一种支持OTC助听器芯片算法批量烧写的开发板的制作方法

文档序号:30043292发布日期:2022-05-17 11:53阅读:119来源:国知局
一种支持OTC助听器芯片算法批量烧写的开发板的制作方法
一种支持otc助听器芯片算法批量烧写的开发板
技术领域
1.本实用新型涉及助听器技术领域,尤其涉及一种支持otc助听器芯片算法批量烧写的开发板。


背景技术:

2.在助听器的功能芯片的研发过程中,如果将功能芯片直接与计算机连接进行烧录时,无法得知烧录是否完成,且烧录完成后无法通过芯片自测。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的是提供一种支持otc助听器芯片算法批量烧写的开发板,以至少部分解决现有技术中助听器芯片烧录后无法进行功能自测的技术问题。
4.该目的是通过以下技术方案实现的:
5.一种支持otc助听器芯片算法批量烧写的开发板,包括:
6.基板,所述基板上开设有多个安装管脚;
7.烧录插座,所述烧录插座通过所述安装管脚安装于所述基板,所述烧录插座上设有多个第一连接结构;
8.待烧录板,所述待烧录板上设有多个第二连接结构,所述第一连接结构与所述第二连接结构一一对应地相固定连接,且所述待烧录板与所述烧录插座电连接;
9.信号输入接口,所述信号输入接口安装于所述基板上,并与所述烧录插座电连接,所述信号输入接口用于与存储有烧录算法的计算机相连接;
10.信号输出天线,所述信号输出天线设置于所述基板上,并与所述烧录插座电连接,所述信号输出天线与助听器无线连接;
11.测试端口,所述烧录插座上开设有多个所述测试端口。
12.进一步地,所述信号输入接口包括vcc管脚、tms管脚、tclk管脚、rst管脚和gnd管脚。
13.进一步地,所述第一连接结构为卡槽,所述第二连接结构为卡脚,各所述卡脚一一对应地卡装于各所述卡槽内。
14.进一步地,所述待烧录板通过板夹与所述基板相固定。
15.进一步地,所述信号输出天线发出烧录完成信号。
16.本实用新型所提供的开发板支持otc助听器芯片算法批量烧写,该开发板包括基板、烧录插座、待烧录板、信号输入接口、信号输出天线和测试端口;其中,所述基板上开设有多个安装管脚,所述烧录插座通过所述安装管脚安装于所述基板,所述烧录插座上设有多个第一连接结构,所述待烧录板上设有多个第二连接结构,所述第一连接结构与所述第二连接结构一一对应地相固定连接,且所述待烧录板与所述烧录插座电连接,所述信号输入接口安装于所述基板上,并与所述烧录插座电连接,所述信号输入接口用于与存储有烧录算法的计算机相连接,所述信号输出天线设置于所述基板上,并与所述烧录插座电连接,
所述信号输出天线与助听器无线连接,所述烧录插座上开设有多个所述测试端口。这样,通过该开发板不仅能够实现助听器芯片算法的烧录,且可以通过预留的测试端口进行测试,解决了现有技术中助听器芯片烧录后无法进行功能自测的技术问题。
附图说明
17.通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中,用相同的附图标记表示相同的部件。在附图中:
18.图1为本实用新型所提供的支持otc助听器芯片算法批量烧写的开发板一种具体实施方式的结构示意图;
19.图2为待烧录板的结构示意图。
20.附图标记如下:
21.1-基板;
22.2-烧录插座,21-第一连接结构;
23.3-信号输出天线;
24.4-待烧录板,41-第二连接结构;
25.5-测试端口;
26.61-vcc管脚,62-tms管脚,63-tclk管脚,64-rst管脚,65-gnd管脚;7-板夹。
具体实施方式
27.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反,提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
28.在一种具体实施方式中,如图1和图2所示,本实用新型所提供的支持otc助听器芯片算法批量烧写的开发板,该开发板是用来进行嵌入式系统开发的电路板,开发板一般由嵌入式系统开发者根据开发需求自己订制,也可由用户自行研究设计。开发板是为初学者了解和学习系统的硬件和软件,同时部分开发板也提供的基础集成开发环境和软件源代码和硬件原理图等。该开发板包括基板1、烧录插座2、待烧录板4、信号输入接口、信号输出天线3和测试端口5。
29.其中,基板1为开发板的主体结构,其上带有中央处理器、存储器、输入设备、输出设备、数据通路/总线和外部资源接口等一系列硬件组件。所述基板1上开设有多个安装管脚,通过安装管脚安装各种功能模板和烧录插座2。
30.烧录插座2为开发板的主要功能模块,所述烧录插座2通过所述安装管脚安装于所述基板1,所述烧录插座2上设有多个第一连接结构21;所述待烧录板4上设有多个第二连接结构41,所述第一连接结构21与所述第二连接结构41一一对应地相固定连接,且所述待烧录板4与所述烧录插座2电连接。
31.所述信号输入接口安装于所述基板1上,并与所述烧录插座2电连接,所述信号输入接口用于与存储有烧录算法的计算机相连接,从而将计算机中存储的算法经开发板烧录
至待烧录板4。
32.所述信号输出天线3设置于所述基板1上,并与所述烧录插座2电连接,所述信号输出天线3与助听器无线连接,所述信号输出天线3发出烧录完成信号,以便及时提示烧录完成。
33.在烧录插座2上开设有多个所述测试端口5,也就是说,在烧录插座2上留有多个预留口,这些预留口作为测试端口5,以便测试烧录的程序和算法是否能够实现预定目的。
34.具体地,所述信号输入接口包括vcc管脚61、tms管脚62、tclk管脚63、rst管脚64和gnd管脚65。
35.为了提高连接可靠性和便利性,所述第一连接结构21为卡槽,所述第二连接结构41为卡脚,各所述卡脚一一对应地卡装于各所述卡槽内。
36.上述待烧录板4通过板夹7与所述基板1相固定,从而提高待烧录板4与基板1之间的连接稳定性,避免烧录过程中发生烧录板脱落。
37.在上述具体实施方式中,本实用新型所提供的开发板支持otc助听器芯片算法批量烧写,该开发板包括基板1、烧录插座2、待烧录板4、信号输入接口、信号输出天线3和测试端口5;其中,所述基板1上开设有多个安装管脚,所述烧录插座2通过所述安装管脚安装于所述基板1,所述烧录插座2上设有多个第一连接结构21,所述待烧录板4上设有多个第二连接结构41,所述第一连接结构21与所述第二连接结构41一一对应地相固定连接,且所述待烧录板4与所述烧录插座2电连接,所述信号输入接口安装于所述基板1上,并与所述烧录插座2电连接,所述信号输入接口用于与存储有烧录算法的计算机相连接,所述信号输出天线3设置于所述基板1上,并与所述烧录插座2电连接,所述信号输出天线3与助听器无线连接,所述烧录插座2上开设有多个所述测试端口5。这样,通过该开发板不仅能够实现助听器芯片算法的烧录,且可以通过预留的测试端口5进行测试,解决了现有技术中助听器芯片烧录后无法进行功能自测的技术问题。
38.应理解的是,文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的,而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出,否则如文中使用的单数形式“一”、“一个”以及“所述”也可以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“含有”以及“具有”是包含性的,并且因此指明所陈述的特征、步骤、操作、元件和/或部件的存在,但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、步骤、操作、元件、部件、和/或它们的组合。文中描述的方法步骤、过程、以及操作不解释为必须要求它们以所描述或说明的特定顺序执行,除非明确指出执行顺序。还应当理解,可以使用另外或者替代的步骤。
39.尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段,但是,这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出,否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此,以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。
40.为了便于描述,可以在文中使用空间相对关系术语来描述如图中示出的一个元件或者特征相对于另一元件或者特征的关系,这些相对关系术语例如为“内部”、“外部”、“内侧”、“外侧”、“下面”、“下方”、“上面”、“上方”等。这种空间相对关系术语意于包括除图中描
绘的方位之外的在使用或者操作中装置的不同方位。例如,如果在图中的装置翻转,那么描述为“在其它元件或者特征下面”或者“在其它元件或者特征下方”的元件将随后定向为“在其它元件或者特征上面”或者“在其它元件或者特征上方”。因此,示例术语“在
……
下方”可以包括在上和在下的方位。装置可以另外定向(旋转90度或者在其它方向)并且文中使用的空间相对关系描述符相应地进行解释。
41.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
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