包括热传导连接器的电子设备的制作方法

包括热传导连接器的电子设备
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年11月10日在美国专利和商标局提交的非临时申请序列号17/094，035和于2020年5月29日在美国专利和商标局提交的临时申请序列号63/032，275的优先权和权益，它们的全部内容通过引用包含于本文，就像下面为了所有适用的目的完整阐述一样。
技术领域
3.各种特征涉及包括热量耗散设备的电子设备，但更具体地涉及包括热传导连接器的电子设备。


背景技术：

4.图1图示了包括主要部分102和屏幕部分104的计算机设备100。主要部分102是计算机设备100的一部分，其包括键盘、印刷电路板(pcb)105，集成器件107和散热器109。pcb 105、集成器件107和散热器109可以位于主要部分102的内部。当集成器件107操作时，集成器件107可以产生通过散热器109和pcb 105耗散的热量。由集成器件107产生的热量大部分在主要部分102内耗散，这可导致计算机设备100的主要部分102的一个或多个表面足够热到使得计算机设备100的用户将感到不舒适。此外，图1中所示的配置必须不足够强大以耗散热量以防止集成器件107过热。
5.持续需要改进包括产生热量的部件的设备的热量耗散能力。


技术实现要素：

6.各种特征涉及包括热量耗散设备的电子设备，但更具体地涉及包括热传导连接器的电子设备。
7.一个示例提供了一种电子设备，其包括第一设备部分、耦合到第一设备部分的第二设备部分，以及耦合到第一设备部分和第二设备部分的单向热传导连接器。第一设备部分包括包含被配置成产生热量的部件的区域。
8.另一示例提供了一种电子设备，其包括第一设备部分、耦合到第一设备部分的第二设备部分，以及耦合到第一设备部分和第二设备部分的用于单向热传导的部件。第一设备部分包括包含被配置成产生热量的部件的区域。
9.另一示例提供了一种电子设备，其包括第一设备部分、耦合到第一设备部分的第二设备部分，以及耦合到第一设备部分和第二设备部分的热传导连接器。热传导连接器包括各向异性热传导材料。第一设备部分包括区域，该区域包括被配置成产生热量的部件的区域。
附图说明
10.当结合附图考虑时，各种特征，性质和优点可以从以下阐述的详细描述中变得显
而易见，在附图中相同的附图标记始终对应地标识。
11.图1图示了包括散热器的计算机设备的视图。
12.图2图示了被配置成包括单向热传导连接器的计算机设备的视图。
13.图3图示了被配置成包括单向热传导连接器的计算机设备的视图。
14.图4图示了被配置成包括单向热传导连接器的计算机设备的视图。
15.图5图示了被配置成包括单向热传导连接器的计算机设备的视图。
16.图6图示了具有多向热导率的材料的视图。
17.图7图示了具有单向热导率的材料的视图。
18.图8图示了具有单向热导率的材料的视图。
19.图9图示了没有耗散热量电缆的计算机设备的示例性热图。
20.图10图示了包括单向热传导连接器的计算机设备的示例性热图。
21.图11图示了没有耗散热量电缆的计算机设备的示例性温度分布。
22.图12图示了包括单向热传导连接器的计算机设备的示例性温度分布。
23.图13图示了用于制造单向热传导连接器的示例性序列。
24.图14图示了用于向计算机设备提供单向热传导连接器的方法的示例性流程图。
25.图15图示了可以集成管芯、集成器件、集成无源器件(ipd)、无源部件、封装件和/或本文所述的器件封装件的各种电子设备。
具体实施方式
26.在以下描述中，给出具体细节以提供对本公开的各个方面的透彻理解。然而，本领域的技术人员将理解，可以在没有这些特定细节的情况下实践这些方面。例如，可以在框图中示出电路以避免在不必要的细节上模糊这些方面。在其它实例中，为了不模糊本公开的各方面可能未详细示出众所周知的电路，结构和技术。
27.本公开描述了一种电子设备，其包括第一设备部分，耦合到第一设备部分的第二设备部分，以及耦合到第一设备部分和第二设备部分的单向热传导连接器。第一设备部分包括包含被配置成产生热量的部件的区域。单向热传导连接器包括柔性部分。该单向热传导连接器被配置成用于将热量远离第一设备部分并朝向第二设备部分耗散。单向热传导连接器包括主要沿热传导材料的第一方向耗散热量的热传导材料。单向热传导连接器的使用使得从一个区域到另一个区域的热量耗散更有效，而不需要在热传导连接器周围具有单独的绝缘体，这可以减小连接器的总厚度，同时仍然提供有效的热量耗散和热量分布。
28.包括单向热传导连接器的示例性电子设备
29.图2和图3图示了包括热传导连接器的电子设备200。图2图示了电子设备200的底部后视图。图3图示了电子设备200的顶部前视图。电子设备200包括第一设备部分202，第二设备部分204和连接器210。连接器210是单向热传导连接器。单向热传导连接器210耦合到第一设备部分202和第二设备部分204。单向热传导连接器210被配置为将热量远离第一设备部分202并朝向第二设备部分204耗散。如下面将进一步描述的，单向热传导连接器210可以包括各向异性热传导材料。
30.第一设备部分202可以是电子设备200的主体。第一设备部分202可包括若干部件，包括主体盖体、主体框架、键盘302、焊盘、电池、至少一个集成器件(例如，处理器、存储器、
250、连接器210(例如，第一传导部分212、第三传导部分216和第二传导部分214)行进，并且去往第二设备部分204。如下面将至少在图4和5中进一步描述的，连接器210可以耦合到电子设备200的部件。
36.如图3所示，第一设备部分202和第二设备部分204可以通过至少一个铰链306耦合在一起。至少一个铰链306被配置为允许第二设备部分204相对于第一设备部分202旋转。在一些实施方式中，连接器210的多个部分可以延伸穿过至少一个铰链306，和/或可以耦合到至少一个铰链306上。在一些实施方式中，连接器210和至少一个铰链306可以帮助将热量从第一设备部分202耗散离开并且将热量朝向第二设备部分204耗散。
37.如上所述，单向热传导连接器210可以耦合到第一设备部分202和第二设备部分204的各种部件。图4和图5图示了连接器210可以耦合到的不同部件的示例。
38.图4图示了电子设备200，其包括第一设备部分202、第二设备部分204、铰链306a和铰链306b。第一设备部分202通过铰链306a-306b耦合到第二设备部分204。电子设备200还包括单向热传导连接器210a、单向热传导连接器210b、pcb 405、集成器件407、集成器件408、散热器409和显示器(不可见)。pcb 405、集成器件407、集成器件408和散热器409位于第一设备部分202中。显示器可以位于电子设备200的第二设备部分204中。
39.连接器210a和连接器210b各自耦合到第一设备部分202和第二设备部分204。连接器210a可以延伸穿过铰链306a。连接器210b可以延伸穿过铰链306b。图4图示了连接器210a耦合到pcb 405和第二设备部分204的第一部分(例如，部件)。在一些实施方式中，由集成器件407产生的至少一些热量可以延伸穿过pcb 405，通过连接器210并且到达第二设备部分204。连接器210b耦合到散热器409和第二设备部分204的第二部分(例如，部件)。在一些实施方式中，由集成器件408产生的至少一些热量可以延伸穿过散热器409，连接器210b并且到达第二设备部分204。
40.图5图示了包括多个铰链(306a、306b和306c)和多个单向热传导连接器210c、210d和210e的电子设备200。第一设备部分202通过多个铰链(306a、306b和306c)连接到第二设备部分204。连接器210c、连接器210d和连接器210e各自耦合到第一设备部分202和第二设备部分204。连接器210c可以延伸穿过铰链306a。连接器210d可以延伸穿过铰链306b。
41.图5图示了连接器210c耦合到集成器件407和第二设备部分204的第一部分(例如，部件)。在一些实施方式中，由集成器件407产生的至少一些热量可以延伸穿过连接器210并到达第二设备部分204。连接器210d耦合到pcb 405和第二设备部分204的第二部分(例如，部件)。在一些实施方式中，由集成器件408产生的至少一些热量可以延伸穿过散热器409，并且由集成器件408产生的至少一些热量可以延伸穿过pcb 405、连接器210d并且到达第二设备部分204。连接器210e耦合到pcb 405和铰链306c。在一些实施方式中，由集成器件407产生的热量中的至少一些可以延伸穿过pcb 405、穿过连接器210e、穿过铰链306c，并且到达第二设备部分204。类似地，在一些实施方式中，由集成器件408产生的热量中的至少一些可以延伸穿过pcb 405、穿过连接器210e、穿过铰链306c，并且到达第二设备部分204。
42.连接器(例如，210、210a、210b、210c、210d、，210e)可以耦合到包括一个或多个部件的区域。连接器(例如，210，210a，210b，210c，210d，210e)可以直接耦合到一个或多个部件，或者可以通过粘合剂耦合到一个或多个部件。粘合剂可以是双面粘合剂。粘合剂可以包括热传导粘合剂。粘合剂可具有约2w/(mk)或更高的热导率值。然而，粘合剂可具有低于2w/
(mk)的热导率值。
43.注意，连接器的实施方式不限于包括显示器和键盘的电子设备。连接器可以在包括至少两个区域和/或至少两个部分的任何设备中实现。例如，连接器可以在包括可折叠或可弯曲显示器的移动设备中实现，其中可弯曲显示器位于移动设备的两个部分中。使用至少一个单向热传导连接器(例如，210)可以减少和最小化耗散到第一设备部分202中的热量。因此，更多的热量被分布和耗散到第二设备部分204中。这具有增加第二设备部分204的温度的效果。然而，由于在第二设备部分204中耗散更多的热量，所以第一设备部分202的温度不会增加太多，从而为电子设备200的用户确保了更舒适的体验，因为第一设备部分202(其包括键盘)是用户更可能使用和触摸的电子设备的一部分。图9-图12还图示并且描述了电子设备的热量分布图和温度性能的示例。
44.图5图示了连接器210c包括传导部分(例如，第三传导部分216c)，该传导部分可以可选地以绳状方式扭曲和/或编织。注意，本公开中描述的任何连接器(例如，210a、210b、210d、210e)可以包括以绳状方式扭曲和/或编织的传导部分(例如，216)。不同的实施方式可以以不同的方式扭曲或编织传导部分。扭曲和/或编织传导部分可以使连接器更紧凑、更强和更有弹性。
45.图6图示了被配置为沿多个方向传热传导量的热传导材料600。热传导材料600可以在轴向和一个或多个径向上传热传导量。热传导材料600可以是多向热传导材料600。沿多个方向传热传导量的材料的示例包括诸如铜的金属。为了防止材料600沿径向传热传导量，需要在材料周围径向地设置绝缘体。然而，添加绝缘体可增加导体的总厚度。
46.图7图示了被配置为主要沿一个方向传热传导量的热传导材料700。在该示例中，材料700是单向热传导材料，其被配置为沿轴向(例如，沿材料的长度)传热传导量。在径向上，沿着材料700的宽度和/或沿着材料700的高度，材料700不传热传导量或传导非常少的热量。因此，在径向上，沿着材料700的宽度和/或沿着材料700的高度，材料700可被配置为绝缘体(例如，表现得如绝缘体)。这意味着不需要径向地围绕材料700的单独的绝缘体来防止热量沿径向耗散。材料700可以包括各向异性热传导材料，其在第一方向(例如，轴向、沿长度)上具有高热导率值，并且在至少第二方向(例如，径向、沿宽度、沿高度)上具有低热导率值。在一些实施方式中，当材料包括在第一方向(例如，轴向方向、沿长度)上的高热导率值和在至少第二方向(例如，径向、沿宽度、沿高度)上的低热导率值时，该材料可以被认为是单向热传导材料。在一些实施方式中，当至少90％的热量在材料的一个方向和/或材料的一个平面(例如，x-y平面)上耗散时，材料可以被认为是单向热传导材料。例如，单向热传导材料可以是其中通过由热传导材料的传导耗散的至少90％的热量沿热传导材料的第一方向和/或第一平面耗散的材料。不同的实施方式可以使用不同的百分比来定义单向热传导材料的含义。在一些实施方式中，当材料具有沿一个方向(例如，轴向)的热导率值比沿另一方向(例如，径向)的热导率值大至少10倍时，该材料可以被认为是单向热传导材料。
47.图8图示了被配置为主要沿一个方向传热传导量的热传导材料800。材料800包括在特定方向上对齐和/或定向的多个碳纤维。一些碳纤维可以沿横向(例如，沿长度、沿宽度、水平地)对齐。一些碳纤维可以沿不同方向(例如，垂直地、对角地)或其组合对齐。大部分碳纤维可以在大约相同的方向对齐。材料800可包括沥青基碳纤维。材料800可以是复合材料。例如，材料800可以包括多个碳纤维和树脂。热传导材料800可以包括各向异性热导率
值，其中材料800可以是在第一方向(例如，轴向、沿长度)上具有高热导率值，并且在至少第二方向(例如，径向、沿宽度、沿高度)上具有低热导率值的热传导材料。热传导材料800在第一方向(例如，轴向)上可具有在大约200-800瓦特每米开尔文(w/(mk))范围内的热导率值。热传导材料800在第二方向(例如，径向)上可具有大约30w/(mk)的热导率值。树脂可以具有大约0.2w/(mk)的热导率值。热传导材料800在第二方向(例如，径向)上的热导率值(大约30w/(mk))可以是碳纤维的热导率值和树脂的热导率值的平均值。
48.在一些实施方式中，热传导材料800可以包括石墨(例如，石墨片)。石墨是包括各向异性热导率值的材料的另一示例。石墨片在x-y平面(x轴/方向，y轴/方向)上可以具有在大约1100-1900w/(mk)的范围内的热导率值，在z轴/方向上可以具有在大约15-21w/(mk)的范围内的热导率值。
49.图8还图示了对于包括具有各向异性热导率值和/或特性的材料的单向热传导连接器210如何发生热量耗散。图8图示了连接器210在轴向上具有高热导率，但在径向上具有小热导率。连接器210可以耦合到粘合剂806a-806b。粘合剂806a-806b可以是双面胶带。粘合剂806a-806b可以帮助连接器210耦合到电子设备的不同部件。
50.图9和图10图示了没有热传导连接器的电子设备和具有单向热传导连接器的电子设备的热图。如图9所示，没有热传导连接器的电子设备在键盘部分的若干部分和键盘部分的背面达到高温(例如，热区)。键盘部分是用户在电子设备的操作期间触摸的区域，并且键盘部分的背面可以是位于用户顶部的部分(例如，用户的腿)。图9图示了电子设备最热的区域也是用户最可能触摸的区域。
51.图10图示了具有单向热传导连接器的电子设备在键盘部分中导致更低的温度，因为更多的热量已经被耗散到电子设备的显示器部分中。尽管显示器部分较热，但是电子设备的用户不可能像键盘部分那样触摸它。图10图示了具有单向热传导连接器的电子设备提供了比没有单向热传导连接器的电子设备更舒适(温度方面)的电子设备。
52.图11和12图示了示出不使用热传导连接器的设备和使用单向热传导连接器的设备的耗散热量和温度性能的曲线图。曲线图1100图示了当没有用设备实现热传导连接器时，集成器件的温度分布(例如，结温分布)和设备的顶部表面温度分布(例如，键盘表面温度分布)。曲线图1200图示了当用设备(例如，200)实现单向热传导连接器(例如，210)时，集成器件(例如，集成器件270、407、408)的温度分布(例如，结温分布)和设备的顶部表面温度分布(例如，键盘表面温度分布)。
53.曲线图1100图示了在约500秒内，集成器件的结温已经上升到约80摄氏度。相反，如图1200所示，当实现单向热传导连接器时，集成器件的结温上升到小于75摄氏度。曲线图1100图示了在大约280秒内，顶部表面温度(例如，键盘表面温度)已经达到42摄氏度(这是人类的正常皮肤温度)。相反，如曲线图1200中所示，当实现单向热传导连接器时，顶部表面温度(例如，键盘表面温度)直到至少约440秒时才达到42摄氏度。利用单向热传导连接器，集成器件可以不需要节流直到440秒时。在约1200秒时，没有热传导连接器的设备中的集成器件的温度达到约88摄氏度。相反，在约1200秒时，包括单向热传导连接器的集成器件的温度达到约79摄氏度，改进了9摄氏度。此外，在有必要对集成器件节流之前，集成器件能够以“全速”操作更长的时间段。例如，如果集成器件被配置为执行信号处理(例如，以5g速度的信号处理)，则当在电子设备中实现单向热传导连接器时，在必须减速之前，集成器件可以
操作更长的时间段(例如，可以以5g速度处理信号更长的时间段，这意味着更多的数据传送(吞吐量)能力)。
54.图12图示了单向热传导连接器(例如，210)的使用提供了集成器件(例如，202)的更好的耗散热量，同时还降低了设备的表面温度升高的速率，由此使得设备对于设备的用户更舒适。
55.注意，图9-图12的图示仅仅是示例性的。不同的实施方式可以在热图和温度分布中提供不同的结果和性能。
56.用于制造封装单向热传导连接器的示例性序列
57.图13图示了用于提供或制造单向热传导连接器的示例性序列。在一些实施方式中，图13的序列可用于提供或制造本公开中描述的单向热传导连接器210。
58.应当注意，图13的序列可以组合一个或多个阶段，以便简化和/或阐明用于提供或制造连接器的序列。在一些实施方式中，可以改变或修改过程的顺序。在一些实施方式中，在不脱离本公开的精神的情况下，可以替换或代替一个或多个过程。
59.如图13所示，阶段1图示了提供单向热传导材料800之后的状态。热传导材料800可以被配置成主要沿一个方向传热传导量。材料800可以是复合材料。材料800包括在特定方向上对齐和/或定向的多个碳纤维。材料800可包括沥青基碳纤维。材料800可以是热传导材料，其在第一方向(例如，轴向、沿长度)上具有高热导率值，并且在至少第二方向(例如，径向、沿宽度、沿高度)上具有低热导率值。热传导材料800在第一方向上(例如，轴向)可具有在约200-1900瓦特/米开尔文(w/(mk))范围内的热导率值。材料800可以根据需要切割成特定的形状和/或尺寸。
60.阶段2图示了材料800的部分被至少部分地围绕和/或包裹以形成第三传导部分216之后的状态。第三传导部分216可以被折叠，压缩和/或弯曲。第三传导部分216可以以绳状方式扭曲和/或编织。带1301可用于围绕和/或包裹材料800的部分。然而，不同的实施方式可以使用不同的材料来围绕和/或包裹第三传导部分216。第三传导部分216可以是柔性电缆(例如，柔性电缆部分)。围绕、包裹、扭曲和/或编织第三传导部分216可以限定第一传导部分212和第二传导部分214。第一传导部分212、第三传导部分216和第二传导部分214可以是单向热传导连接器210的相邻部分。
61.阶段3图示了几个部件和/或材料耦合到连接器210之后的状态。粘合剂1302a耦合到第一传导部分212。基底1304a耦合到粘合剂1302a。基底1304a可包括硬塑料和/或金属。粘合剂1306a耦合到基底1304a。粘合剂1302b耦合到第二传导部分214。基底1304b耦合到粘合剂1302b。基底1304b可以包括硬塑料和/或金属。粘合剂1306b耦合到基底1304b。以上部件可以被认为是连接器210的一部分。基部1304a-1304b和粘合剂1306a-1306b可以是可选的。在一些实施方式中，连接器210可以通过粘合剂1302a-1302b和/或粘合剂1306a-1306b耦合到电子设备的部件。
62.用于将单向热传导连接器耦合到电子设备的方法的示例性流程图
63.在一些实施方式中，制造具有带受控底切的包封层的封装件包括若干工艺。图14图示了用于将单向热传导连接器耦合到电子设备的方法1400的示例性流程图。在一些实施方式中，图14的方法1400可用于将连接器210耦合到电子设备200。然而，方法1400可用于将连接器耦合到本公开中描述的任何设备。
64.应当注意，图14的序列可以组合一个或多个工艺，以便简化和/或阐明用于将连接器耦合到任何设备的方法。在一些实现中，可以改变或修改工艺的顺序。
65.该方法提供(在1405)单向热传导连接器(例如，210)。图13图示了制造单向热传导连接器的示例。单向热传导连接器可以包括热传导材料(例如，800)，其可以被配置成主要沿一个方向传热传导量。材料800可以是复合材料。材料800包括在特定方向上对齐和/或定向的多个碳纤维。材料800可包括沥青基碳纤维。材料800可以是热传导材料，其在第一方向(例如，轴向、沿长度)上具有高热导率值，并且在至少第二方向(例如，径向、沿宽度、沿高度)上具有低热导率值。热传导材料800在第一方向上可具有在大约200-1900瓦特/米开尔文(w/(mk))的范围内的热导率值。连接器可以包括第一传导部分(例如212)、第二传导部分(例如214)和第三传导部分(例如216)。
66.该方法将单向热传导连接器的第一传导部分(例如，212)耦合(在1410)到包括被配置成产生热量的至少一个部件(例如，产生热量的部件)的区域。例如，该方法可以将第一传导部分耦合到电子设备200的第一设备部分(例如，202)的区域。部件可包括集成器件、射频(rf)器件、无源器件、滤波器、表面声波(saw)滤波器、体声波(baw)滤波器、处理器、存储器和/或其组合。可以使用粘合剂将第一传导部分耦合到区域和/或部件。第一传导部分可以耦合到电子设备200的第一设备部分202的部件。图4和图5图示了第一传导部分可以耦合在哪里的示例。
67.该方法将单向热传导连接器的第二传导部分(例如，214)耦合(在1415)到电子设备的另一区域。例如，该方法可以将第二传导部分耦合到电子设备200的第二设备部分(例如，204)的区域。在另一示例中，该方法可以将第二传导部分耦合到电子设备200的第一设备部分(例如，202)的另一区域。可以使用粘合剂将第二传导部分耦合到区域和/或部件。第二传导部分可以耦合到第一设备部分202或第二设备部分204的部件。图4和图5图示了第二传导部分可以被耦合的位置的示例。
68.示例性电子设备
69.图15图示了可与前述器件、集成器件、集成电路(ic)封装件、集成电路(ic)器件、半导体器件、集成电路、管芯、内插器、封装件、封装上封装(pop)、系统级封装件(sip)或芯片上系统(soc)中的任一者集成的各种电子设备。例如，移动电话设备1502、膝上型计算机设备1504、固定位置终端设备1506、可穿戴设备1508或机动车辆1510可以包括如本文所述的器件1500。器件1500可以是例如本文所描述的任何器件和/或集成电路(ic)封装件。图15所示的设备1502、1504、1506和1508以及车辆1510仅仅是示例性的。其他电子设备也可以以设备1500为特征，包括但不限于一组设备(例如，电子设备)，该组设备包括移动设备，手持个人通信系统(pcs)单元，诸如个人数字助理的便携式数据单元，启用全球定位系统(gps)的设备，导航设备，机顶盒，音乐播放器，视频播放器，娱乐单元，诸如抄表设备的固定位置数据单元，通信设备，智能电话，平板计算机，计算机，可穿戴设备(例如，手表、眼镜)，物联网(iot)设备，服务器，路由器，在机动车辆(例如，自动驾驶车辆)中实现的电子设备，或存储或检索数据或计算机指令的任何其他设备，或其任何组合。
70.图2-图8和/或图13-图15中所示的一个或多个部件、过程、特征和/或功能可以被重新布置和/或组合为单个部件、过程、特征或功能，或实现为若干部件、过程或功能。在不脱离本公开的情况下，还可以添加附加的元件、部件、过程和/或功能。还应当注意，图2-图8
和/或图13-图15及其在本公开中的对应描述不限于管芯和/或ic。在一些实施方式中，图2-图8和/或图13-图15及其对应描述可用于制造、创建、提供和/或生产器件和/或集成器件。在一些实施方式中，器件可以包括管芯、集成器件、集成无源器件(ipd)、管芯封装件、集成电路(ic)器件、器件封装件、集成电路(ic)封装件、晶片、半导体器件、封装上封装(pop)器件、耗散热量设备和/或内插器。
71.注意，本发明中的附图可表示各种部分、部件、物体、设备、封装件、集成器件、集成电路和/或晶体管的实际表示和/或概念表示。在一些情况下，附图可不按比例绘制。在某些情况下，为了清楚起见，没有示出所有的部件和/或部分。在一些情况下，附图中各种部分和/或部件的位置，地点，尺寸和/或形状可以是示例性的。在一些实施方式中，附图中的各种部件和/或部分可以是可选的。
72.词语“示例性”在本文中用于意指“充当示例，实例或说明”。本文中描述为“示例性”的任何实施方式或方面不一定解释为比本公开的其它方面优选或有利。类似地，术语“方面”不要求本公开的所有方面包括所讨论的特征，优点或操作模式。本文使用的术语“耦合”是指两个物体之间的直接或间接耦合(例如，机械耦合)。例如，如果物体a物理地接触物体b，而物体b接触物体c，则物体a和c仍可被认为彼此耦合——即使它们不直接彼此物理地接触。术语“电耦合”可以意指两个物体直接或间接地耦合在一起，使得电流(例如，信号，功率，接地)可以在两个物体之间行进。电耦合的两个物体可以具有或不具有在这两个物体之间行进的电流。电磁耦合可以意指来自一个电路和/或部件的信号影响另一个电路和/或部件的信号。电磁耦合可能引起串扰。电磁耦合可以是信号耦合的形式。术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”(和/或第四以上的任何东西)的使用是任意的。所描述的任何部件可以是第一部件、第二部件、第三部件或第四部件。例如，被称为第二部件的部件可以是第一部件、第二部件、第三部件或第四部件。术语“顶部”和“底部”是任意的。位于顶部的部件可以位于位于底部的部件之上。顶部部件可以被认为是底部部件，反之亦然。如本公开所述，位于第二部件“之上”的第一部件可意指第一部件位于第二部件的上方或下方，这取决于底部或顶部是如何任意定义的。在另一示例中，第一部件可位于第二部件的第一表面之上(例如，上方)，并且第三部件可位于第二部件的第二表面之上(例如，下方)，其中第二表面与第一表面相对。还应注意，在本技术中在一个部件位于另一部件上方的上下文中使用的术语“之上”可用于意指在另一部件上和/或在另一部件中(例如，在部件的表面上或嵌入在部件中)的部件。因此，例如，在第二部件上的第一部件可以意指(1)第一部件在第二部件上，但不直接接触第二部件，(2)第一部件在第二部件上(例如，在第二部件的表面上)，和/或(3)第一部件在第二部件中(例如，嵌入在第二部件中)。术语“包封”意指物体可以部分包封或完全包封另一物体。术语“围绕”意指(多个)物体可以部分围绕或完全围绕另一物体。术语“延伸穿过”意指物体可以部分延伸或完全延伸穿过另一物体。还应注意，在本技术中在一个部件位于另一部件上方的上下文中使用的术语“之上”可用于意指在另一部件上和/或在另一部件中(例如，在部件的表面上或嵌入在部件中)的部件。因此，例如，在第二部件上的第一部件可以意指(1)第一部件在第二部件之上，但不直接接触第二部件，(2)第一部件在第二部件上(例如，在第二部件的表面上)，和/或(3)第一部件在第二部件中(例如，嵌入在第二部件中)。位于第二部件“中”的第一部件可以部分位于第二部件中或完全位于第二部件中。本公开中使用的术语“约'值x'”或“大约值x”意指在'值x'的10％内。例如，约1或大约1的值将
意指在0.9-1.1范围内的值。
73.在一些实施方式中，互连是允许或促进两点、元件和/或部件之间的电连接的设备或封装件的元件或部件。在一些实施方式中，互连可以包括迹线、过孔、焊盘、柱、再分布金属层和/或凸块下金属化(ubm)层。互连可以包括一个或多个金属部件(例如，晶种层+金属层)。在一些实施方式中，互连可以包括导电材料，该导电材料可以被配置成提供用于信号(例如，数据信号)、接地和/或功率的电路径。互连可以是电路的一部分。互连可以包括多于一个的元件或部件。互连可以由一个或多个互连来定义。不同的实施方式可以使用不同的工艺和/或序列来形成互连。在一些实施方式中，可以使用化学气相沉积(cvd)工艺、物理气相沉积(pvd)工艺、溅射工艺、喷涂和/或电镀工艺来形成互连。
74.此外，应注意，可以将本文所包含的各种公开内容描述为被描绘为流程图，作业图，结构图或框图的过程。尽管流程图可以将操作描述为顺序的过程，但许多操作可并行或同时执行。此外，可以重新安排操作的顺序。过程在其操作完成时终止。
75.在不脱离本公开的情况下，可以在不同的系统中实现本文所描述的本公开的各种特征。应注意，本公开的前述方面仅为示例并且不应被解释为限制本公开。本公开的各方面的描述旨在是说明性的，并不限制权利要求的范围。如此，本教导可以容易地应用于其它类型的装置，并且许多备选、修改和变型对于本领域技术人员来说是显而易见的。