一种计算机芯片的多重散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种计算机芯片的多重散热结构。


背景技术：

2.计算机是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。
3.计算机在运行的过程中，计算机的cpu（中央处理器）及其他部件高速运转过程中会产生热量，计算机内部过热则会造成计算机死机或者黑屏，严重则会烧毁主板芯片，常见的计算机散热大多采用风扇将热量排出，多在一些小型计算机内使用，而一些大型电脑运算能力较强，产生的热量较多，而单单使用风扇散热满足不了计算机的散热要求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种计算机芯片的多重散热结构，将风冷散热与水冷散热相结合组成多重散热结构，提高计算机芯片的散热能力。
5.实现上述目的的技术方案是：一种计算机芯片的多重散热结构，包括固定框，还包括：安装于所述固定框的内部，用于进行散热的水冷散热部位；安装于所述固定框的上部，用于进行散热的风冷散热部位；以及安装于所述固定框的内部，用于固定芯片的固定结构。
6.优选的：所述水冷散热部位包括冷凝水管、水箱、水泵和散热板，所述散热板安装于所述固定框的背部，所述水箱固定安装于所述散热板的背部，所述固定框的内部等间距排布有所述冷凝水管，所述冷凝水管的弯曲部位安装在所述固定框的上下框内，所述冷凝水管的出水口连通所述水箱，所述水箱内部安装有所述水泵，所述水泵连接所述冷凝水管的进水口，所述冷凝水管的背面安装于所述散热板的表面。
7.优选的：所述风冷散热部位包括风机、两个出风口、两个进风口和风罩，所述风机安装于所述固定框的上方横框内，所述固定框的上方横框上表面开有两个所述进风口，所述固定框的上方横框前表面开有两个所述出风口，所述风机的抽风口朝向所述进风口，所述风机的排风口朝向所述出风口，所述固定框的上方横框前部安装有所述风罩。
8.优选的：所述固定结构包括四根固定杆、芯片散热底座和金属导热板，所述芯片散热底座的左右两边分别连接两根所述固定杆，所述固定杆的一端连接所述芯片散热底座的侧面，所述固定杆的另一端连接所述固定框的左右两侧内壁，所述芯片散热底座的背部安装有所述金属导热板，所述金属导热板与所述冷凝水管的表面接触，所述芯片散热底座位于所述固定框的中部位置。
9.优选的：还包括四个固定螺丝和四个避震环，四个所述固定螺丝分别安装于固定框的四个角，每个所述固定螺丝上均套有所述避震环。
10.本实用新型的有益效果是：通过安装冷凝水管、水箱、水泵和散热板，便于通过水冷方式，将芯片产生的热量给带走，提高了散热效率，通过安装风机、两个出风口、两个进风
口和风罩，便于通过风冷，将芯片表面的热量带走，进一步提高散热效率，使得计算机的运算能力得以提高，减少死机现象的发生，通过安装四根固定杆、芯片散热底座和金属导热板，便于进行芯片的固定，便于芯片的热量传导出去，通过安装四个固定螺丝和四个避震环，便于进行散热结构的固定，提高稳定性的同时能用保护散热结构。
附图说明
11.图1是本实用新型的一种计算机芯片的多重散热结构示意图；
12.图2是本实用新型的固定框的上框结构示意图；
13.图3是本实用新型的一种计算机芯片的多重散热结构的背视图。
14.附图标记：1、固定框;2、固定杆；3、避震环；4、固定螺丝；5、风罩；6、散热板;7、冷凝水管；8、芯片散热底座；9、金属导热板；11、出风口；12、水箱;13、水泵;14、进风口；15、风机。
具体实施方式
15.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相正对地重要性。
16.下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
17.实施例一
18.常见计算机散热多采用风冷，由于风冷的局限性，容易积灰产生噪声，散热效果较差，使得计算机容易发生死机现象，参阅图1至图3，一种计算机芯片的多重散热结构，包括固定框1，其特征在于：还包括：安装于固定框1的内部，用于进行散热的水冷散热部位；安装于固定框1的上部，用于进行散热的风冷散热部位；以及安装于固定框1的内部，用于固定芯片的固定结构。
19.水冷散热部位包括冷凝水管7、水箱12、水泵13和散热板6，散热板6安装于固定框1的背部，所述水箱12固定安装于所述散热板6的背部，固定框1的内部等间距排布有冷凝水管7，冷凝水管7的弯曲部位安装在固定框1的上下框内，冷凝水管7的出水口连通水箱12，水箱12内部安装有水泵13，水泵13连接冷凝水管7的进水口，冷凝水管7的背面安装于散热板6的表面，通过水冷的方式，将芯片的热量传走，有效提高散热效率。
20.风冷散热部位包括风机15、两个出风口11、两个进风口14和风罩5，风机15安装于固定框1的上方横框内，固定框1的上方横框上表面开有两个进风口14，固定框1的上方横框前表面开有两个出风口11，风机15的抽风口朝向进风口14，风机15的排风口朝向出风口11，固定框1的上方横框前部安装有风罩5，通过风冷的方式将芯片表面的热量吹走，进一步提高芯片的散热效率。
21.固定结构包括四根固定杆2、芯片散热底座8和金属导热板9，芯片散热底座8的左右两边分别连接两根固定杆2，固定杆2的一端连接芯片散热底座8的侧面，固定杆2的另一端连接固定框1的左右两侧内壁，芯片散热底座8的背部安装有金属导热板9，金属导热板9
与冷凝水管7的表面接触，芯片散热底座8位于固定框1的中部位置，便于进行芯片的固定，使得芯片能够有效散热。
22.还包括四个固定螺丝4和四个避震环3，四个固定螺丝4分别安装于固定框1的四个角，每个固定螺丝4上均套有避震环3，便于将散热结构进行固定，而且能够防止震动，提高稳定性。
23.工作原理：首先将固定螺丝4穿过散热结构的四个角，接着将避震环3套接在固定螺丝4上，将散热结构固定住，将芯片安装在芯片散热底座8的内部，工作时，水泵13作业将冷凝水管7中的水进行循环，冷凝水管7中的水将芯片产生的热量传走，从而提高了散热效率，同时风机15开始作业，风机15从进风口14吸风，从出风口11将风排出，风经过风罩5的导向芯片表面，从而带走芯片表面的一些热量，从而进一步提高散热效率，使得芯片的热量能够有效散出，提高计算机的运算能力，防止发生死机现象。
24.以上实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本实用新型的范畴，应由各权利要求所限定。