一种超小型的高频RFID标签的制作方法

一种超小型的高频rfid标签
技术领域
1.本实用新型属于无线通信技术领域，具体涉及一种超小型的高频rfid标签。


背景技术：

2.近年来，随着通信技术的不断发展，以射频技术为依托，以无线通信技术为手段的近距离通信得到不断完善，rfid射频识别技术应运而生。rfid射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它可以透过外部材料，通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境，rfid技术不仅可以识别高速运动物体而且可以同时识别多个标签，操作方便快捷。
3.然而，目前现在高频标签一般采用铜线绕制或者铝蚀刻天线的方式制作，受限于材料尺寸和加工工艺，尺寸难于做到10mm以内，不能满足一些对标签的小型化要求的场景。


技术实现要素：

4.为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种超小型的高频rfid标签，解决了可以使其做到直径7mm的尺寸，同时采用灌胶密封，使其具有防水、耐高温的特点的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超小型的高频rfid标签，包括封装外壳，所述封装外壳的一侧贯穿设置有注胶孔，所述注胶孔的一侧设置有排气孔，所述封装外壳的外部设置有固定肋条，所述封装外壳的内部设置有天线，所述天线的内部贯穿设置有放置孔，所述天线的顶部设置有rfid芯片，所述rfid芯片的外部设置有密封保护盖，所述密封保护盖的外部设置有注胶腔。
6.优选的，所述注胶孔和排气孔贯穿设置在封装外壳同一侧，所述注胶孔和排气孔相互对称设置。
7.优选的，所述rfid芯片与天线进行导电连接，所述天线设置在封装外壳内部，所述密封保护盖覆盖于rfid芯片上。
8.优选的，所述固定肋条的数量为若干个，所述若干个固定肋条均匀固定设置在封装外壳外表面形成一个整体。
9.优选的，所述封装外壳和密封保护盖采用耐高温材料制作，所述天线底部设置有凹形天线保护盖完全覆盖于天线上。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.通过固定肋条防止封装外壳与黑胶之间接触不密切，发生松动现象，通过封装外壳和密封保护盖采用耐高温材料制作保证超小型的高频标签耐高温特性效果更好，通过其独特的结构，材质可以使其做到直径7mm的尺寸，同时采用灌胶密封，使其具有防水、耐高温的特点。
附图说明
12.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
13.图1为本实用新型的完整结构示意图；
14.图2为本实用新型的正视剖面结构图；
15.图3为本实用新型的立体剖面结构图。
16.图中：1封装外壳；2注胶孔；3排气孔；4固定肋条；5天线；6放置孔；7 rfid芯片；8注胶腔；9密封保护盖。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1
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3，本实用新型提供以下技术方案：一种超小型的高频rfid标签，包括封装外壳1，封装外壳1的一侧贯穿设置有注胶孔2，注胶孔2的一侧设置有排气孔3，封装外壳1的外部设置有固定肋条4，封装外壳1的内部设置有天线5，天线5的内部贯穿设置有放置孔6，天线5的顶部设置有rfid芯片7，rfid芯片7的外部设置有密封保护盖9，密封保护盖9的外部设置有注胶腔8。
19.本实施例中，通过rfid天线采用fpc柔性线路板制作，利用fpc加工精度高的问题，可以使天线的尺寸小于10mm以内，将rfid芯片7摘取后安放在fpc上的两个焊盘之间，然后利用焊线机将金线把天线5的两端和rfid芯片7的两个焊接点连接起来形成回路，通过密封保护盖9对其进行初次密封处理，通过将固定密封好的天线5和rfid芯片安装在封装外壳1内部，进一步地，通过将胶管插入注胶孔2内，注入黑胶，在注入黑胶的同时由于注胶腔8内部的空间逐步减少，封装外壳1内部的空气会从排气孔3排出，一直到排气孔3出现黑胶时完成注胶，可以保护天线5及rfid芯片，通过将做好的标签放置在一个硅胶容器中，然后注入黑胶，黑胶慢慢将封装外壳1包围，与固定肋条4之间的缝隙进行填充，待黑胶完全硬化后取出，通过固定肋条4防止封装外壳1与黑胶之间接触不密切，发生松动现象，通过封装外壳1和密封保护盖9采用耐高温材料制作保证超小型的高频标签耐高温特性效果更好。
20.具体的，注胶孔2和排气孔3贯穿设置在封装外壳1同一侧，注胶孔2和排气孔3相互对称设置，通过将固定密封好的天线5和rfid芯片安装在封装外壳1内部，进一步地，通过将胶管插入注胶孔2内，注入黑胶，在注入黑胶的同时由于注胶腔8内部的空间逐步减少，封装外壳1内部的空气会从排气孔3排出，一直到排气孔3出现黑胶时完成注胶，可以保护天线5及rfid芯片。
21.具体的，rfid芯片7与天线5进行导电连接，天线5设置在封装外壳1内部，密封保护盖9覆盖于rfid芯片7上，通过rfid天线采用fpc柔性线路板制作，利用fpc加工精度高的问题，可以使天线的尺寸小于10mm以内，将rfid芯片7摘取后安放在fpc上的两个焊盘之间，然后利用焊线机将金线把天线5的两端和rfid芯片7的两个焊接点连接起来形成回路，通过密封保护盖9对其进行初次密封处理。
22.具体的，固定肋条4的数量为若干个，若干个固定肋条4均匀固定设置在封装外壳1外表面形成一个整体，通过将做好的标签放置在一个硅胶容器中，然后注入黑胶，黑胶慢慢将封装外壳1包围，与固定肋条4之间的缝隙进行填充，待黑胶完全硬化后取出，通过固定肋条4防止封装外壳1与黑胶之间接触不密切，发生松动现象。
23.具体的，封装外壳1和密封保护盖9采用耐高温材料制作，天线5底部设置有凹形天线保护盖完全覆盖于天线5上，通过封装外壳1和密封保护盖9采用耐高温材料制作保证超小型的高频标签耐高温特性效果更好。
24.本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型安装好过后，在使用时，通过rfid天线采用fpc柔性线路板制作，利用fpc加工精度高的问题，可以使天线的尺寸小于10mm以内，将rfid芯片7摘取后安放在fpc上的两个焊盘之间，然后利用焊线机将金线把天线5的两端和rfid芯片7的两个焊接点连接起来形成回路，通过密封保护盖9对其进行初次密封处理，通过将固定密封好的天线5和rfid芯片安装在封装外壳1内部，进一步地，通过将胶管插入注胶孔2内，注入黑胶，在注入黑胶的同时由于注胶腔8内部的空间逐步减少，封装外壳1内部的空气会从排气孔3排出，一直到排气孔3出现黑胶时完成注胶，可以保护天线5及rfid芯片，通过将做好的标签放置在一个硅胶容器中，然后注入黑胶，黑胶慢慢将封装外壳1包围，与固定肋条4之间的缝隙进行填充，待黑胶完全硬化后取出，通过固定肋条4防止封装外壳1与黑胶之间接触不密切，发生松动现象。
25.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。