一种基于龙芯LS3A3000平台的便携式加固计算机的制作方法

文档序号:28911306发布日期:2022-02-12 15:06阅读:280来源:国知局
一种基于龙芯LS3A3000平台的便携式加固计算机的制作方法
一种基于龙芯ls3a3000平台的便携式加固计算机
技术领域
1.本实用新型属于便携计算机的领域,具体涉及一种基于龙芯ls3a3000平台的便携式加固计算机。


背景技术:

2.目前,计算机作为一个当今社会必不可少的工具,已经应用于生活、办公、工业控制等各个领域。但一般的便携计算机受结构和性能等限制,只能工作在室内常温环境下,无法胜任户外的复杂环境,而环境多变、使用条件苛刻的工业场所、建筑工地、军事等领域,大量工作也需要使用计算机来完成。
3.有鉴于此,特提出本实用新型。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的是提供一种基于龙芯ls3a3000平台的便携式加固计算机,能够在振动环境、潮湿环境、盐雾环境、霉菌环境、淋雨环境、-20~50℃温度环境中正常工作。
5.为了实现上述目的,本实用新型提供的一种基于龙芯ls3a3000平台的便携式加固计算机,包括上壳体、下壳体和盖门;所述上壳体通过螺丝安装在所述下壳体上;所述上壳体的边缘设置有凸边,所述下壳体的边缘设置有插槽,在所述插槽中设置有密封条,当所述上壳体安装在所述下壳体上时,所述凸边能够插入到所述插槽中;所述下壳体的一侧设置有开口,所述盖门上的边缘设置有凸起,所述下壳体的开口的边缘设置有凹槽,所述凹槽中设置有密封条,在所述盖门关闭时所述凸起能够位于所述凹槽中。
6.进一步地,所述盖门与所述下壳体之间通过转轴相连接。
7.进一步地,所述上壳体上设置有开口,用于放置键盘;所述键盘采用硅胶键盘。
8.进一步地,所述上壳体、所述下壳体和所述盖门都采用金属制成,其外部表面采用喷漆处理,内部表面采用氧化处理。
9.进一步地,所述下壳体的一侧的开口处设置有用于连接外部设备的接口;所述接口包括:内置屏幕显示输出接口、键盘输入接口、触摸屏输入接口、触控板输入接口、音频输入输出接口、usb通讯接口、网络通讯接口、串行通讯接口等。
10.进一步地,所述盖门的边缘上还设置有所述锁紧扣,所述下壳体的开口处设置有锁紧槽,在所述盖门关闭时所述锁紧扣能够卡在所述下壳体的锁紧槽中。
11.更进一步地,所述上壳体和所述下壳体的内部设置有龙芯ls3a3000平台。
12.本实用新型提供的基于龙芯ls3a3000平台的便携式加固计算机,具有如下有益效果:
13.1、具有接口配置丰富、高可靠性、高实用性、高环境适应性等特点;
14.2、能够满足于多种应用场合,尤其是户外露天环境、温度变化频繁的场合;
15.3、便携的机身、丰富的接口、能够有效提高操作人员的工作效率;
16.4、稳定的性能可以使其应用于一般便携计算机无法胜任的特殊场合和领域。
附图说明
17.图1为本具体实施方式中的一种基于龙芯ls3a3000平台的便携式加固计算机的上壳体和下壳体的结构示意图。
18.图2为本具体实施方式中的一种基于龙芯ls3a3000平台的便携式加固计算机的处于打开状态的盖门与下壳体的结构示意图。
19.图3为本具体实施方式中的一种基于龙芯ls3a3000平台的便携式加固计算机的处于关闭状态的盖门与下壳体的结构示意图。
20.图中:
21.1.上壳体;2.下壳体;3.盖门;4.接口;5.密封条;6.锁紧扣。
具体实施方式
22.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
23.如图1所示,一种基于龙芯ls3a3000平台的便携式加固计算机,以龙芯ls3a3000平台为核心,搭配外围扩展电路、接口转换电路、单片机控制电路以及各种外设实现多种功能。
24.基于龙芯ls3a3000平台的便携式加固计算机包括:上壳体1、下壳体2和盖门3。上壳体1、下壳体2和盖门3都采用金属制成,并且具有局部连接加强处理、边角缓冲保护等措施,使得计算机能够在限定的振动环境、跌落环境中稳定工作而不至于损坏。
25.上壳体1上设置有开口,用于放置键盘。键盘采用硅胶键盘,并且键盘与上壳体1之间的接缝处采用填胶或加装密封圈,实现防水连接。
26.上壳体1通过螺丝安装在下壳体2上,上壳体1的边缘设置有凸边,下壳体2的边缘设置有插槽,凸边和插槽相配合使得当上壳体1安装在下壳体2上时,凸边能够插入到插槽中。并且,在插槽中设置有密封条5,当壳体1安装在下壳体2上时,凸边能够压缩密封条,进而实现防水密封连接。
27.上壳体1和下壳体2的内部设置有基于龙芯ls3a3000平台的各个组件和印制电路板。龙芯3a3000/3b3000是龙芯3号系列的产品之一,基于龙芯3a2000设计,龙芯3a3000进行了结构上的少量改进,增加处理器核关键队列项数,扩充片上私有/共享缓存容量等,有利于同主频性能提升;并在新工艺下实现了芯片频率的提升。实测主频突破1.5ghz以上,访存接口满足ddr3-1600规格,芯片整体性能得以大幅提高;同时,加入了芯片衬底偏压的调节支持,更好地在性能与功耗的矛盾间平衡,拓宽了芯片的适用面;另外,继续维持了芯片封装管脚的向前兼容性,可直接替换下原龙芯3a1000/3a2000芯片,升级bios和内核,即可获取更佳的用户体验提升。龙芯3a3000适用于台式机等应用场景,而龙芯3b3000在龙芯3a3000的基础上支持多达四片全相联结构的多路一致性互连,适用于服务器等应用场景。
28.此外,上壳体1和下壳体2的内部的组件和印制电路板之间的连接采用防水航空插头,实现特定淋雨工况下的稳定工作,而不使计算机发生失效和故障。印制电路板通过采取对印制电路板进行“三防”涂覆处理,并且上壳体1、下壳体2和盖门3的外部表面采用喷漆处理,其内部表面采用氧化处理,这样可以使其有效应对潮湿、盐雾、霉菌的工作环境。内部的组件选用宽温级的电子元器件以及采用耐受温度冲击变化的材料制成,可以使其在-20℃
~50℃的环境温度下正常工作。
29.下壳体2的一侧设置有开口,该开口位置处设置有用于连接外部设备的接口4,该接口4包括:内置屏幕显示输出接口、键盘输入接口、触摸屏输入接口、触控板输入接口、音频输入输出接口、usb通讯接口、网络通讯接口、串行通讯接口等。在下壳体2上的开口处设置有盖门3,该盖门3与下壳体2之间通过转轴相连接,实现盖门3的开关。
30.盖门3上的边缘设置有凸起,下壳体2上的开口的边缘设置有凹槽,凸起和凹槽相配合,使得在盖门3关闭时凸起能够位于凹槽中。并且,在凹槽中设置有密封条5,当壳体1安装在下壳体2上时,凸起能够压缩凹槽中的密封条5,进而实现防水密封连接。
31.盖门3上还设置有锁紧扣6,锁紧扣6包括开关扶手和锁紧舌,锁紧舌位于盖门3的边缘,使得锁紧扣6可以上下移动;下壳体2的开口处设置有锁紧槽,在盖门3关闭时锁紧扣6能够向上移动,进而使得盖门3卡在下壳体2的锁紧槽中,防止盖门3打开。
32.本文中应用了具体个例对发明构思进行了详细阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的核心思想。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离该发明构思的前提下,所做的任何显而易见的修改、等同替换或其他改进,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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