一种处理器平台的散热器支架装置的制作方法

1.本实用新型涉及计算机用散热器技术领域。尤其涉及一种处理器平台的散热器支架装置，特别适用于水冷及风冷散热器的支架安装。


背景技术：

2.随着人们生活水平的提高和电子科技的普及，计算机及其辅助设备已经逐步走进人们的工作和生活中。众所周知，计算机主板在使用过程中，会产生较高的热量，而能否及时有效的将主板上各个重要芯片所产生的热量发散出去，是影响计算机使用寿命的关键因素。在目前的电脑系统中，一般的散热方法为在发热元件上加装散热器或在机壳内安装风扇。现有计算机处理器有多种不同平台（cpu，目前市面上的 cpu 主要分有两大阵营，一个是 intel 系列cpu，另一个是 amd 系列 cpu），每种平台具有不同尺寸规范的插槽底座，现有的散热器厂商需要为每一种计算机处理器平台设计一种散热器支架以适配该平台特有的插槽底座，也就是每一种处理器平台需要一种固定式散热器扣具。
3.对于上述方式，第一，此种每次散热器的更换，其中式散热器扣具都需要使用螺丝刀进行拆装各一次，操作相当麻烦，当在有些缺少工具的场景中很容易陷入难题；第二，由于每一家散热器厂商所用的扣具尺寸都不兼容，相互之间不能通用，当其中一套散热器扣具丢失，而正好需要更换该固定式扣具来适配新的平台，此时就只能寻找并购买原装扣具才能对该散热器再次利用，如果正好该厂商的产品已经更新换代或者已经停产，那么这套散热器就失去再利用的价值，此种就会造成重大损失，也会提高了成本和浪费了资源。


技术实现要素：

4.针对现有技术中的不足，本实用新型提供了一种处理器平台的散热器支架装置，通过此种装置能够适配不同处理器平台，从而具有更好的兼容性，有利于减少整体报废率，大大降低了浪费和成本的投入，也更加具有方便使用和操作。
5.为了实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：
6.一种处理器平台的散热器支架装置，将散热器压接在处理器cpu上，处理器cpu固定在计算机主板上，可以将散热器与处理器cpu充分接触，所述散热器支架装置包括用来安装处理器的处理器平台底座和固定件，所述固定件一端连接有所述散热器，所述固定件另一端上设置有活动位，所述活动位上设置有锁紧件，通过所述锁紧件将所述固定件与所述处理器平台底座固定在一起，且当所述活动位上的锁紧件松动时，所述固定件另一端可以所述固定件一端为圆心做圆周活动，通过所述锁紧件可与不同型号的处理器平台底座进行固定锁紧，最终也有利于将所述散热器固定在所述处理器平台底座上。
7.优选地，所述固定件采用至少两个，与之对应地，所述锁紧件的数量也会是两个。
8.优选地，还包括用来辅助安装所述锁紧件的辅助定位片，所述辅助定位片用来连接相邻所述固定件。
9.优选地，所述辅助定位片包括主体，所述主体的一端设置有第一辅助孔，所述主体
的另一端设置有第二辅助孔，其中所述第一辅助孔和所述第二辅助孔通过相对应的锁紧件与对应的所述固定件相连接在一起。
10.优选地，所述第一辅助孔和所述第二辅助孔均是由两个半圆构成。
11.优选地，所述固定件一端与所述散热器通过螺钉固定连接。
12.优选地，所述固定件包括固定片，所述固定片的一端开有螺丝孔，所述螺丝孔与所述散热器相连接，所述固定片的另一端开有活动位，所述活动位上通过所述锁紧件与所述处理器平台底座固定在一起。
13.优选地，所述活动位采用的是长圆形活动孔位。
14.优选地，所述处理器平台底座上设置有与所述活动位相对应的锁紧孔。
15.优选地，所述锁紧件包括锁紧螺丝和锁紧弹簧，所述锁紧弹簧套在所述锁紧螺丝上，且所述锁紧螺丝穿过所述固定片上活动孔位和所述处理器平台底座上锁紧孔。
16.本实用新型的有益效果：
17.其一，本实用新型散热器支架装置包括用来安装处理器的处理器平台底座和固定件，固定件一端连接有散热器，固定件另一端上设置有活动位，固定件另一端可以固定件一端为圆心做圆周活动，通过锁紧件可与不同型号的处理器平台底座进行固定锁紧，最终也有利于将散热器固定在处理器平台底座上，此种设置有利于调节相邻之间固定件的距离，从而能够适应处理器平台底座，进而适配不同处理器平台以及不同厂商散热器，避免了大面积的报废，减少了浪费，降低了成本，更加能够满足使用需求；
18.其二，本实用新型散热器支架装置包括用来安装处理器的处理器平台底座和固定件，固定件一端连接有散热器，固定件另一端上设置有活动位，活动位上设置有锁紧件，通过锁紧件将固定件与处理器平台底座固定在一起，其设计合理，结构简单，安装拆卸更加方便，其中可通过手动就可进行操作，避免使用专用工具。
附图说明
19.图1为本实用新型的结构示意图。
20.图2为本实用新型的立体示意图。
21.图3为本实用新型中采用固定件和锁紧件的实施例示意图。
22.图4为本实用新型的辅助定位片实施例一示意图。
23.图5为本实用新型的辅助定位片实施例一安装示意图。
24.图6为本实用新型的辅助定位片实施例二示意图。
25.图7为本实用新型的辅助定位片实施例二安装示意图。
26.图8为本实用新型采用螺钉实施例示意图。
27.图9为本实用新型的固定件结构示意图。
28.图10本实用新型的固定件立体示意图。
29.图11为本实用新型中散热器采用风冷散热器实施例一示意图。
30.图12为本实用新型中散热器采用风冷散热器实施例二示意图。
31.图13为本实用新型中散热器采用水冷散热器的实施例主视图。
32.图14为本实用新型中散热器采用水冷散热器的实施例侧视图。
33.图15为本实用新型中散热器采用水冷散热器的实施例立体图。
34.图中：10，散热器；20，处理器平台底座；30，固定件；40，活动位；50，锁紧件；60，辅助定位片；70，螺钉；101，第一耳边；102，第二耳边；103，螺钉孔；301，固定片；302，螺丝孔；303，第一连接部；304，第二连接部；501，锁紧螺丝；502，锁紧弹；601，主体；602，第一辅助孔；603，第二辅助孔。
具体实施方式
35.在本实用新型的描述中，需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
36.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
37.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
38.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
39.参阅图1和图2，一种处理器平台的散热器支架装置，将散热器10压接在处理器cpu（平台）上，处理器cpu（平台）固定在计算机主板上，可以将散热器10与处理器cpu（平台）充分接触。散热器支架装置包括用来安装处理器的处理器平台底座20和固定件30，固定件30一端连接有散热器10，固定件30另一端上设置有活动位40，活动位40上设置有锁紧件50，通过锁紧件50将固定件30与处理器平台底座20固定在一起，且当活动位40上的锁紧件50松动时，固定件30另一端可以固定件30一端为圆心做圆周活动，通过锁紧件50可与不同型号的处理器平台底座20进行固定锁紧，最终也有利于将散热器10固定在处理器平台底座20上。
40.如图3所示，其中固定件30采用至少两个，与之对应地，锁紧件50的数量也会是两个，本实用新型实施例中采用的是四个固定件30和四个锁紧件50，此种设更加有利于将散热器10固定锁紧，结构更加稳固。
41.在上述任一实施例中，如图5和图7所示，还包括用来辅助安装锁紧件50的辅助定位片60，辅助定位片60用来连接相邻固定件30，在本实用新型实施例中通过辅助定位片60
放置在相邻固定件30上面，如图4和图6所示，其中辅助定位片60包括主体601，主体601的一端设置有第一辅助孔602，主体601的另一端设置有第二辅助孔603，其中第一辅助孔602和第二辅助孔603通过相对应的锁紧件50与对应的固定件30相连接在一起，而且第一辅助孔602和第二辅助孔603均是由两个半圆构成，更加有利于锁紧件50对准安装，本实用新型实施例中辅助定位片60采用的两个，此种才能更加将四个固定件30相互配套的连接起来。如图4和图5所示，本实用新型中辅助定位片60的实施例一中，其中主体601的两端均与主体601中间部分呈锐角时，其可支持intel socket lga 1 15x/1366//1200/2011正方形/2066正方形的处理器平台。如图6和图7所示，本实用新型中辅助定位片60的实施例二中，其中主体601的两端均与主体601中间部分呈钝角时，其可支持intel socket lga 2011长方形，amd socketam4/am3+/am3/am2+/am2/fm2 +/fm2/fm 1的处理器平台。
42.其中，在上述任一实施例中，如图8所示，固定件30一端与散热器10通过螺钉70固定连接，其中采用螺钉70方便安装与拆卸，更加有利于后期当活动位40上的锁紧件50松动时，固定件30另一端可以固定件30一端为圆心做圆周活动，通过锁紧件50可与不同型号的处理器平台底座20进行固定锁紧，最终也有利于将散热器10固定在处理器平台底座20上。
43.其中在上述任一实施例中，如图9和图10所示，固定件30包括固定片301，固定片301的一端开有螺丝孔302，螺丝孔302与散热器10相连接，固定片301的另一端开有活动位40，活动位40上安装有锁紧件50与处理器平台底座20固定在一起，从而实现将散热器10固定。更进一步说，活动位40采用的是长圆形活动孔位，此种长圆形活动孔位也就是椭圆球场形状，此种设置也有利于锁紧件50在长圆形活动孔位中微调，更加方便进行安装与固定。其中固定件301包括与散热器10相连接的第一连接部303，以及与第一连接部303为一体成型的第二连接部304，第一连接部303上有螺丝孔302，第二连接部304上有活动位40，此种设置的固定片301结构简单，便于生产制造。进一步说，处理器平台底座20上设置有与活动位40相对应的锁紧孔201，其中只需要锁紧件50将活动位40与锁紧孔201串接在一起，从而能够实现将固定件30与处理器平台底座20连接在一起。
44.其中，在上述任一实施例中，如图1和图2所示，锁紧件50包括锁紧螺丝501和锁紧弹簧502，锁紧弹簧502套在锁紧螺丝501上，且锁紧螺丝501穿过固定片301上活动位40和处理器平台底座20上锁紧孔201，从而实现将固定片301和处理器平台底座20固定连接，此种也便于拆卸与安装。本实用新型实施例中锁紧件50采用四个，也就是四个锁紧螺丝501和四个锁紧弹簧502，这样才能更加稳定和可靠的将固定片301和处理器平台底座20固定连接。
45.其中在上述任一实施例中，如图11和图12所示，本实用新型实施例一中其散热器10采用的是风冷散热器（风冷散热器是计算机部件中大量使用集成电路。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常），对于风冷散热器侧边设置有第一耳边101和第二耳边102，第一耳边101和第二耳边102上均设置有两个螺钉孔103，然后通过相对应的螺钉70将固定件30固定在第一耳边101和第二耳边102上，固定件30另一端可以固定件30一端为圆心做圆周活动，通过锁紧件50可与不同型号的处理器平台底座20进行固定锁紧，最终通过锁紧件50将散热器10固定在处理器平台底座20上。进一步说，在通过锁紧件50将散热器10固定在处理器平台底座20上时，可通过辅助定位片60用来连接相邻固定件30，此时更加有利于将相邻固定件30固定锁紧，且也有利于更加容易和准确安装锁紧件50。
46.其中在上述任一实施例中，如图13、图14和图15所示，本实用新型实施例二中其散热器10采用的是水冷散热器，如授权公告号cn201327827y中一种散热器扣合装置公开的“散热器”以及授权公告号为cn202075680u中一种高效全平台主板散热器公开的“散热器”以及“铝座”，而在本实用实施例二中其铝座上设置有螺钉孔103，其螺钉孔103的数量为四个，从而能够实现将固定件30通过螺钉70固定在铝座上，其中铝座上表面为凹凸结构，此种更加有利于安装，也便于生产制作。
47.本实用新型可以应用到市场上几乎所有计算机用风冷及水冷散热器上，可为消费者提供一种多用途强兼容性的可靠选择，也为市场上各类散热器厂商提供一种通用解决方案。因为本实用新型所用零件极少，也为行业整体解决方案降低成本带来可能性。对于在二手旧货市场有非常多的风冷及水冷散热器，由于缺少原装支架，或者缺少升级所需的支架而不得不贱卖或者丢弃使用，有了本实用新型这些配件将重新得到利用，可循环利用，减少了资源的浪费，也有利于保护了环境。
48.本技术文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺丝、弹簧、螺钉等常规手段，处理器cpu计算机主板内部部件均采用现有技术中常规的型号，且其内部构造属于现有技术结构，工人根据现有技术手册就可完成对其进行正常操作，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再作出具体叙述。
49.需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本实用新型的专利保护范围。因此，基于本实用新型的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本实用新型专利的保护范围之内。