包括热辐射结构的可穿戴电子装置的制作方法

文档序号:34195236发布日期:2023-05-17 16:10阅读:25来源:国知局
包括热辐射结构的可穿戴电子装置的制作方法

本公开涉及一种包括热辐射结构的可穿戴电子装置。


背景技术:

1、电子装置可以包括各部件(例如,处理器、显示器、电力管理集成电路(pmic)和/或存储器),其在执行用于电子装置的运行的功能时产生热。电子装置可以包括将从部件产生的热辐射到外部的热辐射结构。例如,热辐射结构可以被实现为通过使用热导体(诸如石墨)、蒸汽室和/或热管来传递热而降低温度。

2、最近,已经广泛地使用了穿戴在用户的身体上的可穿戴电子装置。例如,可穿戴电子装置可以包括增强现实眼镜(ar眼镜)。


技术实现思路

1、技术问题

2、可穿戴电子装置可以包括连接壳体部分的铰链。铰链可以形成在壳体的部分中,使得壳体的部分可绕铰链旋转。在铰链形成在壳体中的情况下,可能不容易在可穿戴电子装置中定位单独的热辐射结构。在可穿戴电子装置中未设置单独的热辐射结构的情况下,可穿戴电子装置的部件的温度可能因从部件产生的热而升高。在部件的温度升高到指定温度以上的情况下,部件可能被损坏,或者用户可能难以穿戴可穿戴电子装置。

3、本公开的实施例提供一种尽管包括铰链但是在将从部件产生的热辐射到外部时具有改进的热辐射性能的可穿戴电子装置。

4、技术方案

5、一种根据本公开的示例实施例的可穿戴电子装置包括:壳体,所述壳体包括其中容纳有处理器的第一壳体部分和其中容纳有显示器的第二壳体部分;以及铰链,所述铰链连接所述第一壳体部分和所述第二壳体部分,所述铰链包括孔,所述孔设置在与所述可穿戴电子装置的外部连通的区域中,其中,所述可穿戴电子装置被构造为:通过在其中设置有所述孔的所述铰链来将从所述处理器产生的热的至少部分辐射到外部。

6、一种根据本公开的示例实施例的可穿戴电子装置包括:第一壳体部分,其中容纳有处理器;第二壳体部分,其中容纳有显示器;铰链,所述铰链可旋转地连接所述第一壳体部分和所述第二壳体部分,所述铰链具有设置在其中的孔;以及柔性印刷电路板(fpcb),所述fpcb电连接所述显示器和所述处理器,其中,所述fpcb被构造为绕过所述铰链,并且所述可穿戴电子装置被构造为:通过在其中设置有所述孔的所述铰链来将从所述处理器产生的热辐射到所述可穿戴电子装置外部。

7、有益效果

8、根据本公开的各种示例实施例,电子装置可以使用包括在铰链中的孔来将从电子装置的部件(例如,处理器)产生的热辐射到外部。包括在铰链(例如,连接构件)中的孔可以用作将热辐射到外部的散热器(heat sink)。因此,可以防止和/或减少处理器的温度因从电子装置的部件(例如,处理器)产生的热而升高到指定温度以上、因而使电子装置的部件(例如,处理器)损坏的现象。

9、根据本公开的各种示例实施例,可以通过连接电子装置的部件(例如,处理器)和铰链的传导构件将从电子装置的部件(例如,处理器)产生的热迅速地传递到包括在铰链中的孔。因此,可以实现具有改进的热辐射性能的电子装置。

10、另外,本公开可以提供直接地或间接地识别的各种效果。



技术特征:

1.一种可穿戴电子装置,所述可穿戴电子装置包括:

2.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置,其中,在所述铰链与所述第一壳体部分和所述第二壳体部分连接的状态下,所述孔基本上是空的。

3.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置,所述可穿戴电子装置还包括:

4.根据权利要求3所述的可穿戴电子装置,所述可穿戴电子装置还包括:

5.根据权利要求4所述的可穿戴电子装置,其中,所述传导构件相对于所述处理器在所述第一壳体部分和所述第二壳体部分连接的第一方向上延伸,

6.根据权利要求5所述的可穿戴电子装置,其中,所述传导构件被设置为:当在与所述第一方向和所述第二方向垂直的第三方向上观察时,覆盖所述处理器的至少部分。

7.根据权利要求5所述的可穿戴电子装置,其中,所述可穿戴电子装置被构造为:使所述可穿戴电子装置外部的空气沿所述第二方向经过所述铰链的所述孔的内壁,来将从所述处理器产生的热辐射到外部。

8.根据权利要求3所述的可穿戴电子装置,其中,所述传导构件被构造为:将从所述处理器产生的热传递到所述孔。

9.根据权利要求3所述的可穿戴电子装置,其中,所述铰链和所述传导构件的热导率大于或等于指定的第一热导率,并且

10.根据权利要求3所述的可穿戴电子装置,其中,所述铰链与所述传导构件一体地形成。

11.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置,所述可穿戴电子装置还包括:

12.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置,所述可穿戴电子装置还包括:

13.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置,所述可穿戴电子装置还包括:

14.根据权利要求1所述的可穿戴电子装置,其中,所述铰链包括铝。

15.一种可穿戴电子装置,所述可穿戴电子装置包括:


技术总结
一种根据本文件中公开的各种实施例的可穿戴电子装置可以包括:壳体,所述壳体包括其中容纳有处理器的第一壳体部分和其中容纳有显示器的第二壳体部分;以及铰链,所述铰链连接到所述第一壳体部分和所述第二壳体部分并具有孔,所述孔形成在暴露于所述可穿戴电子装置的外部的区域中,其中,从所述处理器产生的热的至少一部分通过在其中形成有所述孔的所述铰链被排放到外部。通过本说明书识别的各种其他实施例也是可能的。

技术研发人员:尹瑛浩,朴勇炫,李贞根,郑相澈,崔春植
受保护的技术使用者:三星电子株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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