沿着基板26的外周26c卷绕成环状，第1线圈60中的弯曲部60c具有向卷绕方向的内周侧进入的形状。因此，根据本结构，与根据以往例的盒式存储器119的情况相比，能够扩大第1线圈60的内周侧的区域r。
[0103]
并且，第1线圈60中的弯曲部60c具有向卷绕方向的内周侧弯曲成v字状的形状。因此，根据本结构，能够在从第1线圈60的外周端60a保持既定的距离的同时，将第1线圈60配置于基板26的外周26c附近。
[0104]
并且，基板26在厚度方向上具有表面26a和背面26b。第1线圈60形成于表面26a。第1线圈60的外周端60a及内周端60b在背面26b上经由第2线圈61电连接。因此，根据本结构，与第1线圈60的外周端60a及内周端60b未连接的情况相比，能够得到更多的电力。
[0105]
并且，第1线圈60的外周端60a及内周端60b经由第1通孔62a及第2通孔62b在背面26b上电连接。因此，根据本结构，与将第1线圈60的外周端60a及内周端60b由导线连接的情况相比，能够节省空间地连接第1线圈60的外周端60a及内周端60b。
[0106]
并且，第2线圈61形成于背面26b，并且沿着基板26的外周26c卷绕成环状。因此，根据本结构，与第2线圈61为直线状的情况相比，能够增加包括第1线圈60及第2线圈61的线圈的匝数。
[0107]
并且，第2线圈61中的弯曲部61c具有向卷绕方向的内周侧进入的形状。因此，根据本结构，与第2线圈61沿着基板26的外周26c线性地卷绕的情况相比，能够扩大第2线圈61的内周侧的区域。
[0108]
并且，形成于基板26的表面26a的第1线圈60和形成于背面26b的第2线圈61在基板26的厚度方向上配置成交错状。因此，根据本结构，与第1线圈60和第2线圈61在厚度方向上配置于重复的位置的情况相比，能够得到更多的电力。
[0109]
并且，ic芯片52配置于第1线圈60的卷绕方向的内周侧。因此，根据本结构，与ic芯片52配置于第1线圈60的卷绕方向的外周侧的情况相比，能够扩大第1线圈60的内周侧的区
域r。
[0110]
另外，在上述实施方式中，举出第1线圈60形成于基板26的表面26a且第2线圈61形成于基板26的背面26b的方式例进行了说明，但本发明的技术并不限定于此。第1线圈60也可以形成于基板26的背面26b，第2线圈61也可以形成于基板26的表面26a。即，形成第1线圈60的面为表面26a及背面26b中的一方，形成第2线圈61的面为表面26a及背面26b中的另一方。因此，根据本结构，与在基板26上设置与表面26a及背面26b不同的新的面作为形成第1线圈60的面或形成第2线圈61的面的情况相比，能够减薄基板26的厚度。
[0111]
并且，在上述实施方式中，举出第1线圈60的弯曲部60c具有向卷绕方向的内周侧弯曲成v字状的形状的方式例进行了说明，但本发明的技术并不限定于此。作为一例，如图11所示，第1线圈60的弯曲部60c也可以具有向卷绕方向的内周侧弯曲成u字状的形状。因此，根据本结构，能够在从第1线圈60的外周端60a保持既定的距离的同时，将第1线圈60配置于基板26的外周26c附近。并且，第2线圈61的弯曲部61c也同样可以具有向卷绕方向的内周侧弯曲成u字状的形状。并且，作为一例，如图12所示，第1线圈60的弯曲部60c也可以具有向卷绕方向的内周侧弯曲成圆弧状的形状。根据本结构，能够在从第1线圈60的外周端60a保持恒定的距离的同时，将第1线圈60配置于基板26的外周26c附近。并且，第2线圈61的弯曲部61c也同样可以具有向卷绕方向的内周侧弯曲成圆弧状的形状。
[0112]
在上述实施方式中，在表面26a上，将第1线圈60中与外周端60a的位置及第1通孔62a的位置面对的部分设为向第1线圈60的卷绕方向的内周侧进入的形状，但本发明的技术并不限定于此。例如，在表面26a上，也可以将第1线圈60中与第1通孔62a的位置面对的部分设为向第1线圈60的卷绕方向的内周侧进入的形状。
[0113]
在上述实施方式中，在背面26b上，将第2线圈61中与外周端61a的位置及第1通孔62a的位置面对的部分设为向第2线圈61的卷绕方向的内周侧进入的形状，但本发明的技术并不限定于此。例如，在背面26b上，也可以将第2线圈61中与第1通孔62a的位置面对的部分设为向第2线圈61的卷绕方向的内周侧进入的形状。
[0114]
并且，在上述实施方式中，举出形成于基板26的背面26b的第2线圈61沿着基板26的外周26c卷绕成环状的方式例进行了说明，但本发明的技术并不限定于此。作为一例，如图13所示，第2线圈61也可以经由第1通孔62a及第2通孔62b以曲柄状连接外周端60a和内周端60b。另外，在图13中，举出第2线圈61形成为曲柄状的方式例进行了说明，但本发明的技术并不限定于此，第2线圈61也可以形成为直线状。
[0115]
并且，在上述实施方式中，举出ic芯片52和第1线圈60由配线65a及65b(参考图7)连接的方式例进行了说明，但本发明的技术并不限定于此。例如，ic芯片52和第1线圈60也可以以倒装芯片连接方式连接。
[0116]
并且，在上述实施方式中，作为倾斜角度θ，例示出45度，但本发明的技术并不限定于此，作为一例，如图14所示，作为盒式存储器19相对于基准面16a1的倾斜角度，也可以采用小于倾斜角度θ的倾斜角度θ1。作为倾斜角度θ1的一例，可以举出30度。由于倾斜角度θ1为小于倾斜角度θ的角度，因此与倾斜角度θ的情况相比，能够使更多磁力线贯穿第1线圈60(参考图7)及第2线圈61(参考图8)。其结果，在磁带盒10装填于磁带驱动器30中的状态下，与倾斜角度θ的情况相比，第1线圈60及第2线圈61能够得到更大的感应电流。
[0117]
以上所示的记载内容及图示内容为关于本发明的技术所涉及的一部分的详细说
明，只不过是本发明的技术的一例。例如，与上述结构、功能、作用及效果有关的说明为与本发明的技术所涉及的部分的结构、功能、作用及效果的一例有关的说明。因此，在不脱离本发明的技术宗旨的范围内，当然可以对以上所示的记载内容及图示内容删除不必要的部分，或者追加或替换新的要件。并且，为了避免错综复杂的情况，并且容易理解本发明的技术所涉及的部分，在以上所示的记载内容及图示内容中省略了与在使得能够实施本发明的技术的方面不特别需要说明的技术常识等有关的说明。
[0118]
在本说明书中，“a和/或b”的含义与“a及b中的至少一个”相同。即，“a和/或b”的含义是可以仅为a，也可以仅为b，也可以为a与b的组合。并且，在本说明书中，将3个以上的情况用“和/或”连结而表现的情况也适用与“a和/或b”相同的思路。
[0119]
本说明书中所记载的所有文献、专利申请及技术标准与具体地且分别地记载通过参考而被并入的各个文献、专利申请及技术标准的情况相同程度地，通过参考而被并入本说明书中。
[0120]
符号说明
[0121]
10-磁带盒，12-壳体，12a-右壁，12b-开口，14-上壳体，14a-顶板，14a1-内表面，16-下壳体，16a-底板，16a1-基准面，16b-后壁，18-磁带盒卷盘，18a-卷盘毂，18b1-上凸缘，18b2-下凸缘，19、119-盒式存储器，20-支撑部件，20a-第1倾斜台，20a1、20b1-倾斜面，20b-第2倾斜台，22-位置限制肋，24-肋，24a-前端面，26-基板，26a-表面，26b-背面，26c-外周，30-磁带驱动器，34-输送装置，36-读取头，38-控制装置，40-送出马达，42-卷取卷盘，44-卷取马达，46-读取元件，48-保持架，50-非接触式读写装置，52-ic芯片，56-密封材料，60、160-第1线圈，60a、160a-外周端，60b、160b-内周端，60c-弯曲部，60c1-导线部，61-第2线圈，61a-外周端，61b-内周端，61c-弯曲部，61c1-导线部，62a-第1通孔，62b-第2通孔，63a-第1导通部，63b-第2导通部，64-电镀层，65a、65b-配线，70-电力生成器，80-电容器，82-电源电路，84-计算机，86-时钟信号生成器，88-信号处理电路，92-谐振电路，a、b、c-箭头，d-直径，gr-导向辊，l-距离，mf-磁场，mt-磁带，r-区域，w1、w2-宽度，θ、θ1-倾斜角度。