指纹识别组件和具有其的指纹识别模组、移动终端的制作方法

1.本实用新型涉及通讯技术领域，尤其是涉及一种指纹识别组件和具有其的指纹识别模组、移动终端。


背景技术：

2.随着手机、笔电等产品更新换代，对于产品外观的差异化需求越来越多。如何使产品外观符合人的审美逐渐成为手机、笔电产品新的增长点。随着手机全面屏的趋势，指纹模组被设计与电源按键组合在一起，侧边指纹随即诞生。笔电的指纹识别也倾向于与电源键集成在一起，降低整体产品的成本。使这一类指纹识别组件发光并显示出图案，便成为产品开发方向。现有的指纹识别组件，在结构上比较难实现发光，主要由于芯片封装一层黑色的emc材料，光线无法透过这层材料。目前主流的指纹模组结构如图1所示，其具有的技术问题为：光线无法穿透封装材料emc层，需要对封装材料及封装结构进行调整，使芯片表面能够出光。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种指纹识别组件，所述指纹识别组件透光性高，工艺简单，适合大批量生产。
4.本实用新型还提出一种具有所述指纹识别组件的指纹识别模组。
5.本技术还提出一种具有所述指纹识别模组的移动终端。
6.根据本实用新型第一方面实施例的指纹识别组件，所述指纹识别组件包括基板、指纹识别芯片、发光件和封装层，所述指纹识别芯片设于所述基板上，所述发光件设于所述基板上，且在所述指纹识别芯片的周向上设有至少一个，所述封装层允许光透射，所述封装层将所述指纹识别芯片和所述发光件封装在所述基板上，所述封装层具有图案。
7.根据本实用新型实施例的指纹识别组件，通过封装层将指纹识别芯片和发光件一体封装在基板上，可以简化指纹识别组件的装配，通过直接在封装层的上设计图案，加工简单，制作成本低。而且，直接在封装层的上构造出图案，不会增加封装层的体积，也即在一定程度上可以减小指纹识别组件的体积和厚度，且本技术的工艺简单，适合大批量生产。
8.另外，本实用新型的指纹识别组件还可以具有如下附加的技术特征：
9.在本实用新型的一些实施例中，所述封装层包括：第一封装胶层，所述第一封装胶层内混合有所述感光材料，且使所述感光材料悬浮在所述第一封装胶层中，所述图案压印在所述第一封装胶层的远离所述指纹识别芯片的一侧。由此，发光件发出的光透射在感光材料上时，可以使得封装层的亮度具有增感效果，进一步增加了指纹识别组件的美观，而且，封装层的亮度更高之后，图案可以更加明亮、清晰，从而可以进一步增加指纹识别组件的辨识度。
10.在本实用新型的一些实施例中，所述封装层包括：第二封装胶层和发光图案层，所
述发光图案层位于所述第二封装胶层远离所述指纹识别芯片的一侧，所述第二封装胶层将所述指纹识别芯片和所述发光件封装在所述基板上，所述发光图案层包括基底层和感光材料，所述感光材料悬浮在所述基底层，所述发光图案层具有所述图案。由此，发光件发出的光穿过封装胶层后可以透射在发光图案层的感光材料上，感光材料可以提高光线的发射亮度，从而提高封装层的亮度，进一步增加了指纹识别组件的美观。
11.在一些示例中，所述封装胶层和/或所述基底层包括热固胶水、uv胶水中的至少一种。由此，当热固胶水或者uv胶水对指纹识别芯片和发光件进行封装后，可以较好地透射光线，同时也可以较好地在热固胶水或者uv胶水上进行压印，以压印出图案。
12.在一些示例中，所述发光件发射红外光。由此，当发光件发射出红外光后，根据红外光的较强的穿透能力，可以较好地穿透封装层，可以较好地提高指纹识别组件的发光效果。
13.进一步的，所述感光材料为红外感光材料，由此，当发光件发射出红外光后，可以较好地激发红外感光材料，红外感光材料可以较好地进行发光，从而进一步提高指纹识别组件的发光效果。
14.更进一步地，所述发光图案层远离所述指纹识别芯片的一侧具有微透镜结构形成的图案。这里，可以理解的是，可以由微透镜结构直接构成图案，也可以由微透镜结构折射光线后，由光线构成图案，可以使得图案的形式可以多样化。
15.在本实用新型的一个示例中，感光材料可以为有机感光剂，这里需要说明的是，有机感光剂可以较好地保持整个压印层的高介电常数，不易对指纹芯片的功能造成影响。
16.在本实用新型的另一个示例中，感光材料也可以为无机感光剂，例如，无机感光剂为无机荧光粉，无机荧光粉一般为无机稀土混合物，通过选用不同的荧光粉可以发射出不同光谱(例如：红色(610
‑
630nm)、蓝色色(430
‑
470nm)、绿色(530
‑
560nm))的光，从而提高指纹识别组件的美观。
17.进一步地，所述感光材料包括多种感光剂，每种所述感光剂适于发射不同光谱的光，从而提高指纹识别组件的美观。
18.本实用新型还提出一种具有上述实施例的指纹识别组件的指纹识别模组。
19.根据本实用新型实施例的指纹识别系统，通过设有指纹识别组件，可以较好地优化指纹识别模组的结构，使得指纹识别模组的表面可以较好地发光，提高指纹识别模组的美观。
20.本实用新型还提出一种具有上述实施例的指纹识别模组的移动终端。
21.根据本实用新型实施例的移动终端包括壳体和指纹识别模组，指纹识别模组设在壳体内。
22.根据本实用新型实施例的移动终端，通过设有指纹识别模组，可以使得指纹识别模组能够较好地与电源键进行组合，可以较好地降低生产成本，增加移动终端的辨识度，且具有较高的美观性。
23.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
24.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
25.图1是相关技术中的指纹识别模组的结构示意图。
26.图2是根据本实用新型实施例的指纹识别模组的一种实施例的结构示意图。
27.图3是根据本实用新型实施例的指纹识别模组的另一种实施例的结构示意图。
28.附图标记：
29.指纹识别模组1000、
30.指纹识别组件100、
31.基板1、指纹识别芯片2、发光件3、
32.封装层4、第二封装胶层41、发光图案层42。
具体实施方式
33.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
34.下面参考图2
‑
图3描述根据本实用新型实施例的指纹识别组件100。
35.如图2
‑
图3所示，根据本实用新型实施例的指纹识别组件100包括基板1、指纹识别芯片2、发光件3和封装层4。
36.具体地，指纹识别芯片2设于基板1上，例如，基板1可以是电路板，这里不作限制。由此，当指纹识别芯片2与基板1之间的电路导通后，指纹识别芯片2用于读取指纹信息。
37.进一步地，发光件3设于基板1上，由此，发光件3与基板1之间的电路导通后，发光件3能够发出光线，由此，可以有利于指纹识别芯片2读取指纹信息，同时还可以使得指纹识别组件100发光发亮，提高指纹识别组件100的美观性。
38.在指纹识别芯片2的周向上设有至少一个发光件3，也就是说，发光件3可以设有一个，也可以设有多个，多个发光件3可以围绕指纹识别芯片2的周向上均匀间隔开设置，也可以根据需求部分扎堆设置、部分间隔开设置，以使得指纹识别组件100具有较多的视觉感官效果，同时，不同的发光件3布局也可以较好地适应不同的指纹识别组件100的发光需求。
39.更进一步地，封装层4允许光透射，指纹识别芯片2和发光件3通过封装层4封装在基板1上，也就是说，指纹识别芯片2和发光件3可以被一体封装在基板1上，且当发光件3发射光线时，由于封装层4可透光，这里对“可透光”需要解释的是，封装层4可以部分透光，在一个具体示例中，封装层4上的图案位置处可以透射光线，非图案区域可以没有光线透过，从而使得用户可以较好地看到图案，当然，可以理解的是，整个封装层4也可以透射光线，在一个具体示例中，图案处的感光材料较为密集，从而使得图案处的发光的亮度大于没有图案处的发光的亮度，从而使得用户能够看到图案。在另一个具体示例中，图案的纹路可以部分遮光，从而使得图案纹路处产生的透光效果小于没有图案纹路处的效果，从而使得用户能够看到图案。
40.相较于相关技术中的指纹识别组件通过黑色的emc材料进行封装，指纹识别组件
100仅能在侧边发光，本技术的指纹识别组件100通过可透射光的封装层4来封装指纹识别芯片2和发光件3，可以使得指纹识别组件100可以透射光线，也即指纹识别组件100的上表面可以发光发亮，当然，可以理解的是，指纹识别组件100的外周侧也可以发光发亮，从而进一步地提高了指纹识别组件100的美观性。
41.在一些示例中，本技术的封装层4具有图案，由此，当光线从封装层4内透射而过时，可以使得封装层4的上的图案也发光发亮，从而进一步提高指纹识别组件100的美观，另外，图案可以构造成产品的logo(商标)，从而增加产品的辨识度。虽然现有技术中，如专利cn206363338u中公开了将发光件3和指纹识别芯片2一体封装在基板1上，但其图案设置在了面板上，也即，还需要对面板进行单独地加工设计，加工工艺复杂，制作成本高，而本技术中，可以直接在封装层4上设计图案，加工简单，制作成本低。而且，直接在封装层4的上构造出图案，不会增加封装层4的体积，也即在一定程度上可以减小指纹识别组件100的体积和厚度。
42.由此，根据本实用新型实施例的指纹识别组件100，通过封装层4将指纹识别芯片2和发光件3一体封装在基板1上，可以简化指纹识别组件100的装配，通过直接在封装层4的上设计图案，加工简单，制作成本低。而且，直接在封装层4的上构造出图案，不会增加封装层4的体积，也即在一定程度上可以减小指纹识别组件100的体积和厚度，且本技术的工艺简单，适合大批量生产。
43.在本实用新型的一些实施例中，封装层4包括第一封装胶层和感光材料，第一封装胶层内混合有感光材料，且使感光材料悬浮在第一封装胶层中，图案压印在第一封装胶层的远离指纹识别芯片2的一侧。这里可以理解的是，由于封装层4可透光，因此，第一封装胶层可以选用具有透光能力的材料对指纹识别芯片2和发光件3进行封装，发光件3发出的光透射在感光材料上时，感光材料可以提高光线的发射亮度，从而提高封装层4的亮度，进一步增加了指纹识别组件100的美观，而且，封装层4的亮度较高之后，图案可以更加明亮、清晰，从而可以进一步增加指纹识别组件100的辨识度。
44.进一步地，封装层4的上表面适于压印有图案以构造成图案，在一个示例中，当封装层4对指纹识别芯片2以及发光件3进行封装的过程中，或者封装完成后，可以通过压印的方式在封装层4上压印出图案，以使得封装层4具有图案，操作简单，加工方便，且加工成本低。而且，本技术的封装层4采用了荧光发光技术，使得光能量在透射到压印出的图案，以及从压印出的图案发出时减少光能量的损失，实现了光的增感效果。
45.在一些示例中，封装层4的压印可以通过制作模具，然后采用转印技术进行压印制成，压印可以使得封装胶水实现各种纹理，以构成图案，以使得在指纹识别组件100表面实现图案发光。
46.在本实用新型的另一些实施例中，如图3所示，封装层4包括第二封装胶层41和发光图案层42，第二封装胶层41可以包括上述的封装材料，第二封装胶层41能够将指纹识别芯片2和发光件3封装在基板1上，这里对于封装材料，可以理解的是，由于封装层4可透光，因此，封装材料可以选用具有透光能力的材料对指纹识别芯片2和发光件3进行封装。由此，当第二封装胶层41将指纹识别芯片2和发光件3封装在基板1上后，发光件3发出的光可以较好地透过第二封装胶层41后向外部发散。
47.进一步地，发光图案层42位于第二封装胶层41远离指纹识别芯片2的一侧，发光图
案层42包括基底层和感光材料，感光材料适于与基底层混合后悬浮在基底层中，也就是说，基底层可以选用具有透光能力的材料，发光件3发出的光透射在感光材料上时，感光材料可以提高光线的发射亮度，从而提高发光图案层42的亮度，进一步增加了指纹识别组件100的美观。
48.更进一步地，可以在发光图案层42压印出图案。这里可以理解的是，发光图案层42相较于第二封装胶层41，发光图案层42内增加了感光材料，并且感光材料悬浮在基底层内，由此使得发光图案层42可以减少光能量的损失，实现了光的增感效果，而在发光图案层42中压印出图案，可以使得图案在经过发光件3发出的光的照射时，可以更加明亮、清洗，由此，可以进一步增加指纹识别组件100的美观。而且，当图案所压印的图形为产品logo(商标)时，能够进一步增加产品的辨识度。进一步地，本技术的封装层4采用了荧光发光技术，使得光能量在透射到压印出的图案，以及从压印出的图案发出时减少光能量的损失，实现了光的增感效果。
49.在本实用新型的一些实施例中，发光图案层42远离指纹识别芯片2的一侧具有微透镜结构形成的图案。在如图3所示的一个示例中，微透镜结构可以为发光图案层远离指纹识别芯片一个侧面上形成的多个凸起结构，多个凸起机构可以构造成图案。另外，对凸起形结构，还可以理解的是，微透镜结构的上表面形成为具有圆弧的凸起形结构，可以在一定程度上使得光产生一定的折射或者汇聚，从而可以在一定程度上提高图案的发光效果，也即更加明亮；另一方面，汇集的光可以构造成图案的组成纹路，从而实现一种图案可以完全由光构成。更进一步地，微透镜结构还可以是其他的结构形式，而不仅限于上述具体示例中的凸起结构，例如凹陷的凹面镜结构，或者发光图案层42上表面的剖视图为折线或者波浪线等，这里不作限制。由此，可以使得图案的形式可以多样化。
50.在本实用新型的一些示例中，封装材料可以包括热固胶水、uv胶水中的至少一种，也就是说，封装材料可以选用热固胶水，也可以选用uv胶水，热固胶水、uv胶水为透明胶，由此，当热固胶水或者uv胶水对指纹识别芯片2和发光件3进行封装后，可以较好地透射光线，同时也可以较好地在热固胶水或者uv胶水上进行压印，以压印出图案。当然，可以理解的是，封装材料还可以选择其他可透光材料，这里不作限制。
51.进一步地，封装胶层和基底层也可以包括热固胶水、uv胶水中的至少一种，具体的效果可以如上所述，这里不做赘述。
52.在本实用新型的一些实施例中，发光件3可以发射红外光，例如发光件3为红外led灯，由此，当发光件3发射出红外光后，根据红外光的较强的穿透能力，可以较好地穿透封装层4，可以较好地提高指纹识别组件100的发光效果。
53.进一步地，感光材料可以为红外感光材料，由此，当发光件3发射出红外光后，可以较好地激发红外感光材料，红外感光材料可以较好地进行发光，从而进一步提高指纹识别组件100的发光效果。
54.在本实用新型的一个示例中，感光材料可以为有机感光剂，这里需要说明的是，有机感光剂可以较好地保持整个压印层的高介电常数，不易对指纹芯片的功能造成影响。
55.在本实用新型的另一个示例中，感光材料也可以为无机感光剂，例如，无机感光剂为无机荧光粉，无机荧光粉一般为无机稀土混合物，通过选用不同的荧光粉可以发射出不同光谱(例如：红色(610
‑
630nm)、蓝色色(430
‑
470nm)、绿色(530
‑
560nm))的光，从而提高指
纹识别组件100的美观。
56.还有的示例中，感光材料包括多种感光剂，每种感光剂适于发射不同光谱的光。也就是说，可以选用无机感光剂和有机感光剂进行混合，通过每种感光剂的特性，可以使得感光材料具有多种感光剂的性能，同时还使得感光材料在被光照射时可以发射出不同光谱的光，从而提高指纹识别组件100的美观。具体地感光剂的配置这里不作限制。
57.在本技术的一些示例中，感光材料可以遮挡部分可见光，也就是说，通过感光材料，可以使得指纹识别组件100不容易或者说不能被从外部直接看到指纹识别芯片2，在一个具体的示例中，感光材料主要采用深颜色，可以为黑色或者褐色，对指纹识别芯片2进行遮蔽，同时设计吸光层，也可以防止外界光线的干扰。uv光油层起保护发光图案层作用，防止水气进入，同时提高表面的硬度，提高耐磨、耐刮性能。
58.在如图3所示的设计中，led芯片可以为蓝光、绿光、红光、红外led芯片。第二封装胶层41可以为透明uv环氧胶水或者透明热固环氧胶水。发光图案层42胶水为uv环氧阳离子胶水或者uv改性丙烯酸胶水。感光材料可以为有机荧光粉或者无机荧光粉。无机荧光粉一般为稀土化合物，这种荧光粉可以为铝酸盐、锗酸盐等。有机荧光粉可以是有机金属配合物、蒽环、萘环类物质或者吡啶类物质。primer一般为带有机官能团的硅烷单体，可以是甲基丙烯酰氧基硅烷、烷氧基正硅酸酯、2,3
‑
环氧丙基三甲氧基硅烷等。uv光油层，可以为丙烯酸类胶水、改性丙烯酸类胶水或者环氧树脂类胶水等。
59.本实用新型还提出一种具有上述实施例的指纹识别组件100的指纹识别模组1000。
60.根据本实用新型实施例的指纹识别系统，通过设有指纹识别组件100，可以较好地优化指纹识别模组1000的结构，使得指纹识别模组1000的表面可以较好地发光，提高指纹识别模组1000的美观。
61.本实用新型还提出一种具有上述实施例的指纹识别模组1000的移动终端。
62.根据本实用新型实施例的移动终端包括壳体和指纹识别模组1000，指纹识别模组1000设在壳体内。
63.根据本实用新型实施例的移动终端，通过设有指纹识别模组1000，可以使得指纹识别模组1000能够较好地与电源键进行组合，可以较好地降低生产成本，增加移动终端的辨识度，且具有较高的美观性。
64.根据本实用新型实施例的指纹识别组件100、指纹识别模组1000和移动终端的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
65.在本说明书的描述中，参考术语“一些实施例”、“可选地”、“进一步地”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
66.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。