一种用于芯片散发热量的散热器的制作方法

1.本实用新型涉及芯片散热用技术领域，具体涉及一种用于芯片散发热量的散热器。


背景技术：

2.计算机俗称电脑，计算机中的cpu及其他部件高速运转过程中会产生热量，散热其实就是一个热传递的过程，目的是将cpu产生的热量带到其它介质上，将cpu温度控制在一个稳定范围之内，根据我们生活的环境，cpu的热量最终是要发散到空气当中。
3.现有的散热器内外部结构较为简单，在使用过程中的实用性能明显不足，大多均以电扇对主机内部实现散热处理，其散热效率较低，从而间接的影响了电脑主机在使用时的工作效率，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的散热器基础上进行技术创新。


技术实现要素：

4.(一)要解决的技术问题
5.为了克服现有技术不足，现提出低频信号连接器，解决了现有的散热器内外部结构较为简单，在使用过程中的实用性能明显不足，大多均以电扇对主机内部实现散热处理，其散热效率较低，从而间接的影响了电脑主机在使用时的工作效率，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的散热器基础上进行技术创新的问题。
6.(二)技术方案
7.本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种用于芯片散发热量的散热器，其包括散热板、热管、散热模组和涡轮组件；其中，所述热管通过散热模组固定设置在散热板上，所述涡轮组件设置在散热板上并且位于散热模组中间用于散发散热模组传输过来的热量。
8.作为优选，所述散热板背面具有与芯片散热用的吸热面，其正面具有导热面；所述散热板的导热面配合设置有热管，所述热管的吸热端与散热板的导热面，其主体部分嵌入在散热模组中，其放热端穿过所述散热模组延伸至散热模组的外部。
9.作为优选，所述热管为多个“u”字形密闭铜管组成，所述“u”字形密闭铜管组成的热管垂直设置在散热板的导热面，并且其放热端纵向穿过所述散热模组延伸至散热模组的上方。
10.作为优选，所述热管为多个“u”字形密闭铜管组成，所述“u”字形密闭铜管组成的热管斜向设置在散热板的导热面，并且其放热端斜向穿过所述散热模组延伸至散热模组的外侧面或者内侧面。
11.作为优选，所述热管为一体环绕式设计，所述一体环绕式设计的热管具有多个吸热端以及多个放热端；所述一体环绕式设计的热管垂直设置在散热板的导热面，并且其放热端纵向穿过所述散热模组延伸至散热模组的上方。
12.作为优选，所述热管为一体环绕式设计，所述一体环绕式设计的热管具有多个吸热端以及多个放热端，所述一体环绕式设计的热管斜向设置在散热板的导热面，并且其放热端斜向穿过所述散热模组延伸至散热模组的外侧面或者内侧面。
13.作为优选，所述热管为螺旋式设计，所述螺旋式设计的热管的吸热端贴合在导热面上，并且其放热端穿过散热模组延伸至散热模组的外侧面或者内侧面。
14.作为优选，所述热管为折弯型；所述折弯型的热管的吸热端贴合在导热面上，并且其放热端穿过散热模组延伸至散热模组的上部或者侧面。
15.作为优选，所述热管灌装有可相变的散热液体。
16.作为优选，所述散热模组为多层圆环形散热片垂直叠合而成，每两个圆环形散热片具有间隙。
17.(三)有益效果
18.本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：
19.1、通过热管与散热模组紧密配合，使得整体的结构较为小巧，在安装和拆卸更加顺畅。
20.2、通过散热模组和热管同时进行散发热量，如此二级的散热模式，整体上提高散热效果。
21.3、热管采用多种方式进行吸热和散热，布局合理，巧妙的将散热模组、热管以及涡轮组件结合在一块，合理提高散热效率，具有很好的推广价值。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
23.图1是本实用新型所述的一种用于芯片散发热量的散热器的实施例1的爆炸结构示意图；
24.图2是本实用新型所述的一种用于芯片散发热量的散热器的实施例2的爆炸结构示意图；
25.图3是本实用新型所述的一种用于芯片散发热量的散热器的实施例3的爆炸结构示意图；
26.图4是本实用新型所述的一种用于芯片散发热量的散热器的实施例4的爆炸结构示意图。
具体实施方式
27.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
28.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一
个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。术语“上”、“下”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
29.还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“设置”、“连接”等术语应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.下面结合附图1、附图2、附图3、附图4；对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。
31.本实用新型所述的一种用于芯片散发热量的散热器，该散热器可应用于风冷冷却系统、水冷冷却系统以及浸没式液冷冷却系统均可。
32.实施例1
33.参照图1，图1是本实用新型所述的一种用于芯片散发热量的散热器的实施例1的爆炸结构示意图；一种用于芯片散发热量的散热器，其包括具有与芯片相接触的散热板1、用于传导散热板1上热量的热管2和散热模组3、用于对热管2和散热模组3进行散热用的涡轮组件4，所述涡轮组件4设置在散热板1上并且位于散热模组3中间用于散发散热模组3传输过来的热量，所述涡轮组件4 包括涡轮叶片41以及控制涡轮叶片41进行旋转的电机42，具体的，所述散热板1背面具有与芯片散热用的吸热面101，其正面具有导热面102；所述散热板 1的导热面102配合设置有热管2，所述热管2的吸热端201与散热板1的导热面102，其主体部分嵌入在散热模组3中，其放热端202穿过所述散热模组3延伸至散热模组3的外部；
34.具体的，所述热管2为多个“u”字形密闭铜管组成，所述“u”字形密闭铜管组成的热管2垂直设置在散热板1的导热面102，并且其放热端202纵向穿过所述散热模组3延伸至散热模组3的上方；所述热管2为多个“u”字形密闭铜管组成，所述“u”字形密闭铜管组成的热管2斜向设置在散热板1的导热面 102，并且其放热端202斜向穿过所述散热模组3延伸至散热模组3的外侧面；此时放热端202与散热模组3内/外部的空气或者液体进行换热；
35.当然，根据实际情况，所述“u”字形密闭铜管组成的热管2斜向设置在散热板1的导热面102，并且其放热端202斜向穿过所述散热模组3延伸至散热模组3的内侧面，这样放热端202为隐藏式；此时放热端202与散热模组3内/外部的空气或者液体进行换热；
36.具体的，所述热管2灌装有可相变的散热液体，该散热液体具有可相变的能力，遇热汽化然后遇冷液化，采用此特性，使得更好的散热；
37.还有就是，所述散热模组3为多层圆环形散热片301垂直叠合而成，每两个圆环形散热片301具有间隙，该间隙可以让气流或者液流顺畅的通过或者流过，使得散热模组3中的热管2直接与气流或者液流相接触，可以迅速进行冷却。
38.实施例2
39.参照图2，图2是本实用新型所述的一种用于芯片散发热量的散热器的实施例2的爆炸结构示意图；一种用于芯片散发热量的散热器，其包括具有与芯片相接触的散热板1、用于传导散热板1上热量的热管2和散热模组3、用于对热管2和散热模组3进行散热用的涡轮组件4，所述涡轮组件4设置在散热板1上并且位于散热模组3中间用于散发散热模组3传输过来的热量，所述涡轮组件4 包括涡轮叶片41以及控制涡轮叶片41进行旋转的电机42，具体的，所述散热板1背面具有与芯片散热用的吸热面101，其正面具有导热面102；所述散热板 1的导热面102配合设置有热管2，所述热管2的吸热端201与散热板1的导热面102，其主体部分嵌入在散热模组3中，其放热端202穿过所述散热模组3延伸至散热模组3的外部；
40.具体的，所述热管2为一体环绕式设计，所述一体环绕式设计的热管2具有多个吸热端201以及多个放热端202，所述一体环绕式设计的热管2垂直设置在散热板1的导热面102，并且其放热端202纵向穿过所述散热模组3延伸至散热模组3的上方；所述热管2为一体环绕式设计，所述一体环绕式设计的热管2 具有多个吸热端201以及多个放热端202，所述一体环绕式设计的热管2斜向设置在散热板1的导热面102，并且其放热端202斜向穿过所述散热模组3延伸至散热模组3的外侧面或者内侧面；此时放热端202与散热模组3内/外部的空气或者液体进行换热。
41.具体的，所述热管2灌装有可相变的散热液体，该散热液体具有可相变的能力，遇热汽化然后遇冷液化，采用此特性，使得更好的散热；
42.还有就是，所述散热模组3为多层圆环形散热片301垂直叠合而成，每两个圆环形散热片301具有间隙，该间隙可以让气流或者液流顺畅的通过或者流过，使得散热模组3中的热管2直接与气流或者液流相接触，可以迅速进行冷却。
43.实施例3
44.参照图3，图3是本实用新型所述的一种用于芯片散发热量的散热器的实施例3的爆炸结构示意图；本实施例与实施例1基本一致，有区别的是，所述热管2为螺旋式设计，所述螺旋式设计的热管2的吸热端201贴合在导热面102 上，并且其放热端202穿过散热模组3延伸至散热模组3的外侧面/内侧面，此时放热端202与散热模组3内/外部的空气或者液体进行换热。
45.实施例4
46.参照图4，图4是本实用新型所述的一种用于芯片散发热量的散热器的实施例4的爆炸结构示意图，本实施例与实施例1基本一致，有区别的是，所述热管2为折弯型；所述折弯型的热管2的吸热端201贴合在导热面102上，并且其放热端202穿过散热模组3延伸至散热模组3的上部或者侧面，此时放热端 202与散热模组3内/外部的空气或者液体进行换热。
47.上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。