一种散热机构及微型电脑主机的制作方法

1.本技术涉及主机散热技术领域，特别涉及一种散热机构及微型电脑主机。


背景技术：

2.微型电脑主机体积小，携带方便，但由于微型电脑主机内部大量使用集成电路，众所周知，高温是集成电路的大敌，导致高温的热量均是来自于微型电脑主机内部，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。


技术实现要素：

3.本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种散热机构及微型电脑主机，能够将微型电脑主机内部产生的热量传递出去，提高了主板运行的稳定性。
4.第一方面，本技术提供了一种散热机构，包括：
5.散热基板，所述散热基板的一侧表面划分为第一区域和第二区域，所述第一区域上间隔设有若干个铝鳍片，所述铝鳍片垂直于所述散热基板设置，且相邻的所述铝鳍片之间形成散热风道，所述散热基板的另一侧表面设有导热部件，所述导热部件用于与主板上的cpu接触，并将cpu产生的热量传递到所述散热基板与所述第一区域相对的另一侧表面上；
6.离心扇，所述离心扇设置于所述第二区域，所述离心扇的一侧表面与所述散热基板的一侧表面相抵，所述离心扇的侧壁设有出风口，所述出风口与所述散热风道连通。
7.根据本技术第一方面实施例的散热机构，至少具有如下有益效果：导热部件与主板上的 cpu接触，导热部件将部分cpu产生的热量传递到第二区域，同时还将部分热量传递到第一区域，位于第一区域的热量通过散热基板传递到每一个铝鳍片上，而位于第二区域的热量通过离心扇工作，将位于第二区域的热量通过气体流动从出风口排出，从而将气体排出到铝鳍片形成的散热风道中，气体经过散热风道并将铝鳍片上的热量带走，从散热风道的另一端排出，本技术的设计能够将微型电脑主机内部产生的热量传递出去，提高了主板运行的稳定性。
8.根据本技术第一方面的一些实施例，所述导热部件包括铜板和导热管，所述散热基板的另一侧表面开设有与所述导热管相匹配的凹槽，所述铜板设置在所述散热基板的另一侧表面上且与所述导热管的一端相贴，所述铜板用于与cpu相贴，所述导热管的另一端设置于所述散热基板与所述第一区域相对的另一侧表面上。
9.根据本技术第一方面的一些实施例，所述导热管包括第一直管、第二直管和弯管，所述弯管的两端分别与所述第一直管、所述第二直管连接，所述第一直管和所述第二直管垂直，所述铜板与所述第一直管相贴，所述第二直管设置于所述散热基板与所述第一区域相对的另一侧表面且与所述第二直管的长度方向与所述铝鳍片垂直。
10.根据本技术第一方面的一些实施例，所述散热基板的另一侧表面设有第一导热硅
胶，所述第一导热硅胶用于与主板上的电感相贴。
11.根据本技术第一方面的一些实施例，所述散热基板的另一侧表面设有第二导热硅胶，所述第二导热硅胶用于与主板上的场效应管相贴。
12.根据本技术第一方面的一些实施例，还包括挡风罩，所述挡风罩盖合设置于所有所述的铝鳍片，用于形成固定的散热风道。
13.根据本技术第一方面的一些实施例，所述散热基板的所述第二区域的位置处设有第一螺柱，所述第一螺柱上设有螺纹孔，所述离心扇上设有与所述螺纹孔相匹配的通孔，所述离心扇通过螺钉依次穿设于所述通孔和所述螺纹孔固定于所述散热基板上。
14.根据本技术第一方面的一些实施例，所述散热基板的另一侧表面设有供所述散热基板固定的第二螺柱。
15.根据本技术第一方面的一些实施例，所述导热管采用锡制成，所述散热基板和所述铝鳍片的表面镀有镍层。
16.第二方面，本技术提供了一种微型电脑主机，包括如第一方面任意一项实施例所述的散热机构。
17.根据本技术第二方面实施例的微型电脑主机，至少具有如下有益效果：导热部件与主板上的cpu接触，导热部件将部分cpu产生的热量传递到第二区域，同时还将部分热量传递到第一区域，位于第一区域的热量通过散热基板传递到每一个铝鳍片上，而位于第二区域的热量通过离心扇工作，将位于第二区域的热量通过气体流动从出风口排出，从而将气体排出到铝鳍片形成的散热风道中，气体经过散热风道并将铝鳍片上的热量带走，从散热风道的另一端排出，本技术的设计能够将微型电脑主机内部产生的热量传递出去，提高了主板运行的稳定性。
18.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
19.本技术的附加方面和优点结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
20.图1为本技术的一些实施例的散热机构的结构示意图；
21.图2为本技术的一些实施例的散热机构的结构示意图；
22.图3为本技术的一些实施例的散热机构的分解示意图；
23.图4为本技术的一些实施例的散热机构的分解示意图；
24.图5为本技术的一些实施例的微型电脑主机的结构示意图；
25.图6为本技术的一些实施例的微型电脑主机的分解示意图。
26.附图标号如下：
27.散热基板100；铝鳍片110；铜板120；导热管130；第一直管131；第二直管132；弯管133；第一导热硅胶140；第二导热硅胶150；挡风罩160；第一螺柱170；第二螺柱180；离心扇200；出风口210；通孔220；主板300；cpu 310；电感320；场效应管330。
具体实施方式
28.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
29.在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
30.在本技术的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
31.本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
32.第一方面，参照图1至图4，本技术提供了一种散热机构，包括：散热基板100和离心扇200，散热基板100的一侧表面划分为第一区域和第二区域，第一区域上间隔设有若干个铝鳍片110，铝鳍片110垂直于散热基板100设置，且相邻的铝鳍片110之间形成散热风道，散热基板100的另一侧表面设有导热部件，导热部件用于与主板300上的cpu 310接触，并将cpu 310产生的热量传递到散热基板100与第一区域相对的另一侧表面上；离心扇200设置于第二区域，离心扇200的一侧表面与散热基板100的一侧表面相抵，离心扇200的侧壁设有出风口210，出风口210与散热风道连通。导热部件与主板300上的cpu 310接触，导热部件将部分cpu 310产生的热量传递到第二区域，同时还将部分热量传递到第一区域，位于第一区域的热量通过散热基板100传递到每一个铝鳍片110上，而位于第二区域的热量通过离心扇200工作，将位于第二区域的热量通过气体流动从出风口210排出，从而将气体排出到铝鳍片110形成的散热风道中，气体经过散热风道并将铝鳍片110上的热量带走，从散热风道的另一端排出，本技术的设计能够将微型电脑主机内部产生的热量传递出去，提高了主板300运行的稳定性。
33.参照图2和图3，可以理解的是，导热部件包括铜板120和导热管130，散热基板100的另一侧表面开设有与导热管130相匹配的凹槽，铜板120设置在散热基板100的另一侧表面上且与导热管130的一端相贴，铜板120用于与cpu 310相贴，导热管130的另一端设置于散热基板100与第一区域相对的另一侧表面上。铜作为热的良导体，采用铜板120与cpu 310 相贴，用于传递cpu 310产生的热量，同时导热管130与铜板120连接，导热管130经过散热基板100另一侧表面的第一区域和第二区域，从而通过导热管130将铜板120传递来自cpu 310的热量传递到散热基板100上，导热管130将部分cpu 310产生的热量传到第二区域，位于第二区域的热量通过离心扇200工作，将位于第二区域的热量通过气体流动从出风口210 排出，从而将气体排出到铝鳍片110形成的散热风道中，同时，导热管130还将部分cpu 310 产生的热量传到第一区域，位于第一区域的热量通过散热基板100传递到每一个铝鳍片110 上，从离心扇200吹出的气体经过散热风道并将铝鳍片110上的热量带走，从散热风道的另一端排出。具体地，铜板120位于散热基板100与第二区域相对的另一侧表面处。
34.参照图2，可以理解的是，导热管130包括第一直管131、第二直管132和弯管133，弯管133的两端分别与第一直管131、第二直管132连接，第一直管131和第二直管132垂直，铜板120与第一直管131相贴，第二直管132设置于散热基板100与第一区域相对的另一侧表面且与第二直管132的长度方向与铝鳍片110垂直。第一直管131和第二直管132垂直，从而通过第一直管131将铜板120处的热量从散热基板100的第二区域传递到第一区域，而第二直管132与第一直管131垂直，以使得第二直管132能够经过大部分的铝鳍片110，使得部分热量传递到每个铝鳍片110上。
35.参照图2和图3，可以理解的是，散热基板100的另一侧表面设有第一导热硅胶140，第一导热硅胶140用于与主板300上的电感320相贴，主板300上除了cpu 310发热之外，还有电感320在工作中也会产生热量，具体地，第一导热硅胶140设置于散热基板100与第二区域相对的另一侧表面，通过将电感320产生热量传到第二区域，位于第二区域的热量通过离心扇200工作，将位于第二区域的热量通过气体流动从出风口210排出，从而将气体排出到铝鳍片110形成的散热风道中。
36.参照图2和图3，可以理解的是，散热基板100的另一侧表面设有第二导热硅胶150，第二导热硅胶150用于与主板300上的场效应管330相贴，主板300上除了cpu 310和电感320 发热之外，还有场效应管330在工作中也会产生热量，具体地，第二导热硅胶150设置于散热基板100与第二区域相对的另一侧表面，通过将场效应管330产生热量传到第二区域，位于第二区域的热量通过离心扇200工作，将位于第二区域的热量通过气体流动从出风口210 排出，从而将气体排出到铝鳍片110形成的散热风道中。
37.参照图1和图3，可以理解的是，本技术提供的散热机构，还包括挡风罩160，挡风罩 160盖合设置于所有的铝鳍片110，用于形成固定的散热风道，避免从出风口210排出的气体向上发散，挡风罩160实用螺钉固定在靠在最外侧铝鳍片110侧旁。
38.参照图3和图4，可以理解的是，散热基板100的第二区域的位置处设有第一螺柱170，第一螺柱170上设有螺纹孔，离心扇200上设有与螺纹孔相匹配的通孔220，离心扇200通过螺钉依次穿设于通孔220和螺纹孔固定于散热基板100上，提高离心扇200固定的牢固性，同时也方便拆卸以后续的维修与更换，具体地，第一螺柱170设有两个，分别相对于离心扇 200的相对位置设置。
39.参照图2，可以理解的是，散热基板100的另一侧表面设有供所述散热基板100固定的第二螺柱180。通过螺钉依次穿设于主板300和第二螺柱180，使得散热基板100能够固定在主板300上，具体地，第二螺柱180设有4个，且均设置于散热基板100与第二区域相对的另一侧表面。
40.可以理解的是，导热管130采用锡制成，散热基板100和铝鳍片110的表面镀有镍层，锡具有良好的导热性，而镍层不粘锡，对导热管130没有损害。
41.参照图5和图6，第二方面，本技术还提供了一种微型电脑主机，包括如第一方面任意一项实施例的散热机构。导热部件与主板300上的cpu 310接触，导热部件将部分cpu 310 产生的热量传递到第二区域，同时还将部分热量传递到第一区域，位于第一区域的热量通过散热基板100传递到每一个铝鳍片110上，而位于第二区域的热量通过离心扇200工作，将位于第二区域的热量通过气体流动从出风口210排出，从而将气体排出到铝鳍片110形成的散热风道中，气体经过散热风道并将铝鳍片110上的热量带走，从散热风道的另一端排出，
本技术的设计能够将微型电脑主机内部产生的热量传递出去，提高了主板300运行的稳定性。
42.上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下，作出各种变化。